粘合组合物、电子产品及其制备方法与流程

本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种粘合组合物、电子产品及其制备方法。

背景技术：

异方性导电胶是一种能够单向导电的粘合剂。异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，acf)是由异方性导电胶制成的薄膜。由于acf兼具单向导电和胶合固定的功能，广泛应用于显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种元件的封装及粘结。

传统的acf的主要成分为热固性树脂。此类acf在使用过程中需要采用高温压合，以使acf发生反应而提高acf的粘着性，完成bonding(邦定)。但是较高的温度导致待粘接元件的热膨胀较大，进而影响待粘接元件的正常使用。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种粘合组合物，该粘合组合物具有较好的粘着性，且使用该粘合组合物进行粘接能够减少待粘接元件的热膨胀。

此外，提供一种电子产品及其制备方法。

一种粘合组合物，以重量份数计，所述粘合组合物的原料包括：

热固性树脂20份～40份；

光敏树脂10份～30份；及

光敏剂1份～5份；

其中，所述热固性树脂选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂及氨基树脂中的至少一种，所述光敏树脂选自环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂、纯丙烯酸树脂及乙烯基树脂中的至少一种，所述光敏剂选自2,4,6-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、4-二甲氨基-苯甲酸乙酯、1-羟基-环已基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、安息香双甲醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-氯二苯甲酮及4-苯基二笨甲酮中的至少一种。

上述粘合组合物中热固性树脂、光敏树脂与光敏剂协同作用，使得粘合组合物能够通过低温压合和光固化而具有良好的粘着性，实现bonding，同时在使用过程中采用低温压合有利于减小待粘接元件的热膨胀效应。经试验验证，采用上述粘合组合物粘接cof(chiponfilm，又称覆晶薄膜)和玻璃基板时能够于130℃以下进行压合，粘合后的粘着力为800n/m～1500n/m，采用上述粘合组合物进行粘接的玻璃基板的热膨胀比例比对传统的acf进行粘接降低了0.02％。

在其中一个实施例中，以重量份数计，所述粘合组合物的原料包括20份～40份的环氧树脂、10份～30份的环氧丙烯酸树脂、1份～4份的2,4,6-二苯基氧化膦及1份～4份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。

在其中一个实施例中，以重量份数计，所述粘合组合物的原料还包括5份～15份的热固化剂。

在其中一个实施例中，所述热固化剂选自乙烯基三胺、二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺、异佛尔酮二胺、四乙烯五胺、已二胺加合物、三甲基已二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、苯二甲胺三聚体、酰胺基胺类及双氰胺中的至少一种。

在其中一个实施例中，以重量份数计，所述粘合组合物的原料还包括5份～10份的导电粒子。

在其中一个实施例中，以重量份数计，所述粘合组合物的原料还包括5份～10份的辅助组分，所述辅助组分选自流平剂及增塑剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，以重量份数计，所述辅助组分包括1份～10份的流平剂及1份～10份的增塑剂；及/或，

所述流平剂选自聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、端基改性有机硅及烷基改性有机硅氧烷中的至少一种；及/或，

所述增塑剂选自苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类及多元醇酯类中的至少一种。

一种粘合组合物，以质量百分含量计，所述粘合组合物的原料包括20％～40％的热固性树脂、10％～30％的光敏树脂、1％～5％的光敏剂、5％～15％的热固化剂、5％～10％的导电粒子、1％～10％的流平剂及1％～10％的增塑剂，所述热固性树脂选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂及氨基树脂中的至少一种，所述光敏树脂选自环氧丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂、纯丙烯酸树脂及乙烯基树脂中的至少一种，所述光敏剂选自2,4,6-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、4-二甲氨基-苯甲酸乙酯、1-羟基-环已基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、安息香双甲醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-氯二苯甲酮及4-苯基二笨甲酮中的至少一种，所述热固化剂选自乙烯基三胺、二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺、异佛尔酮二胺、四乙烯五胺、已二胺加合物、三甲基已二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、苯二甲胺三聚体、酰胺基胺类及双氰胺中的至少一种，所述流平剂选自聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、端基改性有机硅及烷基改性有机硅氧烷中的至少一种，所述增塑剂选自苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类及多元醇酯类中的至少一种。

