有机硅类压敏胶及其制备方法、复合膜结构、振膜、及发声装置与流程

本发明涉及发声装置
技术领域：
，尤其涉及一种有机硅类压敏胶、该有机硅类压敏胶的制备方法、应用该有机硅类压敏胶的复合膜结构、应用该复合膜结构的振膜、及应用该振膜的发声装置。
背景技术：
振膜是发声装置的核心部件。丙烯酸脂类压敏胶具有较佳的阻尼性能，为了使振膜具有较佳的阻尼性能，通常采用丙烯酸脂类压敏胶来制作振膜的阻尼胶层。然而，由于丙烯酸脂类压敏胶含有酯基等极性基团，导致该阻尼胶层的耐高温性能较差，在输入电压增加时，该阻尼胶层的刚性和阻尼性能下降，导致振膜在振动过程中出现偏振，进而导致发声装置的音质和听音稳定性均较差。技术实现要素：鉴于上述问题，本发明提供了一种有机硅类压敏胶，旨在使应用该有机硅类压敏胶的振膜具有较佳的耐高温性能，使得该振膜在振动时不会出现偏振现象，进而使得应用该振膜的发声装置具有较佳的音质和听音稳定性。为解决上述技术问题，按重量份，本发明提供的有机硅类压敏胶的制作原料包括：有机硅树脂20～80份；催化剂0.1～5份；有机硅橡胶5～55份；及有机溶剂30～90份。进一步地，所述有机硅树脂包括m链节和q链节，该m链节为该q链节为该m链节和q链节的数量比为1:0.6～0.9，其中，r1为甲基、氢基或乙烯基，m的范围为15～20。进一步地，所述有机硅橡胶的结构式为其中，r2为甲基、乙烯基、或苯基，n的范围为5000～10000。进一步地，所述有机硅树脂和有机硅橡胶的质量比的范围为：1:1～15:1。进一步地，按重量份，所述原料还包括交联剂0～5份，该交联剂为含氢硅油、有机过氧化物、或烷氧基硅烷；且/或，按重量份，所述原料还包括反应抑制剂0～5份，该反应抑制剂为炔醇化合物、含氮的化合物及乙烯基化合物中的至少一种；且/或，所述有机溶剂为苯、甲苯、乙酸乙酯、二甲苯、n-甲基吡咯烷酮及丁酮中的至少一种；且/或，所述催化剂为铂的有机络合物、或有机锡化合物。本发明还提供一种有机硅类压敏胶的制备方法，包括以下步骤：按重量份，混合有机硅树脂20～80份、有机硅橡胶5～55份、及有机溶剂30～90份，获得混合物；提供催化剂0.1～5份，将催化剂加入至混合物中，对加入有催化剂的混合物进行加热处理，获得胶体；及烘干所述胶体，获得有机硅类压敏胶。进一步地，所述获得胶体后，烘干所述胶体前，还包括以下步骤：按重量份，提供0～5份交联剂；及向该胶体中加入该交联剂。所述获得胶体后，烘干所述胶体前，还包括以下步骤：按重量份，提供0～5份反应抑制剂；及向该胶体中加入该反应抑制剂。本发明还提供一种复合膜结构，所述复合膜结构包括两层第一基材层、和至少一层压敏胶层，该压敏胶层夹设于两层第一基材层之间，该压敏胶层的材质为所述压敏胶。进一步地，该第一基材层的材质为聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯醚、或聚萘二甲酸乙二醇酯；且/或，所述第一基材层的厚度的范围为2～40μm；且/或，所述压敏胶层的厚度的范围为2～40μm。进一步地，所述复合膜结构包括两层第一基材层和两层压敏胶层，所述复合膜结构还包括一第二基材层，该第二基材层包括相对设置的第一表面和第二表面，其中一压敏胶层夹设于第二基材层的第一表面和一第一基材层之间，另一压敏胶层夹设于第二基材层的第二表面和另一第一基材层之间。进一步地，所述第二基材层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或无纺布；且/或，所述第二基材层的厚度的范围为1～30μm。本发明还提供一种振膜，所述振膜具有所述复合膜结构。本发明还提供一种发声装置，所述发声装置包括所述振膜。按重量份，本发明技术方案的有机硅类压敏胶的制作原料包括：有机硅树脂20～80份、有机溶剂30～90份、催化剂0.1～5份及有机硅橡胶5～55份，有机硅橡胶和有机硅树脂之间会发生缩合反应，有机硅橡胶之间还会发生交联反应，催化剂加快反应速度，从而生成三维网状结构的有机硅类压敏胶，该三维网状结构可使该有机硅类压敏胶具有致密的结构，以使有机硅类压敏胶具有较佳的耐高温性能，而且有机硅树脂具有分子量大和模量大的优点，将有机硅树脂设置为20～80份，以使有机硅类压敏胶还具有较佳的致密性、粘结性，将有机硅橡胶设置为5～55份，以提高有机硅类压敏胶的成膜性、粘结性和回弹性，使得应用该有机硅类压敏胶的振膜在振动过程中不会出现偏振现象，进而使得应用该振膜的发声装置具有较佳的音质和听音稳定性。