框胶、显示面板和显示面板的制程方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种框胶、显示面板和显示面板的制程方法。


背景技术：

2.显示面板制程过程中，先经过uv光固化，部分亚克力小分子开发聚合反应生存亚克力高分子，使框胶基本定型并形成一定的接着力；后续再进行热固化制程，由此热引发剂导致环氧树脂发生聚合反应形成高分子聚合，在热制程过程中部分未反应的亚克力小分子也会发生聚合反应形成高分子，这一制程中产生更强的接着力，使显示面板的两片基板紧紧结合在一起。
3.然而，现有的框胶在显示面板制程中，由于金属走线的遮挡作用，uv固化阶段亚克力树脂的固化受到阻碍，导致uv固化率较低，进而造成了框胶污染液晶的问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种框胶、显示面板和显示面板的制程方法，解决了现有的显示面板存在框胶污染液晶的问题。
5.本技术实施例提供一种框胶，应用于显示面板，所述框胶包括：
6.环氧树脂；
7.复合颗粒，所述复合颗粒包括壳体和液态固化剂，所述壳体具有容纳空间，所述液态固化剂容纳于所述容纳空间内，所述壳体的材料为固态惰性材料，所述液态固化剂可与所述环氧树脂发生固化反应。
8.可选的，所述壳体的固态惰性材料包括高分子树脂和无机材料中的一种或组合。
9.可选的，所述液态固化剂包括四(2-巯基丙酸)季戊四醇酯和四(2-巯基丙酸)季戊四醇酯改性物中的一种或组合。
10.可选的，所述复合颗粒的粒径范围为5微米至10微米。
11.可选的，所述环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚h型环氧树脂、酚醛环氧树脂、多官能缩水甘油醚环氧树脂、多官能缩水甘油胺环氧树脂和卤化环氧树脂中的一种或组合。
12.本技术实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括：
13.第一基板；
14.第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板的一侧；
15.液晶部，所述液晶部夹设于所述第一基板和所述第二基板之间；
16.框胶，如上述任一项所述的框胶，所述框胶围绕所述液晶部设置，且设置在所述第一基板和第二基板之间。
17.可选的，所述显示面板还包括：
18.金属走线，所述金属走线设置在所述第一基板靠近所述第二基板的一面，且部分所述复合颗粒设置在所述金属走线和所述第二基板之间。
19.可选的，当所述第一基板和所述第二基板贴合时，所述壳体被挤压破裂，以使所述液态固化剂与所述环氧树脂发生固化反应。
20.可选的，所述液晶部包括液晶分子，所述复合颗粒的粒径大于所述液晶分子的粒径。
21.本技术实施例还提供一种显示面板的制程方法，所述显示面板包括上述任一项所述的框胶，所述制程方法包括：
22.提供第一基板和第二基板；
23.将所述框胶涂布于所述第一基板和所述第二基板；
24.将所述第一基板和所述第二基板贴合，以使所述复合颗粒的壳体破裂，所述液态固化剂流至所述壳体外，所述液态固化剂与所述环氧树脂发生固化反应。
25.本技术的有益效果在于：本技术实施例提供的框胶包括环氧树脂和复合颗粒，其中，复合颗粒包括壳体和液态固化剂，液态固化剂设置于壳体内，由于壳体由固态惰性材料制程，因此在显示面板制程过程中，壳体受到挤压后易破碎，进而使得壳体内的液态固化剂流出壳体外，与环氧树脂发生固化反应，以此提高了uv固化率，相比于现有技术，使得更多的框胶发生了固化反应，减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染，进而解决了框胶污染液晶的问题。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
28.图1为现有技术中显示面板制程的第一结构示意图；
29.图2为现有技术中显示面板制程的第二结构示意图；
30.图3为本技术实施例提供的框胶的结构示意图；
31.图4为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图；
32.图5为本技术实施例提供的显示面板的制程方法的流程示意图。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.如图1所示，图1为现有技术中显示面板制程的第一结构示意图，显示面板100包括第一基板10、第二基板20、框胶30和金属走线40。在显示面板100制程过程中，所用框胶30一般包含树脂小分子、紫外(uv)光固化引发剂、热固化引发剂、无机调料等。显示面板100制程中先经过uv光固化，由此光固化引发剂使部分亚克力小分子开发聚合反应生存亚克力高分子，使框胶30基本定型并形成一定的接着力。后续再进行热固化制程，由此热引发剂导致环氧树脂发生聚合反应形成高分子聚合，在热制程过程中部分未反应的亚克力小分子也会发生聚合反应形成高分子，这一制程中产生更强的接着力，使lcd两片基板紧紧结合在一起。
