粘接带、粘接带卷绕卷筒和粘接带的制造方法与流程

本公开涉及粘接带、粘接带卷绕卷筒和粘接带的制造方法。

背景技术：

以往，使用用于将具有多个电极的被连接构件彼此进行连接的粘接带。作为这样的粘接带，例如有各向异性导电性带。如果使用各向异性导电性带，则例如在将ic、lsi等半导体元件等连接于印刷配线基板、lcd用玻璃基板、柔性印刷基板等基板时，能够使相对的电极彼此导通但保持相邻的电极彼此的绝缘状态。

粘接带例如通过将包含含有热固性树脂的粘接剂成分和根据需要配合的导电粒子的粘接剂层形成于聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等的基材上而成。粘接带通过将片状的原带以符合用途的宽度分切加工成长条而制作，并以卷绕于卷筒的卷绕体的状态进行保存、搬运、使用(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-34468号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

以往，通过在缠绕于卷筒的粘接带的引导部分(导出部分)贴附比粘接带的端部更伸出的引导带，并将引导带贴附于卷筒，从而进行了引导部分的固定。然而，近年来，对宽度更窄的粘接带的需求正在增强。因此，引导带的厚度与粘接带的宽度相比相对地变大，在贴附有引导带的状态下难以对粘接带的引导部分进行分切加工。就现状而言，在将贴附于引导部分的引导带暂时剥落并进行分切加工后，将引导带贴附于宽度变窄的各个粘接带。因此，存在粘接带的制造工序变得繁杂这样的问题。

本公开是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够简化制造工序的窄宽度的粘接带、粘接带卷绕卷筒和粘接带的制造方法。

用于解决课题的方法

本公开的一方面涉及的粘接带为在第一离型件(separator)的一面侧设有第一粘接层的粘接带，在粘接带的引导部分，以至少在引导部分的前端侧不露出第一粘接层的方式设有与该引导部分在相同的位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带。

在该粘接带中，在引导部分设有厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带。通过将拾取带的厚度设为上述范围，能够相对地减小相对于粘接带宽度的拾取带厚度。因此，能够在贴附有拾取带的状态下通过分切加工将粘接带切断为窄宽度，从而能够实现制造工序的简化。另外，由于在引导部分的前端侧不露出第一粘接层，因此即使在将引导部分固定于卷筒等的情况下，也能够防止使用时在将引导部分从卷筒等取下时第一粘接层从第一离型件剥离。

另外，也可以：拾取带在第二离型件的一面侧具有第二粘接层，并以第二粘接层与粘接带侧的第一粘接层相对的方式固定于引导部分。由此，能够将拾取带牢固地固定于粘接带。

另外，也可以：拾取带在第二离型件的另一面侧具有第三粘接层，在引导部分的终端侧设有第二离型件从第三粘接层露出的露出区域。该情况下，能够不使用另外的密封件而通过第三粘接层将引导部分固定于卷筒等。另外，通过在引导部分的终端侧设置露出区域，能够在使用时容易地将引导部分从卷筒等取下。

另外，也可以：拾取带在第二离型件的另一面侧具有第四粘接层，并通过将第二离型件贴附于粘接带侧的第一粘接层而固定于引导部分，在引导部分的终端侧设有第二离型件从第四粘接层露出的露出区域。该情况下，能够不使用另外的密封件而通过第四粘接层将引导部分固定于卷筒等。另外，通过在引导部分的终端侧设置露出区域，能够在使用粘接带时容易地将引导部分从卷筒等取下。进一步，通过不在第二离型件的一面侧设置粘接层，能够抑制包含拾取带在内的引导部分的整体厚度。因此，能够进一步确实地实施在贴附有拾取带的状态下的分切加工。

另外，也可以：拾取带仅由第二离型件构成，并通过将第二离型件贴附于粘接带侧的第一粘接层而固定于引导部分。该情况下，能够进一步抑制包含拾取带在内的引导部分的整体厚度。因此，能够进一步确实地实施在贴附有拾取带的状态下的分切加工。

