具有外露型铜箔的导电胶膜的制作方法

1.本实用新型涉及导电胶膜技术领域，尤其涉及具有外露型铜箔的导电胶膜。


背景技术：

2.导电胶膜在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，因而被逐渐广泛地应用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。
3.目前，现有的导电胶膜一般包括导电胶层，其中，导电胶层内具有导电粒子，导电胶膜粘合在导体之间，通过使导电胶膜的一面与其中一个导体粘合，并使导电胶膜的另一面与另一导体粘合，从而实现导体之间的导通。但是，在实施本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于受到应力、气候等因素的影响，导电胶膜的基体体积或形状容易发生渐变或突变，使得其内部的导电粒子的堆砌状态容易发生变化，从而使得导电胶膜内的导电通路易发生变化，导致了导电胶膜与线路板的地层的导通效果不理想，因此导致导电胶膜的接地稳定性较差；并且胶层在长期使用中可能发生蠕变变形，导致粘接不准，因此需要一种接地性更良好，且导电性能受形体变化小的导电胶膜。


技术实现要素：

4.针对上述技术中存在的胶层在长期使用中可能发生蠕变变形，导致粘接不准；且接地性差的问题；提供一种技术方案进行解决。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种具有外露型铜箔的导电胶膜，包括依次层叠的导电胶离型纸、导电胶层、铜箔和哑黑麦拉胶层；其中，所述铜箔的侧边突出于所述哑黑麦拉胶层的覆盖区，以形成悬臂式结构，所述悬臂式结构上设置有至少一个模切缺口；所述模切缺口的底部所述铜箔和所述哑黑麦拉胶层、所述导电胶层平齐。
6.作为优选，所述导电胶离型纸远离所述导电胶层的一侧还设置有硅胶保护膜。
7.作为优选，所述导电胶离型纸部分突出于所述导电胶层形成手撕位。
8.作为优选，所述硅胶保护膜的厚度为0.02-0.03mm。
9.作为优选，所述导电胶层的厚度为0.05-0.06mm。
10.作为优选，所述铜箔和所述导电胶层的厚度相同。
11.作为优选，所述哑黑麦拉层的厚度为0.05-0.06mm。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种具有外露型铜箔的导电胶膜，包括依次层叠的导电胶离型纸、导电胶层、铜箔和哑黑麦拉胶层；其中，铜箔的侧边突出于哑黑麦拉胶层的覆盖区，以形成悬臂式结构，悬臂式结构上设置有至少一个模切缺口；模切缺口的底部铜箔和哑黑麦拉胶层、导电胶层平齐；通过有导电胶层和铜箔的配合，以提高导电胶膜整体导电性的稳定，同时将铜箔露出，能够改良其整体的接地稳定性，并且可以在高温环境或者是潮湿环境下将导电胶层的挥发物引导至铜箔的悬臂式结构上排出，并且增大了导电胶膜的溶胶量，使得导电胶层和铜箔，铜箔和哑黑麦拉胶层之间结合更加紧密，难以剥离，进一步提高其电性连接稳定性。
附图说明
13.图1为本实用新型的剖视图；
14.图2为本实用新型的爆炸图；
15.图3为本实用新型的俯视图。
16.主要元件符号说明如下：
17.1、导电胶离型纸；11、手撕位；
18.2、导电胶层；
19.3、铜箔；31、悬臂式结构；311、模切缺口；
20.4、哑黑麦拉胶层；
21.5、硅胶保护膜。
具体实施方式
22.为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
23.在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本实用新型更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