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明复合膜结构第一实施例的剖视图。图2为本发明复合膜结构第二实施例的剖视图。图3为本发明振膜一实施例的剖视图。附图标号说明：标号名称标号名称100复合膜结构53第二表面10第一基材层200振膜30压敏胶层21折环部50第二基材层23球顶部51第一表面本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。按重量份，本发明提供一种有机硅类压敏胶的制作原料包括：有机硅树脂20～80份；催化剂0.1～5份；有机硅橡胶5～55份；及有机溶剂30～90份。催化剂为铂的有机络合物、或有机锡化合物。催化剂的主要作用是加快反应速度，可催化有机硅橡胶与有机硅树脂之间的缩合反应。铂的有机络合物的浓度为1～100ul/l。铂的有机络合物可为氯铂酸聚硅氧烷的溶液、氯铂酸异丙醇络合物、及氯铂酸邻苯二甲酸二乙酯络合物中的至少一种。有机锡类化合物选自二丁基二月桂酸锡、二月桂酸二辛基锡、二醋酸二丁基锡及辛酸亚锡中的至少一种。有机溶剂为苯、甲苯、乙酸乙酯、二甲苯、n-甲基吡咯烷酮及丁酮中的至少一种。有机硅树脂和有机硅橡胶可溶解在该有机溶剂中，以均匀混合。按重量份，本发明技术方案的有机硅类压敏胶的制作原料包括：有机硅树脂20～80份、有机溶剂30～90份、催化剂0.1～5份及有机硅橡胶5～55份，有机硅橡胶和有机硅树脂之间会发生缩合反应，有机硅橡胶之间还会发生交联反应，催化剂加快反应速度，从而生成三维网状结构的有机硅类压敏胶，该三维网状结构可使该有机硅类压敏胶具有致密的结构，以使有机硅类压敏胶具有较佳的耐高温性能，而且有机硅树脂具有分子量大和模量大的优点，将有机硅树脂设置为20～80份，以使有机硅类压敏胶还具有较佳的致密性、粘结性，将有机硅橡胶设置为5～55份，以提高有机硅类压敏胶的成膜性、粘结性和回弹性，使得应用该有机硅类压敏胶的振膜在振动过程中不会出现偏振现象，进而使得应用该振膜的发声装置具有较佳的音质和听音稳定性。本发明的有机硅类压敏胶具有较高的阻尼性，其损耗因子≥0.5。本发明的有机硅类压敏胶具有高温持粘性较佳，在150℃的测试环境下，其脱落时间大于1小时。有机硅树脂包括m链节和q链节，该m链节为该q链节为其中，r1为甲基、氢基或乙烯基，m的范围为15～20。m链节和q链节的数量比为1:0.6～0.9。有机硅树脂的m链节可提高对有机硅橡胶的相容性，并起增粘作用，q链节具有补强作用，可以提高制得的有机硅类压敏胶的内聚强度。m链节和q链节的数量比较小时，有机硅树脂与有机硅橡胶的相容性较差，而m链节和q链节的数量比较大时，制得的有机硅类压敏胶的内聚强度较差。本发明技术方案的m链节和q链节的数量比设置为1:0.6～0.9，不仅可使该有机硅树脂与有机硅橡胶具有较佳的相容性，以使制得的有机硅类压敏胶具有良好的综合性能和高固含量，还可使制得的有机硅类压敏胶具有较佳的弹性和内聚强度。m链节中的r1为甲基、氢基或乙烯基，氢基及乙烯基可用于与有机硅橡胶发生缩合反应。可以理解的，q链节中m可为15、16、17、18、19、或20。q链节中m的数值代表羟基的含量，羟基的含量会影响有机硅树脂与有机硅橡胶反应的程度，并影响有机硅类压敏胶性能，如粘附力和粘接强度等。本发明的q链节中m的数值范围为15～20，使得制得有机硅类压敏胶具有较佳的粘附力和粘结强度。有机硅橡胶的结构式为其中，r2为甲基、乙烯基、或苯基，n的范围为5000～10000。苯基可增加有机硅类压敏胶的耐热性能，乙烯基可与其他基团发生交联反应。本发明有机硅橡胶具有以羟基为端基的线形结构，羟基可与有机硅树脂发生缩合反应。有机硅橡胶n的范围为5000～10000，使得该有机硅橡胶的分子量适中，使得制得的有机硅类压敏胶具有较佳的柔韧性、内聚强度、低迁移率、粘度佳、固含量高。在本发明一实施例中，有机硅橡胶为甲基羟基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、或苯基硅橡胶。