另外，可以在拾取带侧的粘接层上着色有与第一粘接层不同的颜色。由此，能够提高拾取带的辨认性和识别性。因此，能够提高在使用粘接带时对引导部分进行切断的情况等的作业性。

另外，粘接带的与长边方向正交的宽度可以小于或等于0.8mm。在粘接带的宽度小于或等于0.8mm的情况下，在以往那样的贴附有引导带的状态下难以对粘接带的引导部分进行分切加工。因此，在粘接带的宽度小于或等于0.8mm的情况下，应用上述拾取带变得特别有用。

另外，本公开的一方面涉及的粘接带卷绕卷筒具备：缠绕有上述粘接带的卷芯、和夹着卷芯而彼此相对的一对侧板，从卷芯引出的粘接带的引导部分固定于侧板的外表面侧。

在该粘接带卷绕卷筒中，在粘接带的引导部分设有厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带。通过将拾取带的厚度设为上述范围，能够相对地减小相对于粘接带宽度的拾取带厚度。因此，能够在贴附有拾取带的状态下通过分切加工将粘接带切断为窄宽度，从而能够实现制造工序的简化。另外，由于在引导部分的前端侧不露出第一粘接层，因此能够防止使用时在将引导部分从卷筒取下时第一粘接层从第一离型件剥离。

另外，本公开的一方面涉及的粘接带的制造方法是在第一离型件的一面侧设有第一粘接层的粘接带的制造方法，一边将粘接带从原带抽出，一边以使第一粘接层变得不露出的方式，将与原带的宽度为相等宽度的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带每隔一定长度地贴附于第一粘接层，将贴附有拾取带的粘接带沿长边方向进行分切加工而切断为多条粘接带，并将多条粘接带与拾取带一起沿宽度方向切断而使引导部分终止后，将多条粘接带分别卷绕于卷筒。

在该粘接带的制造方法中，在引导部分应用厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带。通过将拾取带的厚度设为上述范围，能够相对地减小相对于粘接带宽度的拾取带厚度。因此，能够在贴附有拾取带的状态下通过分切加工将粘接带切断为窄宽度，从而能够实现制造工序的简化。另外，在所制作的粘接带中，由于在引导部分的前端侧不露出第一粘接层，因此即使在将引导部分固定于卷筒等的情况下，也能够防止使用时在将引导部分从卷筒等取下时第一粘接层从第一离型件剥离。

发明效果

根据本发明，能够简化窄宽度的粘接带的制造工序。

附图说明

图1为表示粘接带卷绕卷筒的一个实施方式的侧面图。

图2为表示粘接带的一个实施方式的示意性截面图。

图3为表示粘接带的制造方法的一个实施方式的示意图。

图4为表示粘接带的变形例的示意性截面图。

图5为表示粘接带的其他变形例的示意性截面图。

图6为表示粘接带的其他变形例的示意性截面图。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对本公开的一方面涉及的粘接带、粘接带卷绕卷筒和粘接带的制造方法的优选实施方式进行详细说明。

图1为表示粘接带卷绕卷筒的一个实施方式的侧面图。如该图所示，粘接带卷绕卷筒1具备缠绕粘接带11的卷芯2和夹着卷芯2而彼此相对的一对侧板3、3而构成。粘接带卷绕卷筒1是在粘接带11的制造、供给、保存中使用的卷筒，具有通过一对侧板3、3来防止缠绕于卷芯2的粘接带11的卷绕塌陷的作用。

卷芯2为缠绕粘接带11的部分。卷芯2例如由塑料构成，形成了与粘接带11的宽度同样厚度的圆环状。在本实施方式中，以使粘接带11的粘接层13(参照图2)朝向内侧(卷芯2侧)的方式将粘接带11缠绕于卷芯2。在卷芯2的中空部分2a，能够安装例如插入用于向粘接带卷绕卷筒1缠绕粘接带11的缠绕装置或者用于从粘接带卷绕卷筒1抽出粘接带11的抽出装置的旋转轴的轴孔(未图示)。通过在将缠绕装置或抽出装置的旋转轴插入至轴孔的状态下使旋转轴驱动，从而粘接带卷绕卷筒1进行旋转而不会空转。

