一种适用模切工艺的PI补强板的制作方法

一种适用模切工艺的pi补强板
技术领域
1.本申请涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种适用模切工艺的pi补强板。


背景技术：

2.近年来fpc（柔性电路板）行业飞速发展，线路的精细化程度越来越高，传统的开料工艺在精度上无法达到要求，生产厂家逐渐放弃传统开料工艺改用模切工艺。模切工艺相较于传统开料工艺有更高的效率和更高的加工精度。
3.但是对于采用pi（polyimide film，聚酰亚胺薄膜）补强板的fpc而言，常规pi补强板采用离型纸或离型膜作为保护层，离型力受胶层粘性影响大，离型力不稳定容易受外界环境影响，且离型纸模切时会产生大量粉尘，造成粘结电路板的外层胶面造成污染难以清洁。因此有必要开发一种适用于模切工艺的pi补强板。


技术实现要素：

4.为了有效防止pi补强板的胶层离型，导致粉尘污染胶面，影响pi补强板贴附至柔性电路板上，本申请提供一种适用模切工艺的pi补强板，采用如下的技术方案：
5.一种适用模切工艺的pi补强板，包括：pi补强板；外层胶，均匀涂覆在pi补强板上；微粘膜，贴附在所述外层胶远离所述pi补强板的一侧面上。
6.通过采用上述技术方案，通过涂布机在pi补强板均匀涂覆外层胶，在外层胶上贴附微粘膜，可确保微粘膜的离型力稳定，有效避免pi补强板在模切过程中出现离型，避免粉尘污染外层胶，影响后续pi补强板的使用。
7.可选的，所述pi补强板的厚度为25-300μm。
8.通过采用上述技术方案，通过将pi补强板的厚度设置为25-300μm，可方便用户根据不同厚度的需求进行选择。
9.可选的，所述外层胶的厚度为12-60μm。
10.通过采用上述技术方案，通过将外层胶的厚度设置为12-60μm，可方便用户根据不同粘结度的需求，使用涂布机选择不同厚度进行涂布，确保粘结至柔性电路板上的牢固性。
11.可选的，所述微粘膜的离型力为5-20g。
12.通过采用上述技术方案，通过将微粘膜的离型力设置为5-20g，可确保微粘膜离型力的稳定，也便于用户在后续使用pi补强板时，撕去微粘膜粘结柔性电路板。
13.可选的，所述微粘膜为透明色、蓝色、红色、棕色中任一种颜色。
14.通过采用上述技术方案，可方便用户根据实际需求，选择不同颜色的微粘膜进行贴附。
15.可选的，所述外层胶为聚丙烯酸酯胶粘剂或环氧胶粘剂形成的胶粘层。
16.通过采用上述技术方案，通过将外层胶设置为聚丙烯酸酯胶粘剂或环氧胶粘剂形成的胶粘层，可以使外层胶具有耐高温的性能。
17.综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
18.1.通过涂布机在pi补强板均匀涂覆外层胶，在外层胶上贴附微粘膜，可确保微粘膜的离型力稳定，有效避免pi补强板在模切过程中出现离型，避免粉尘污染外层胶，影响后续pi补强板的使用。
19.2.通过将pi补强板的厚度设置为25-300μm，可方便用户根据不同厚度的需求进行选择。
20.3.通过将外层胶的厚度设置为12-60μm，可方便用户根据不同粘结度的需求，使用涂布机选择不同厚度进行涂布。
附图说明
21.图1为本申请实施例公开的一种适用模切工艺的pi补强板的结构示意图。
22.附图标记说明：1、pi补强板；2、外层胶；3、微粘膜。
具体实施方式
23.以下为对本申请作进一步详细说明。
24.本申请实施例公开一种适用模切工艺的pi补强板。
25.参照图1，一种适用模切工艺的pi补强板包括：pi补强板1、外层胶2、微粘膜3，外层胶2均匀涂覆在pi补强板1上；微粘膜3贴附在外层胶2远离pi补强板1的一侧面上。
26.其中，由pi补强板1形成的补强板，可对柔性电路板局部位置起到加厚、加强、支撑等作用。
