本发明涉及电子，具体为一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水。
背景技术：
1、芯片打点检测是芯片制造过程中的重要步骤，用于检测芯片的制造质量；芯片打点检测通常采用油漆、胶水等材料进行打点，但这些材料易挥发、易磨损、易腐蚀，不适用于高温、高湿、腐蚀性环境下的芯片打点检测；
2、而热固化的芯片打点检测标识墨水的固化一般采用化学反应的方法，其主要原理是使热固性树脂和固化剂发生化学反应，形成坚固的三维网状结构；热固性树脂是热固化材料的主要成分，具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀等优点；固化剂是热固化材料中起催化作用的物质，可以加快热固性树脂的固化速度，因此，提出一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，包括热固性树脂、着色剂、溶剂和固化促进剂，其中热固性树脂固化温度为150-200℃，着色剂的遮盖率为70-90％，溶剂的挥发速度为0.5-1.0min/cm，固化促进剂的用量为0.3-0.7wt％。
4、优选的，所述热固性树脂固化温度为150℃，着色剂的遮盖率为90％，溶剂的挥发速度为1.0min/cm，固化促进剂的用量为0.7wt％。
5、优选的，所述热固性树脂固化温度为175℃，着色剂的遮盖率为82.5％，溶剂的挥发速度为0.75min/cm，固化促进剂的用量为0.5wt％。
6、优选的，所述热固性树脂固化温度为200℃，着色剂的遮盖率为75％，溶剂的挥发速度为0.5min/cm，固化促进剂的用量为0.3wt％。
7、优选的，包括以下使用步骤：
8、步骤一：将芯片表面清洗干燥；
9、步骤二：将墨水均匀涂敷到芯片表面；
10、步骤三：将芯片置于高温环境中，使墨水热固化。
11、优选的，所述芯片打点检测标识墨水的耐高温性能，通过以下公式计算：
12、耐高温性能＝1000/[(170-t)/100]
13、其中，t为墨水的固化温度。
14、优选的，所述芯片打点检测标识墨水的耐磨损性能，通过以下公式计算：
15、耐磨损性能＝1000/[(a-b)/a]
16、其中，a为墨水涂覆的芯片表面的磨损深度，b为未涂覆墨水的芯片表面的磨损深度。
17、优选的，所述芯片打点检测标识墨水的耐腐蚀性能，通过以下公式计算：
18、耐腐蚀性能＝1000/[(c-d)/c]
19、其中，c为墨水涂覆的芯片表面的腐蚀深度，单位为μm；
20、d为未涂覆墨水的芯片表面的腐蚀深度，单位为μm。
21、优选的，所述芯片打点检测标识墨水的遮盖率，通过以下公式计算：
22、遮盖率＝(a-b)/a
23、其中，a为墨水涂覆的芯片表面的平均反射率，b为未涂覆墨水的芯片表面的平均反射率。
24、优选的，所述芯片打点检测标识墨水的固化速度，通过以下公式计算：
25、固化速度＝1/t
26、其中，t为墨水从涂敷到完全固化所需的时间。
27、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
28、本发明的芯片打点检测标识墨水具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、遮盖率高、挥发速度快、固化速度快等优点，适用于高温、高湿、腐蚀性环境下的芯片打点检测。
1.一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：包括热固性树脂、着色剂、溶剂和固化促进剂，其中热固性树脂固化温度为150-200℃，着色剂的遮盖率为70-90％，溶剂的挥发速度为0.5-1.0min/cm，固化促进剂的用量为0.3-0.7wt％。
2.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述热固性树脂固化温度为150℃，着色剂的遮盖率为90％，溶剂的挥发速度为1.0min/cm，固化促进剂的用量为0.7wt％。
3.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述热固性树脂固化温度为175℃，着色剂的遮盖率为82.5％，溶剂的挥发速度为0.75min/cm，固化促进剂的用量为0.5wt％。
4.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述热固性树脂固化温度为200℃，着色剂的遮盖率为75％，溶剂的挥发速度为0.5min/cm，固化促进剂的用量为0.3wt％。
5.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：包括以下使用步骤：
6.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述芯片打点检测标识墨水的耐高温性能，通过以下公式计算：
7.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述芯片打点检测标识墨水的耐磨损性能，通过以下公式计算：
8.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述芯片打点检测标识墨水的耐腐蚀性能，通过以下公式计算：
9.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述芯片打点检测标识墨水的遮盖率，通过以下公式计算：
10.根据权利要求1所述的一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：所述芯片打点检测标识墨水的固化速度，通过以下公式计算：