本发明属于胶带材料领域，具体涉及一种低频谱影响的rfid专用双面胶及其制备方法。
背景技术：
射频标签是附着于可跟踪的物品上,可全球流并对其进行识别与写,并不需要电池,标签在识别的原理是:无线电的信号通过无线电频率电磁场,把数据以贴合在物品上的标签上传送出去,自动辩识与追踪该物件；而标签包合了电子存储的信息,数米内都可以辩识,所以对电子存储的射频稳定十分重要的,而固定射频标签的无基材双面胶关键性作用。
解决电子产品rfid行业贴合后由胶水有酸性或碱性影响波长发射的距离或产品的寿命。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：有酸性或碱性影响波长发射的距离或产品的寿命。
为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：
一种低频谱影响的rfid专用双面胶，其特征在于：包括两层离型底纸和两层离型底纸之间的胶水层；所述胶水层包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯硬化剂、三聚氰胺硬化剂、环氧树脂；所述丙烯酸压敏胶分子量在70-80万,固含量40％；所述丙烯酸压敏胶:异氰酸酯:三聚氰胺:环氧树脂的质量比为100:1.8-2.0:1.8-2.0:0.3-0.5。
进一步地，胶水层中不含有影响频率变化和腐蚀rfid天线或芯片的醋酸乙酯等酯类溶剂；
进一步地，所述离型底纸为用于涂布胶水的离型力在12-15gf/25mm的硅油离型底纸,和用于贴合的离型力在5-8gf/25mm硅油离型底纸。
进一步地，所述环氧树脂为聚缩水甘油醚，环氧当量为200-400。
一种低频谱影响的rfid专用双面胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)根据配方质量比例称取丙烯酸压敏胶粘剂(acrylicacid，分子式c3h4o2)；
(2)按配方质量比例称取异氰酸酯硬化剂，并将异氰酸酯硬化剂混入第一步所称取的丙烯酸压敏胶粘剂中搅拌10分钟,之后加入三聚氰胺硬化剂搅拌10分钟，最后加入环氧树脂搅拌10分钟，所得待涂布之聚合型复合胶粘剂；
(3)高精密的涂布机设定对应参数，涂布速度设定在35-50m/分钟，胶水固化温度分别设定为85℃/90℃/105℃/120℃/90℃/80℃(温差为3℃)，设定放卷张力为10-15kg，设定收卷张力为15-25kg；
(4)用离型力在12-15gf/25mm的80g单面硅油离型底纸进行胶布涂布，烘干后胶水干量在24-26g/m2,胶水的溶剂残留率<0.05％；
(5)用离型力在5-8gf/25mm的65g单面硅油离型底纸贴合；
(6)收卷形成具有耐菌的无基材双面胶产品,冷却定型收卷,分切不同的规格进行模切成型。
一种低频谱影响的rfid专用双面胶，其特征在于：(1)、选择丙烯酸压敏胶分子量在70-80万的；(2)、选择丙烯酸压敏胶固含量40％；(3)、选择丙烯酸压敏胶添加剂是杜邦公司45#的异氰酸酯(isocyanicacid)分子式chno和三聚氰胺硬化剂(1,3,5-triazine-2,4,6-triamine)分子式c3h6n6和环氧树脂(haloperidol)分子式c21h23clfno2；(4)、将丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按标准比例添加并通过搅拌设备搅拌均匀：(5)使用具有离型功能进行涂布烘干后干胶量在24-26g/m2(胶水本身反应后很少小分子的单体),再贴合另一层的离型底纸在双面胶的胶面，收卷形成具有耐菌的无基材双面胶产品。
本发明的有益效果在于：传统的rfid层间粘结双面胶使用eac或是异丙醇等溶剂作为胶水添加物，在涂布烘干后容易导致溶剂残留在胶水中，致使粘结在rfid层间后随着时间的推移容易引起天线或芯片腐蚀，造成rfid接收频率漂移。而本发明所用胶粘剂为反应型混合胶粘剂，胶粘剂中不含有影响频率变化和腐蚀rfid天线或芯片的醋酸乙酯等酯类溶剂，胶粘剂通过高温固化后粘力稳定，溶剂残余率<0.05％，作为rfid层间结构的粘结时，不会造成rfid的工作频率漂移，不会影响rfid的接受距离，大大的增强了rfid近场接收有效性和使用寿命。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。在不背离本发明的技术解决方案的前提下，对本发明所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本发明的权利要求范围之内。
实施例1
一种低频谱影响的rfid专用双面胶，其特征在于：包括两层离型底纸和两层离型底纸之间的胶水层；所述胶水层包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯硬化剂、三聚氰胺硬化剂、环氧树脂；所述丙烯酸压敏胶分子量在70-80万,固含量40％；所述丙烯酸压敏胶:异氰酸酯:三聚氰胺:环氧树脂的质量比为100:1.9:1.9:0.4。所述环氧树脂为聚缩水甘油醚，环氧当量为300。
