本发明涉及粘接片及其使用方法。
背景技术：
作为粘接片，要求可稳定地进行裁切加工工序(作业稳定性)。特别是要求对粘接剂层进行裁切加工之后，去除裁切加工后的粘接剂层以外的部分(毛边部)的工序(毛边去除工序)的作业稳定性。更具体而言，在利用联机式装置进行粘接片的裁切加工工序、毛边去除工序、以及直到向被粘附物的粘贴工序的工艺时，要求在对粘接剂层进行裁切加工后的毛边去除时，不会发生粘接剂层在中途被切断的问题(以下，均称为毛边去除不良)。
为了解决上述课题，例如在专利文献1中提出了一种由表面基材、粘合剂、剥离片构成的粘合片。对于专利文献1的粘合片而言，将表面基材及粘合剂与剥离片之间的剥离力(180度)分别调整为给定范围。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-181364号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
但是，专利文献1的粘合片不能充分抑制毛边去除不良。
因此，本发明的目的在于，提供一种能够充分抑制毛边去除不良的粘接片及其使用方法。更具体而言，提供一种粘接片及其使用方法，在利用联机式装置进行粘接片的裁切加工工序、毛边去除工序、以及直到向被粘附物的粘贴工序的工艺时，能够充分抑制毛边去除不良。
解决问题的方法
根据本发明的一个方式，提供一种粘接片，其具备粘接剂层和设置于所述粘接剂层的两面的第一片材及第二片材，其中，第一区域与所述第一区域以外的第二区域相对于所述粘接剂层的剥离性不同，所述第一区域包含所述第二片材俯视时相互对置的端部或该端部附近，在将所述第一片材从所述粘接剂层剥离的剥离力设为f1、将所述第二区域中的第二片材从所述粘接剂层剥离的剥离力设为f2、且将所述第一区域中的第二片材从所述粘接剂层剥离的剥离力设为f3的情况下，满足下述数学式(f1)的条件。
f2＜f1＜f3···(f1)
本发明的一个方式的粘接片中，优选的是，在所述第一片材上设置第一剥离层，所述粘接剂层与所述第一片材夹隔着所述第一剥离层而层叠，在所述第二片材上设置第二剥离层，所述粘接剂层与所述第二片材夹隔着所述第二剥离层而层叠。
本发明的一个方式的粘接片中，优选的是，所述粘接片为长条状，所述第一区域包含所述第二片材俯视时宽度方向的两端部或该两端部的附近。
根据本发明的一个方式，提供一种粘接片的使用方法，其是使用本发明的一个方式的粘接片的方法，该方法包括：对所述粘接片的所述粘接剂层及所述第二片材实施切入切痕的半切，将所述粘接剂层分成裁切加工部和所述裁切加工部以外的连续状毛边部的工序；从所述粘接片上去除所述连续状毛边部的工序。
本发明的一个方式的粘接片的使用方法中，优选的是，所述裁切加工部设置于所述第二区域内。
根据本发明，能够提供可充分抑制毛边去除不良的粘接片及其使用方法。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的粘接片的示意图。
图2是示出图1的ii-ii截面的剖面图。
图3是示出在本发明的第一实施方式的粘接片上设置裁切加工部，并粘贴辅助胶带的状态的示意图。
图4是示出图3的iv-iv截面的剖面图。
图5是示出从本发明的第一实施方式的粘接片去除连续状毛边部的状态的示意图。
图6是示出图5的vi-vi截面的剖面图。
图7是示出在本发明的第二实施方式的粘接片上设置裁切加工部的状态的示意图。
符号说明
1…第一片材
12…第一剥离层
2…第二片材
21a…第一区域
21b…第二区域
22…第二剥离层
3…粘接剂层
31…裁切加工部
32…连续状毛边部
4…切痕
100、100a…粘接片。
具体实施方式
[第一实施方式]
以下，举例实施方式并基于附图对本发明进行说明，但本发明不限定于实施方式的内容。需要说明的是，附图中，为了便于说明，有些部分的图示进行了放大或缩小。
(粘接片)
首先，说明本实施方式的粘接片。
如图1及图2所示，本实施方式的粘接片100为长条状(带状)，其具备第一片材1、第二片材2和粘接剂层3。第一片材1及第二片材2设置于粘接剂层3的两面。
第一片材1具备第一基材片11和第一剥离层12。第一片材1和粘接剂层3夹隔着第一剥离层12而层叠。第二片材2具备第二基材片21和第二剥离层22。第二片材2和粘接剂层3夹隔着第二剥离层22而层叠。