一种电子产品的制备方法，包括如下步骤：

将上述所述的粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；

对所述待处理物进行加热加压和紫外光照射处理，得到电子产品。

一种电子产品，由上述电子产品的制备方法制备得到。

附图说明

图1为一实施方式的电子产品的制备过程中加热加压处理的操作示意图；

图2为图1所示的电子产品的制备过程中紫外光照射的操作示意图；

图3为另一实施方式的电子产品的制备过程的操作示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

一实施方式的粘合组合物，以重量份数计，其原料包括20份～40份的热固性树脂、10份～30份的光敏树脂和1份～5份的光敏剂。

上述粘合组合物通过低温压合和光固化即能够具有良好的粘着性而实现bonding，有利于减小待粘接元件的热膨胀效应。其中，待粘接元件包括玻璃板、cof及fpc(柔性电路板，flexibleprintedcircuit)中的至少一种。需要说明的是，待粘接元件不限于上述指出元件，还可以为其他元件，例如可以是cob(板上芯片，chiponboard)等。由于上述粘合组合物能够玻璃板、cof及fpc(柔性电路板，flexibleprintedcircuit)等的粘接，因而能够应用于制备电子产品。其中，电子产品为显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器或半导体分立器件等。

热固性树脂是指加热后产生化学变化而逐渐硬化成型，继续受热不会软化或溶解的一种树脂。热固性树脂的加入，使得粘合组合物能够加热压合。

在其中一个实施例中，热固性树脂选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂及氨基树脂中的至少一种。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括25份～35份的热固性树脂。进一步地，以重量份数计，粘合组合物的原料包括28份～32份的热固性树脂。在其中一些实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括20份、25份、28份、32份、35份或40份的热固性树脂。

光敏树脂是一种能够通过光固化而快速成型的材料。光敏树脂的加入，使得粘合组合物能够通过光照而固化成型。

在其中一个实施例中，光敏树脂选自环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂、纯丙烯酸树脂及乙烯基树脂中的至少一种。进一步地，聚氨酯丙烯酸树脂为德国拜耳公司的货号为德士模都d-100的聚氨酯丙烯酸树脂。聚酯丙烯酸树脂为中国厚鼎化工公司的货号为hd-220的聚酯丙烯酸树脂。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括15份～25份的光敏树脂。进一步地，以重量份数计，粘合组合物的原料包括18份～22份的光敏树脂。在其中一些实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括10份、15份、18份、22份、35份或30份的光敏树脂。

在其中一个实施例中，粘合组合物中热固化树脂与光敏树脂的质量比为2:3～4:1。此种设置，能够进一步提高粘合组合物的粘着性。进一步地，粘合组合物中热固化树脂与光敏树脂的质量比为4:3～2:1。

光敏剂能够在光化学反应中把光能转移到一些对可见光不敏感的反应物上以提高或扩大这些反应物的感光性能。光敏剂的加入有利于粘合组合物进行光固化反应而提高粘合组合物的粘着性。

在其中一个实施例中，光敏剂选自2,4,6-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、4-二甲氨基-苯甲酸乙酯、1-羟基-环已基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、安息香双甲醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-氯二苯甲酮及4-苯基二笨甲酮中的至少一种。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括2份～4份的光敏剂。进一步地，以重量份数计，粘合组合物的原料包括2.5份～3.5份的光敏剂。在其中一些实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份的光敏剂。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括1份～4份的2,4,6-二苯基氧化膦及1份～4份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。上述两种光敏剂的协同作用，有利于降低acf的压合温度，提高acf的粘着性。

在其中一个实施例中，粘合组合物中光敏树脂与光敏剂的质量比为2～30。此种设置，能够进一步提高粘合组合物的粘着性。进一步地，粘合组合物中光敏树脂与光敏剂的质量比为10～20。更进一步地，粘合组合物中光敏树脂与光敏剂的质量比为6～10。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括20份～40份的环氧树脂、10份～30份的环氧丙烯酸树脂、1份～4份的2,4,6-二苯基氧化膦及1份～4份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。此种设置，粘合组合物能够更低的温度下进行压合。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料还包括5份～15份的热固化剂。热固化剂能够促进粘合组合物热固化而具有良好的粘着性。

