一种具有水溶性涂层的铝盖板的制作方法

本发明属于pcb钻孔加工辅助工具技术领域，具体涉及一种具有水溶性涂层的铝盖板。

背景技术：

pcb背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。pcb背钻技术通常采用高频电子感应原理钻机进行钻孔背钻加工，利用高频电子导通回路由钻针尖部接触盖板(导体)或pcb板开始计算设计下钻的深度。目前背钻通常采用的盖板有铝片、单面覆铜板等，采用铝片进行背钻钻孔加工，其成本低，但由于铝片表面光滑，易入钻打滑而定位效果差、

孔位精度低，产品偏薄（0.14-0.20mm），存在与pcb板的贴紧度不足现象，会影响钻孔精度控制，同时铝片导电层较厚（0.14-0.20mm）且厚度公差较大，造成背钻钻孔控深精度差，目前处于正逐步被市场淘汰中；采用单面覆铜板，则上表层为树脂绝缘介质层，易钻针入钻，定位效果好、孔位精度高，且铜箔金属导电层薄（≤35μm）厚度公差小，产品与pcb板贴紧度好，钻孔控深精度好，但成本过高，是铝片的多倍价格，难以被用户所接受，同时环氧树脂玻纤复合绝缘介质层中的玻纤不利于钻针磨损。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种具有水溶性涂层的铝盖板，本发明采用的能完全溶解于水的水溶性树脂和水溶性润滑剂制备的铝表面树脂水溶性涂层，水溶性较好，在水中可以完全的溶解，不会有任何的残留，省去了pcb板后期的清洗处理工作。

本发明的技术方案为：一种具有水溶性涂层的铝盖板，其特征在于，包括铝盖板，以及设置在铝盖板表面的水溶性涂层。

进一步的，所述水溶性涂层的厚度为20-120μm。涂覆的铝表面树脂的厚度对钻孔的效果有着较大的影响，在涂覆的铝表面树脂太厚时，其钻孔时产生的屑就越多，容易堵在钻针的沟槽内，影响排屑功能，从而影响钻孔控深精度；而在涂覆的铝表面树脂太薄时，钻孔时钻针易折损。采用厚度为20-120μm的铝表面树脂能保证覆膜铝片盖板的性能。优选地，涂覆的铝表面树脂的厚度控制在40-80μm，以形成厚度、硬度更适中、更易入钻的铝表面树脂。

进一步的，所述水溶性涂层包括以下重量份数的组分：水溶性树脂30-60份，水溶性润滑剂10-30份，热熔性树脂10-40份。

进一步的，所述水溶性树脂为平均分子量为5000-30000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述水溶性润滑剂为平均分子量为1000-5000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述热熔性树脂为平均分子量为50000-120000的聚环氧乙烷。采用上述原料制备的铝表面树脂韧性相对较低，具有一定的脆性，从而在钻孔切屑时铝表面树脂呈现粉屑状排出，不会出现缠丝现象，钻孔效率高。这是因为在选择的原料的平均分子量过大时，原料粘度较大，最终制得的铝表面树脂韧性太强，从而致使pcb钻孔时铝表面树脂容易呈现长丝状缠在钻针根部，阻碍排屑，导致断针率偏高。

进一步的，所述水溶性树脂为平均分子量为7000-15000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述水溶性润滑剂为平均分子量为2000-4000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述热熔性树脂为平均分子量为80000-100000的聚环氧乙烷。

本发明中，所述聚乙二醇嵌段共聚物包括现有技术中聚乳酸、聚乳酸乙醇酸共聚物、聚己内酯、聚三亚甲基碳酸酯中的任一种。

进一步的，所述水溶性涂层还包括0.4-0.8份附着力促进剂。

进一步的，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、络合物偶联剂中的一种。附着力促进剂具有提高铝表面树脂与基材附着力的作用，能显著提高制得的铝表面树脂与铝基材的结合力。选取本发明上述附着力促进剂，能使本发明的铝表面树脂和铝基材之间形成牢固的结合力，从而显著改善制得的覆膜铝片盖板的性能。

本发明采用的能完全溶解于水的水溶性树脂和水溶性润滑剂制备的铝表面树脂水溶性涂层，水溶性较好，在水中可以完全的溶解，不会有任何的残留，省去了pcb板后期的清洗处理工作。另外，与传统覆膜铝片盖板的铝表面树脂中均含有或多或少的热固性树脂相比，本发明以热熔性树脂替代了热固性树脂，使得最终制得的铝表面树脂即水溶又热熔，避免钻孔时因缠丝造成pcb品质低的问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种具有水溶性涂层的铝盖板，其特征在于，包括铝盖板1，以及设置在铝盖板表面的水溶性涂层2。