第二片材2在俯视时具有第一区域21a和第二区域21b。第一区域21a从粘接剂层3剥离时的剥离性与第二区域21b从粘接剂层3剥离时的剥离性不同。另外，第一区域21a包含相互对置的端部，即第二片材2俯视时宽度方向的两端部。更具体而言，在第二片材2俯视时的宽度方向的两端部的附近，沿着该两端部在整个长度方向连续地设置了第一区域21a。
本实施方式的粘接片100中，将第一片材1从粘接剂层3剥离的剥离力设为f1、将第二区域21b中的第二片材2从粘接剂层3剥离的剥离力设为f2、将第一区域21a中的第二片材2从粘接剂层3剥离的剥离力设为f3的情况下，满足下述数学式(f1)的条件。
f2＜f1＜f3···(f1)
在不满足上述(f1)的条件的情况下，在毛边去除工序中，裁切加工部31容易从第一片材1剥离，难以在第一片材1上残留裁切加工部31。另外，在毛边去除工序中，构成连续状毛边部32的粘接剂层3容易残留于第一片材1侧。
就剥离力f1、剥离力f2及剥离力f3而言，例如固定包含剥离对象的片材(第一片材1或第二片材2)及粘接剂层3的试样(宽度：100mm，长度：100mm)，使用拉伸试验机，将剥离对象的片材以300mm/分的速度沿180°方向拉伸，由此能够测定剥离对象的片材与粘接剂层3的界面的剥离力(单位：mn/100mm)。
需要说明的是，剥离力f1、剥离力f2及剥离力f3的测定方法并不限于上述方法。这是由于，在剥离力过大的情况或过小的情况下，不能通过上述方法进行测定。在这种情况下，可以适宜变更剥离力的测定条件(试样的大小及速度等)来研究剥离力f1、剥离力f2及剥离力f3的大小关系。另外，例如在剥离力过大而无法测定剥离力的情况下，可以说该试样的剥离力比能够测定剥离力的试样的剥离力大。
剥离力f1及剥离力f2可以通过例如变更设置第一片材1及第二片材2的剥离层的配方或厚度，或变更第一片材1及第二片材2的种类或厚度来进行调整。
剥离力f3可以通过例如下述方法(i)～(v)中的任一方法等来进行调整。即，可以使第二片材2中的第一区域21a的剥离力f3比第二区域21b的剥离力f2大。
(i)未在第二片材2的第一区域21a设置第二剥离层22(参照图2)。
(ii)对第二片材2的第一区域21a的第二剥离层22实施电晕处理及等离子处理等的改质处理。
(iii)使第二片材2的第一区域21a的第二剥离层22的功效失活。
(iv)对第二片材2的第一区域21a进行uv照射等，进行重剥离化。
(v)使用不同的剥离剂形成第二片材2的第二区域21b的第二剥离层22及第一区域21a的第二剥离层22。
(第一片材及第二片材)
用于本实施方式的第一片材1具备第一基材片11和第一剥离层12。另外，用于本实施方式的第二片材2具备第二基材片21和第二剥离层22。
第一片材1的厚度没有特别限制，通常为20μm以上250μm以下，优选为38μm以上100μm以下。
第二片材2的厚度没有特别限制，通常为20μm以上250μm以下，优选为25μm以上75μm以下，更优选为25μm以上50μm以下。
作为第一基材片11及第二基材片21，可举出树脂膜及纸等。作为树脂膜的树脂，可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二酯、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、离聚物树脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟树脂、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯及三乙酸纤维素等。作为纸，可举出优质纸、涂料纸、玻璃纸及层压纸等。它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。这些当中，从廉价且具有硬挺性的观点考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
第一剥离层12及第二剥离层22可以使用剥离剂来形成。
作为这样的剥离剂，例如可举出有机硅类树脂、氟树脂及长链烷基类树脂等。这些剥离剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。上述当中，从廉价且可得到稳定的性能的观点考虑，优选有机硅类树脂。
第一剥离层12或第二剥离层22的厚度分别优选为0.01μm以上2.0μm以下，更优选为0.05μm以上0.5μm以下。
