电子元器件组装用泡棉胶组件的制作方法

本发明涉及贴膜领域，尤其涉及一种电子元器件组装用泡棉胶组件。

背景技术：

1、现有技术中计算机、手机或者平板内电子元器件组装时，需在电子元器件的背面贴附一层双面胶，同时，为了达到绝缘、防振、密封、防尘的效果，部分电子元器件的背面还需要贴附泡棉。现有技术中，一般只有单一的双面胶产品和单一的泡棉产品，这样就需要对电子元器件背面进行多次贴装，多次贴装会产生一定的误差，而且会引入粉尘，形成污染，就会影响到整体性能，生产效率也不高。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种电子元器件组装用泡棉胶组件，该电子元器件组装用泡棉胶组件实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子元器件组装用泡棉胶组件，包括保护膜、微粘膜、承载膜、双面胶单元和泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；

3、所述泡棉单品与保护膜接触的表面具有粘剂层，所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与泡棉单品和双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值；

4、所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合；

5、所述双面胶单元4的厚度为0.2t，上述离型膜6的厚度为0.05t，所述微粘膜、承载膜为pc膜。

6、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

7、1. 上述方案中，所述微粘膜的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层和第二微黏胶层。

8、2. 上述方案中，所述第一微黏胶层的黏度值大于第二微黏胶层的黏度值。

9、3. 上述方案中，所述离型膜为蓝色离型膜。

10、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

11、1. 本发明电子元器件组装用泡棉胶组件，其实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本；还有，其充分考虑泡棉单体和双面胶单元差异，离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，双面胶单元位于离型膜的离型面，微粘膜剥离时，微粘膜通过双面胶层一并带走离型膜，从而将泡棉单体和双面胶单元贴覆于制品上，提高了离型膜与微粘膜粘接力，有效防止了在剥离微粘膜后离型膜还残留在制品上，避免二次剥离对制品的损伤。

12、2. 本发明电子元器件组装用泡棉胶组件，其承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合，采用整体的主定位孔与局部定位的第一定位孔和第二定位孔组合定位，从而达到泡棉单体和双面胶单元准确精密地与产品粘合的要求，进一步提高了产品良率。

技术特征：

1.一种电子元器件组装用泡棉胶组件，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）、至少2个双面胶单元（4）和至少2个泡棉单品（5），所述泡棉单品（5）位于保护膜（1）和微粘膜（2）的上表面之间，一离型膜（6）的非离型面（61）通过一双面胶层（7）与微粘膜（2）的上表面连接，所述双面胶单元（4）位于离型膜（6）的离型面（62）和保护膜（1）之间；

2.根据权利要求1所述的电子元器件组装用泡棉胶组件，其特征在于：所述微粘膜（2）的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层（91）和第二微黏胶层（92）。

3.根据权利要求2所述的电子元器件组装用泡棉胶组件，其特征在于：所述第一微黏胶层（91）的黏度值大于第二微黏胶层（92）的黏度值。

4.根据权利要求1所述的电子元器件组装用泡棉胶组件，其特征在于：所述离型膜（6）为蓝色离型膜。

技术总结
本发明公开一种电子元器件组装用泡棉胶组件，其泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与泡棉单品和双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值；承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合；双面胶单元4的厚度为0.2T，上述离型膜6的厚度为0.05T，所述微粘膜、承载膜为PC膜。本发明提高了离型膜与微粘膜粘接力，有效防止了在剥离微粘膜后离型膜还残留在制品上，避免二次剥离对制品的损伤。

技术研发人员：欧阳卓,晋陶东
受保护的技术使用者：昆山摩建电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16