有机硅树脂和有机硅橡胶的质量比的范围为：1:1～15:1。可以理解的，有机硅树脂和有机硅橡胶的质量比为：1:1、2:1、3:1、4:1、5:1、6:1、7:1、8:1、9:1、10:1、11:1、12:1、13:1、14:1、或15:1等。本发明技术方案的有机硅树脂和有机硅橡胶的质量比的范围设置为1:1～15:1，使得制得的有机硅类压敏胶具有较佳的初粘性和持粘性。按重量份，原料还包括交联剂0～5份。该交联剂为含氢硅油、有机过氧化物、或烷氧基硅烷。该交联剂的作用是增加有机硅类压敏胶的内聚力。含氢硅油是指含有s-h键的硅油。可以理解的，有机硅橡胶还会与含氢硅油发生交联反应。有机过氧化物可为过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二异丙苯、2,4-二氯苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、二-(叔丁基过氧化异丙基)苯等。烷氧基硅烷可为环氧硅烷、四甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷、甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧肟基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙氧基硅烷、丙氧基硅烷、及丁氧基硅烷中的至少一种等。按重量份，原料还包括反应抑制剂0～5份。该反应抑制剂为炔醇化合物、含氮的化合物及乙烯基化合物中的至少一种。反应抑制剂可减缓反应速度，以使压敏胶的存储期延长。炔醇化合物可为乙炔基环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、3-丙基-1-丁炔-3-醇中的至少一种。含氮的化合物可为喹啉、甲肼及苯肼中的至少一种。乙烯基化合物可为全氯乙烯和/或四乙烯基四甲基环四硅氧烷。需要说明的是，针对上述有机硅树脂、催化剂、有机硅橡胶、有机溶剂、交联剂、及反应抑制剂，还可以为其他材料，本发明对此不做限制。本发明还提供一种有机硅类压敏胶的制备方法，包括以下步骤：按重量份，混合20～80份有机硅树脂、5～55份有机硅橡胶、及30～90份有机溶剂，获得混合物；提供催化剂0.1～5份，将催化剂加入至混合物中，对加入有催化剂的混合物进行加热处理，获得胶体；及烘干胶体，获得有机硅类压敏胶。在本发明一实施例中，有机硅橡胶为甲基羟基硅橡胶、乙烯基硅橡胶、或苯基硅橡胶。有机溶剂为苯、甲苯、乙酸乙酯、二甲苯、n-甲基吡咯烷酮及丁酮中的至少一种。有机硅树脂和有机硅橡胶可溶解在该有机溶剂中，以均匀混合。该催化剂为铂的有机络合物、或有机锡化合物。催化剂的主要作用是加快反应速度，可催化有机硅橡胶与有机硅树脂之间的缩合反应。铂的有机络合物的浓度为1～100ul/l。铂的有机络合物可为氯铂酸聚硅氧烷的溶液、氯铂酸异丙醇络合物、氯铂酸邻苯二甲酸二乙酯络合物中的至少一种。有机锡类化合物选自二丁基二月桂酸锡、二月桂酸二辛基锡、二醋酸二丁基锡及辛酸亚锡中的至少一种。可以理解的，在对加入有催化剂的混合物进行加热处理时，该加热处理的温度范围为70～90℃，反应时间为50～70min，以使有机硅橡胶与有机硅树脂之间发生缩合反应。在本发明一实施例中，上述步骤烘干胶体，获得有机硅类压敏胶包括：可将该胶体涂布于一基材上，再对该胶体进行烘干处理。该基材的材质可为塑料、无纺布或离型膜。该塑料可为热塑性聚酯弹性体、热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酰胺弹性体、有机硅弹性体、聚醚醚酮、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少一种。在本发明一实施例中，烘干胶体的处理包括第一次烘干处理和第二次烘干处理，该第一次烘干处理的温度范围为60～120℃，反应时间为2～3min，以除去胶体中的有机溶剂，该第二次烘干处理的温度范围为80～160℃，反应时间为2～3min，来固化该胶体，形成有机硅类压敏胶。