用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和FPC基板的制作方法

用于柔性印刷线路板的粘接剂组合物以及含有其的热固性树脂膜、预浸料和fpc基板
技术领域
1.本发明涉及用于柔性印刷线路板(fpc)的粘接剂组合物、以及含有该组合物的热固性树脂膜、预浸料和fpc基板。


背景技术：

2.近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化的发展，在多层印刷线路板中，对线路提出了微细化和高密度化的要求。与此同时，对薄而轻、具有柔性、高耐久性的柔性印刷线路板(fpc：flexible printed circuits)的需求在日益增大。通常，fpc具有将电路图案形成在已被层叠在以聚酰亚胺为代表的具有耐热性且绝缘性的膜(基材)上的铜箔上，并且该电路图案被用热固性树脂填充，进一步被其他的耐热性膜所覆盖的结构。此外，下一代需要面向高频的材料，作为噪声对策，必须为低传输损耗，因此要求使用介电特性优异的绝缘材料。
3.作为基材使用的聚酰亚胺虽然具有高耐热且优异的绝缘性，但不显示低介电特性。作为具有低介电特性的基材，液晶聚合物膜(lcp：liquid crystalpolymer膜)或改性聚酰亚胺膜(mpi：modified polyimide膜)备受关注。由于这些材料显示出比以往的聚酰亚胺膜更优异的介电特性，所以提出为作为fpc基板中的基材使用。
4.另一方面，fpc通常需要用于接合铜箔和基材的粘接剂，因此，如上所述的该粘接剂也要求具有优异的介电特性。作为该粘接剂，虽已知为环氧树脂组合物或丙烯酸类树脂组合物，但这些材料为高介电特性，有可能导致传输损耗增大。因此，即使为用于fpc的粘接剂也需要更低介电化。
5.作为低介电材料，人们提出了使用了聚亚苯基醚的树脂组合物。但是，该树脂组合物虽然耐热性优异，但粘接性差。
6.需要说明的是，作为与本发明相关的现有技术，可以列举出于专利文献1～2所示的技术。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.[专利文献1]：日本特开2020-056011号公报
[0010]
[专利文献2]：日本特开2019-112642号公报


技术实现要素：

[0011]
发明要解决的问题
[0012]
在下一代的面向高频的材料中，与基材同样，对于粘接剂除了要求对基材和铜箔要求粘接强度之外，还要求低介电特性，此外，还需要具有耐回流性和耐湿性，但在目前使用的粘接剂中并没有兼备这些特性的材料。
[0013]
因此，本发明的目的在于，提供一种用于fpc的粘接剂组合物，其具有低介电特性，
且对低介电树脂膜(lcp、mpi)和铜箔具有高的粘接强度，并且耐湿性和耐回流性优异。
[0014]
解决问题的方法
[0015]
为解决上述问题，本发明人们反复进行了深入研究的结果发现，下述组合物能够达到上述目的，从而完成了本发明。
[0016]
＜1＞
[0017]
一种用于柔性印刷线路板(fpc：flexible printed circuits)的粘接剂组合物，其包含100质量份的(a)马来酰亚胺化合物、0.1～15质量份的(b)环氧树脂和0.1～5质量份的(c)咪唑。
[0018]
所述(a)马来酰亚胺化合物为在1分子中具有2个以上的马来酰亚胺基、数均分子量超过4000、且具有选自二聚酸骨架、碳原子数6以上的直链亚烷基以及碳原子数6以上的直链亚烯基中的1个以上的二价有机基团并且以下述通式(1)表示的马来酰亚胺化合物。
[0019][0020]
(在式(1)中，a独立地表示为具芳香族环或脂肪环的四价的有机基团，b表示任选含有杂原子的具有脂肪族环的碳原子数6～18的亚烷基，q独立地表示为碳原子数6以上的直链亚烷基或直链亚烯基，r独立地表示为碳原子数6以上的直链烷基或支链烷基，n表示为1～100的数，m表示为0～100的数。)
[0021]
