轻离型力、耐高温非硅离型剂、离型膜及其制备方法与流程

本发明涉及离型材料领域，特别涉及一种轻离型力、耐高温非硅离型剂、离型膜及其制备方法。

背景技术：

1、离型剂是与压敏胶相配套的辅助防粘涂层。由于离型剂本身特殊的分子结构赋予了其较低的表面能，因此压敏胶等表面能较高的物质很难在其表面形成牢固的锚固和附着，在较低的剥离力下即可快速剥离。常用的离型膜主要有有机硅离型膜、氟素离型膜、非硅离型膜。有机硅离型剂由于表面张力低、离型力易调节而得到广泛的应用。但是，随着电子行业产品的要求越来越高，尤其是fpc领域和新能源汽车电池领域，硅元素极易导致电子产品不良或短路，难以满足电子产品的使用要求。氟素离型膜虽然性能较好，但是价格昂贵。而非硅离型膜主要通过极性基团提供对于基团的锚固力，长链烷烃提供离型力，固化过程并未发生化学交联反应，高温高湿情况下稳定性差，涂层溶解，严重限制了其在压敏胶上的应用。

2、专利cn112280085a公开了一种无硅转移的非硅离型剂、应用及制备方法采用自由基聚合的方法，其采用异氰酸酯进行固化，保证了离型膜的耐温性。但是，离型层的离型力较高，离型力单一，难以满足压敏胶剥离过程中离型力低的要求。

3、专利cn114014959b公开了一种离型力和熔点可调的非硅离型剂及其制备方法，通过十八烷基异氰酸酯与聚乙烯醇发生亲核加成反应制备非硅离型剂。非硅离型剂后处理需要加入大量甲醇进行醇析，同时使用在线过滤工艺，使用时需要即配即用，并进行加热，长时间放置粉末易析出。

4、所以，有必要对现有技术进行改进，以提供更可靠的方案。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种轻离型力、耐高温非硅离型剂、离型膜及其制备方法。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：本发明的第一方面，提供一种轻离型力、耐高温非硅离型剂，包括按质量百分比计的以下原料组分：环氧树脂10％-20％、三聚氰胺树脂5％-10％、十八烷基胺1％-5％、酸性催化剂0.2％-1％以及80％-95％的溶剂。

3、优选的是，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚f型环氧树脂中的至少一种。

4、优选的是，所述酸性催化剂为对甲苯磺酸。

5、优选的是，所述溶剂为甲苯。

6、本发明的第二方面，提供一种如上所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法，包括以下步骤：

7、将环氧树脂、十八烷基胺溶解在部分溶剂中，加热搅拌，进行预聚反应，反应结束后冷却至室温，加入三聚氰胺树脂、酸性催化剂和剩余的溶剂，搅拌均匀，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型剂。

8、优选的是，所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法包括以下步骤：将环氧树脂、十八烷基胺溶解在部分甲苯溶剂中，80-100℃下搅拌15-60min，进行预聚反应，反应结束后冷却至室温，加入三聚氰胺树脂、酸性催化剂和剩余的甲苯溶剂，搅拌15-60min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型剂。

9、优选的是，所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法包括以下步骤：将环氧树脂、十八烷基胺溶解在部分甲苯溶剂中，90℃下搅拌30min，进行预聚反应，反应结束后冷却至室温，加入三聚氰胺树脂、酸性催化剂和剩余的甲苯溶剂，搅拌30min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型剂。

10、优选的是，所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法包括以下步骤：将10g环氧树脂、1-3g十八烷基胺溶解在50g甲苯溶剂中，90℃下搅拌30min，进行预聚反应，反应结束后冷却至室温，加入2g三聚氰胺树脂、1g酸性催化剂和另一部分的甲苯溶剂，使所得溶液固含量为10％，搅拌30min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型剂。

11、本发明的第三方面，提供一种轻离型力、耐高温非硅离型膜，其通过以下方法制备得到：将如上所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂均匀涂布在基膜上，烘干后得到所述轻离型力、耐高温非硅离型膜。