(粘接剂层)
用于本实施方式的粘接剂层3可以使用公知的粘接剂来形成。作为这样的粘接剂，没有特别限定，可举出：丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂、有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、聚酯类粘接剂、环氧类粘接剂及聚酰亚胺类粘接剂等。它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。这样的粘接剂可以根据粘接片的用途适宜选择。另外，这样的粘接剂也可以根据需要含有固化助剂、能量线固化性成分、及其它的树脂成分。
例如，在粘接片的用途为芯片的芯片焊接工序所使用的膜状粘接剂或倒装片安装所使用的底部填充片等的情况下，作为粘接剂，可以优选使用环氧类粘接剂或聚酰亚胺类粘接剂。
在粘接片的用途为同时兼备切割时的晶片固定功能和芯片焊接时的模粘接功能的切割模片接合膜的情况下，作为粘接剂，可以优选使用包含丙烯酸类聚合物等粘合剂成分及环氧类粘接剂、以及根据需要包含能量线固化性化合物、能量线固化型聚合物及固化助剂等的粘接剂。
在粘接片的用途为半导体晶片的背面保护膜的情况下，作为粘接剂，可以优选使用包含丙烯酸类聚合物等粘合剂成分、环氧类粘接剂及固化助剂、以及根据需要包含能量线固化性化合物、能量线固化型聚合物、填料及着色剂等的粘接剂。
粘接剂层3的厚度根据用途不同而各种各样，从进行裁切加工时的加工性的观点考虑，优选为1μm以上300μm以下，更优选为5μm以上200μm以下，进一步优选为10～100μm。
(粘接片的使用方法)
首先，对本实施方式的粘接片的使用方法进行说明。
本实施方式的粘接片的使用方法是使用本实施方式的粘接片100的方法，其是具备以下说明的裁切加工工序及毛边去除工序的方法。
在裁切加工工序中，如图3及图4所示，对粘接片100的粘接剂层3及第二片材2实施切入切痕4的半切，将粘接剂层3分成裁切加工部31和裁切加工部31以外的连续状毛边部32。
如图3所示，裁切加工部31优选设置于第二片材2的第二区域21b内。另外，裁切加工部31在粘接片100的整个长度方向上设置于多个部位。
裁切加工工序中的半切是指，切入不切断粘接片100那样的切痕4。粘接剂层3及第二片材2虽然被切痕4切断，但第一片材1未被切痕4切断。需要说明的是，切痕4从粘接片100的第二片材2侧穿过第二片材2及粘接剂层3而到达至第一片材1。需要说明的是，切痕4只要至少到达至粘接剂层3与第一片材1的界面即可，优选完全切入粘接剂层3而在第一片材1的表面形成刻痕。
在这样的半切中，可以适宜使用公知的切刀。
裁切加工工序中的半切在裁切加工部31的整个圆周上实施，设置裁切加工部31。
裁切加工部31以外的部分在从粘接片100剥离第二片材2时形成为一起被剥离的连续状毛边部32。
在裁切加工工序之后，如图3及图4所示，可以进行在粘接片100的第二片材2的表面设置辅助胶带5的辅助胶带粘贴工序。
通过将该辅助胶带5在整个长度方向粘贴，能够将切入有切痕4的第二片材2一体化。因此，能够在后面叙述的毛边去除工序中将粘接剂层3的表面的第二片材2剥离。
作为辅助胶带5，可以使用公知的粘合带。
在毛边去除工序中，如图5及图6所示，从第一片材1剥离连续状毛边部32，从粘接片100去除连续状毛边部32。
连续状毛边部32与第二片材2及辅助胶带5一起被去除。通过将该连续状毛边部32从粘接片100去除，如图5所示，得到裁剪成裁切加工部31的形状的粘接剂膜。
在此，裁切加工部31俯视时的形状没有特别限定，可以根据使用目的适宜变更。作为裁切加工部31俯视时的形状，可举出多边形(三角形，四边形及五边形等)、圆形、椭圆形及星型等。
这样得到的粘接剂膜能够用于各种用途，例如，能够用于：芯片的芯片焊接工序所使用的膜状粘接剂、切割模片接合膜、底部填充片材、半导体晶片的背面保护膜等。
此外，本实施方式的粘接片的使用方法中，也可以在毛边去除工序之后具备将裁切加工部31粘贴于被粘附物的粘贴工序。该粘贴工序中，剥离第一片材1，并将裁切加工部31粘贴于被粘附物。
另外，本实施方式的粘接片的使用方法中，优选上述裁切加工工序、上述毛边去除工序及上述粘贴工序利用联机式装置连续地进行。
(第一实施方式的作用效果)
根据本实施方式，能够实现下面这样的作用效果。
