本发明涉及硅胶保护膜的，尤其涉及一种硅胶保护膜的制备方法。
背景技术：
1、硅胶保护模是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，现在主流的硅胶保护膜是pet硅胶屏幕保护膜，随着电子制造技术的飞速发展，很多制造过程都需要保护膜，例如：手机、电脑和各类屏幕显示器等。现有硅胶保护膜受限于胶黏剂层的固化时间，收卷时间较长，从而不利于改善生产效率。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题是提供一种硅胶保护膜的制备方法，该制备方法获得的保护膜中有机硅压敏胶黏剂在50℃下固化时间降低到25分钟以下，提高了保护膜生产快速收卷效率。
2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种硅胶保护膜的制备方法，所述硅胶保护膜包括依次设置的基材层、胶黏剂层和离型层，包括以下步骤：
3、步骤一、将稀释溶剂75~150份、a组分100份、b组分80~120份原料加入反应釜中，在常温下搅拌，得到分散液；所述a组分的组成为：乙烯基聚硅氧烷43~50份、含氢聚硅氧烷13~20份和3-氯丙基三乙氧基硅烷2~6份，所述b组分的成分为：硅酸钠与氯三甲基硅烷和异丙醇的反应产物31~38份、含氢聚硅氧烷20~34份、四甲基二乙烯基二硅氧烷1~8份；
4、步骤二、在分散液搅拌时依次加入硅烷偶联剂1~1.8份、pt催化剂1.5~2.2份和2-甲基-3-丁炔-2-醇3~8份，并混合均匀得到有机硅压敏胶黏剂；
5、步骤三、在基材上涂布所述有机硅压敏胶黏剂，通过胶带涂布机对基材表面进行涂布压敏胶，涂布完成后经烘箱固化得到胶黏剂层；
6、步骤四、在胶黏剂层上贴合一离型膜，制得所述低温固化硅胶保护膜。
7、上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
8、1、上述方案中，所述a组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%。
9、2、上述方案中，所述b组分25℃时粘度为5000~20000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%。
10、3、上述方案中，所述pt催化剂中铂含量为3000ppm-4000ppm；所述铂金催化剂为与甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂。
11、4、上述方案中，所述pt催化剂为利用含长链烷基和乙烯基的硅氧烷低聚物对卡尔斯特催化剂进行配位交换，配成铂-a,w-二（n-辛基）聚甲基乙烯基硅氧烷配合物的催化剂。
12、5、上述方案中，所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的一种或多种混合。
13、6、上述方案中，所述硅烷偶联剂为r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或者r-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
14、7、上述方案中，所述步骤一中搅拌时间为0.5~2小时。
15、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
16、本发明硅胶保护膜的制备方法，其基于2-甲基-3-丁炔-2-醇3~8份、双组份中a组分含有3-氯丙基三乙氧基硅烷，使得有机硅压敏胶黏剂在50℃下固化时间降低到25分钟以下，提高了保护膜生产快速收卷效率。
17、实施方式
18、在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
19、下面结合实施例对本发明作进一步描述：
20、实施例1~4：一种硅胶保护膜的制备方法，所述硅胶保护膜包括依次设置的基材层、胶黏剂层和离型层，所述胶黏剂层由有机硅压敏胶黏剂烘烤固化获得，此有机硅压敏胶黏剂由以下组分在反应釜中搅拌得到，如表1所述：
21、表1
22、 组分 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 a组分 100份 100份 100份 100份 b组分 100份 85份 115份 105份 硅烷偶联剂 1份 1.5份 1.2份 1.5份 pt催化剂 2份 1.5份 2份 1.5份 2-甲基-3-丁炔-2-醇 4份 6份 4份 7份 稀释溶剂 100份 125份 100份 125份
23、；
24、上述a组分的组成，如表2所述：
25、表2
26、 组分 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 乙烯基聚硅氧烷 45份 50份 45份 50份 含氢聚硅氧烷 15份 18份 15份 18份 3-氯丙基三乙氧基硅烷 3份 5份 3份 5份
27、；
28、上述b组分的组成，如表3所述：
29、表3
30、 组分 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 硅酸钠与氯三甲基硅烷和异丙醇的反应产物 35份 32份 35份 32份 含氢聚硅氧烷 25份 30份 25份 30份 四甲基二乙烯基二硅氧烷 4份 6份 3份 6份
31、包括以下步骤：
32、步骤一、将稀释溶剂75~150份、a组分100份、b组分80~120份原料加入反应釜中，在常温下搅拌，得到分散液；所述a组分的组成为：乙烯基聚硅氧烷43~50份、含氢聚硅氧烷13~20份和3-氯丙基三乙氧基硅烷2~6份，所述b组分的成分为：硅酸钠与氯三甲基硅烷和异丙醇的反应产物31~38份、含氢聚硅氧烷20~34份、四甲基二乙烯基二硅氧烷1~8份；
33、步骤二、在分散液搅拌时依次加入硅烷偶联剂1~1.8份、pt催化剂1.5~2.2份和2-甲基-3-丁炔-2-醇3~8份，并混合均匀得到有机硅压敏胶黏剂；
34、步骤三、在基材上涂布所述有机硅压敏胶黏剂，通过胶带涂布机对基材表面进行涂布压敏胶，涂布完成后经烘箱50℃低温固化得到胶黏剂层；
35、步骤四、在胶黏剂层上贴合一离型膜，制得所述低温固化硅胶保护膜。