在其中一个实施例中，热固化剂选自乙烯基三胺、二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺、异佛尔酮二胺、四乙烯五胺、已二胺加合物、三甲基已二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、苯二甲胺三聚体、酰胺基胺类及双氰胺中的至少一种。其中，酰胺基胺类为美国瀚森迈图公司的epikur3046酰胺基胺固化剂。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括8份～12份的热固化剂。进一步地，以重量份数计，粘合组合物的原料包括9份～11份的热固化剂。在其中一些实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括5份、8份、9份、11份、12份或15份的热固化剂。

在其中一个实施例中，粘合组合物中热固化树脂与热固化剂的质量比为1.5～8。此种设置，能够进一步提高粘合组合物的粘着性。进一步地，粘合组合物中热固化树脂与热固化剂的质量比为2～4。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料还包括5份～10份的导电粒子。导电粒子使得粘合组合物具有导电性，以使粘合组合物能够作为一种异方性导电胶。当至少两个待粘接元件需要电连接时，粘合组合物不仅能够粘接上述待粘接元件，还能够通过导电粒子实现待粘接元件的电连接。

进一步地，以重量份数计，粘合组合物的原料包括7份～8份的导电粒子。在其中一些实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括5份、6份、7份、7.5份、8份、9份或10份的导电粒子。

需要说明的是，若两个待粘接元件不需要电连接时，导电粒子可以省略。

在其中一个实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料还包括5份～10份的辅助组分。辅助组分选自流平剂及增塑剂中的至少一种。流平剂能够在将粘合组合物制作成膜的过程中促使粘合组合物形成平整、光滑、均匀的涂膜。增塑剂的加入能够使粘合组合物的柔韧性增强，易于加工。

在其中一个实施例中，以重量份数计，辅助组分包括1份～10份的流平剂及1份～10份的增塑剂。

在其中一个实施例中，流平剂选自聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、端基改性有机硅及烷基改性有机硅氧烷中的至少一种。

在其中一个实施例中，增塑剂选自苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类及多元醇酯类中的至少一种。

在其中一个实施例中，以质量百分含量计，粘合组合物的原料包括20％～40％的热固性树脂、10％～30％的光敏树脂、1％～5％的光敏剂、5％～15％的热固化剂、5％～10％的导电粒子、1％～10％的流平剂及1％～10％的增塑剂，热固性树脂选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂及氨基树脂中的至少一种，光敏树脂选自环氧丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂、纯丙烯酸树脂及乙烯基树脂中的至少一种，光敏剂选自2,4,6-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、4-二甲氨基-苯甲酸乙酯、1-羟基-环已基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、安息香双甲醚、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、4-氯二苯甲酮及4-苯基二笨甲酮中的至少一种，热固化剂选自乙烯基三胺、二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺、异佛尔酮二胺、四乙烯五胺、已二胺加合物、三甲基已二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、苯二甲胺三聚体、酰胺基胺类及双氰胺中的至少一种，流平剂选自聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷、端基改性有机硅及烷基改性有机硅氧烷中的至少一种，增塑剂选自苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类及多元醇酯类中的至少一种。采用此配方的粘合组合物能够在更低的温度下压合和更低的光能量下光固化即可具有良好的粘着性而实现bonding，更有利于减小待粘接元件的热膨胀效应，进而更有利于提高bonding良率。

在其中一个实施例中，粘合组合物为膏状或薄膜状。

需要说明的是，当粘合组合物包括导电粒子时，导电粒子均匀分布于粘合组合物中。

上述粘合组合物至少具有如下优点：

(1)上述粘合组合物中热固性树脂、光敏树脂与光敏剂协同作用，使得粘合组合物能够通过低温压合和光固化而具有良好的粘着性，实现bonding，同时在使用过程中采用低温压合有利于减小待粘接元件的热膨胀效应。经试验验证，采用上述粘合组合物粘接cof(chiponfilm，又称覆晶薄膜)和玻璃基板时能够于130℃以下进行压合，粘合后的粘着力为800n/m～1500n/m，采用上述粘合组合物进行粘接的玻璃基板的热膨胀比例比对传统的acf进行粘接降低了0.02％。

(2)上述粘合组合物通过低温压合加uv固化即可具有良好的粘着性，能够避免因高温导致待粘接元件热膨胀较大而降低bonding良率，还能够避免过高温度的热制程的应力残留引起待粘接元件发生卷曲等热变形，进而保证待粘接元件的正常运行。

