一种导电缓冲胶带及其制备方法与流程

本发明涉及胶带
技术领域：
，且特别涉及一种导电缓冲胶带及其制备方法。
背景技术：
：随着电子产业的飞速发展，各类电子设备及其零部件急需性能优异的导电缓冲材料，电子设备及其零部件里面各部件之间衔接也越来越复杂，而相对空间则越来越小。现有的屏蔽胶带，厚度在300微米以上才具有较好的缓冲性能；当厚度小于300微米以内，缓冲效果较差。技术实现要素：本发明的目的之一在于提供一种导电缓冲胶带，该导电缓冲胶带薄软且同时具备优异的导电缓冲性能，有利于保证零件与零件之间的导电、缓冲及固定并节约空间。本发明的目的之二在于提供一种上述导电缓冲胶带的制备方法，该方法简单，易操作，工艺可控，成本较低。本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：本发明提出一种导电缓冲胶带，其包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层；双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层；缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。本发明还提出一种上述导电缓冲胶带的制备方法，包括以下步骤：包括以下步骤：将双面胶层的第二粘合层贴合于离型材料层的表面，将缓冲材料层贴合于双面胶层的第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面，收母卷。本发明较佳实施例提供的导电缓冲胶带及其制备方法的有益效果包括：本发明较佳实施例提供的导电缓冲胶带薄软且同时具备优异的导电缓冲性能，有利于保证零件与零件之间的导电、缓冲及固定并节约空间。其制备方法简单，易操作，工艺可控，成本较低。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为实施例1中导电缓冲胶带的结构示意图；图2为实施例10中基材打孔所依照的图纸的示意图；图3为试验例中待测胶带的接触电阻和反弹应力的结果图。图标：10-导电缓冲胶带；1-缓冲材料层；2-第一粘合层；3-屏蔽层；4-第二粘合层；5-离型材料层。具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。下面对本发明实施例的导电缓冲胶带及其制备方法进行具体说明。本发明实施例提供的导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面，也即缓冲材料层的镀层金属连接于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。通过在第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面设置缓冲材料层，能够在胶带厚度较薄的情况下也能使胶带具有良好的缓冲性能，并且缓冲材料层的上述设置位置同时还能使胶带具有良好的导电性能。在一些实施方式中，缓冲材料层的厚度可以为0.1-0.25mm，例如0.1mm、0.15mm、0.2mm或0.25mm。在一些实施方式中，导电缓冲胶带的总厚度可以为0.15-0.3mm，例如0.15mm、0.2mm、0.25mm或0.3mm。在一些具体的实施例方式中，导电缓冲胶带的总厚度可以为0.15mm，其中缓冲材料层的厚度可以为0.1mm；也可以是导电缓冲胶带的总厚度为0.2mm，其中缓冲材料层的厚度为0.1mm或0.15mm；也可以是导电缓冲胶带的总厚度为0.25mm，其中缓冲材料层的厚度为0.1mm或0.15mm或0.2mm；也可以是导电缓冲胶带的总厚度为0.3mm，其中缓冲材料层的厚度为0.1mm或0.15mm或0.2mm或0.25mm。较佳地，本申请中缓冲材料层的基材可以包括硅胶发泡膜类缓冲基材、pe发泡膜类缓冲基材和pet加强pu发泡膜类缓冲基材中的任意一种，通过以上述缓冲材料作为缓冲材料层的材料，结合缓冲材料层的设置位置，能够在缓冲材料层厚度小于300μm(0.3mm)的条件下使其具有良好的缓冲性能，同时能够确保在其厚度大于300μm的条件下导电缓冲胶带具有良好的导电性能。较佳地，本申请中镀层金属可以包括如镍、铜、金和银等电镀金属，例如可包括镍、铜、金和银中的至少一种，也可以为包括上述多种电镀金属的合金。通过在基材表面镀上上述镀层金属，能够改变基材的表面性质，提高基材的导电性，并能避免基材磨损。较佳地，本申请中第一粘合层和第二粘合层均可以由溶剂型亚克力类胶黏剂(丙烯酸酯胶黏剂)凝固而成，该胶黏剂固化速度较快，粘接力及结合力均较强。通过第一粘合层能够有效实现缓冲材料层与屏蔽层之间的粘接，提高缓冲材料层的牢固程度。此外，第一粘合层和第二粘合层还能为导电缓冲胶带提供一定的支撑作用。