36.但是，框胶30在lcd制程的实际使用中，由于金属走线40的遮挡作用，导致紫外光与框胶30接触不充分，使得uv固化阶段亚克力树脂的固化受到阻碍，导致被金属走线40遮挡的部分uv固化率较低。
37.请继续参阅图2，图2为现有技术中显示面板制程的第二结构示意图。显示面板100还包括液晶部50，经过uv固化后，金属走线40遮挡部分的阴影区的框胶30由于uv固化率低，使得过多的框胶30与液晶接触，由于框胶30中的树脂小分子，尤其是亚克力树脂小分子与液晶分子具有类似的分子结构，容易使得框胶30扩散至液晶部50中，对液晶造成污染。
38.因此，为了解决上述问题，本技术提出了一种框胶、显示面板和显示面板的制程方法。下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
39.请参阅图3，图3为本技术实施例提供的框胶的结构示意图。本技术实施例提供一种框胶30，该框胶30应用于显示面板100，框胶30包括环氧树脂、热引发剂、无机填料和复合颗粒310。其中，复合颗粒310包括壳体301和液态固化剂302，壳体301具有容纳空间，液态固化剂302容纳于容纳空间，壳体301的材料为固态惰性材料，液态固化剂302可与环氧树脂发生固化反应。可以理解的是，由于壳体301的材料为固态惰性材料，因此，在显示面板100制程过程中，壳体301受到挤压后易被压破，使得容纳于壳体301内的液态固化剂302流出壳体301外，进而使得液态固化剂302与环氧树脂发生固化反应，以此提高了紫外固化率，相比于现有技术，使得更多的框胶30发生了固化反应，减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染，进而解决了框胶30污染液晶的问题。
40.框胶30包括若干个复合颗粒310，复合颗粒310均匀的分散于框胶30中。复合颗粒310的粒径范围为5微米至10微米。每一复合颗粒310包括一液态固化剂302和一壳体301。每一壳体301包覆与其对应的液态固化剂302。其中，壳体301的固态惰性材料包括高分子树脂和无机材料中的一种或组合，示例性的，壳体301的固态惰性材料包括二氧化硅或聚苯乙烯等。
41.液态固化剂302包括四(2-巯基丙酸)季戊四醇酯和四(2-巯基丙酸)季戊四醇酯改性物中的一种或组合。其中，四(2-巯基丙酸)季戊四醇酯结构式如下：
[0042][0043]
可以理解的是，本技术实施例提供的液态固化剂302中无亚克力成分，因此，液态
固化剂302与框胶30中的环氧树脂发生固化反应时不需要经过uv固化。因此即使存在金属走线40遮挡紫外光源的部分框胶30，也一样可以与环氧树脂进行反应，可降低原来框胶30中亚克力小分子因金属走线40遮挡固化率低对液晶造成的污染，减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染，改善lcd显示品质。
[0044]
需要说明的是，框胶30一般包含树脂小分子，其中树脂小分子可以是亚克力树脂或环氧树脂。环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚h型环氧树脂、酚醛环氧树脂、多官能缩水甘油醚环氧树脂、多官能缩水甘油胺环氧树脂和卤化环氧树脂中的一种或组合。在一些实施例中，环氧树脂采用双酚a型环氧树脂，
[0045][0046]
e-51：
[0047]
可选用型号e-44、e-51等等，其e-44、e-51具有如下的化学结构式：
[0048]
无机填料包括二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒和粘土颗粒中的一种或组合。无机填料主要用来调节框胶30的固化收缩率，并提供硬度和强度支撑等作用。
[0049]
热引发剂包括引发剂包括以下
[0050][0051]
中的一种或组合。
[0052]
在一些实施例中，框胶30的配比可以为环氧树脂的质量百分比为50％-60％，热引发剂的质量百分比为10％-20％，无机填料的质量百分比为10％-20％，复合颗粒310的质量百分比为10％-20％。例如，在一些实施例中，框胶30的配比可以为环氧树脂的质量百分比为50％，热引发剂的质量百分比为10％，无机填料的质量百分比为20％，复合颗粒310的质量百分比为20％。例如，在一些实施例中，框胶30的配比可以为环氧树脂的质量百分比为60％，热引发剂的质量百分比为10％，无机填料的质量百分比为10％，复合颗粒310的质量百分比为20％。可以理解的是，框胶30的配比可以根据实际情况进行设置，在此不作具体的限制。
[0053]
本技术实施例提供一种框胶30，框胶30包括环氧树脂、热引发剂、无机填料和复合颗粒310，复合颗粒310包括壳体301和容纳于壳体301内的液态固化剂302，通过将复合颗粒310的外壳由固态惰性材料制程，当复合颗粒310的外壳被压破后，液态固化剂302可与环氧树脂发生固化反应，以此减少了框胶30中固化不完全的亚克力树脂，进而减小了亚克力树脂对液晶的污染，改善了lcd显示品质。