(3)上述粘合组合物包括导电粒子，使得该粘合组合物能够单向导电，上述粘合组合物能够作为一种异方性导电胶，用于待粘接元件的粘接和电连接。

一实施方式的粘合组合物的制备方法，包括如下操作s110～s130：

s110、将热固性树脂与光敏树脂加热熔化，得到混合物。

在其中一个实施例中，加热熔化的温度为150℃～200℃。

s120、向混合物中加入光敏剂并混匀，得到混匀物。

在其一个实施例中，s110之后，在s120之前，还包括冷却混合物的操作。具体地，将混合物冷却至80℃以下。

在其中一个实施例中，粘合组合物还包括热固化剂。当粘合组合物包括热固化剂时，s120具体为：向混合物中加入光敏剂和热固化剂并混匀，得到混匀物。

在其中一个实施例中，粘合组合物还包括导电粒子。当粘合组合物包括导电粒子时，s120具体为：向混合物中加入光敏剂和导电粒子并混匀，得到混匀物。

在其中一个实施例中，粘合组合物还包括辅助组分。当粘合组合物包括辅助组分时，s120具体为：向混合物中加入光敏剂和辅助组分并混匀，得到混匀物。

在其中一个实施例中，粘合组合物还包括热固化剂、导电粒子和辅助组分。当粘合组合物包括辅助组分时，s120具体为：向混合物中加入光敏剂、热固化剂、导电粒子和辅助组分并混匀，得到混匀物。

s130、将混匀物进行成膜处理，得到粘合组合物。

在其中一个实施例中，s130具体为：将混匀物涂布于基材上，固化成膜，得到粘合组合物。进一步地，固化成膜的方式为紫外光固化。具体地，固化过程中，紫外光波长为200nm～400nm，紫外光能量500mj～3000mj，固化时间为1s～6s。

在其中一个实施例中，粘合组合物的厚度为10μm～100μm。

需要说明的是，如果需要得到膏状的粘合组合物，则s130可以省略，s120得到的混匀物即为膏状的粘合组合物。

上述实施方式的粘合组合物的制备方法操作简单，能够得到的粘合组合物于低温压合和光固化即能够具有良好的粘着性。

如图1和图2所示，一实施方式的电子产品100的制备方法，包括如下操作s210～s230：

s210、将粘合组合物110夹持于第一元件120与第二元件130之间，得到待处理物。

在其中一个实施例中，粘合组合物110为膏状或薄膜状。

当粘合组合物110为薄膜状时，s210具体为：将粘合组合物110设置于第一元件120与第二元件130中的一个上，将第一元件120与第二元件130中的另一个设置于粘合组合物110远离第一元件120与第二元件130中的一个上，以使粘合组合物110夹持于第一元件120与第二元件130之间，得到待处理物。

当粘合组合物110为膏状时，可以将上述粘合组合物110夹持于第一元件120与第二元件130之间，经固化处理以使粘合组合物110固化，得到待处理物；也可以将粘合组合物110再夹持于第一元件120与第二元件130之间；还可以将粘合组合物110涂覆于第一元件120与第二元件130中的一个上并固化后，再将第一元件120及第二元件130中的另一个设置于粘合组合物110上，以使粘合组合物110夹持于第一元件120与第二元件130之间。

在图示实施方式中，粘合组合物110为薄膜。粘合组合物110含有导电粒子112。导电粒子112均匀分布于粘合组合物110中。

在其中一个实施例中，第一元件120为玻璃板、cof或fpc。需要说明的是，第一元件120不限于上述指出元件，可以为其他元件，例如可以是cob。在图示实施方式中，第一元件120为玻璃板。第一元件120设有第一电极122。第一电极122为多个，多个第一电极122间隔设置于第一元件120的一个表面上。

在其中一个实施例中，第二元件130为玻璃板、cof或fpc。需要说明的是，第二元件130不限于上述指出元件，可以为其他元件，例如可以是cob。在图示实施方式中，第二元件130为cof。第二元件130设有第二电极132。第二电极132为多个，多个第二电极132间隔设置于第二元件130靠近第一元件130的一个表面上。多个第二电极132的位置分别与多个第一电极122的位置相对，以使一个第二电极132对应于一个第一电极122。

s220、对待处理物进行加热加压处理。

在其中一个实施例中，加热温度小于或等于130℃。压力为2mpa～8mpa。加热加压处理的时间为2s～6s。进一步地，加热温度100℃～130℃。压力为4mpa～6mpa。加热加压处理的时间为3s～5s。

