本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域，涉及一种黏附铜箔用pesd胶粘剂的制备方法。
背景技术：
esd防护元件与被保护元器件并联，本身处于高阻值状态，对元器件正常工作无影响，当产生瞬态高电压时，esd防护元件可迅速变为低阻导通，实现保护作用。专用esd元件需要挤占线路板上的宝贵面积，另外分立元件的焊接、线路设计等因素也会增加整体器件的制造成本。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，高绝缘性能，103hz下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，将其与半导体材料结合制备esd保护功能复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可起到线路绝缘与抗过压静电的作用。
技术实现要素：
本发明提出一种黏附铜箔用pesd胶粘剂的制备方法，其特征在于，将聚酰亚胺树脂和n，n-二甲基甲酰胺按照质量比1∶9-1∶12混合搅拌，加入ito粉体和op-9乳化剂60-80℃持续搅拌30-60分钟，加入含有1％正丁醇的水溶液，得到pesd胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，5-10mpa复合压力机中160-180℃保压1-1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。
所述ito粉体粒径在0.01微米到1微米之间，加入量为聚酰亚胺树脂质量的80-100％。
所述op-9乳化剂加入量为聚酰亚胺树脂质量的0.5-1％。
所述水溶液加入量为n，n-二甲基甲酰胺质量的40-70％。
本发明将esd保护功能的聚酰亚胺复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，可提升器件线路可靠性。
本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。
具体实施方式
实施例1：
将10份聚酰亚胺树脂和90份n，n-二甲基甲酰胺混合搅拌，加入8份ito粉体和0.08份op-9乳化剂60℃持续搅拌60分钟，加入60份含有1％正丁醇的水溶液，得到pesd胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，10mpa复合压力机中160℃保压1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，esd性能达到iec6100-4-2。
实施例2：
将10份聚酰亚胺树脂和120份n，n-二甲基甲酰胺混合搅拌，加入10份ito粉体和0.1份op-9乳化剂80℃持续搅拌30分钟，加入48份含有1％正丁醇的水溶液，得到pesd胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，5mpa复合压力机中180℃保压1小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，esd性能达到iec6100-4-2。
实施例3：
将10份聚酰亚胺树脂和100份n，n-二甲基甲酰胺混合搅拌，加入8份ito粉体和0.1份op-9乳化剂70℃持续搅拌40分钟，加入70份含有1％正丁醇的水溶液，得到pesd胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，6mpa复合压力机中170℃保压1小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，esd性能达到iec6100-4-2。
实施例4：
将10份聚酰亚胺树脂和100份n，n-二甲基甲酰胺混合搅拌，加入10份ito粉体和0.1份op-9乳化剂80℃持续搅拌50分钟，加入50份含有1％正丁醇的水溶液，得到pesd胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，8mpa复合压力机中160-180℃保压1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的esd功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，esd功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件，esd性能达到iec6100-4-2。