用于有机硅压敏粘合剂的可固化组合物的制作方法

本发明涉及可固化组合物和制备该可固化组合物的方法。具体地，本发明涉及可硅氢化和缩合固化的组合物，其固化以形成有机硅压敏粘合剂。

背景技术：

1、保护膜和承载带是有机硅压敏粘合剂在电子器件制造工业中的两个主要应用。通常，在电子器件的制造期间，将保护膜和承载带的各种部件与粘附体一起层压在一起以形成多个层，并且重要的是各层彼此粘附并且不遭受导致部件故障的损坏。该多个层通常包括粘附到在制造电子装置中使用的粘附体(例如，石墨片、铜箔或超薄双面胶带)上的保护膜，以保护粘附体在加工和/或运输期间免受刮擦和其他损坏。期望此类保护膜从粘附体上干净地剥离，例如，不留下电子装置的最终用户可辨别的残余物，这通常需要保护膜对粘附体具有低粘附性，如根据astm d3330对不锈钢的粘附力小于10克每英寸。然而，此类低粘附性有机硅保护膜可能具有在制造消费电子器件时难以形成对其他层的快速并且强的粘附力的缺点。

2、因此，工业上需要一种有机硅压敏粘合剂，其能够以期望的粘合剂特性粘附到低粘附性有机硅保护膜。

技术实现思路

1、本发明提供了一种新型可固化组合物，其可固化成实现对低粘附性有机硅保护膜的高粘附性(即，≥400克每英寸(g/in))的固化产物。“低粘附性有机硅保护膜”是指具有低粘附性有机硅压敏粘合剂的保护膜，该低粘附性有机硅压敏粘合剂不同于本发明的有机硅压敏粘合剂并且对不锈钢的粘附力<10g/in。粘附特性是根据astm d3330使用ar 1500的粘附/剥离测试仪测量的。本发明的可固化组合物包含特定浓度的脂肪族不饱和聚二有机硅氧烷聚合物、羟基封端的聚二有机硅氧烷胶、封端的聚有机硅酸盐树脂、未封端的聚有机硅酸盐树脂、聚有机氢硅氧烷、硅氢加成反应催化剂和缩合反应催化剂的新型组合。本发明的可固化组合物尤其适合于形成有机硅压敏粘合剂。该可固化组合物可经由硅氢加成反应和缩合反应两者固化(即，硅氢加成反应和缩合反应可固化组合物)以制备压敏粘合剂(也作为“硅氢加成/缩合双固化psa”)。

2、在第一方面，本发明是一种可固化组合物，该可固化组合物包含：

3、(a)聚二有机硅氧烷组分，该聚二有机硅氧烷组分包含：

4、(a1)大于3.1重量％至20重量％的式(a-i)的脂肪族不饱和聚二有机硅氧烷聚合物：

5、rm(3-c)rucsio-(rurmsio)a-(rm2sio)b-sirudrm(3-d) (a-i)

6、其中每个rm独立地选自由不含脂肪族不饱和度的1至30个碳原子的单价烃基团和不含脂肪族不饱和度的单价卤代烃基团组成的组；每个ru独立地为烯基基团；并且下标a、b、c和d的平均值使得a≥0，b>0，c为零或1，d为零或1，数量(a+b)为100至2000，并且数量(a+c+d)≥2；和

7、(a3)单元式(a-iii)的羟基封端的聚二有机硅氧烷胶：

8、{(ho)rm2sio1/2}2(rm2sio2/2)e (a-iii)

9、其中每个rm独立地选自由不含脂肪族不饱和度的1至30个碳原子的单价烃基团和不含脂肪族不饱和度的单价卤代烃基团组成的组；并且下标e具有足以赋予(a3)该羟基封端的聚二有机硅氧烷胶20密耳(0.51mm)至80密耳(2.03mm)的塑性的值，其中塑性是基于astm d926通过在25℃下向重量为4.2g的球形样品施加1kg负荷持续3分钟来测量的，并且结果是以千分之一英寸(密耳)来测量的，并且程序是基于astm d926进行的；其以提供0.89:1至9.33:1的该羟基封端的聚二有机硅氧烷胶(a3)与该脂肪族不饱和聚二有机硅氧烷聚合物(a1)的重量比的量存在；