进一步地，s220具体为：从第二元件130远离第一元件120的一侧施加压力和提供热量，以对待处理物进行加热加压处理。此种设置，以防止第一元件120受到高温和高压产生变形或破碎等。

在图示实施方式中，在第二元件130远离第一元件120的一侧覆盖缓冲层140，通过加压工具150按压缓冲层140，同时从第二元件130远离第一元件120的一侧提供热量，以对待处理物进行加热加压处理。其中，图1中的箭头(1-1)所指的方向即为加热加压的方向。其中，缓冲层140为硅胶缓冲层或聚四氟乙烯缓冲层。通过设置缓冲层140能够避免直接对第二元件130加压而导致第二元件130破碎或损伤，以影响电子产品100的正常使用。

进一步地，在加热加压处理的过程中，导电粒子112能够夹持于第一电极122与第二电极132之间，以电连接第一电极122和第二电极132。

s230、采用紫外光照射加热加压处理后的待处理物，得到电子产品100。

在其中一个实施例中，紫外光波长为200nm～400nm。紫外光的累计能量500mj～3000mj。紫外光照射的时间为1s～6s。

在图示实施例中，紫外光从第一元件120远离第二元件130的一侧射入待处理物中，以使粘合组合物110固化。其中，图1中的箭头(1-2)所指的方向即为紫外光射入的方向。此种设置，有利于增加紫外光的透过率，加速粘合组合物110固化。需要说明的是，紫外光不限于从上述方向设置，紫外光也可以从第二元件130远离第一元件120的一侧射入。

上述电子产品100的制备方法，通过粘合组合物110粘接第一元件120和第二元件130，于采用低温压合和紫外光固化，使得第一元件120与第二元件130连接稳定可靠，减小第一元件120与第二元件130的热膨胀效应，能够避免过高温度的热制程的应力残留引起第一元件120与第二元件130发生卷曲等热变形，以保证电子产品100的正常运行。上述制备方法得到的电子产品100具有较强的抗拉强度、bonding良率较高。

需要说明的是，不限于先对待处理物进行加热加压处理再进行紫外光照射处理，也可以先对待处理物进行紫外光照射处理再进行加热加压处理。

请一并参阅图3，另一实施方式的电子产品200的制备方法，包括如下操作s310～s320：

s310、将上述粘合组合物210夹持于第一元件220与第二元件230之间，得到待处理物。

在其中一个实施例中，粘合组合物210为膏状或薄膜状。

当粘合组合物210为薄膜状时，s310具体为：将粘合组合物210设置于第一元件220与第二元件230中的一个上，将第一元件220与第二元件230中的另一个设置于粘合组合物210远离第一元件220与第二元件230中的一个上，以使粘合组合物210夹持于第一元件220与第二元件230之间，得到待处理物。

当粘合组合物210为膏状时，可以将上述粘合组合物210夹持于第一元件220与第二元件230之间，经固化处理以使粘合组合物210固化，得到待处理物；也可以将粘合组合物210再夹持于第一元件220与第二元件230之间；还可以将粘合组合物210涂覆于第一元件220与第二元件230中的一个上并固化后，再将第一元件220及第二元件230中的另一个设置于粘合组合物210上，以使粘合组合物210夹持于第一元件220与第二元件230之间。

在图示实施方式中，粘合组合物210为薄膜。粘合组合物210含有导电粒子212。导电粒子212均匀分布于粘合组合物210中。

在其中一个实施例中，第一元件220为玻璃板、cof或fpc。需要说明的是，第一元件220不限于上述指出元件，可以为其他元件，例如可以是cob。在图示实施方式中，第一元件220为玻璃板。第一元件220设有第一电极222。第一电极222为多个，多个第一电极222间隔设置于第一元件220的一个表面上。