27.外层胶2，可通过自动涂布机直接将粘结剂均匀涂覆在pi补强板1上，形成胶粘层，以使得pi补强板可直接粘附在柔性电路板上，来增强柔性电路板的性能，该性能可以为导电接地性能、平整性、支撑性等。
28.微粘膜3，用于在外层胶2涂布在pi补强板1，可经过隧道炉烘烤干燥后与之压合贴附，以形成适用模切工艺的pi补强板；其中，在本实施例中，通过pi补强板1、外层胶2和微粘膜3的结构设计，可在pi补强板1模切过程中避免外层胶2粘附脏物，导致表面脏污，影响后续pi补强板1粘结至柔性电路上的固定效果。
29.具体的，pi补强板1也即聚酰亚胺薄膜补强板；pi补强板1的厚度可以为的厚度为25-300μm，可以根据用户不同的需求，进行选择不同的厚度。
30.外层胶2可以为聚丙烯酸酯胶粘剂或环氧胶粘剂形成的胶粘层，使得外层胶2在具有粘结性能的同时，具有耐高温的性能，当然在本实施例中，并不以此为限，只要能够实现相同的技术效果即可；关于外层胶2的厚度可以为12-60μm，可方便用户根据不同粘结度的需求，使用涂布机选择不同厚度进行涂布，确保粘结至柔性电路板上的牢固性。
31.微粘膜3，可以为单面带有微粘性的塑料薄膜，且带有微粘性的一面粘附在外层胶2上，微粘膜3的离型力为5-20g，可确保微粘膜3具有一定的离型力，以粘附在外层胶2，以及便于用户在将pi补强板粘附在软性电路上时，进行撕除。
32.另外，关于微粘膜3还可以为透明色、蓝色、红色、棕色中任一种颜色，当然可不限，以供用户依据需求进行选择。
33.综上所述，本申请实施例公开的一种适用模切工艺的pi补强板，通过涂布机在pi补强板1均匀涂覆外层胶2，在外层胶2上贴附微粘膜3，可确保微粘膜3的离型力稳定，有效
避免pi补强板1在模切过程中出现离型，避免粉尘污染外层胶2，影响后续pi补强板1的使用；通过将pi补强板1的厚度设置为25-300μm，可方便用户根据不同厚度的需求进行选择；通过将外层胶2的厚度设置为12-60μm，可方便用户根据不同粘结度的需求，使用涂布机选择不同厚度进行涂布，确保粘结至柔性电路板上的牢固性。
34.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种适用模切工艺的pi补强板，其特征在于，包括：pi补强板（1）；外层胶（2），均匀涂覆在pi补强板（1）上；微粘膜（3），贴附在所述外层胶（2）远离所述pi补强板（1）的一侧面上。2.根据权利要求1所述的一种适用模切工艺的pi补强板，其特征在于，所述pi补强板（1）的厚度为25-300μm。3.根据权利要求1所述的一种适用模切工艺的pi补强板，其特征在于，所述外层胶（2）的厚度为12-60μm。4.根据权利要求1所述的一种适用模切工艺的pi补强板，其特征在于，所述微粘膜（3）的离型力为5-20g。5.根据权利要求1所述的一种适用模切工艺的pi补强板，其特征在于，所述微粘膜（3）为透明色、蓝色、红色、棕色中任一种颜色。6.根据权利要求1所述的一种适用模切工艺的pi补强板，其特征在于，所述外层胶（2）为聚丙烯酸酯胶粘剂或环氧胶粘剂形成的胶粘层。

技术总结
本申请涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种适用模切工艺的PI补强板。其包括：PI补强板；外层胶，均匀涂覆在PI补强板上；微粘膜，贴附在所述外层胶远离所述PI补强板的一侧面上。本申请能够有效防止PI补强板的胶层离型，导致粉尘污染胶面，影响PI补强板贴附至柔性电路板上。影响PI补强板贴附至柔性电路板上。影响PI补强板贴附至柔性电路板上。


技术研发人员：杨彪 黄俊明 李泽南
受保护的技术使用者：广东歌腾科技有限公司
技术研发日：2022.09.28
技术公布日：2022/12/30