12、优选的是，所述的轻离型力、耐高温非硅离型膜通过以下方法制备得到：将如权利要求1-4中任意一项所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂均匀涂布在pet基膜上，涂膜厚度为500nm，120℃下烘干1min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型膜。

13、本发明的有益效果是：

14、本发明提供了一种轻离型力、耐高温非硅离型剂以及基于该离型剂的离型膜，本发明提供的非硅离型膜，剥离力轻，耐湿热稳定性好，具有优异的耐候性；

15、本发明中通过在十八烷基胺与环氧树脂在高温条件下进行开环反应，形成十八烷基环氧树脂预聚体，之后在强酸催化条件下，通过环氧树脂上的-oh与三聚氰胺树脂反应，固化成膜；本发明制备的离型剂中具有环氧树脂(提供粘结性、耐化学品性)、三聚氰胺树脂(提供刚性、固化性、耐候性)、十八烷基(提供柔性、低剥离力)结构，赋予了离型膜的低剥离力、耐温性。

技术特征：

1.一种轻离型力、耐高温非硅离型剂，其特征在于，包括按质量百分比计的以下原料组分：环氧树脂10％-20％、三聚氰胺树脂5％-10％、十八烷基胺1％-5％、酸性催化剂0.2％-1％以及80％-95％的溶剂。

2.根据权利要求1所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、双酚f型环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂，其特征在于，所述酸性催化剂为对甲苯磺酸。

4.根据权利要求1所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂，其特征在于，所述溶剂为甲苯。

5.一种如权利要求1-4中任意一项所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将环氧树脂、十八烷基胺溶解在部分甲苯溶剂中，80-100℃下搅拌15-60min，进行预聚反应，反应结束后冷却至室温，加入三聚氰胺树脂、酸性催化剂和剩余的甲苯溶剂，搅拌15-60min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型剂。

7.根据权利要求6所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将环氧树脂、十八烷基胺溶解在部分甲苯溶剂中，90℃下搅拌30min，进行预聚反应，反应结束后冷却至室温，加入三聚氰胺树脂、酸性催化剂和剩余的甲苯溶剂，搅拌30min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型剂。

8.根据权利要求7所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将10g环氧树脂、1-3g十八烷基胺溶解在50g甲苯溶剂中，90℃下搅拌30min，进行预聚反应，反应结束后冷却至室温，加入2g三聚氰胺树脂、1g酸性催化剂和另一部分的甲苯溶剂，使所得溶液固含量为10％，搅拌30min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型剂。

9.一种轻离型力、耐高温非硅离型膜，其特征在于，其通过以下方法制备得到：将如权利要求1-4中任意一项所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂均匀涂布在基膜上，烘干后得到所述轻离型力、耐高温非硅离型膜。

10.根据权利要求5所述的轻离型力、耐高温非硅离型膜，其特征在于，其通过以下方法制备得到：将如权利要求1-4中任意一项所述的轻离型力、耐高温非硅离型剂均匀涂布在pet基膜上，涂膜厚度为500nm，120℃下烘干1min，得到所述轻离型力、耐高温非硅离型膜。

技术总结
本发明公开了一种轻离型力、耐高温非硅离型剂、离型膜及其制备方法，该离型剂包括按质量百分比计的以下原料组分：环氧树脂10％‑20％、三聚氰胺树脂5％‑10％、十八烷基胺1％‑5％、酸性催化剂0.2％‑1％以及余量的溶剂。本发明中通过在十八烷基胺与环氧树脂在高温条件下进行开环反应，形成十八烷基环氧树脂预聚体，之后在强酸催化条件下，通过环氧树脂上的‑OH与三聚氰胺树脂反应，固化成膜；本发明制备的离型剂中具有环氧树脂(提供粘结性、耐化学品性)、三聚氰胺树脂(提供刚性、固化性、耐候性)、十八烷基(提供柔性、低剥离力)结构，赋予了离型膜的低剥离力、耐温性。

技术研发人员：金闯,曹路,黄峻,蒋晓明
受保护的技术使用者：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24