25.本实用新型提供一种具有外露型铜箔的导电胶膜，请参阅图1-图3；包括依次层叠的导电胶离型纸1、导电胶层2、铜箔3和哑黑麦拉胶层4；其中，铜箔的侧边突出于哑黑麦拉胶层的覆盖区，以形成悬臂式结构31，悬臂式结构31上设置有至少一个模切缺口311；模切缺口的底部铜箔和哑黑麦拉胶层、导电胶层平齐。现有技术中可能采用穿刺型的膜层实现更加稳定的电导通，但是这种容易在制备时极易出现不良，因为其应力较为集中，导致导电胶层的粘接容易在孔洞处出现开裂和间隙，从而影响导电性能，但是采用铜箔层单独突出的方式，满足用户的多种使用需求，能够够通过铜箔实现外部接地，又能在不需要悬臂式结构时翻折在哑黑麦拉胶层上，增加结构的稳定性；并且铜箔底层的导电胶层由于可以完全粘连在铜箔上，因此在生产制备时还有悬臂式结构尺寸的公差可以使用，降低了生产难度；同时其导电胶层的边缘可以是非裁切形成，而是通过涂覆胶体固化形成，因此其结合稳定性大大提高，对于整体的导电胶膜的稳定性和导电性能都有所提高。而模切缺口的存在既能在生产过程起到定位的作用，还能在使用时进行定向和贴合，使得整体结构适用范围更加广泛，能够在复杂条件下进行使用。
26.在本实施例中，导电胶离型纸1远离导电胶层2的一侧还设置有硅胶保护膜5；通过透明型的硅胶保护膜来做到运输过程的保护，并且能够提供给铜箔的悬臂式结构更多的摆动空间，增加运输过程中产品的完整性。
27.在本实施例中，导电胶离型纸1部分突出于导电胶层形成手撕位11；方便用户在使用时进行撕开，同时手撕位的位置在远离悬臂式结构的一侧。
28.在本实施例中，硅胶保护膜的厚度为0.02-0.03mm。作为优选，导电胶层的厚度为0.05-0.06mm；导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材
料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。作为优选，铜箔和导电胶层的厚度相同。作为优选，哑黑麦拉层的厚度为0.05-0.06mm。哑黑麦拉pet是一种聚对苯二甲酸塑料，主要包括聚对苯二甲酸（pet）个聚对苯二甲酸二酯（pbt）pet分子结构高度对称，具有一定的结晶取向能力，故而具有较高的成膜性和成性。
29.本实用新型的优势在于：
30.通过有导电胶层和铜箔的配合，以提高导电胶膜整体导电性的稳定，同时将铜箔露出，能够改良其整体的接地稳定性，并且可以在高温环境或者是潮湿环境下将导电胶层的挥发物引导至铜箔的悬臂式结构上排出，并且增大了导电胶膜的溶胶量，使得导电胶层和铜箔，铜箔和哑黑麦拉胶层之间结合更加紧密，难以剥离，进一步提高其电性连接稳定性。
31.以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种具有外露型铜箔的导电胶膜，其特征在于，包括依次层叠的导电胶离型纸、导电胶层、铜箔和哑黑麦拉胶层；其中，所述铜箔的侧边突出于所述哑黑麦拉胶层的覆盖区，以形成悬臂式结构，所述悬臂式结构上设置有至少一个模切缺口；所述模切缺口的底部所述铜箔和所述哑黑麦拉胶层、所述导电胶层平齐。2.根据权利要求1所述的具有外露型铜箔的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶离型纸远离所述导电胶层的一侧还设置有硅胶保护膜。3.根据权利要求2所述的具有外露型铜箔的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶离型纸部分突出于所述导电胶层形成手撕位。4.根据权利要求2所述的具有外露型铜箔的导电胶膜，其特征在于，所述硅胶保护膜的厚度为0.02-0.03mm。5.根据权利要求1所述的具有外露型铜箔的导电胶膜，其特征在于，所述导电胶层的厚度为0.05-0.06mm。6.根据权利要求5所述的具有外露型铜箔的导电胶膜，其特征在于，所述铜箔和所述导电胶层的厚度相同。7.根据权利要求1所述的具有外露型铜箔的导电胶膜，其特征在于，所述哑黑麦拉层的厚度为0.05-0.06mm。

技术总结
本实用新型提供一种具有外露型铜箔的导电胶膜，包括依次层叠的导电胶离型纸、导电胶层、铜箔和哑黑麦拉胶层；其中，铜箔的侧边突出于哑黑麦拉胶层的覆盖区，以形成悬臂式结构，悬臂式结构上设置有至少一个模切缺口；模切缺口的底部铜箔和哑黑麦拉胶层、导电胶层平齐；通过有导电胶层和铜箔的配合，以提高导电胶膜整体导电性的稳定，同时将铜箔露出，能够改良其整体的接地稳定性，并且可以在高温环境或者是潮湿环境下将导电胶层的挥发物引导至铜箔的悬臂式结构上排出，并且增大了导电胶膜的溶胶量，使得导电胶层和铜箔，铜箔和哑黑麦拉胶层之间结合更加紧密，难以剥离，进一步提高其电性连接稳定性。电性连接稳定性。电性连接稳定性。


技术研发人员：吕文坛
受保护的技术使用者：深圳市合盛兴业科技有限公司
技术研发日：2022.01.13
技术公布日：2022/6/30