本发明技术方案的加热处理的过程中有机硅橡胶和有机硅树脂之间会发生缩合反应，在第二次烘干处理的过程中有机硅橡胶之间还会发生交联反应，催化剂加快反应速度，从而生成三维网状结构的有机硅类压敏胶，该三维网状结构可使该有机硅类压敏胶具有致密的结构，以使有机硅类压敏胶具有较佳的耐高温性能，而且有机硅树脂具有分子量大和模量大的优点，将有机硅树脂设置为20～80份，以使有机硅类压敏胶还具有较佳的致密性、粘结性，将有机硅橡胶设置为5～55份，以提高有机硅类压敏胶的成膜性、粘结性和回弹性，使得应用该有机硅类压敏胶的振膜在振动过程中不会出现偏振现象，进而使得应用该振膜的发声装置具有较佳的音质和听音稳定性。获得胶体后，烘干胶体前，还包括以下步骤：按重量份，提供0～5份交联剂；及向该胶体中加入该交联剂。该交联剂为含氢硅油、有机过氧化物、或烷氧基硅烷。该交联剂的作用是使有机硅橡胶之间发生交联反应，增加有机硅类压敏胶的内聚力。含氢硅油是指含有s-h键的硅油。可以理解的，有机硅橡胶还会与含氢硅油发生交联反应。有机过氧化物可为过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二异丙苯、2,4-二氯苯甲酰、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、二-(叔丁基过氧化异丙基)苯等。烷氧基硅烷可为环氧硅烷、四甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷、甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧肟基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙氧基硅烷、丙氧基硅烷、及丁氧基硅烷中的至少一种等。获得胶体后，烘干胶体前，还包括以下步骤：按重量份，提供0～5份反应抑制剂；及向该胶体中加入该反应抑制剂。该反应抑制剂为炔醇化合物、含氮的化合物及乙烯基化合物中的至少一种。反应抑制剂可减缓反应速度，以使压敏胶的存储期延长。炔醇化合物可为乙炔基环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、及3-丙基-1-丁炔-3-醇中的至少一种。含氮的化合物可为喹啉、甲肼及苯肼中的至少一种。乙烯基化合物可为全氯乙烯和/或四乙烯基四甲基环四硅氧烷。参图1-2，本发明还提供一种复合膜结构100。复合膜结构100包括两层第一基材层10、和至少一层压敏胶层30，该压敏胶层30夹设于两层第一基材层10之间，上述第一基材层10的中的至少一层为塑料基材层，该压敏胶层30为上述实施例所述的有机硅类压敏胶。由于该复合膜结构100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。该塑料基材层的材质为聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯醚、或聚萘二甲酸乙二醇酯。第一基材层10的厚度的范围为2～40μm。可选地，第一基材层10的厚度为2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、31μm、32μm、33μm、34μm、35μm、36μm、37μm、38μm、39μm、或40μm。可以理解的，该两层第一基材层10可选用相同的材质，也可选用不同的材质。本发明技术方案的第一基材层10中的至少一层为塑料基材层，且塑料基材层的材质为聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚苯醚、或聚萘二甲酸乙二醇酯，使得该第一基材层10中的至少一层的软化温度大于80℃，具有良好的耐高温性，且第一基材层10的厚度为2～20μm，使得该复合膜结构100不仅具有较佳的强度和回弹性，还具有优良的结构稳定性、和较佳的耐高温性。压敏胶层30的厚度的范围为2～40μm。可选地，压敏胶层30的厚度为2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、31μm、32μm、33μm、34μm、35μm、36μm、37μm、38μm、39μm、或40μm。