所述(b)环氧树脂为在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂，以及，
[0022]
所述(c)咪唑为具有二氨基三嗪环的咪唑。
[0023]
＜2＞
[0024]
根据＜1＞所述的用于fpc的粘接剂组合物，
[0025]
其中，式(1)的a为以下述结构表示的基团中的任一种。
[0026][0027]
(在上述结构式中未键合取代基的键合端与在所述式(1)中形成马来酰亚胺结构的羰基碳键合。)
[0028]
＜3＞
[0029]
根据＜1＞或＜2＞所述的用于fpc的粘接剂组合物，
[0030]
其中，进一步包含作为(d)成分的无机填料。
[0031]
＜4＞
[0032]
根据＜3＞所述的用于fpc的粘接剂组合物，
[0033]
其中，所述(d)成分的无机填料已用具有能够与上述(a)成分进行反应的有机基团的硅烷偶联剂进行了处理。
[0034]
＜5＞
[0035]
根据中任一项所述的用于fpc的粘接剂组合物，
[0036]
其中，在180℃条件下加热2小时后的固化物中，在10ghz下测定了的介质损耗角正切为0.0040以下。
[0037]
＜6＞
[0038]
一种热固性树脂膜，
[0039]
其包含中任一项所述的用于fpc的粘接剂组合物。
[0040]
＜7＞
[0041]
一种预浸料，其包含中任一项所述的用于fpc的粘接剂组合物的半固化物。
[0042]
＜8＞
[0043]
一种fpc基板，其包含中任一项所述的用于fpc的粘接剂组合物的固化物。
[0044]
发明的效果
[0045]
本发明的用于fpc的粘接剂组合物，由于具有低介电特性，对为铜箔和基材的低介电树脂膜(lcp，mpi)的粘接强度高，且成膜性、耐湿性和耐回流性优异，因此，作为膜、预浸料、层叠板和fpc基板是有用的。
具体实施方式
[0046]
以下，对本发明更为详细地进行说明。
[0047]
(a)在一分子中具有2个以上的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物
[0048]
本发明中使用的(a)成分为在1分子中具有2个以上的马来酰亚胺基团，数均分子量为超过4000的马来酰亚胺化合物，且为具有选自二聚酸骨架、碳原子数6以上的直链亚烷基和碳原子数6以上的直链亚烯基的1个以上的二价有机基团的马来酰亚胺化合物。
[0049]
所述(a)成分为成为本发明粘接剂组合物的基质的树脂，且在作为粘接剂使用时赋予优异的介电特性和粘接强度。另外，(a)成分的马来酰亚胺化合物通过具有选自二聚酸骨架、碳原子数6以上的直链亚烷基、以及碳原子数6以上的直链亚烯基中的1个以上的2价有机基团，从而能够将含有其的组合物的未固化物和固化物低弹性模量化，从而能够对固化前后的树脂组合物赋予挠性。一般来说，树脂组合物的挠性赋予剂缺乏耐热性，因此，树脂自身能够赋予挠性的所述(a)成分由于具有耐热性优异的马来酰亚胺骨架，从而能有效地解决该问题。
[0050]
(a)成分的马来酰亚胺化合物为以下述式(1)表示的马来酰亚胺化合物。
[0051][0052]
在式(1)中，a独立地表示为具有芳香族环或脂肪族环的四价有机基团。b表示为任选含有杂原子的具有脂肪族环的碳原子数为6～18的亚烷基。q独立地表示为碳原子数为6以上的直链亚烷基或直链亚烯基。r独立地表示为碳原子数为6以上的直链烷基或支链烷基。n表示为1～100的数。m表示为0～100的数。
[0053]
式(1)中的q为直链亚烷基或直链亚烯基，它们的碳原子数为6以上、但优选为6以上且20以下、更优选为7以上且15以下。
[0054]
作为式(1)中的q，可列举出正亚己基、正亚庚基、正亚辛基、正亚壬基、正亚癸基等直链亚烷基以及亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等直链亚烯基。
[0055]
