一种耐酸碱黑PI胶带的制作方法

本发明涉及胶带领域，特别是涉及一种耐酸碱黑pi胶带。

背景技术：

1、pi胶带又称聚酰亚胺胶带、金手指胶带，pi胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂。pi胶带粘性佳、贴服性好、耐酸碱、抗辐射、耐高温、耐溶剂、不渗锡、不残胶、自粘密封、电气绝缘、耐辐射性等。聚酰亚胺胶带可用于pcb金手指保护、印刷线路板金手指、过锡炉、电机、变压器、发热器材、电器绝缘、锂电池、热风锡孔加工、锡炉中各阶段遮蔽保护、马达绝缘、线圈缠饶、屏蔽电磁波、防静电、电线、电缆、电磁线的绝缘等。

2、然而，传统的pi胶带耐候性较差，耐酸性和耐碱性能较差，市面上出现的耐酸碱性的胶带，例如，申请号为cn202211492246.6，发明名称为一种耐酸碱抗静电胶带及其加工方法和粘贴方法所要保护的技术方案，但是，该技术方案中的胶带耐酸碱性满足不了特殊场所的需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种耐酸碱黑pi胶带及其制作方法。

2、一种耐酸碱黑pi胶带，该耐酸碱黑pi胶带包括基层和黏胶层，所述黏胶层设置在所述基层的一面；

3、所述基层从远离所述黏胶层到靠近所述黏胶层依次包括：保护层、黑色聚酰亚胺层、缓冲层以及支撑层；所述保护层与所述黑色聚酰亚胺层连接，所述保护层内填充有耐酸碱性增韧丝；所述黑色聚酰亚胺层中均匀填充有耐酸碱性微球；所述黑色聚酰亚胺层背向所述保护层的一面与所述缓冲层连接，所述缓冲层中均匀设置有缓冲气泡；所述缓冲层背向所述黑色聚酰亚胺层的一面与所述支撑层连接；所述支撑层中填充有防火增韧丝；

4、所述黏胶层包括如下质量份的各组分：丙烯酸乳液10份至20份、异氰酸酯6份至12份、抑泡剂0.3份至0.7份、松香树脂4份至8份、润湿剂0.2份至0.6份、正硅酸乙酯6份至12份、异丙醇10份至12份以及乙酸乙酯35份至60份。

5、在其中一个实施例中，所述保护层为聚氯乙烯层。

6、在其中一个实施例中，所述耐酸碱性增韧丝为玻璃纤维。

7、在其中一个实施例中，所述耐酸碱性微球为玻璃微球。

8、在其中一个实施例中，所述缓冲层为丁基橡胶层。

9、在其中一个实施例中，所述支撑层为pet层。

10、在其中一个实施例中，所述防火增韧丝为芳纶纱。

11、在其中一个实施例中，所述抑泡剂为聚醚改性有机硅氧烷。

12、在其中一个实施例中，所述黏胶层还包括阻燃剂0.5份至1份，所述阻燃剂为纳米氢氧化镁。

13、在其中一个实施例中，所述异氰酸酯为苯二异氰酸酯。

14、上述耐酸碱黑pi胶带，基层中保护层中的耐酸碱性增韧丝可以增加保护层的韧性和耐酸碱性，从而增加了基层的韧性和耐酸碱性。黑色聚酰亚胺层中的耐酸碱性微球增加了黑色聚酰亚胺层的结构强度和耐酸碱性，从而增加了基层的结构强度和耐酸碱性。缓冲气泡增加了缓冲层的弹性，缓冲层增加了基层的柔韧性和弹性。支撑层中的防火增韧丝，增加了支撑层的韧性和防火性能，从而增加了基层的韧性和防火性能。黏胶层的耐酸碱性好，抗氧化性能优异。上述耐酸碱黑pi胶带可以满足特殊场所的使用需求。

技术特征：

1.一种耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，包括基层和黏胶层，所述黏胶层设置在所述基层的一面；

2.根据权利要求1所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述保护层为聚氯乙烯层。

3.根据权利要求2所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述耐酸碱性增韧丝为玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述耐酸碱性微球为玻璃微球。

5.根据权利要求1所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述缓冲层为丁基橡胶层。

6.根据权利要求1所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述支撑层为pet层。

7.根据权利要求1所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述防火增韧丝为芳纶纱。

8.根据权利要求1所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述抑泡剂为聚醚改性有机硅氧烷。

9.根据权利要求1中所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述黏胶层还包括阻燃剂0.5份至1份，所述阻燃剂为纳米氢氧化镁。

10.根据权利要求1所述的耐酸碱黑pi胶带，其特征在于，所述异氰酸酯为苯二异氰酸酯。

技术总结
本发明涉及一种耐酸碱黑PI胶带，包括基层和黏胶层，黏胶层设置在基层的一面；基层从远离黏胶层到靠近黏胶层依次包括：保护层、黑色聚酰亚胺层、缓冲层以及支撑层。基层中保护层中的耐酸碱性增韧丝可以增加保护层的韧性和耐酸碱性，从而增加了基层的韧性和耐酸碱性。黑色聚酰亚胺层中的耐酸碱性微球增加了黑色聚酰亚胺层的结构强度和耐酸碱性，从而增加了基层的结构强度和耐酸碱性。缓冲气泡增加了缓冲层的弹性，缓冲层增加了基层的柔韧性和弹性。支撑层中的防火增韧丝，增加了支撑层的韧性和防火性能，从而增加了基层的韧性和防火性能。黏胶层的耐酸碱性好，抗氧化性能优异。上述耐酸碱黑PI胶带可以满足特殊场所的使用需求。

技术研发人员：李志云,陈盛和,蒋连兵
受保护的技术使用者：惠州市兆联电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15