本发明技术方案的压敏胶层30的厚度的范围为2～40μm，使得应用压敏胶层30的复合膜结构100具有较佳的耐高温特性，即使在输入电压增加时，复合膜结构100的刚性和阻尼性能也不会明显下降。进一步的，上述两层基材层10均为塑料基材层。此时，复合膜结构100为依次堆叠的第一塑料基材层、第一压敏胶层及第二塑料基材层。且第一热塑料基材层与第二塑料基材层间的材质可以相同也可以不相同。可选地，第一塑料基材层与第二塑料基材层的材质相同，例如均为聚醚醚酮。此时，复合膜结构为依次堆叠的聚醚醚酮，丙烯酸类压敏胶及聚醚醚酮结构。其中，有机硅类压敏胶为上述实施例所述的有机硅类压敏胶。进一步的，复合膜结构100包括两层压敏胶层30，复合膜结构100还包括一第二基材层50，该第二基材层50包括相对设置的第一表面51和第二表面50，其中一压敏胶层30夹设于第二基材层50的第一表面51和一第一基材层10之间，另一压敏胶层30夹设于第二基材层50的第二表面53和另一第一基材层10之间。上述两层压敏胶层中的至少一压敏胶层为上述实施例所述的有机硅类压敏胶层，另一压敏胶层也可以为上述实施例所述的有机硅类压敏胶层，还可以是其他材质的压敏胶层，例如，丙烯酸类胶层，本发明对此不做限制。第二基材层50的材质为热塑性弹性体、或工程塑料。其中，热塑性弹性体选自热塑性聚酯弹性体、热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酰胺弹性体、及有机硅弹性体的至少一种。工程塑料选自聚醚醚酮、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的至少一种。需要说明的是，针对上述第一基材层10和第二基材层50，还可以为其他材料，如，无纺布，本发明对此不做限制。第二基材层50的厚度的范围为1～30μm。可选地，第二基材层50的厚度为2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、或30μm。本发明技术方案的复合膜结构100包括两层第一基材层10、两层压敏胶层30及一第二基材层50，其中一压敏胶层30夹设于第二基材层50的第一表面51和一第一基材层10之间，另一压敏胶层30夹设于第二基材层50的第二表面53和另一第一基材层10之间，以增加该复合膜结构100的挺度和抗偏振能力。参图3，本发明还提供一种振膜200。振膜200具有复合膜结构。在本发明一实施例中，振膜200的总厚度为6μm～110μm。由于该振膜200采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。另外，第一基材层10为振膜200的振动提供所需的刚度，获得较高的瞬态响应。压敏胶层30具有较高的粘结力，使得振膜200的各层的振动可保持一致性。而且，压敏胶层30具有较佳的阻尼特性，可以提高大振幅下的振动平衡性，抑制偏振，以使振膜200在高低温工作环境下，均具有较高的音质和听音稳定性。振膜200包括至少一折环部21，该折环部21具有复合膜结构100。振膜200还包括球顶部23，该球顶部23与折环部21连接。本发明一实施例中，振膜200包括两个折环部21。本发明一实施例中，球顶部23与折环部21一体成型。本发明一实施例中，球顶部23与折环部21采用不同材质。本发明一实施例中，球顶部23位于振膜200的中心位置，折环部21位于振膜200中心位置的周侧，环绕振膜200的中心位置。本发明是提供一种发声装置(未图示)。发声装置包括所述振膜200。由于该发声装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。本发明一实施例中，发声装置还包括音圈(未图示)，振膜200与音圈牢固粘接，以提升振膜200的性能。本发明的有机硅类压敏胶的制备方法包括以下实施例：实施例一：按重量份，提供5份甲基羟基硅橡胶、20份有机硅树脂、30份苯，将甲基羟基硅橡胶和有机硅树脂溶解于苯中，获得混合物。其中，甲基羟基硅橡胶与有机硅树脂的质量比为1:4，有机硅树脂中m链节和q链节的数量比为1:0.7，r1为甲基，m的范围为15。