侧板3例如由与卷芯2相同的塑料构成，并呈圆板状。侧板3的厚度例如为0.5mm～5.0mm，优选为0.9mm～3.0mm，更优选为1.0mm～2.0mm。侧板3的直径根据缠绕于卷芯2的粘接带t的长度，以相对于卷芯2的直径而成为足够大的直径的方式适当设定。为了能够配置上述轴孔，在侧板3的中央部分设有与卷芯2的中空部分2a连通的圆形开口。

在侧板3的内表面设有从粘接带卷绕卷筒1的中心侧朝着周缘侧呈放射状延伸的多个肋条4。在图1的例子中，以22.5°的相位角设有16根直线状的肋条4。肋条4例如形成圆弧状的截面形状，例如以0.05mm～1.00mm程度的范围从侧板3的内表面突出。通过这样的肋条4的配置，起到如下效果，即：抑制缠绕于卷芯2的粘接带11的卷绕塌陷、以及抑制对侧板3的冲撞导致的粘接带11的粘接层13(参照图2)的剥落(粘连现象)等效果。

接着，对粘接带11进行详细说明。

图2为表示粘接带的一个实施方式的示意性截面图。如该图所示，粘接带11形成了由离型件(第一离型件)12和形成于离型件12的一面12a侧的粘接层(第一粘接层)13构成的双层结构。在本实施方式中，粘接带11例示了用于连接被连接构件彼此的各向异性导电性带。各向异性导电性带是例如在将ic、lsi等半导体元件等连接于印刷配线基板、lcd用玻璃基板、柔性印刷基板等各种基板时使用的粘接带。各向异性导电性带能够使相对的电极彼此导通，但保持相邻的电极彼此的绝缘状态。

粘接带11的长度例如大于或等于10m且小于或等于1000m。在本实施方式中，例如为300m。粘接带11通过使用上述粘接带卷绕卷筒1，从而以卷绕体的状态进行保存和搬运。粘接带11的宽度例如小于或等于0.8mm，优选小于或等于0.6mm。粘接带11的厚度(离型件12和粘接层13的合计厚度)例如大于或等于5μm且小于或等于100μm，优选大于或等于10μm且小于或等于40μm，更优选大于或等于10μm且小于或等于20μm。

作为离型件12的材料，从粘接带11的强度和粘接层13的剥离性的观点考虑，例如可以使用拉伸聚丙烯(opp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等。

也可以在离型件12的另一面12b侧实施脱模处理。作为进行脱模处理的脱模剂，例如可以使用烯烃系脱模剂、乙二醇褐煤酸酯、巴西棕榈蜡、石油系蜡等低熔点蜡、低分子量氟树脂、有机硅系或氟系的表面活性剂、油、蜡、树脂、聚酯改性有机硅树脂等有机硅树脂等。一般而言，使用有机硅树脂。

作为粘接层13的材料，例如可以使用包含热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合系(混合树脂)等树脂的粘接剂。作为代表性的热塑性树脂，例如可列举苯乙烯树脂系、聚酯树脂系。作为代表性的热固性树脂，例如可列举环氧树脂系、丙烯酸树脂系、有机硅树脂系。

在粘接带11为各向异性导电性带的情况下，粘接层13可以包含粘接剂成分和根据需要含有的导电粒子而构成。作为粘接剂成分，例如从能够广泛应用通过热、光而表现出固化性的材料并且连接后的耐热性、耐湿性优异的方面考虑，优选使用交联性材料。含有作为热固性树脂的环氧树脂作为主成分的环氧系粘接剂由于能够实现短时间固化而连接作业性良好，且分子结构上粘接性优异等特征而优选。作为环氧系粘接剂，例如可以使用以高分子量环氧化物、固体环氧化物或液态环氧化物、或者利用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡胶、丁腈橡胶(nbr)、合成线状聚酰胺等将它们改性而得的环氧化物作为主成分的环氧系粘接剂。环氧系粘接剂通常为对构成主成分的上述环氧化物添加固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等而成的物质。