较佳地，本申请中屏蔽层的屏蔽材料可以包括铜箔、铝箔、导电布或导电无纺布，上述屏蔽材料能够形成静电屏蔽体，使电场终止在屏蔽体的金属表面上，屏蔽电磁波或电磁场的干扰。较佳地，本申请中离型材料层的材料可以为透明pet离型材料或者离型纸。离型材料层能够与特定的材料在有限的接触后不具有粘性或具有轻微的粘性，起到隔离带有粘性的物体的作用。在使用胶带时，剥离该层即可。承上，本申请所提供的导电缓冲胶带在2n至40n的压力条件下能够压缩，保证零件与零件之间的排列紧密，不易移动。当压缩量达到胶带厚度的40-80％时，胶带产生的力足以起到支持作用又不压坏零件。当压缩量达到胶带厚度的20％以内时，胶带电阻低于某值(约0.1ω)，可保证零件直接导电性能。此外，本申请所提供的导电缓冲胶带能长时间保持零件与零件之间支持缓冲具有的力与电阻。本发明实施例还提供了一种上述导电缓冲胶带的制备方法，例如可以包括以下步骤：将双面胶层的第二粘合层贴合于离型材料层的表面，将缓冲材料层贴合于双面胶层的第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面，收母卷。其中，缓冲材料层可经以下步骤得到：按所需图纸形状对缓冲材料层的基材打孔，于基材的表面电镀镀层金属。以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。实施例1本实施例提供一种总厚度为0.15mm的导电缓冲胶带10，请参照图1，该导电缓冲胶带10包括缓冲材料层1、双面胶层和离型材料层5。其中，双面胶层包括第一粘合层2、屏蔽层3和第二粘合层4。缓冲材料层1的厚度为0.1mm，缓冲材料层1由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层4设置于离型材料层5的一侧表面，屏蔽层3设置于第二粘合层4的远离离型材料层5的一侧表面，第一粘合层2设置于屏蔽层3的远离第二粘合层4的一侧表面，缓冲材料层1设置于第一粘合层2的远离屏蔽层3的一侧表面。其中，缓冲材料层1的基材为硅胶发泡膜类缓冲基材，镀层金属为镍，屏蔽层3的屏蔽材料为铜箔，离型材料层5的材料为透明pet离型材料，第一粘合层2和第二粘合层4均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例2本实施例提供一种总厚度为0.2mm的导电缓冲胶带，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.1mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为pe发泡膜类缓冲基材，镀层金属为铜，屏蔽层的屏蔽材料为铜箔，离型材料层的材料为离型纸，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例3本实施例提供一种总厚度为0.2mm的导电缓冲胶带，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.15mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为pet加强pu发泡膜类缓冲基材，镀层金属为金，屏蔽层的屏蔽材料为铝箔，离型材料层的材料为离型纸，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例4本实施例提供一种总厚度为0.25mm的导电缓冲胶带，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.1mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为硅胶发泡膜类缓冲基材，镀层金属为镍银合金，屏蔽层的屏蔽材料为导电布，离型材料层的材料为透明pet离型材料，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例5本实施例提供一种总厚度为0.25mm的导电缓冲胶带，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.15mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为pe发泡膜类缓冲基材，镀层金属为铜金合金，屏蔽层的屏蔽材料为导电无纺布，离型材料层的材料为离型纸，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例6本实施例提供一种总厚度为0.25mm的导电缓冲胶带，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.2mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为pet加强pu发泡膜类