10、(b)聚有机硅酸盐树脂组分，该聚有机硅酸盐树脂组分包含：

11、(b1)单元式(b-i)的封端树脂：(rm3sio1/2)z(sio4/2)ozf，其中rm独立地选自由不含脂肪族不饱和度的1至30个碳原子的单价烃基团和不含脂肪族不饱和度的单价卤代烃基团组成的组，每个z独立地为可水解基团，下标f为零至足以赋予该封端树脂至多2％的可水解基团含量的值，并且下标z和o的值使得o>1，z>4，并且数量(o+z)具有足以为该封端树脂提供500g/mol至<7,000g/mol的数均分子量的值；

12、(b2)大于18.53重量％至54.3重量％的单元式(b-ii)的未封端树脂：(rm3sio1/2)z'(sio4/2)o'zf'，其中rm独立地选自由不含脂肪族不饱和度的1至30个碳原子的单价烃基团和不含脂肪族不饱和度的单价卤代烃基团组成的组，每个z独立地为可水解基团，下标f'具有足以赋予该未封端树脂大于3％至10％的可水解基团含量的值，并且下标z'和o'的值使得o'>1，z'>4，并且数量(o'+z')具有足以为该未封端树脂提供500g/mol至<7,000g/mol的数均分子量的值；

13、其中该未封端树脂(b2)与该封端树脂(b1)的重量比为大于0.51至58.82；

14、其中(a)该聚二有机硅氧烷组分和(b)该聚有机硅酸盐树脂组分以提供1.2:1至小于1.62:1的(b)与(a)的重量比的量存在；

15、(c)单元式(c-i)的聚有机氢硅氧烷：

16、(rm3sio1/2)p(rm2sio2/2)q(rmsio3/2)r(sio4/2)s(rmhsio2/2)t(rm2hsio1/2)u (c-i)，

17、其中rm如上文在式(a-i)中所述，并且下标p、q、r、s、t和u的值使得p≥0，q≥0，r≥0，s≥0，t≥0，u≥0，(t+u)≥2，并且数量(p+q+r+s+t+u)足以为该聚有机氢硅氧烷提供5至100的聚合度；其以为该可固化组合物提供5至50的硅键合的氢原子与烯基基团的摩尔比的量存在；

18、(d)硅氢加成反应催化剂，该硅氢加成反应催化剂的量足以提供1ppm至1000ppm的铂族金属；和

19、(e)缩合反应催化剂；

20、其中该可固化组合物中的烯基基团的含量在0.017重量％至0.089重量％的范围内；

21、其中重量百分比是相对于组分(a)、(b)、(c)、(d)和(e)的组合重量。

22、在第二方面，本发明是一种用于制备第一方面的可固化组合物的方法。该方法包括：

23、i)将该羟基封端的聚二有机硅氧烷胶(a3)、该未封端树脂(b2)和该缩合反应催化剂(e)混合；以及ii)进一步将从步骤i)中获得的所得混合物与该脂肪族不饱和聚二有机硅氧烷聚合物(a1)、该封端树脂(b1)、该聚有机氢硅氧烷(c)和该硅氢加成反应催化剂(d)混合；由此形成该可固化组合物。

24、在第三方面，本发明是一种粘合剂制品，该粘合剂制品包括基底和在该基底的至少一个表面上的有机硅压敏粘合剂，其中该有机硅压敏粘合剂是第一方面的可固化组合物的固化产物。

25、在第四方面，本发明是一种制备粘合剂制品的方法。该方法包括：任选地(1)处理基底的表面；(2)将第一方面的该可固化组合物涂覆在该基底的至少一个表面上；以及(3)使该可固化组合物固化。