(1)连续状毛边部32与第二片材2一起被去除。连续状毛边部32在包含第一区域21a的区域中与第一片材1及第二片材2粘接在一起。而且，第一区域21a中的第二片材2从粘接剂层3剥离的剥离力f3比第一片材1从粘接剂层3剥离的剥离力f1大。因此，在毛边去除工序中，能够抑制构成连续状毛边部32的粘接剂层3残留于第一片材1侧。这样一来，能够充分抑制毛边去除不良。
(2)第一片材1从粘接剂层3剥离的剥离力f1比第二区域21b中的第二片材2从粘接剂层3剥离的剥离力f2大。因此，在毛边去除工序中，能够在第一片材1上残留裁切加工部31。
(3)本实施方式中，优选裁切加工工序、毛边去除工序及粘贴工序利用联机式装置连续地进行。通过这样连续地进行一连串的工序，能够高效地使用粘接片100，从而能够提高操作性及生产性。
[第二实施方式]
接着，基于附图对本发明的第二实施方式进行说明。
需要说明的是，本实施方式中，除了使用粘接片100a代替粘接片100以外，与第一实施方式的结构相同，因此，对粘接片100a及其使用方法进行说明，并省略其以外的说明。
如图7所示，本实施方式的粘接片100a为长条状，其具备第一片材1、第二片材2和粘接剂层3。第一片材1及第二片材2设置于粘接剂层3的两面。
俯视时，如图7所示，第二片材2具有第一区域21a和第二区域21b。第一区域21a与第二区域21b从粘接剂层3剥离的剥离性不同。另外，第一区域21a包含第二片材2俯视时的宽度方向的两端部。而且，第一区域21a不仅设置于第二片材2俯视时的宽度方向的两端部的附近，而且在俯视时的长度方向的一部分上设置至俯视时的宽度方向的中央附近。更具体而言，俯视时，在多个裁切加工部31之间的部分，第一区域21a设置至宽度方向的中央附近。
本实施方式的粘接片的使用方法的裁切加工工序中，如图7所示，对粘接片100a的粘接剂层3及第二片材2实施切入切痕4的半切，设置裁切加工部31。此时，如图7所示，裁切加工部31设置于第二片材2的第二区域21b内。
(第二实施方式的作用效果)
根据本实施方式，能够实现与上述第一实施方式中的作用效果(1)～(3)相同的作用效果、以及下述作用效果(4)。
(4)第一区域21a不仅设置于第二片材2俯视时的宽度方向的两端部的附近，而且在俯视时的长度方向的一部分上设置至俯视时的宽度方向的中央附近。因此，第二实施方式中，第一区域21a的面积比上述第一实施方式中的第一区域21a的面积变大。因此，在毛边去除工序中，能够更可靠地抑制构成连续状毛边部32的粘接剂层3残留于第一片材1侧。
[实施方式的变形]
本发明不限于上述的实施方式，能够实现本发明目的的范围内的变形、改进等包含于本发明中。
例如，上述的实施方式中，将裁剪成给定形状的粘接剂膜用作芯片的芯片焊接工序所使用的膜状粘接剂、切割模片接合膜、底部填充片材、半导体晶片的背面保护膜等所使用的粘接剂膜，但不限定于此。作为裁剪成给定形状的粘接剂膜的用途，可举出标签、贴纸及标志等。
在上述的实施方式中，以包含第二片材2俯视时的宽度方向的两端部的方式设置第一区域21a，但并不限定于此。例如，第一区域21a也可以以不包含第二片材2俯视时的宽度方向的两端部，而包含其两端部的附近的方式来进行设置。
在上述的实施方式中，粘接剂层3设置于俯视时的整个面，但并不限定于此。例如，也可以在粘接剂层3上形成以俯视时不存在粘接剂的空间部。
上述的第二实施方式中，如图7所示，以俯视时在多个裁切加工部31之间的部分分别包含端部的两个第一区域21a设置至宽度方向的中央附近。而且，这两个第一区域21a在多个裁切加工部31之间的部分被分开，但并不限定于此。也可以在多个裁切加工部31之间的部分分别包含端部的两个第一区域21a设置至宽度方向的中央附近并进行连结。在这种情况下，不仅在两端部的连续状毛边部32，而且在多个裁切加工部31之间的部分的连续状毛边部32也能够抑制毛边去除不良。因此，在毛边去除工序中，能够更可靠地抑制构成连续状毛边部32的粘接剂层3残留于第一片材1侧。
作为本实施方式的粘接片的一例，可举出以下的粘接片，即，在第一片材1上设置第一剥离层12，粘接剂层3和第一片材1夹隔着第一剥离层12而层叠，在第二片材2上设置第二剥离层22，粘接剂层3和第二片材2夹隔着第二剥离层22而层叠，并对第二片材2的第一区域21a的第二剥离层22实施等离子处理。
