导电性粘接膜的制作方法

本发明涉及导电性粘接膜。进而涉及使用了导电性粘接膜的电磁屏蔽(electromagnetic shield)、电子器件、及布线板。

背景技术：

1、伴随着近年来的电子设备的小型化，常常使用柔性印刷布线板(fpc)，另外，为了使具备fpc的电子器件高功能化，有时使用导电性粘接膜(专利文献1)。例如，导电性粘接膜有时出于下述目的等而使用：在移动电话的相机模组(cameramodule)等的部件安装所伴随的柔性印刷布线板与增强构件的粘接的同时，向安装部分赋予电磁屏蔽功能。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2012/164925号。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、导电性粘接膜中，为了发挥充分的导电性，要求填充一定量以上的导电填料，但增加导电填料的配合量时，存在粘接性差这样的课题。

3、本发明是鉴于上述的情况而完成的，目的在于提供：不仅导电性优异、而且粘接性能良好的导电性粘接膜、及使用了该导电性粘接膜的电磁屏蔽、电子器件、及布线板。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过在构成导电性的热固性树脂组合物中含有特定的高分子树脂，可提供不仅导电性优异、而且粘接性能良好的导电性粘接膜，从而完成了本发明。

6、即，本发明包括以下的内容：

7、[1]导电性粘接膜，其是包含支承体和导电层的导电性粘接膜，

8、其中，导电层包含热固性树脂组合物，

9、热固性树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃时为液态的高分子树脂、(c)固化剂、及(d)导电性填料，

10、(d)成分是选自金属粒子和金属被覆粒子中的至少一种，所述金属粒子是选自银、铜和镍中的金属粒子，所述金属被覆粒子是被选自银、铜和镍中的金属所被覆的金属被覆粒子；

11、[2]根据[1]所述的导电性粘接膜，其中，(a)成分为具有芳香族结构的环氧树脂；

12、[3]根据[1]或[2]所述的导电性粘接膜，其中，(b)成分具有选自聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、聚碳酸酯结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、及聚硅氧烷结构中的一种以上的结构；

13、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的导电性粘接膜，其中，将热固性树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(b)成分的含量为2质量％以上且13质量％以下；

14、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的导电性粘接膜，其中，(d)成分为选自银、铜和镍中的金属粒子；

15、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的导电性粘接膜，其中，将热固性树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为40质量％以上；

16、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的导电性粘接膜，其中，(d)成分与(b)成分的混合比率(质量比)((d)成分/(b)成分)为5以上且45以下；

17、[8]电磁屏蔽，其包含[1]～[7]中任一项所述的导电性粘接膜的热固性树脂组合物的固化物；

18、[9]电子器件，其具备[1]～[7]中任一项所述的导电性粘接膜的热固性树脂组合物的固化物；

19、[10]布线板，其具备[1]～[7]中任一项所述的导电性粘接膜的热固性树脂组合物层的固化物；

20、[11]根据[10]所述的布线板，其是柔性布线板。

21、发明的效果

22、通过本发明，可提供导电性优异、而且粘接性能良好的导电性粘接膜、及使用了该导电性粘接膜的电磁屏蔽、电子器件、及布线板。

技术特征：

1.一种导电性粘接膜，其是包含支承体和导电层的导电性粘接膜，

2.根据权利要求1所述的导电性粘接膜，其中，(a)成分为具有芳香族结构的环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接膜，其中，(b)成分具有选自聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、聚碳酸酯结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、及聚硅氧烷结构中的一种以上的结构。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接膜，其中，将热固性树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(b)成分的含量为2质量％以上且13质量％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粘接膜，其中，(d)成分为选自银、铜和镍中的金属粒子。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粘接膜，其中，将热固性树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为40质量％以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性粘接膜，其中，(d)成分与(b)成分的混合比率(质量比)((d)成分/(b)成分)为5以上且45以下。

8.一种电磁屏蔽，其包含权利要求1～7中任一项所述的导电性粘接膜的热固性树脂组合物的固化物。

9.一种电子器件，其具备权利要求1～7中任一项所述的导电性粘接膜的热固性树脂组合物的固化物。

10.一种布线板，其具备权利要求1～7中任一项所述的导电性粘接膜的热固性树脂组合物层的固化物。

11.根据权利要求10所述的布线板，其是柔性布线板。

技术总结
一种导电性粘接膜，其是包含支承体和导电层的导电性粘接膜，其中，导电层包含热固性树脂组合物，热固性树脂组合物含有(a)环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃时为液态的高分子树脂、(c)固化剂、及(d)导电性填料，(d)成分是选自金属粒子和金属被覆粒子中的至少一种，所述金属粒子是选自银、铜和镍中的金属粒子，所述金属被覆粒子是被选自银、铜和镍中的金属所被覆的金属被覆粒子。

技术研发人员：渡边恭祐,奥野真奈美,久保有希,阪内启之,山田惠,佐藤直哉
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14