在其中一个实施例中，第二元件230为玻璃板、cof或fpc。需要说明的是，第二元件230不限于上述指出元件，可以为其他元件，例如可以是cob。在图示实施方式中，第二元件230为cof。第二元件230设有第二电极232。第二电极232为多个，多个第二电极232间隔设置于第二元件230靠近第一元件230的一个表面上。多个第二电极232的位置分别与多个第一电极222的位置相对，以使一个第二电极232对应一个第一电极222。

s320、采用紫外光照射待处理物，并且对待处理物进行加热加压处理，得到电子产品200。

在其中一个实施例中，加热温度小于或等于130℃。压力为2mpa～8mpa。加热加压处理的时间为2s～6s。紫外光波长为200nm～400nm。紫外光的累计能量500mj～3000mj。紫外光照射的时间为2s～6s。进一步地，加热温度100℃～130℃。压力为4mpa～6mpa。加热加压处理的时间为3s～5s。紫外光波长为230nm～380nm。紫外光的累计能量1000mj～2000mj。紫外光照射的时间为3s～5s。

进一步地，s320具体为：从第二元件230远离第一元件220的一侧施加压力和提供热量，紫外光从第一元件220远离第二元件230的一侧射入待处理物中，以对粘合组合物210进而加热加压处理和紫外光照射，以使粘合组合物210固化。

在图示实施例中，从第二元件230远离第一元件220的一侧施加压力和提供热量的操作具体为：在第二元件230远离第一元件220的一侧覆盖缓冲层240，通过加压工具250按压缓冲层240，同时从第二元件230远离第一元件210的一侧提供热量，以对待处理物进行加热加压处理。图3中的箭头(2-1)所指的方向即为加热加压的方向，箭头(2-2)所指的方向即为紫外光射入的方向。

通过设置缓冲层140能够避免直接对第二元件130加压而导致第二元件130破碎或损伤，以影响电子产品100的正常使用。需要说明的是，紫外光不限于从上述方向设置，紫外光也可以从第二元件230远离第一元件220的一侧射入。

进一步地，在加热加压处理的过程中，导电粒子212能够夹持于第一电极222、第二电极232之间，以电连接第一电极222和第二电极232。

上述电子产品200的制备方法，操作简单，通过粘合组合物210粘接第一元件220和第二元件230，于采用低温压合和紫外光固化，使得第一元件220与第二元件230连接稳定可靠，减小第一元件220与第二元件230的热膨胀效应，能够避免过高温度的热制程的应力残留引起待粘接元件发生卷曲等热变形，以保证电子产品200的正常运行。上述制备方法得到的电子产品200具有较强的抗拉强度、bonding良率较高。

一实施方式的电子产品，由上述电子产品的制备方法制备得到。

在其中一个实施例中，电子产品为显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器或半导体分立器件等。

上述电子产品具有较强的抗拉强度、bonding良率较高、运行寿命长。

以下为具体实施例部分。

以下实施例中，如未特别说明，“份”均指重量份数。

以下实施例中，如无特别说明，导电粒子均为购于积水化学工业株式会社公司的导电金球。聚氨酯丙烯酸树脂为德国拜耳公司的货号为德士模都d-100的聚氨酯丙烯酸树脂。聚酯丙烯酸树脂为中国厚鼎化工公司的货号为hd-220的聚酯丙烯酸树脂。

实施例1

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括20份的环氧树脂、10份的环氧丙烯酸树脂、1份的2,4,6-二苯基氧化膦。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为100μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧施加压力和提供热量，以对待处理物进行加热加压处理；其中，加热温度为100℃，压力为2mpa，加热加压处理的时间为2s。

(3)紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以使粘合组合物固化，得到电子产品；其中，紫外光波长为200nm，紫外光的累计能量500mj，紫外光照射的时间为1s。

实施例2

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括40份的环氧树脂、30份的环氧丙烯酸树脂、5份的2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为14μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧施加压力和提供热量，以对待处理物进行加热加压处理；其中，加热温度为130℃，压力为8mpa，加热加压处理的时间为6s。

(3)紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以使粘合组合物固化，得到电子产品；其中，紫外光波长为400nm，紫外光的累计能量3000mj，紫外光照射的时间为6s。

实施例3

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、20份的环氧丙烯酸树脂及3.5份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧施加压力和提供热量，以对待处理物进行加热加压处理；其中，加热温度为115℃，压力为5mpa，加热加压处理的时间为3s。