进一步的，所述水溶性涂层的厚度为50μm。涂覆的铝表面树脂的厚度对钻孔的效果有着较大的影响，在涂覆的铝表面树脂太厚时，其钻孔时产生的屑就越多，容易堵在钻针的沟槽内，影响排屑功能，从而影响钻孔控深精度；而在涂覆的铝表面树脂太薄时，钻孔时钻针易折损。采用厚度为20-120μm的铝表面树脂能保证覆膜铝片盖板的性能。

进一步的，所述水溶性涂层包括以下重量份数的组分：水溶性树脂45份，水溶性润滑剂18份，热熔性树脂22份。

进一步的，所述水溶性树脂为平均分子量为12000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述水溶性润滑剂为平均分子量为2800的聚乙二醇嵌段共聚物，所述热熔性树脂为平均分子量为95000的聚环氧乙烷。采用上述原料制备的铝表面树脂韧性相对较低，具有一定的脆性，从而在钻孔切屑时铝表面树脂呈现粉屑状排出，不会出现缠丝现象，钻孔效率高。这是因为在选择的原料的平均分子量过大时，原料粘度较大，最终制得的铝表面树脂韧性太强，从而致使pcb钻孔时铝表面树脂容易呈现长丝状缠在钻针根部，阻碍排屑，导致断针率偏高。

进一步的，所述水溶性涂层还包括0.6份附着力促进剂。

进一步的，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂。附着力促进剂具有提高铝表面树脂与基材附着力的作用，能显著提高制得的铝表面树脂与铝基材的结合力。选取本发明上述附着力促进剂，能使本发明的铝表面树脂和铝基材之间形成牢固的结合力，从而显著改善制得的覆膜铝片盖板的性能。

进一步的，所述聚乙二醇嵌段共聚物为聚乳酸。

实施例2

一种具有水溶性涂层的铝盖板，其特征在于，包括铝盖板1，以及设置在铝盖板表面的水溶性涂层2。

进一步的，所述水溶性涂层的厚度为40μm。

进一步的，所述水溶性涂层包括以下重量份数的组分：水溶性树脂35份，水溶性润滑剂16份，热熔性树脂21份。

进一步的，所述水溶性树脂为平均分子量为7000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述水溶性润滑剂为平均分子量为2000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述热熔性树脂为平均分子量为80000的聚环氧乙烷。

进一步的，所述水溶性涂层还包括0.5份附着力促进剂。

进一步的，所述附着力促进剂为钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述聚乙二醇嵌段共聚物为聚乳酸乙醇酸共聚物。

实施例3

一种具有水溶性涂层的铝盖板，其特征在于，包括铝盖板1，以及设置在铝盖板表面的水溶性涂层2。

进一步的，所述水溶性涂层的厚度为80μm。

进一步的，所述水溶性涂层包括以下重量份数的组分：水溶性树脂55份，水溶性润滑剂24份，热熔性树脂32份。

进一步的，所述水溶性树脂为平均分子量为15000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述水溶性润滑剂为平均分子量为4000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述热熔性树脂为平均分子量为100000的聚环氧乙烷。

进一步的，所述水溶性涂层还包括0.7份附着力促进剂。

进一步的，所述附着力促进剂为络合物偶联剂。

进一步的，所述聚乙二醇嵌段共聚物为聚己内酯。

实施例4

一种具有水溶性涂层的铝盖板，其特征在于，包括铝盖板1，以及设置在铝盖板表面的水溶性涂层2。

进一步的，所述水溶性涂层的厚度为20μm。

进一步的，所述水溶性涂层包括以下重量份数的组分：水溶性树脂30份，水溶性润滑剂10份，热熔性树脂10份。

进一步的，所述水溶性树脂为平均分子量为5000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述水溶性润滑剂为平均分子量为1000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述热熔性树脂为平均分子量为50000的聚环氧乙烷。

进一步的，所述水溶性涂层还包括0.4份附着力促进剂。

进一步的，所述附着力促进剂为钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述聚乙二醇嵌段共聚物为聚三亚甲基碳酸酯。

实施例5

一种具有水溶性涂层的铝盖板，其特征在于，包括铝盖板1，以及设置在铝盖板表面的水溶性涂层2。

进一步的，所述水溶性涂层的厚度为120μm。

进一步的，所述水溶性涂层包括以下重量份数的组分：水溶性树脂60份，水溶性润滑剂30份，热熔性树脂-40份。

进一步的，所述水溶性树脂为平均分子量为30000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述水溶性润滑剂为平均分子量为5000的聚乙二醇嵌段共聚物，所述热熔性树脂为平均分子量为120000的聚环氧乙烷。

进一步的，所述水溶性涂层还包括0.8份附着力促进剂。

进一步的，所述附着力促进剂为硅烷偶联剂。

进一步的，所述聚乙二醇嵌段共聚物为聚乙二醇。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。