作为导电粒子，例如可列举au、ag、pt、ni、cu、w、sb、sn、焊料等金属或者碳的粒子。另外，也可以使用以非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等作为核且利用上述金属、碳被覆上述核而成的被覆粒子。从分散性和导电性的观点考虑，导电粒子的平均粒径例如优选大于或等于1μm且小于或等于18μm。需要说明的是，也可以使用利用绝缘层被覆导电粒子而成的绝缘被覆粒子，从提高相邻的电极彼此的绝缘性的观点考虑，也可以并用导电粒子与绝缘性粒子。

在粘接带11的引导部分l(从粘接带卷绕卷筒1引出的部分)设有拾取带21。拾取带21如图1所示，在将粘接带11缠绕于粘接带卷绕卷筒1的状态下从侧板3、3间引出，并通过密封件s固定于一方侧板3的外表面。使用粘接带11时，可以在剥落密封件s后，抓住拾取带21而将粘接带11从粘接带卷绕卷筒1引出。密封件s没有特别限制，可以使用一般的密封件。使用粘接带11时，也可以将引导部分l与拾取带21一起切断。

拾取带21如图2所示，形成了由离型件(第二离型件)22和形成于离型件12的一面22a侧的粘接层(第二粘接层)23构成的双层结构。拾取带21以粘接层23与粘接带11侧的粘接层13相对的方式贴附于引导部分l。另外，拾取带21的终端位置f2与粘接带11的引导部分l的终端位置f1一致。由此，在粘接带11的引导部分l，粘接层13被离型件12与拾取带21夹持，粘接层13不会露出至外侧。

拾取带21的长度为与粘接带11的引导部分l对应的长度，例如大于或等于30mm且小于或等于300mm。另外，拾取带21的宽度例如小于或等于0.8mm，优选小于或等于0.6mm，为与粘接带11的宽度相等的宽度。拾取带21的厚度(离型件12和粘接层13的合计厚度)例如大于或等于10μm且小于或等于30μm，优选大于或等于10μm且小于或等于20μm。在拾取带21的厚度小于10μm的情况下，认为在贴附于粘接带11时拾取带21会卷曲，在粘接层13、23间产生气泡。另外，在拾取带21的厚度超过30μm的情况下，难以将拾取带21切断为与粘接带11相等的宽度。因此，如果为上述厚度范围，则能够抑制气泡的产生并且能够容易地实施拾取带21的切断。

作为离型件22的材料，与粘接带11的离型件12同样地，例如可以使用拉伸聚丙烯(opp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等。

作为粘接层23的材料，例如可以使用有机硅系粘着剂或者丙烯酸系粘着剂。考虑到在顾客最终产品的规格上，要求包含粘接层13以外的辅助材料在内都不含有机硅的情况，则优选使用丙烯酸系粘着剂作为粘接层23的材料。另外，从提高拾取带21的辨认性和识别性的观点考虑，优选在粘接层23上着色有与粘接带11侧的粘接层13不同的颜色。粘接层13、23的颜色没有特别限制，作为一例，可以使粘接带11侧的粘接层13的颜色为无色透明，并使拾取带21侧的粘接层23的颜色为蓝色。另外，在离型件12使用白色pet的情况下，从对比的关系出发，也可以使拾取带21的离型件22和粘接层23的颜色为黑色。

接下来，对粘接带11的制造方法进行说明。

图3为表示粘接带的制造方法的一个实施方式的示意图。如该图所示，在粘接带11的制造中使用制造装置101。制造装置101具备如下装置而构成，即：缠绕有粘接带11的原带p的抽出装置102；以能够旋转的方式安装有多个粘接带卷绕卷筒1的缠绕装置103；以及进行粘接带11的分切加工的加工装置104。

从抽出装置102以一定的速度从原带p抽出粘接带11。与原带p的宽度为相等宽度的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的大张的拾取带21每隔一定长度地贴附于从抽出装置102抽出的粘接带11。此时，使拾取带21的粘接层23与粘接带11的粘接层13相对。由此，在贴附有拾取带21的部分，粘接带11的粘接层13变得不露出至外侧。