一种低频谱影响的rfid专用双面胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)根据配方质量比例称取丙烯酸压敏胶粘剂(acrylicacid，分子式c3h4o2)；
(2)按配方质量比例称取异氰酸酯硬化剂，并将异氰酸酯硬化剂混入第一步所称取的丙烯酸压敏胶粘剂中搅拌10分钟,之后加入三聚氰胺硬化剂搅拌10分钟，最后加入环氧树脂搅拌10分钟，所得待涂布之聚合型复合胶粘剂；
(3)高精密的涂布机设定对应参数，涂布速度设定在40m/分钟，胶水固化温度分别设定为85℃/90℃/105℃/120℃/90℃/80℃(温差为3℃)，设定放卷张力为12.5kg，设定收卷张力为20kg；
(4)用离型力在13.5gf/25mm的80g单面硅油离型底纸进行胶布涂布，烘干后胶水干量在25g/m2,胶水的溶剂残留率<0.05％；
(5)用离型力在6.5gf/25mm的65g单面硅油离型底纸贴合；
(6)收卷形成具有耐菌的无基材双面胶产品,冷却定型收卷,分切不同的规格进行模切成型。
实施例2
一种低频谱影响的rfid专用双面胶，其特征在于：包括两层离型底纸和两层离型底纸之间的胶水层；所述胶水层包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯硬化剂、三聚氰胺硬化剂、环氧树脂；所述丙烯酸压敏胶分子量在70-80万,固含量40％；所述丙烯酸压敏胶:异氰酸酯:三聚氰胺:环氧树脂的质量比为100:2.0:1.8:0.5。所述环氧树脂为聚缩水甘油醚，环氧当量为200。
一种低频谱影响的rfid专用双面胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)根据配方质量比例称取丙烯酸压敏胶粘剂(acrylicacid，分子式c3h4o2)；
(2)按配方质量比例称取异氰酸酯硬化剂，并将异氰酸酯硬化剂混入第一步所称取的丙烯酸压敏胶粘剂中搅拌10分钟,之后加入三聚氰胺硬化剂搅拌10分钟，最后加入环氧树脂搅拌10分钟，所得待涂布之聚合型复合胶粘剂；
(3)高精密的涂布机设定对应参数，涂布速度设定在50m/分钟，胶水固化温度分别设定为85℃/90℃/105℃/120℃/90℃/80℃(温差为3℃)，设定放卷张力为10kg，设定收卷张力为25kg；
(4)用离型力在12gf/25mm的80g单面硅油离型底纸进行胶布涂布，烘干后胶水干量在26g/m2,胶水的溶剂残留率<0.05％；
(5)用离型力在5gf/25mm的65g单面硅油离型底纸贴合；
(6)收卷形成具有耐菌的无基材双面胶产品,冷却定型收卷,分切不同的规格进行模切成型。
实施例3
一种低频谱影响的rfid专用双面胶，其特征在于：包括两层离型底纸和两层离型底纸之间的胶水层；所述胶水层包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯硬化剂、三聚氰胺硬化剂、环氧树脂；所述丙烯酸压敏胶分子量在70-80万,固含量40％；所述丙烯酸压敏胶:异氰酸酯:三聚氰胺:环氧树脂的质量比为100:1.8:2.0:0.3。所述环氧树脂为聚缩水甘油醚，环氧当量为400。
一种低频谱影响的rfid专用双面胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)根据配方质量比例称取丙烯酸压敏胶粘剂(acrylicacid，分子式c3h4o2)；
(2)按配方质量比例称取异氰酸酯硬化剂，并将异氰酸酯硬化剂混入第一步所称取的丙烯酸压敏胶粘剂中搅拌10分钟,之后加入三聚氰胺硬化剂搅拌10分钟，最后加入环氧树脂搅拌10分钟，所得待涂布之聚合型复合胶粘剂；
(3)高精密的涂布机设定对应参数，涂布速度设定在35m/分钟，胶水固化温度分别设定为85℃/90℃/105℃/120℃/90℃/80℃(温差为3℃)，设定放卷张力为15kg，设定收卷张力为15kg；
(4)用离型力在15gf/25mm的80g单面硅油离型底纸进行胶布涂布，烘干后胶水干量在24g/m2,胶水的溶剂残留率<0.05％；
(5)用离型力在8gf/25mm的65g单面硅油离型底纸贴合；
(6)收卷形成具有耐菌的无基材双面胶产品,冷却定型收卷,分切不同的规格进行模切成型。
对比例1
与实施例1相同，除了丙烯酸压敏胶:异氰酸酯:三聚氰胺:环氧树脂的质量比为100:2.2:1.6:0.2。
对比例2
与实施例1相同，除了丙烯酸压敏胶:异氰酸酯:三聚氰胺:环氧树脂的质量比为100:1.6:2.2:0.7。
对比例3
与实施例1相同，除了丙烯酸压敏胶:异氰酸酯:三聚氰胺:环氧树脂的质量比为100:2.2:2.2:0.2。
对比例4
与实施例1相同，除了聚缩水甘油醚的环氧当量为600。
表1
传统的rfid层间粘结双面胶使用eac或是异丙醇等溶剂作为胶水添加物，在涂布烘干后容易导致溶剂残留在胶水中，致使粘结在rfid层间后随着时间的推移容易引起天线或芯片腐蚀，造成rfid接收频率漂移。而本发明所用胶粘剂为反应型混合胶粘剂，胶粘剂中不含有影响频率变化和腐蚀rfid天线或芯片的醋酸乙酯等酯类溶剂，胶粘剂通过高温固化后粘力稳定，溶剂残余率<0.05％，作为rfid层间结构的粘结时，不会造成rfid的工作频率漂移，不会影响rfid的接受距离，大大的增强了rfid近场接收有效性和使用寿命。