(3)紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以使粘合组合物固化，得到电子产品；其中，紫外光波长为300nm，紫外光的累计能量1500mj，紫外光照射的时间为3s。

实施例4

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、20份的环氧丙烯酸树脂、1.5份的2,4,6-二苯基氧化膦及2份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。

本实施的电子产品的制备过程与实施例3的制备过程相同。

实施例5

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、20份的环氧丙烯酸树脂、1.5份的2,4,6-二苯基氧化膦及2份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧向待处理物施加压力和提供热量，同时紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以对待处理物同时进行加热加压和紫外光照射，得到电子产品；其中，加热温度为115℃，压力为5mpa，紫外光波长为300nm，紫外光的累计能量1500mj，处理的时间为3s。

实施例6

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括20份的环氧树脂、10份的环氧丙烯酸树脂、1份的2,4,6-二苯基氧化膦、5份的乙烯基三胺、5份的导电粒子、2份的聚醚聚酯改性有机硅氧烷及3份的苯二甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为100μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧向待处理物施加压力和提供热量，同时紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以对待处理物同时进行加热加压和紫外光照射，得到电子产品；其中，加热温度为100℃，压力为2mpa，紫外光波长为200nm，紫外光的累计能量500mj，处理的时间为1s。

实施例7

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括40份的环氧树脂、30份的环氧丙烯酸树脂、5份的2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、15份的亚甲基双环己烷胺、10份的导电粒子、5份的聚二甲基硅氧烷及5份的苯甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为14μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧向待处理物施加压力和提供热量，同时紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以对待处理物同时进行加热加压和紫外光照射，得到电子产品；其中，加热温度为130℃，压力为6mpa，紫外光波长为380nm，紫外光的累计能量2000mj，处理的时间为5s。

实施例8

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、20份的环氧丙烯酸树脂、1.5份的2,4,6-二苯基氧化膦、2份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯、10份的三甲基已二胺、7.5份的导电粒子、3份的烷基改性有机硅氧烷及3.5份的苯多酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧向待处理物施加压力和提供热量，同时紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以对待处理物同时进行加热加压和紫外光照射，得到电子产品；其中，加热温度为115℃，压力为5mpa，紫外光波长为300nm，紫外光的累计能量1500mj，处理的时间为3s。

实施例9

本实施例中，以质量百分含量计，粘合组合物的原料包括35％的环氧树脂、25％的环氧丙烯酸树脂、2％的2,4,6-二苯基氧化膦、2％的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯、9％的三甲基已二胺、9％的导电粒子、4％的烷基改性有机硅氧烷及4％的苯多酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。本实施的电子产品的制备过程与实施例8相同。

实施例10

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、10份的环氧丙烯酸树脂、1份的2,4,6-二苯基氧化膦、5份的乙烯基三胺、5份的导电粒子、2份的聚醚聚酯改性有机硅氧烷及3份的苯二甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为100μm。

本实施的电子产品的制备过程与实施例6的电子产品的制备过程相同。

实施例11

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括20份的环氧树脂、30份的环氧丙烯酸树脂、5份的2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、15份的亚甲基双环己烷胺、10份的导电粒子、5份的聚二甲基硅氧烷及5份的苯甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为14μm。

本实施的电子产品的制备过程与实施例7的电子产品的制备过程相同。

实施例12

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括20份的环氧树脂、12份的环氧丙烯酸树脂、1份的2,4,6-二苯基氧化膦、5份的乙烯基三胺、5份的导电粒子、2份的聚醚聚酯改性有机硅氧烷及3份的苯二甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为100μm。

本实施的电子产品的制备过程与实施例6的电子产品的制备过程相同。

实施例13

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括40份的环氧树脂、25份的环氧丙烯酸树脂、5份的2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、15份的亚甲基双环己烷胺、10份的导电粒子、5份的聚二甲基硅氧烷及5份的苯甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为14μm。

本实施的电子产品的制备过程与实施例7的电子产品的制备过程相同。

实施例14

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括20份的环氧树脂、10份的环氧丙烯酸树脂、1份的2,4,6-二苯基氧化膦、4份的乙烯基三胺、5份的导电粒子、2份的聚醚聚酯改性有机硅氧烷及3份的苯二甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为100μm。

