密封剂片的制作方法

文档序号:21483053发布日期:2020-07-14 17:09阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种密封剂片,其被成形为片状的形状,

所述密封剂片包含分子内具有二硫化物结构和环氧基的含环氧基的多硫化物。

2.根据权利要求1所述的密封剂片,其25℃下的储能模量为0.005mpa以上且0.8mpa以下。

3.根据权利要求1或2所述的密封剂片,其厚度为0.01mm以上且10mm以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的密封剂片,其中,所述含环氧基的多硫化物为一分子中具有二硫化物结构和硫醇基的含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应产物。

5.根据权利要求4所述的密封剂片,其中,所述含环氧基的多硫化物为:作为所述含硫醇基的多硫化物的主链中具有所述二硫化物结构的重均分子量500~10000的两末端硫醇多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应产物。

6.根据权利要求4或5所述的密封剂片,其中,所述环氧化合物中包含的环氧基的总数相对于所述含硫醇基的多硫化物中包含的硫醇基的总数的比即环氧/硫醇比为1.0以上且2.0以下。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的密封剂片,其中,所述环氧化合物包含2官能环氧化合物。

8.根据权利要求7所述的密封剂片,其中,包含在分子内含有5元环以上的碳环结构的环氧化合物作为所述2官能环氧化合物。

9.根据权利要求4~8中任一项所述的密封剂片,其中,所述环氧化合物包含3官能以上的多官能环氧化合物。

10.根据权利要求9所述的密封剂片,其中,作为所述多官能环氧化合物,包含酚醛清漆型环氧树脂。

11.根据权利要求1~10中任一项所述的密封剂片,其中,还包含填料。

12.根据权利要求11所述的密封剂片,其中,所述填料的平均粒径为0.1μm以上且30μm以下。

13.根据权利要求11或12所述的密封剂片,其中,所述填料的含量为所述密封剂片整体的15重量%以上且40重量%以下。

14.一种带剥离衬垫的密封剂片,其包含:

权利要求1~13中任一项所述的密封剂片、和

剥离衬垫,所述剥离衬垫具有与所述密封剂片的至少一个表面抵接的剥离面。


技术总结
提供被成形为片状的形状的密封剂片。上述密封剂片含有含环氧基的多硫化物。上述含环氧基的多硫化物在分子内具有二硫化物结构和环氧基。

技术研发人员:盛田浩介;北山和宽
受保护的技术使用者:日东电工株式会社
技术研发日:2018.11.29
技术公布日:2020.07.14
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