另外，式(1)中的r为烷基，可以为直链烷基，也可以为支链烷基。它们的碳原子数为6以上，但优选为6以上且12以下。
[0056]
作为式(1)中的r，可列举出己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、硬脂基、异己基、异辛基以及它们的结构异构体等。
[0057]
在为(a)成分的马来酰亚胺化合物具有二聚酸骨架的情况下，具有通式(1)中的2个q和2个r的环己烷环结构有时作为衍生自二聚酸的结构的一部分而存在。需要说明的是，所说的二聚酸是指通过将植物类油脂等天然物质作为原料的碳原子数18的不饱和脂肪酸的二聚化而生成的、将碳原子数36的二羧酸作为主要成分的液态的二元酸。因此，二聚酸骨架不是单一的骨架，而是具有多个的结构，可能存在多种的异构体。
[0058]
式(1)中的a表示为具有芳香族环或脂肪族环的4价有机基团，特别优选为以下述结构式表示的4价有机基团中的任一种。
[0059][0060]
(在上述结构式中未键合取代基的键合端与在通式(1)中形成马来酰亚胺结构的羰基碳键合。)
[0061]
另外，式(1)中的b为可任含有杂原子的具有脂肪族环的碳原子数6～18的亚烷基，该亚烷基的碳原子数优选为碳原子数8～15。式(1)中的b优选为以下述结构式所示的具有脂肪族环的亚烷基中的任一种。
[0062][0063]
(在上述结构式中未键合取代基的键合端与在通式(4)中形成马来酰亚胺结构的氮原子键合。)
[0064]
式(1)中的n为1～100的数，优选为2～70的数。另外，式(1)中的m为0～100的数，优选为0～70的数。
[0065]
(a)成分的马来酰亚胺化合物的数均分子量(mn)，其通过凝胶渗透色谱(gpc)测定的以聚苯乙烯标准进行换算的数均分子量为超过4000、优选为超过4000且50000以下、更优选为4500～40000。如果该分子量超过4000，则组合物容易膜化。如果该分子量为50000以下，由于得到的组合物的粘度和流动性为适度，且层压成型等的成型性得以良好，因此被优选。
[0066]
需要说明的是，本发明中所提及的数均分子量(mn)是指将通过在下述条件下测定的gpc的聚苯乙烯作为标准物质的数均分子量。
[0067]
[测定条件]
[0068]
洗脱液：四氢呋喃
[0069]
流速：0.35ml/min
[0070]
检测器：ri
[0071]
柱：tsk-gel h型(日本东曹株式会社制造)
[0072]
柱温度：40℃
[0073]
试样注入量：5μl
[0074]
作为(a)成分的马来酰亚胺化合物，可以使用通过根据常规方法使相应的酸酐和二胺反应、且通过用马来酸酐进行封端而得到的马来酰亚胺化合物，也可以使用市售品。作
为市售品的例子，可列举出bmi-2500、bmi-3000、bmi-5000(以上均为designer molecules inc.制造)、slk-2500、slk-2600、slk-3000(信越化学工业株式会社制造)等。
[0075]
另外，(a)成分的马来酰亚胺化合物可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
[0076]
(b)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂
[0077]
本发明中使用的(b)成分为在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂，其能够提高对铜箔以及lcp、mpi等的低介电树脂膜的粘接强度。对(b)成分没有特别限制，只要是在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂即可，可列举出例如，苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、芪型环氧树脂、含有硫原子的环氧树脂和含有磷原子的环氧树脂等。
[0078]