作为本实施方式的粘接片的一例，可举出以下的粘接片，即，在第一片材1上设置第一剥离层12，粘接剂层3和第一片材1夹隔着第一剥离层12而层叠，在第二片材2上设置第二剥离层22，粘接剂层3和第二片材2夹隔着第二剥离层22而层叠，第一片材1及第二片材2的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯，并对第二片材2的第一区域21a的第二剥离层22实施等离子处理。
实施例
接着，通过实施例及比较例进一步详细地说明本发明，但本发明不受这些例子的任何限定。
[实施例1]
作为第一片材，准备下述的重剥离片，作为第二片材，准备下述的轻剥离片。此外，第一片材及第二片材为长条状的片材。
·第一片材(重剥离片)
产品名：sp-pet38t124-2，琳得科株式会社制造
厚度：38μm
基材片的材质：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)
·第二片材(轻剥离片)
产品名：sp-pet381031，琳得科株式会社制造
厚度：38μm
基材片的材质：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)
对剥离层的处理：有(在剥离层的宽度方向的两端部附近，对于沿着两端部的区域实施等离子处理，形成了第一区域。)
接着，在第一片材及第二片材之间形成干燥后的厚度为25μm的粘接剂层，得到了粘接片。具体而言，首先，在第一片材(重剥离片)上通过刮刀涂布粘接剂，然后进行干燥，使得干燥后的厚度为25μm，形成了粘接剂层。接着，层叠第二片材(轻剥离片)并进行卷取，得到了长条状的粘接片。
接着，将得到的长条状的粘接片裁断成230mm的宽度。形成于第二片材(轻剥离片)的第一区域包含第二片材俯视时的宽度方向的两端部，距端部的距离约为10mm。
另外，使用拉伸试验机，在下述的条件下测定第一片材从粘接剂层剥离的剥离力f1、第二区域中的第二片材从粘接剂层剥离的剥离力f2，其结果，剥离力f1为492mn/100mm，剥离力f2为156mn/100mm。另外可知，在实施等离子处理的情况下，剥离力变得非常大，推测第一区域中的第二片材从粘接剂层剥离的剥离力f3比剥离力f1大。
试样的大小：宽度100mm×长度100mm
拉伸速度：300mm/分
拉伸方向：180°方向
对于所得到的粘接片，使用lc胶带层压机(琳得科株式会社制造，“rad-3600f/12”)、在下述的条件下对粘接剂层及第二片材实施切入切痕的半切，设置圆形的裁切加工部和裁切加工部以外的连续状毛边部，然后，从粘接片上去除了连续状毛边部。对此时的粘接剂层的状态进行确认的结果，未产生连续状毛边部中的粘接剂层的断裂、裁切加工部中的粘接剂层在剥离后残留粘合剂的现象。
装置内温度：30℃
裁切加工部的直径：200mm
进给速度：20mm/秒
[比较例1]
除了在第二片材上不形成第一区域以外，与实施例1同样地进行，得到了粘接片。
然后，对于所得到的粘接片，与实施例1同样地进行操作，从粘接片上去除了连续状毛边部。对此时的粘接剂层的状态进行确认的结果，连续状毛边部中的粘接剂层的宽度方向上的端部未从重剥离片剥离，而在长度方向伸展并断裂。
根据实施例1和比较例1的比较结果可知，在剥离力f1、剥离力f2及剥离力f3满足上述数学式(f1)的条件的情况下(实施例1)，确认到能够充分抑制毛边去除不良。与此相对，可知在使用了在第二片材未设置从粘接剂层上的剥离性不同的两个区域的粘接片的情况下(比较例1)，不能抑制毛边去除不良。
[实施例2]
除了使用下述的轻剥离片作为第二片材，且如下述那样变更对剥离层的处理以外，与实施例1同样地进行操作，得到了粘接片。
·第二片材(轻剥离片)
产品名：sp-pet381031，琳得科株式会社制造
厚度：38μm
基材片的材质：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)
对剥离层的处理：有(在剥离层的宽度方向的两端部附近，不仅对沿着两端部的区域实施等离子处理，而且对俯视时在多个裁切加工部之间的部分中包含宽度方向的中央附近的区域(参照图7)也实施等离子处理，形成了第一区域。)
而且，对于所得到的粘接片，与实施例1同样地进行操作，从粘接片上去除了连续状毛边部。对此时的粘接剂层的状态进行确认的结果，未产生连续状毛边部中的粘接剂层的断裂、裁切加工部中的粘接剂层在剥离后残留粘合剂的现象。