贴附拾取带21后，将粘接带11送至加工装置104。然后，将贴附有拾取带21的粘接带11沿长边方向进行分切加工，切断为宽度小于或等于0.8mm的多条粘接带11。对粘接带11进行分切加工后，将多条粘接带11与拾取带21一起沿宽度方向切断，使引导部分l终止(图3中的a-a线)。由此，成为粘接带11的引导部分l的终端位置f1与拾取带21的终端位置f2一致的状态。

使引导部分l终止后，通过缠绕装置103将贴附有拾取带21的多条粘接带11分别缠绕于粘接带卷绕卷筒1的卷芯2。然后，将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1的侧板3、3间引出，并通过密封件s固定于一方侧板3的外表面。由此，获得如图1所示缠绕于粘接带卷绕卷筒1的粘接带11。

如以上所说明，在粘接带11中，在引导部分l设有厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带21。通过将拾取带21的厚度设为上述范围，能够相对地减小相对于粘接带11宽度的拾取带21厚度。因此，能够在贴附有拾取带21的状态下通过分切加工将粘接带11切断为窄宽度，从而能够实现制造工序的简化。另外，由于在引导部分l的前端侧不露出粘接层13，因此即使在将引导部分l固定于粘接带卷绕卷筒1的情况下，也能够防止使用时在将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1取下时粘接层13从离型件12剥离。

另外，在本实施方式中，拾取带21在离型件22的一面22a侧具有粘接层23，并以粘接层23与粘接带11侧的粘接层13相对的方式固定于引导部分l。由此，能够将拾取带21牢固地固定于粘接带11。

另外，在本实施方式中，在拾取带21侧的粘接层23上着色有与粘接带11侧的粘接层13不同的颜色。由此，能够提高拾取带21的辨认性和识别性。因此，能够提高在使用粘接带11时对引导部分l进行切断的情况等的作业性。

另外，在本实施方式中，粘接带11的与长边方向正交的宽度小于或等于0.8mm。例如在对粘接带11进行分切加工的加工装置104中，使上刀与下刀重叠来进行粘接带11的切断，但如果分切宽度变窄，则上刀与下刀之间的间隙也变窄。因此，如果切断对象的厚度与宽度相比相对较大，则难以使刀通过切断对象。关于该点，例如可以通过将上刀薄型化来一定程度地应对，但由于刀的磨耗性等问题，使得上刀的薄型化也有限度。根据上述情况，在粘接带的宽度小于或等于0.8mm的情况下，在以往那样的贴附有引导带的状态下难以对粘接带的引导部分进行分切加工。因此，在如本实施方式那样粘接带11的宽度小于或等于0.8mm的情况下，对引导部分l应用厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带21是特别有用的。

粘接带可采用各种变形。图4为表示粘接带的变形例的示意性截面图。在该图所示的粘接带31中，设于引导部分l的拾取带41的构成与上述实施方式不同。具体而言，拾取带41形成了由离型件(第二离型件)22、形成于离型件22的一面22a侧的粘接层(第二粘接层)23、和形成于离型件22的另一面22b侧的粘接层(第三粘接层)43构成的三层结构。拾取带41的厚度(离型件22、粘接层23和粘接层43的合计厚度)例如大于或等于10μm且小于或等于30μm，优选大于或等于10μm且小于或等于20μm。

粘接层43例如由与粘接层23相同的材料构成。也可以与粘接层23同样地，在粘接层43上着色有与粘接带31侧的粘接层13不同的颜色。在粘接带31中，拾取带41的终端位置f2与粘接带31的引导部分l的终端位置f1一致，但在引导部分l的终端侧设有离型件22的另一面22b从粘接层13露出的露出区域r。从终端位置f2起的露出区域r的长度例如大于或等于5mm且小于30mm。

在这样的粘接带31中，也能够在贴附有拾取带41的状态下通过分切加工将粘接带31切断为窄宽度，从而能够实现制造工序的简化。另外，由于在引导部分l的前端侧不露出粘接层13，因此即使在将引导部分l固定于粘接带卷绕卷筒1的情况下，也能够防止使用时在将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1取下时粘接层13从离型件12剥离。