从固化性和固化物的介电特性的观点考虑，相对于(a)成分100质量份，(b)成分的配合量为0.1～15质量份、优选为0.2～13质量份、更优选为0.5～10质量份。如果相对于(a)成分100质量份，(b)成分的配合量低于0.1质量份，则组合物的固化性和固化物的粘接强度降低，因此不优选；如果相对于100质量份(a)成分，(b)成分的配合量超过15质量份，则固化物的介电特性和组合物的保存稳定性恶化，因此不优选。
[0079]
另外，(b)成分的环氧树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
[0080]
(c)具有二氨基三嗪环的咪唑
[0081]
(c)成分为具有二氨基三嗪环的咪唑。为了促进热固性树脂成分((a)成分和(b)成分)的固化反应而添加了作为催化剂的该成分。对(c)成分，没有特别的限定，只要是具有二氨基三嗪环的咪唑即可。
[0082]
具体而言，可列举出2，4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(商品名2mz-a，日本四国化成株式会社制造)、2，4-二氨基-6-[2
’‑
十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(商品名c11z-a，日本四国化成株式会社制造)，2，4-二氨基-6-[2
’‑
乙基-4’甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪(商品名2e4mz-a，日本四国化成株式会社制造、2，4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物(商品名2ma-ok，日本四国化成株式会社制造)等。
[0083]
相对于(a)成分100质量份，(c)成分的配合量为0.1～5质量份、更优选为0.5～3质量份。相对于(a)成分100质量份，如果(c)成分的配合量不足0.1质量份，则组合物的固化性降低，因此不优选；相对于(a)成分100质量份，如果(c)成分的配合量超过5质量份，则组合物的固化物的介电特性和组合物的保存稳定性恶化，因此不优选。
[0084]
(d)无机填料
[0085]
本发明的用于fpc的粘接剂组合物，除了所述(a)成分～(c)成分之外，还可以添加(d)无机填料。以提高本发明的用于fpc的粘接剂组合物的固化物的强度及刚性和/或调整热膨胀系数和固化物的尺寸稳定性为目的，可以配合(d)无机填料。作为无机填料，可以使用通常被配合在环氧树脂组合物和有机硅树脂组合物中的无机填料。作为(d)无机填料，可列举出例如，球形二氧化硅、熔融二氧化硅和结晶二氧化硅等二氧化硅类；氧化铝、氮化硅、氮化铝、氮化硼、硫酸钡、滑石、粘土、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、玻璃纤维和玻璃粒子等。进一步，为了改善介电特性，也可以使用含氟树脂、涂覆填料、和/或中空粒子；以赋予导电
性等为目的，也可以添加金属粒子、包覆金属的无机粒子、碳纤维和碳纳米管等导电性填料。
[0086]
无机填料可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
[0087]
对无机填料的平均粒径和形状没有特别的限定，但在成型膜或基板的情况下，特别优选为使用平均粒径为的球形二氧化硅。需要说明的是，所述平均粒径为在通过激光衍射法进行的粒径分布测定中作为质量平均值d
50
(或中值粒径)所求得的值。
[0088]
进一步，为了提高特性，优选为用具有能够与马来酰亚胺基进行反应的有机基的硅烷偶联剂将无机填料进行表面处理。作为这样的硅烷偶联剂，可列举出含有环氧基的烷氧基硅烷、含有氨基的烷氧基硅烷、含有(甲基)丙烯酰基的烷氧基硅烷和含有烯基的烷氧基硅烷等。
[0089]