本实施的电子产品的制备过程与实施例6的电子产品的制备过程相同。

实施例15

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括35份的环氧树脂、30份的环氧丙烯酸树脂、5份的2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、15份的亚甲基双环己烷胺、10份的导电粒子、5份的聚二甲基硅氧烷及5份的苯甲酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为14μm。

本实施的电子产品的制备过程与实施例7的电子产品的制备过程相同。

实施例16

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的不饱和聚酯树脂、20份的环氧丙烯酸树脂及3.5份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。本实施的电子产品的制备过程与实施例3的相同。

实施例17

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、20份的纯丙烯酸树脂及3.5份的4-二甲氨基-苯甲酸乙酯。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。本实施的电子产品的制备过程与实施例3的相同。

实施例18

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、20份的环氧丙烯酸树脂及3.5份的1-羟基-环已基-苯基甲酮。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。本实施的电子产品的制备过程与实施例3的相同。

实施例19

本实施例中，以重量份数计，粘合组合物的原料包括30份的环氧树脂、7.5份的导电粒子、3份的烷基改性有机硅氧烷及3.5份的苯多酸酯类增塑剂。本实施例的粘合组合物为薄膜，粘合组合物的厚度为50μm。

本实施的电子产品的制备过程如下：

(1)将粘合组合物夹持于第一元件与第二元件之间，得到待处理物；其中，第一元件为玻璃板，第二元件为cof。

(2)从第二元件远离第一元件的一侧向待处理物施加压力和提供热量，同时紫外光从第一元件远离第二元件的一侧射入待处理物中，以对待处理物同时进行加热加压和紫外光照射，得到电子产品；其中，加热温度为115℃，压力为5mpa，处理的时间为3s。

实施例20

本实施例中的粘合组合物与实施例19的相同。

本实施的电子产品的制备过程与实施例19的大致相同，不同之处在于，加热温度为140℃。

实施例21

本实施例中，以质量百分含量计，粘合组合物的原料包括4.5％乙氧化双酚a二甲基丙烯酸酯、23.5％的四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、6％的聚丙二醇缩水甘油醚、4％的导电金球、3％的环氧基苯乙酮、16％的双氰胺衍生物及0.5％的聚二甲基硅氧烷。

本实施的电子产品的制备过程与实施例8相同。

实施例22

本实施例中的粘合组合物为日立化成(hitachi)公司的1800系列的acf胶。

本实施的电子产品的制备过程与实施例19相同。

测试：

测定实施例1～22的电子产品的粘着力、电子产品的第一元件的热膨胀比例及电子产品的平整度。测定结果详见表1。表1表示的是实施例1～22的电子产品的粘着力、电子产品的第一元件的热膨胀比例及电子产品的平整度。

其中，采用拉力试验机测试电子产品的黏着力；

通过测定第一元件的厚度变化，以体现第一元件的热膨胀比例；具体地，测定第一元件在制备电子产品之前的厚度与制备成电子产品后的厚度，采用两者的差值除以在制备电子产品之前的厚度并乘以100％，得到热膨胀比例；

通过观察电子产品的第一元件与第二元件是否出现卷曲等变形问题，以测试电子产品的平整度；判断标准为：第一元件与第二元件中的一个变形即为不平整(即为否)，第一元件与第二元件均未变形则为平整(即为是)。

表1

从表1可以看出，实施例1～9的电子产品的粘着力为750n/m～1200n/m，至少与实施例22的市售acf胶的粘着力相当，实施例1～9的电子产品的第一元件的热膨胀比例为0.044％～0.052％，比实施例22的市售acf胶的热膨胀比例降低至少0.02％，说明上述粘合组合物具有较好的粘着性，且使用该粘合组合物进行粘接能够减少待粘接元件的热膨胀。实施例8的电子产品的热膨胀比例与实施例19相当，但实施例8的电子产品的粘着力高于实施例19，说明实施例8的粘合组合物更有利于增加电子产品的粘着力。实施例20的电子产品的粘着力略优于实施例8，但实施例20的电子产品的热膨胀比例高于实施例8，说明虽然提供稳定能够增加实施例20的电子产品的粘着力，但是也会增加电子产品的热膨胀，进而说明实施例8的粘合组合物更有利于增加电子产品的粘着力且降低电子产品的热膨胀比例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。