36、实施例1中a组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；b组分25℃时粘度为5000~20000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；pt催化剂中铂含量为3000ppm~4000ppm；所述铂金催化剂为与甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂；溶剂为甲苯、二甲苯按照重量比1：1混合，上述硅烷偶联剂为r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
37、实施例2中a组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；b组分25℃时粘度为5000~20000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；pt催化剂为利用含长链烷基和乙烯基的硅氧烷低聚物对卡尔斯特催化剂进行配位交换，配成铂-a,w-二（n-辛基）聚甲基乙烯基硅氧烷配合物的催化剂；上述溶剂为甲苯、乙酸乙酯按照重量比1：2混合，上述硅烷偶联剂为r-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
38、实施例3中a组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；b组分25℃时粘度为5000~20000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；pt催化剂中铂含量为3000ppm~4000ppm；所述铂金催化剂为与甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂；溶剂为甲苯、二甲苯按照重量比1：1混合，上述硅烷偶联剂为r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
39、实施例4中a组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；b组分25℃时粘度为5000~20000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；pt催化剂为利用含长链烷基和乙烯基的硅氧烷低聚物对卡尔斯特催化剂进行配位交换，配成铂-a,w-二（n-辛基）聚甲基乙烯基硅氧烷配合物的催化剂；上述述溶剂为甲苯、乙酸乙酯按照重量比1：2混合，上述硅烷偶联剂为r-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
40、上述步骤一中搅拌时间为1小时。
41、对比例1~3：一种硅胶保护膜的制备方法，所述硅胶保护膜包括依次设置的基材层、胶黏剂层和离型层，所述胶黏剂层由有机硅压敏胶黏剂烘烤固化获得，此有机硅压敏胶黏剂由以下组分在反应釜中搅拌得到，如表4所述：
42、表4
43、 组分 对比例1 对比例2 对比例3 a组分 100份 100份 100份 b组分 100份 85份 100份 硅烷偶联剂 1份 1.5份 1份 pt催化剂 2份 1.5份 2份 2-甲基-3-丁炔-2-醇 - - 4份 稀释溶剂 100份 125份 100份
44、；
45、上述a组分的组成，如表2所述：
46、表5
47、 组分 对比例1 对比例2 对比例3 乙烯基聚硅氧烷 45份 50份 45份 含氢聚硅氧烷 15份 18份 15份 3-氯丙基三乙氧基硅烷 3份 - -
48、；
49、上述b组分的组成，如表3所述：
50、表6
51、 组分 对比例1 对比例2 对比例3 硅酸钠与氯三甲基硅烷和异丙醇的反应产物 35份 32份 35份 含氢聚硅氧烷 25份 30份 25份 四甲基二乙烯基二硅氧烷 4份 6份 4份
52、；
53、对比例的制备方法步骤同实施例的制备方法的步骤。
54、对比例1和对比例3中a组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；b组分25℃时粘度为5000~20000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；pt催化剂中铂含量为3000ppm~4000ppm；所述铂金催化剂为与甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂；溶剂为甲苯、二甲苯按照重量比1：1混合，上述硅烷偶联剂为r-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
55、对比例2中a组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；b组分25℃时粘度为5000~20000mpa.s，非挥发性物质含量为55%~65%；pt催化剂为利用含长链烷基和乙烯基的硅氧烷低聚物对卡尔斯特催化剂进行配位交换，配成铂-a,w-二（n-辛基）聚甲基乙烯基硅氧烷配合物的催化剂；上述述溶剂为甲苯、乙酸乙酯按照重量比1：2混合，上述硅烷偶联剂为r-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
56、上述实施例1~4和对比例1~3制备方法获得的硅胶保护膜，此硅胶保护膜中有机硅压敏胶黏剂在50℃下对固化时间进行检索，检测结果如下：
57、表7
58、 检测项目 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 对比例1 对比例2 对比例3 50℃固化时间/分钟 22 24 21 23 35 41 32
59、；
60、如表7的评价结果所示，本发明实施例1~4的硅胶保护膜中有机硅压敏胶黏剂，在50℃检测固化时间分别为22分钟、24分钟、21分钟、23分钟，对比例1~3检测固化时间分别35分钟、41分钟、32分钟；本发明实施例有机硅压敏胶黏剂相对于对比例在50℃下固化时间降低。
61、上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。