提供0.1份氯铂酸异丙醇络合物，将氯铂酸异丙醇络合物加入至混合物中，对加入有氯铂酸异丙醇络合物的混合物进行加热处理，获得胶体。其中该加热处理的温度为80℃，时间为70min，氯铂酸异丙醇络合物作为催化剂可促进甲基羟基硅橡胶和有机硅树脂之间发生缩合反应。待胶体冷却后，将胶体涂布于离型膜上。对涂布于离型膜上的胶体进行第一次烘干处理，以除去苯，该第一次烘干处理的温度为85℃，时间为2.3min。对经第一次烘干处理后的胶体进行第二次烘干处理，获得有机硅类压敏胶，该第二次烘干处理的温度为160℃，时间为3min。实施例二：按重量份，提供15份甲基羟基硅橡胶、30份有机硅树脂、54份甲苯，将甲基羟基硅橡胶和有机硅树脂溶解于甲苯中，获得混合物。其中，甲基羟基硅橡胶与有机硅树脂的质量比为1:2，有机硅树脂中m链节和q链节的数量比为1:0.75，r1为氢基，m的范围为17。提供0.5份二丁基二月桂酸锡，将二丁基二月桂酸锡加入至混合物中，对加入有二丁基二月桂酸锡的进行加热处理，获得胶体。其中，该加热处理的温度为90℃，时间为50min，二丁基二月桂酸锡作为催化剂可促进甲基羟基硅橡胶和有机硅树脂之间发生缩合反应。待胶体冷却后，提供0.5份过氧化苯甲酰，将过氧化苯甲酰加入至胶体中，搅拌均匀。将加有过氧化苯甲酰的胶体涂布于聚醚醚酮基材上，对其进行第一次烘干处理，以除去甲苯，该第一次烘干处理的温度为90℃，时间为2min。对经第一次烘干处理后的胶体进行第二次烘干处理，胶体固化，获得有机硅类压敏胶，该第二次烘干处理的温度为155℃，时间为2min。其中，过氧化苯甲酰作为交联剂可促进甲基羟基硅橡胶之间发生的交联反应。实施例三：按重量份，提供25份乙烯基硅橡胶、40份有机硅树脂、32.3份甲苯，将乙烯基硅橡胶和有机硅树脂溶解于甲苯中，获得混合物。其中，乙烯基硅橡胶与有机硅树脂的质量比为5:8，有机硅树脂中m链节和q链节的数量比为1:0.7，r1为氢基，m的范围为18。提供1份辛酸亚锡，将辛酸亚锡加入至混合物，对加入有辛酸亚锡的混合物进行加热处理，获得胶体。其中，该加热处理的温度为80℃，时间为60min，辛酸亚锡作为催化剂可促进乙烯基硅橡胶和有机硅树脂之间发生缩合反应。待胶体冷却后，提供0.1份乙炔基环己醇，2份含氢硅油，0.5份氯铂酸聚硅氧烷的溶液，将乙炔基环己醇，含氢硅油及氯铂酸聚硅氧烷的溶液加入至胶体中，搅拌均匀。将加有乙炔基环己醇，含氢硅油及氯铂酸聚硅氧烷的溶液的胶体涂布于聚醚酰亚胺基材上，对其进行第一次烘干处理，以除去甲苯，该第一次烘干处理的温度为80℃，时间为2.5min。对经第一次烘干处理后的胶体进行第二次烘干处理，胶体固化，获得有机硅类压敏胶，该第二次烘干处理的温度为160℃，时间为2.5min。其中，乙炔基环己醇作为反应抑制剂可减缓反应速度，含氢硅油作为交联剂可促进乙烯基硅橡胶之间发生交联反应，同时，该含氢硅油还会与乙烯基硅橡胶发生交联反应。氯铂酸聚硅氧烷的溶液作为催化剂可加快反应速度。实施例四：按重量份，提供30份苯基硅橡胶、30份有机硅树脂、39份乙酸乙酯，将苯基硅橡胶和有机硅树脂溶解于乙酸乙酯中，获得混合物。其中，苯基硅橡胶与有机硅树脂的质量比为1:1，有机硅树脂中m链节和q链节的数量比为1:0.8，r1为氢基，m的范围为20。提供0.5份二丁基二月桂酸锡，将二丁基二月桂酸锡加入至混合物，对加入有二丁基二月桂酸锡的混合物进行加热处理，获得胶体。其中，该加热处理的温度为70℃，时间为55min，二丁基二月桂酸锡作为催化剂可促进苯基硅橡胶和有机硅树脂之间发生缩合反应。待胶体冷却后，提供0.5份过氧化苯甲酰，将过氧化苯甲酰加入至胶体中，搅拌均匀。将加有过氧化苯甲酰的胶体涂布于聚苯醚基材上，对其进行第一次烘干处理，以除去乙酸乙酯，该第一次烘干处理的温度为70℃，时间为2.7min。对经第一次烘干处理后的胶体进行第二次烘干处理，胶体固化，获得有机硅类压敏胶，该第二次烘干处理的温度为160℃，时间为2.6min。其中，过氧化苯甲酰作为交联剂可促进甲基羟基硅橡胶之间发生的交联反应。以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12