[0054]
请继续参阅图4，图4为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图。本技术实施例还提供一种显示面板100，显示面板100包括第一基板10、第二基板20、液晶部50和框胶30。其中，框胶30为上述任一项的框胶30，具体详情见上述，在此不再赘述。第二基板20设置在第一基板10的一侧，且第一基板10和第二基板20相对设置，液晶部50夹设于第一基板10
和第二基板20之间，框胶30围绕液晶部50设置，且设置在第一基板10和第二基板20之间，以对液晶部50中的液晶分子进行封装。
[0055]
显示面板100还包括金属走线40，金属走线40设置在第一基板10靠近第二基板20的表面上，且部分复合颗粒310设置在金属走线40和第二基板20之间。框胶30完全覆盖金属走线40，以在封装液晶部50、固定第一基板10和第二基板20的同时，对金属走线40起到保护作用。
[0056]
需要说明的是，当第一基板10和第二基板20贴合时，壳体301被挤压破裂，以使液态固化剂302与环氧树脂接触，并发生固化反应。在常温下使框胶30部分固化，提供初步粘接力，后续在高温固化制程下，框胶30完全固化、提供高强度粘接力。
[0057]
在对框胶30的固化过程中，未被金属走线40遮挡的框胶30可以采用紫外固化的方法，被金属走线40对紫外光造成遮蔽的框胶30可以通过框胶30中的复合颗粒310进行紫外固化。在显示面板100制程过程中，当第一基板10和第二基板20贴合后，复合颗粒310的壳体301受到挤压后被压破，使得容纳于壳体301内的液态固化剂302流出壳体301外，进而使得液态固化剂302与环氧树脂发生固化反应，在常温下使框胶30部分固化，提供初步粘接力，后续在高温固化制程下，框胶30完全固化、提供高强度粘接力。在固化后，未完全固化的亚克力树脂的含量也相应降低，从而减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染，解决了框胶30污染液晶的问题。
[0058]
其中，第一基板10可以是阵列基板，第二基板20可以是彩膜基板。
[0059]
需要说明的是，在一些实施例中，复合颗粒310的粒径大于液晶分子的粒径，以避免复合颗粒310扩散至液晶中的情况，进而减小对液晶造成污染的概率。
[0060]
本技术实施例通过提供一种显示面板100，显示面板100包括具有复合颗粒310的框胶30，由于复合颗粒310包括由惰性材料制程的外壳，以及设置在壳体301内的液态固化剂302，使得复合颗粒310可以在第一基板10和第二基板20贴合时，被压破复合颗粒310的壳体301，进而使得液态固化剂302从壳体301内流出壳体301外，与胶框中的环氧树脂或亚克力树脂发生反应，以使得被金属走线40对紫外光造成遮蔽的框胶30也可以发生固化反应，进而减小了固化不完全亚克力树脂对液晶的污染，解决了框胶30污染液晶的问题，改善了显示面板100的显示品质。
[0061]
请继续参阅图5，图5为本技术实施例提供的显示面板的制程方法的流程示意图。本技术实施例还提供一种显示面板的制程方法，显示面板包括上述任一项的框胶，制程方法的具体流程如下：
[0062]
101、提供第一基板和第二基板。
[0063]
提供第一基板10和第二基板20。在一些实施例中，第一基板10可以是阵列基板，第二基板20可以是彩膜基板。
[0064]
102、将框胶涂布于第一基板和第二基板。
[0065]
将多个复合颗粒310设置于框胶30中，并将具有多个复合颗粒310的框胶30分别涂布于第一基板10和第二基板20上。
[0066]
103、将第一基板和第二基板贴合，以使复合颗粒的壳体破裂，液态固化剂流至壳体外，液态固化剂与环氧树脂发生固化反应。
[0067]
将第一基板10和第二基板20贴合，以使复合颗粒310的壳体301受到挤压，直至壳
体301破裂，使得液态固化剂302流至壳体301外，且液态固化剂302与环氧树脂接触并发生固化反应。在常温下使框胶30部分固化，提供初步粘接力，后续在高温固化制程下，框胶30完全固化、提供高强度粘接力。
[0068]
其中，常温的液态固化剂302无亚克力成分，不需要经过uv固化。
[0069]
本技术实施例通过将含有壳体301和常温的液态固化剂302的复合颗粒310，第一基板10和第二基板20贴合后壳体301被压破，常温的液态固化剂302被释放与树脂接触，并发生固化反应，使得存在金属走线遮挡的框胶30部分可以进行固化反应，以此降低了原来框胶中亚克力小分子因金属线遮挡固化率低对液晶造成的污染，改善了显示面板的显示品质。
[0070]
以上对本技术实施例提供的一种框胶、显示面板和显示面板的制程方法进行了详细介绍。本文中应用了具体条例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。