另外，在粘接带31中，可以不另外使用密封件s(参照图1)而通过粘接层43将引导部分l固定于粘接带卷绕卷筒1。另外，通过在引导部分l的终端侧设置露出区域r，从而露出区域r成为将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1剥落时的把持部，能够在使用时容易地将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1取下。

图5为表示粘接带的另一变形例的示意性截面图。在该图所示的粘接带51中，设于引导部分l的拾取带61的构成与上述实施方式进一步不同。具体而言，拾取带61形成了由离型件(第二离型件)22和形成于离型件22的另一面22b侧的粘接层(第四粘接层)63构成的双层结构。拾取带61通过将离型件22的一面22a侧直接贴附于粘接带51侧的粘接层13而固定于粘接带51。拾取带61的厚度(离型件22和粘接层63的合计厚度)例如大于或等于10μm且小于或等于30μm，优选大于或等于10μm且小于或等于20μm。

粘接层63例如具有与粘接层23相同的构成。即，粘接层63由与粘接层23相同的材料构成。另外，在粘接层63上着色有与粘接带51侧的粘接层13不同的颜色。拾取带61的终端位置f2与粘接带51的引导部分l的终端位置f1一致，但在引导部分l的终端侧设有离型件22的另一面22b从粘接层63露出的露出区域r。从终端位置f2起的露出区域r的长度例如大于或等于5mm且小于30mm。

在这样的粘接带51中，也能够在贴附有拾取带61的状态下通过分切加工将粘接带51切断为窄宽度，从而能够实现制造工序的简化。另外，由于在引导部分l的前端侧不露出粘接层13，因此即使在将引导部分l固定于粘接带卷绕卷筒1的情况下，也能够防止使用时在将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1取下时粘接层13从离型件12剥离。

另外，在粘接带51中，可以不另外使用密封件s(参照图1)而通过粘接层63将引导部分l固定于粘接带卷绕卷筒1。另外，通过在引导部分l的终端侧设置露出区域r，从而露出区域r成为将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1剥落时的把持部，能够在使用时容易地将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1取下。进一步，在粘接带51中，通过不在拾取带61的离型件22的一面22a侧设置粘接层，从而能够抑制包含拾取带61在内的引导部分l的整体厚度。因此，能够进一步确实地实施在贴附有拾取带61的状态下的分切加工。

图6为表示粘接带的另一变形例的示意性截面图。在该图所示的粘接带71中，设于引导部分l的拾取带81的构成与上述实施方式进一步不同。具体而言，拾取带81形成了仅有离型件(第二离型件)22的单层结构。拾取带81通过将离型件22的一面22a侧直接贴附于粘接带71侧的粘接层13而固定于粘接带71。在将该粘接带71的引导部分l固定于粘接带卷绕卷筒1的情况下，与图1的情况同样地使用密封件s即可。拾取带81的厚度(离型件22的厚度)例如大于或等于10μm且小于或等于30μm，优选大于或等于10μm且小于或等于20μm。

在这样的粘接带71中，也能够在贴附有拾取带81的状态下通过分切加工将粘接带71切断为窄宽度，从而能够实现制造工序的简化。另外，由于在引导部分l的前端侧不露出粘接层13，因此即使在将引导部分l固定于粘接带卷绕卷筒1的情况下，也能够防止使用时在将引导部分l从粘接带卷绕卷筒1取下时粘接层13从离型件12剥离。另外，在粘接带71中，拾取带81形成了仅有离型件22的单层结构，因此能够进一步抑制包含拾取带81在内的引导部分l的整体厚度。因此，能够进一步确实地实施在贴附有拾取带81的状态下的分切加工。

符号说明

1：粘接带卷绕卷筒；2：卷芯；3：侧板；11、31、51、71：粘接带；12：离型件(第一离型件)；12a：一面；13：粘接层(第一粘接层)；21、41、61、81：拾取带；22：离型件(第二离型件)；22a：一面；22b：另一面；23：粘接层(第二粘接层)；43：粘接层(第三粘接层)；63：粘接层(第四粘接层)；l：引导部分；r：露出区域。