作为所述硅烷偶联剂，优选使用(甲基)丙烯酰基和/或含有氨基的烷氧基硅烷。具体而言，可以列举出3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。
[0090]
其它的任意成分
[0091]
除上述以外，还可以配合具有反应性官能团的有机聚硅氧烷、非官能硅油、有机合成橡胶、光敏剂、光稳定剂、阻聚剂、阻燃剂、颜料、染料和助粘剂等；为了改善电特性，还可以配合离子捕捉剂等。
[0092]
本发明的用于fpc的粘接剂组合物可以通过混合(a)成分～(c)成分和根据需要配合的(d)成分以及其他任意成分来制造。
[0093]
也可以将本发明的用于fpc的粘接剂组合物溶解在有机溶剂中而作为清漆处理。通过将该组合物进行清漆化，从而容易成膜，并且也可以容易对由e玻璃、低介电玻璃、石英玻璃等所制成的玻璃布进行涂布/浸渍。对有机溶剂没有限制，只要为能够溶解(a)成分和(b)成分的热固性树脂成分的即可使用。
[0094]
作为所述有机溶剂，可列举为例如，甲基乙基酮(mek)、环己酮、乙酸乙酯、四氢呋喃(thf)、异丙醇(ipa)、二甲苯、甲苯、甲氧基苯等通常的有机溶剂。它们可以1种单独使用，也可以并用2种以上。
[0095]
从上述的(a)成分和(b)成分的溶解性的观点考虑，优选使用甲氧基苯、二甲苯、甲苯等有机溶剂。另一方面，从为高沸点和具有毒性的观点考虑，优选为不使用二甲基亚砜(dmso)、二甲基甲酰胺(dmf)和n-甲基吡咯烷酮(nmp)等非质子性极性溶剂。
[0096]
就该用于fpc的粘接剂组合物而言，通过将所述清漆涂布在基材且使有机溶剂挥发，从而能够形成未固化树脂片材或未固化树脂膜和/或通过进一步使其固化进而能够形成固化树脂片材或固化树脂膜。以下例示出片材和膜的制造方法，但本发明不限于此。
[0097]
例如，在将已溶解在有机溶剂中的用于fpc的粘接剂组合物(清漆)涂布于基材后，通常通过在80℃以上、优选为100℃以上的温度条件下加热0.5～5小时，从而除去有机溶剂，进一步通过在150℃以上、优选在175℃以上的温度条件下加热0.5～10小时，从而能够形成表面平坦且牢固的固化皮膜。
[0098]
在用于除去有机溶剂的干燥工序和随后的热固化工序中的温度虽可分别为恒定，但优选为阶段性地升高温度。由此，在有效地将有机溶剂去除到组合物之外的同时，还能够
更为有效地推进树脂的固化反应。
[0099]
作为清漆的涂布方法没有特别地限制，可列举为使用旋涂机、狭缝涂布机、喷涂机、浸渍涂布机以及棒涂机等的方法。
[0100]
作为基材，可以使用通常使用的基材，可列举出例如，聚乙烯(pe)树脂、聚丙烯(pp)树脂、聚苯乙烯(ps)树脂等聚烯烃树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)树脂、聚碳酸酯(pc)树脂等聚酯树脂等。并且也可以对该基材的表面进行脱模处理。
[0101]
另外，虽然对涂层的厚度没有特别地进行限定，但蒸馏除去溶剂后的涂层的厚度为1～100μm的范围、优选为3～80μm的范围。进一步，还可以将覆盖膜使用在涂层上。
[0102]
另外，也可以预先混合各成分，再使用熔融混炼机将其挤压成为片状或膜状而直接使用。
[0103]
通过本发明的用于fpc的粘接剂组合物的固化而得到的固化皮膜，在具有优异的耐热性、机械特性、电特性、对基材的粘接性和耐溶剂性的基础上，还具有低介电常数。具体而言，在180℃条件下加热2小时后的固化物中，且在10ghz下使用spdr介质谐振器测定的25℃条件下的介质损耗角正切优选为0.0040以下、更优选为0.0035以下。
[0104]
因此，上述固化皮膜除了可以应用于例如，半导体装置、具体说来，半导体元件表面的钝化膜和保护膜、二极管和晶体管等接合部的接合保护膜、vlsi的α射线屏蔽膜、层间绝缘膜、离子注入掩膜等以外，还可用于印刷电路板的保形层、液晶表面元件的取向膜、玻璃纤维的保护膜和太阳能电池的表面保护膜。进一步，还可以应用在已将无机填料配合在用于所述fpc的粘接剂组合物中的印刷用糊状组合物和配合了导电性填料的称之为导电性糊状组合物的糊状组合物等广泛的范围内。
