热膨胀的解胶膜结构的制作方法

本申请为一种解胶膜结构，尤指一种热膨胀的解胶膜结构。

背景技术：

晶圆加工或面板制造的处理过程中，为了确保待加工物件在制造过程中不会产生偏离，通常会在待加工物件与工作机台之间真空粘合有解胶膜，以提升加工处理的准确性。

然而，传统解胶膜与待加工物件间的真空粘合状态，反而增加待加工物件的拆离难度，甚至在拆离过程中可能会破坏待加工物件，也有可能会在待加工物件及工作机台的表面上产生残胶的问题。因此，如何解决前述问题，有待本领域技术人员解决。

技术实现要素：

为改善上述问题，本申请提供一种热膨胀的解胶膜结构，所述解胶膜结构透过升温加热方式使热解胶层不服贴于工作机台与待加工物件的表面，达到可轻易拆离且不破坏加工处理后的待加工物件，且不会产生残胶问题。

为达到上述目的，本申请提供一种热膨胀的解胶膜结构，所述热膨胀的解胶膜结构包括：一热解胶层。所述热解胶层为薄片状，热解胶层内部具有多个膨胀体，且热解胶层粘置于一载体与一待加工物间。其中，在热解胶层到达一预设温度，膨胀体因受热而体积膨胀，使热解胶层变形而与载体及待加工物间形成多个空隙。

在其中一个实施例中，热解胶层具有相互远离的一第一贴合面及一第二贴合面，第一贴合面以粘贴方式结合于载体，第二贴合面以粘贴方式结合于待加工物。

在其中一个实施例中，所述热膨胀的解胶膜结构更包括两个离型层，两个离型层分离式地设于热解胶层的两侧面，且两个离型层彼此相互远离。

在其中一个实施例中，热解胶层的厚度大于两个离型层的厚度，且热解胶层的硬度大于两个离型层的硬度。

热解胶层的厚度为30毫米至100毫米，两个离型层的厚度为10毫米至20毫米。

因此，热解胶层因升温加热而使整体膨胀变形，使热解胶层不服贴于载体与待加工物的表面，达到可轻易拆离且不破坏加工处理后的待加工物，且不会使待加工物与载体表面产生残胶问题。

另外，本申请热膨胀的解胶膜结构的结构轻薄，而热解胶层具有定位待加工物的功能，且可透过升温加热方式轻易拆离待加工物的效果。

附图说明

图1为本申请热膨胀的解胶膜结构的立体示意图；

图2为本申请热膨胀的解胶膜结构的剖面示意图；

图3为本申请热膨胀的解胶膜结构的使用状态示意图；

图4为本申请热膨胀的解胶膜结构的局部剖面示意图(一)；

图5为本申请热膨胀的解胶膜结构的局部剖面示意图(二)。

附图标记说明

10：热解胶层

11：第一贴合面

12：第二贴合面

20：离型层

30：载体

40：待加工物

41：切割槽

50：空隙

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本申请热膨胀的解胶膜结构进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参阅图1至图5所示，本申请提供一种热膨胀的解胶膜结构，所述热膨胀的解胶膜结构包括一热解胶层10及两个离型层20。两个离型层20分离式地设于热解胶层10的两个侧面，且两个离型层20彼此相互远离，用来防止外界异物粘粘热解胶层10。

另外，热解胶层10的厚度大于两个离型层20的厚度，且热解胶层10的硬度大于两个离型层20的硬度。在本实施例中，热解胶层10的厚度介于30毫米至100毫米间，两个离型层20的厚度介于10毫米至20毫米间。

热解胶层10为薄片状，热解胶层10内部具有多个膨胀体，膨胀体可为发泡材质制成。其中，当热解胶层10到达一预设温度，热解胶层10的粘胶功能会失去粘性，而且膨胀体因受热而体积膨胀，进而使热解胶层10的整体结构变形。

在本实施例中，热解胶层10是用来粘置于一载体30与一待加工物40间。进一步说明，载体30为加工机台，而待加工物40为待加工的晶圆。热解胶层10具有相互远离的一第一贴合面11及一第二贴合面12，第一贴合面11与第二贴合面12提供分离式贴合的两个离型层20。当两个离型层20分离热解胶层10时，进而透过第一贴合面11以粘贴方式贴设于载体30，并提供待加工物40以粘贴方式设于第二贴合面12。

请配合参阅图3及图4所示，本申请在实际使用在晶圆处理加工时，预先裁切热解胶层10的形状。在本实施例中，热解胶层10的形状对应于待加工物40为圆形，后续，热解胶层10真空贴设于载体30与待加工物40之间，以粘贴定位待加工物40的加工位置，且待加工物40经过加工处理后会形成有多个切割槽41。

请配合图5所示，本实施例将载体30升温至预设温度，使热解胶层10失去粘性，而且热解胶层10因受热而整体膨胀变形，进而热解胶层10与载体30及待加工物40间形成多个空隙50。这样即可使热解胶层10不服贴于载体30与待加工物40的表面，达到可轻易拆离且不破坏加工处理后的待加工物40，且不会使载体30与待加工物40表面产生残胶问题。

因此，本申请具有以下优点：

1.本申请热解胶层10因升温加热而使整体膨胀变形，使热解胶层10不服贴于载体30与待加工物40的表面，达到可轻易拆离且不破坏加工处理后的待加工物40，且不会使载体30与待加工物40表面产生残胶问题。

2.本申请热膨胀的解胶膜结构的结构轻薄，而热解胶层10具有定位待加工物40的功能，且可透过升温加热方式轻易拆离待加工物40的效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意组合，为使描述整洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。