缓冲基材，镀层金属为镍金合金，屏蔽层的屏蔽材料为铜箔，离型材料层的材料为离型纸，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例7本实施例提供一种总厚度为0.3mm的导电缓冲胶带，请参照图1，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.1mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为硅胶发泡膜类缓冲基材，镀层金属为铜银合金，屏蔽层的屏蔽材料为铝箔，离型材料层的材料为透明pet离型材料，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例8本实施例提供一种总厚度为0.3mm的导电缓冲胶带，请参照图1，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.15mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为pe发泡膜类缓冲基材，镀层金属为铜金银合金，屏蔽层的屏蔽材料为导电布，离型材料层的材料为透明pet离型材料，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例9本实施例提供一种总厚度为0.3mm的导电缓冲胶带，请参照图1，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.2mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为pet加强pu发泡膜类缓冲基材，镀层金属为铜金银合金，屏蔽层的屏蔽材料为导电无纺布，离型材料层的材料为离型纸，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例10本实施例提供一种总厚度为0.3mm的导电缓冲胶带，请参照图1，该导电缓冲胶带包括缓冲材料层、双面胶层和离型材料层。其中，双面胶层包括第一粘合层、屏蔽层和第二粘合层。缓冲材料层的厚度为0.25mm，缓冲材料层由基材和镀于基材表面的镀层金属构成。第二粘合层设置于离型材料层的一侧表面，屏蔽层设置于第二粘合层的远离离型材料层的一侧表面，第一粘合层设置于屏蔽层的远离第二粘合层的一侧表面，缓冲材料层设置于第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面。其中，缓冲材料层的基材为硅胶发泡膜类缓冲基材，镀层金属为铜金银合金，屏蔽层的屏蔽材料为导电无纺布，离型材料层的材料为离型纸，第一粘合层和第二粘合层均由丙烯酸酯胶黏剂凝固而成。实施例11本实施例提供一种导电缓冲胶带的制备方法，导电缓冲胶带参照实施例1-10中的任一导电缓冲胶带。按所需图纸形状对缓冲材料层的基材打孔加工，图纸可参照图2，于基材的表面电镀镀层金属，得到缓冲材料层。将双面胶层的第二粘合层贴合于离型材料层的表面，将缓冲材料层贴合于双面胶层的第一粘合层的远离屏蔽层的一侧表面，收母卷，制成导电缓冲胶带。试验例重复实施上述实施例1-10，得到足够多的导电缓冲胶带。以实施例2和实施例3的厚度为200μm的导电缓冲胶带为例，以市售的常规屏蔽胶带为对照组，测定各胶带在x-y方向以及z方向的导电性并测定各胶带在不同压缩量时的反弹应力，其结果如表1及图3所示。注：表1中200μm的本申请产品的导电性为实施例2与实施例3所对应的导电性的平均值。图3中a曲线代表市售常规屏蔽胶带的电阻(r/ω)，b曲线代表本申请实施例所提供的导电缓冲胶带的电阻(r/ω)，c曲线代表市售常规屏蔽胶带的反弹应力(f/n)，d曲线代表本申请实施例所提供的导电缓冲胶带的反弹应力(f/n)。表1测定结果厚度(μm)导电性x-y(mω)导电性z(mω)市售产品3005042本申请产品2004938由表1可以看出，本申请实施例所提供的导电缓冲胶带的导电性能良好。由图3可以看出，在电阻方面，本申请实施例所提供的导电缓冲胶带比市售的常规屏蔽胶带的接触电阻更稳定。在应力方面，本申请实施例所提供的导电缓冲胶带在压缩量为50％的时候，反弹应力只有2n，但是市售的常规屏蔽胶带的反弹应力为20n，说明申请实施例所提供的导电缓冲胶带比市售的常规屏蔽胶带更柔软，缓冲性能更强。承上，本申请实施例所提供的导电缓冲胶带能够薄软兼具，且同时具备优异的导电缓冲性能，能够保证零件与零件之间的导电、缓冲及固定，还能节约空间。综上所述，本发明较佳实施例提供的导电缓冲胶带薄软且同时具备优异的导电缓冲性能，有利于保证零件与零件之间的导电、缓冲及固定并节约空间。其制备方法简单，易操作，工艺可控，成本较低。以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。当前第1页12