[0105]
另外，本发明的组合物由于可以在未固化的状态下形成膜状或片状，且操作性良好，具有自粘接性，并且介电特性也优异，因此，可适合用于柔性印刷电路板(fpc)的接合膜。
[0106]
另外，也可以通过对由e玻璃、低介电玻璃、石英玻璃等制成的玻璃布等进行浸渍已清漆化的用于fpc的粘接剂组合物，并去除有机溶剂使其形成半固化状态，从而也能够作为预浸料使用。另外，可通过层叠该预浸料或铜箔等来制作fpc基板。如果使用本发明的用于fpc的粘接剂组合物，由于对铜箔的粘接性也优异，因此，即使进行以反复弯曲fpc基板的方式的使用方法，铜箔也不会从基材上剥离，因此为优选。
[0107]
需要说明的是，在本发明中所说的“半固化”是指处于乙阶(热固性树脂组合物的固化中间体，如果加热在该状态下的树脂，则被软化，如果与某种溶剂进行接触则会膨润，但不会完全熔融或完全溶解)的状态。
[0108]
实施例
[0109]
以下，示出实施例和比较例，对本发明详细地进行说明，但本发明并不被限制在以下的实施例。
[0110]
(a)在一分子中具有2个以上的马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物
[0111]
(a-1)：以下述式所示的含有直链亚烷基的马来酰亚胺化合物“slk-3000”(日本信越化学工业株式会社制造，mn＝7200)。
[0112][0113]
(a-2)：以下述式所示的含有直链亚烷基的马来酰亚胺化合物“slk-2600”(日本信越化学工业株式会社制造，mn＝5000)。
[0114][0115]-c
36h70-表示为二聚酸骨架，且该二聚酸骨架其一部分具有以(＊)表示的基团。
[0116]
(a-3)：以下述式所示的含有直链亚烷基的马来酰亚胺化合物“slk-2500”(日本信越化学工业株式会社制造，mn＝4200)。
[0117][0118]
(a-4)：以下述式所示的含有直链亚烷基的马来酰亚胺化合物“slk-1500”(日本信越化学工业株式会社制造，mn＝2400，比较例用)。
[0119][0120]
(a-5)：苯基甲烷马来酰亚胺“bmi-2000”(日本大和化成株式会社制造，mn＝600，比较例用)。
[0121]
(b)环氧树脂
[0122]
(b-1)：缩水甘油胺型环氧树脂“jer-630”(日本三菱化学株式会社制造)
[0123]
(b-2)：联苯芳烷基型环氧树脂“nc-3000”(日本化药株式会社制造)
[0124]
(b-3)：二环戊二烯型环氧树脂“hp-7200”(日本dic株式会社制造)。
[0125]
(b-4)：双酚a型环氧树脂“jer-828”(日本三菱化学株式会社制造)
[0126]
(b-5)：异氰脲骨架型环氧树脂“tepic-s”(日本日产化学株式会社制造)
[0127]
(b-6)：双酚f型环氧树脂“ydf-8170”(日本日铁化学&材料株式会社制造)。
[0128]
(c)具有二氨基三嗪环的咪唑
[0129]
(c-1)：2，4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪“2mz-a”(日本四国化成株式会社制造)
[0130]
(c-2)：2，4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物“2ma-ok”(日本四国化成株式会社制造)。
[0131]
(c-3)：2-乙基-4-甲基咪唑“2e4mz”(日本四国化成株式会社制造，比较例用)
[0132]
(c-4)：过氧化二异丙苯(日本日油株式会社制造，比较例用)。
[0133]
(d)无机填料
[0134]
(d-1)熔融球形二氧化硅“muf-4”(日本泷森株式会社制造，平均粒径4μm)的苯基氨基改性硅烷偶联剂“kbm-573”(日本信越化学工业株式会社制造)处理品。
