一种封装过程中使用的胶带及使用方法与流程

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种封装过程中使用的胶带及使用方法。

背景技术：

胶带是由基材和胶黏剂两部分组成,通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂，最早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份，而现代则广泛应用各种聚合物，粘着剂可以粘住东西，是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结，这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起。

传统胶带在使用过程中，只要将胶带接触到封装物品上，就会粘贴，当需要将封装箱内部的物品进行增添时比较麻烦，传统的胶带不是将基材与胶黏剂分离，胶带裸露在外时，容易造成胶带的粘性下降，实用性不强。

技术实现要素：

本发明克服了现有技术的不足，提供一种封装过程中使用的胶带及使用方法。

为达到上述目的，本发明采用的一种技术方案为：一种封装过程中使用的胶带，包括：基材，所述基材为柔性结构，所述基材耐热透明材料制成；若干个微囊，若干个所述微囊间隔设置在所述基材一侧端面上，所述微囊内部设有胶黏剂，所述微囊壁上设有若干个金属颗粒；当所述金属颗粒受到磁场作用时能够时所述微囊发生微爆，进而使所述微囊内的胶黏剂流出。

本发明一个较佳实施例中，还包括按压装置，所述按压装置上设置有滚筒，所述滚筒内部设有线圈，当线圈通电后能够产生磁场。

本发明一个较佳实施例中，所述微囊壁上的金属颗粒能够根据基材的耐热性进行选择不同电阻率的金属制成。

本发明一个较佳实施例中，所述滚筒在旋转的过程中能够将胶带牢固粘贴。

本发明一个较佳实施例中，所述胶黏剂配比为淀粉20-40％、次氯酸钠5-15％、氢氧化钠3-10％、亚硫酸钠0.2-0.5％、焦磷酸钠0.1-0.2％、催干剂0.1-0.3％、水10-30％、消泡剂1-5％。

本发明一个较佳实施例中，所述基材为高分子聚丙烯材料制成。

本发明采用的另一种技术方案为：一种胶带的使用方法，包括以下步骤：

(1)使用按压装置在胶带上滚动，按压装置的滚筒内部设有线圈，线圈通电后产生磁场；

(2)微囊壁上的金属颗粒在磁场内产生涡流进行加热，微囊发生微爆；

(3)微囊内部的胶黏剂在微爆过程中流出，使胶黏剂均匀覆盖在基材一侧端面上；

(4)步骤(1)中的滚筒在滚动过程中既能够使微囊内的胶黏剂流出，又能够通过按压将胶带牢固粘贴。

本发明一个较佳实施例中，步骤(3)中的所述微囊尺寸为0-50微米。

本发明一个较佳实施例中，步骤(3)中的微囊壁发生爆裂后，微囊内的胶黏剂缓慢流出。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明具备以下有益效果：

(1)通过按压装置内的线圈通电产生磁场控制胶黏剂的流出，能够实现胶黏剂与胶带基材的分离，不会造成在胶带使用过程中胶黏剂裸露在外，从而提高胶带的粘贴效果。

(2)按压装置上的滚筒在胶带上移动时，不仅能够将胶黏剂均匀分布在基材的一侧端面，还能够通过滚筒按压，使胶带粘贴牢固。

(3)基材为耐热透明材料制成，在微囊上的金属颗粒受到磁场作用进行加热时不会造成胶带的损坏，提高胶带的使用安全性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的胶带局部结构示意图；

图2是本发明的优选实施例微囊局部结构示意图；

图3是本发明的优选实施例按压装置局部结构示意图；

图中：1、胶带，2、微囊，3、金属颗粒，4、把手，5、连杆，6、滚筒。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1、图2和图3所示，一种封装过程中使用的胶带1及使用方法，包括基材与若干个微囊2组成。

具体而言，基材为柔性结构，基材耐热透明材料制成；若干个微囊2，若干个微囊2间隔设置在基材一侧端面上，微囊2内部设有胶黏剂，微囊2壁上设有若干个金属颗粒3，所述微囊2壁上的金属颗粒3能够根据基材的耐热性进行选择不同电阻率的金属制成。

进一步的，基材为耐热透明材料制成，基材为高分子聚丙烯材料制成，在微囊2上的金属颗粒3受到磁场作用进行加热时不会造成胶带1的损坏，提高胶带1的使用安全性。

本发明一个较佳实施例中，还包括按压装置，按压装置上包括滚筒6、把手4与连杆5，连杆5将把手4与滚筒6连接，滚筒6通过转轴活动活动连接在按压装置上，滚筒内部设有线圈，当线圈通电后能够产生磁场，当金属颗粒3受到磁场作用时能够时微囊2发生微爆，进而使微囊2内的胶黏剂流出，按压装置上的滚筒6能够滚动，滚筒6在胶带1上移动时，不仅能够将胶黏剂均匀分布在基材的一侧端面，还能够通过滚筒按压，使胶带1粘贴牢固。

通过按压装置内的线圈通电产生磁场控制胶黏剂的流出，能够实现胶黏剂与胶带1基材的分离，不会造成在胶带1使用过程中胶黏剂裸露在外，从而提高胶带1的粘贴效果。

本发明一个较佳实施例中，胶黏剂配比为淀粉20-40％、次氯酸钠5-15％、氢氧化钠3-10％、亚硫酸钠0.2-0.5％、焦磷酸钠0.1-0.2％、催干剂0.1-0.3％、水10-30％、消泡剂1-5％。

本发明采用的另一种技术方案为：一种胶带1的使用方法，包括以下步骤：

(1)使用按压装置在胶带1上滚动，按压装置的滚筒6内部设有线圈，线圈通电后产生磁场；

(2)微囊2壁上的金属颗粒3在磁场内产生涡流进行加热，微囊2发生微爆；

(3)微囊2内部的胶黏剂在微爆过程中流出，使胶黏剂均匀覆盖在基材一侧端面上；

(4)步骤(1)中的滚筒6在滚动过程中既能够使微囊2内的胶黏剂流出，又能够通过按压将胶带1牢固粘贴。

进一步的，步骤(3)中的微囊2尺寸为0-50微米，在微囊2受到磁场作用时，发生微爆，此时胶黏剂从微囊2内缓慢流出。

以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种封装过程中使用的胶带及使用方法，包括：基材，所述基材为柔性结构，所述基材耐热透明材料制成；若干个微囊，若干个所述微囊间隔设置在所述基材一侧端面上，所述微囊内部设有胶黏剂，所述微囊壁上设有若干个金属颗粒；胶带缠绕后不会粘贴，需要胶带粘贴时，只需通过按压装置在胶带上滚动，按压装置内部设有线圈，线圈通电后产生磁场，在金属颗粒受到磁场作用时，因受热使微囊发生爆裂，微囊爆裂后内部的胶黏剂流出，此时按压装置的压力能够使胶带粘贴牢固可靠，使用简单灵活。

技术研发人员：陈玉华;张广川;胡高校;高杰
受保护的技术使用者：淮安信息职业技术学院
技术研发日：2018.10.16
技术公布日：2019.01.18