[0135]
(e)粘接助剂
[0136]
(e-1)3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷“kbm-403”(日本信越化学工业株式会社制造)。
[0137]
[实施例1～18、比较例1～7]
[0138]
以在1、表2中所示的配合(质量份)，将各成分溶解在甲氧基苯中并使其分散，调整为不挥发成分为60质量％，从而得到了树脂组合物的清漆。用辊涂机将树脂组合物的清漆涂布在厚度为38μm的pet薄膜上，且使其干燥后的厚度达到50μm，通过在80℃条件下干燥15分钟，从而得到了未固化的树脂膜。使用所得到的未固化树脂膜，对其进行了以下的评价。将结果记载在了表1和表2中。需要说明的是，在表2的评价结果中被记载为“n.d”的部分，其表示为由于薄膜的成膜性差，得不到可供评价的样品，而为未评价。
[0139]
《膜的成膜性》
[0140]
在25℃的条件下，将上述未固化树脂膜弯曲为90度时，以目视确认是否膜发生裂纹和/或断裂。将完全没有确认到具有裂纹和断裂情况的评价为o，将被确认到即使具有少许裂纹或断裂的情况也评价为
×
。
[0141]
《吸湿特性》
[0142]
通过在180℃条件下进行加热2小时来固化所述未固化树脂膜。然后，测定了在85℃、85％rh条件下保管了1周后的重量变化。将重量变化低于1％的评价为o，将重量变化为1％以上的评价为
×
。
[0143]
《保存稳定性》
[0144]
通过保存上述未固化树脂膜时的粘度上升而评价了保存稳定性。测定了在25℃的保温箱中保存了1周后的熔融粘度，且与初始值进行了比较。粘度变化低于10％的评价为o，将粘度变化为10％以上的评价为
×
。
[0145]
《介电特性》
[0146]
将在180℃、2小时的条件下固化了上述未固化树脂膜的固化树脂膜进行切割，制作了60mm
×
60mm的试验片。使用spdr介质谐振器(ms46122b，anritz株式会社制造)，对所得到的试验片，测定了在25℃中的10ghz下的相对介电常数和介质损耗角正切。
[0147]
《90
°
剥离强度试验》
[0148]
评价了树脂膜对铜箔的粘接强度。将未固化的树脂膜切割成10mm
×
76mm，通过真空层压机，且经由该树脂薄膜贴合铜箔(厚度：18μm，rz＝0.6μm)和玻璃，且在180℃条件下固化2小时，制作了试验用的试样。替代铜箔，分别使用lcp膜和mpi膜，以与上述同样的操作制作了试验用的试样。
[0149]
使用立体测图仪(ag-is，日本岛津制作所株式会社制造)，在测定速度：50mm/min.的条件下，对上述试验用的试样测定了对铜箔的粘接强度，进行了90
°
剥离强度试验。
[0150]
用目视评价了lcp膜或mpi膜和树脂膜的粘接强度。将为高粘接、粘接强度充分的评价为o，将虽然进行了粘接，但粘接强度不充分的评价为
△
，将不粘接的评价为
×
。
[0151]
《耐回流后的粘接性》
[0152]
评价了树脂膜耐回流后的粘接强度。将未固化的树脂膜切割成10mm
×
76mm，通过真空层压机且经由该树脂薄膜贴合铜箔(厚度：18μm，rz＝0.6μm)和玻璃，且在180℃条件下固化2小时，制作了试验用的试样。
[0153]
将制作的试样3次通过260℃的ir回流炉(tnr15-225lh，日本田村制作所株式会社制造)。
[0154]
使用立体测图仪(ag-is，日本岛津制作所株式会社制造)，在测定速度：50mm/min.的条件下，对上述试验用的试样测定了对铜箔的粘接强度，进行了90
°
剥离强度试验。
[0155]
将相对于回流前的粘接强度，保持了80％以上的粘接强度的情况评价为o，将相对于回流前的粘接强度，保持了低于80％的粘接强度的情况评价为
×
。
[0156]
[表1]
[0157][0158]
[表2]
[0159][0160]
由以上的结果，本发明的用于fpc的接粘剂组合物被确认为具有可用性。