一种多功能单导铜箔胶带及显示模组的制作方法

本技术涉及显示模组，特别是涉及了一种多功能单导铜箔胶带及显示模组。

背景技术：

1、手机类显示模组为了屏蔽ic信号、走线信号对手机主机射频信号的干扰，会加贴一张单导铜箔胶带，同时，为了保护电子元器件、焊盘，避免电子元器件、焊盘与机壳短路，会额外加贴绝缘保护纸。如中国的专利申请号202220506424.5公开了一种屏蔽铜箔以及显示模组，所述屏蔽铜箔用于贴附在显示模组上并覆盖绝缘胶纸，所述屏蔽铜箔包括：屏蔽铜箔本体，所述屏蔽铜箔本体上形成有一缺口，当所述屏蔽铜箔本体贴附在显示模组上时，在所述缺口处露出下方的绝缘胶纸，屏蔽铜箔本体用于屏蔽信号造成的干扰，绝缘胶纸用于保护电子元器件、焊盘，有些显示模组为了避免电子元器件、焊盘与机壳短路，会额外加贴绝缘保护纸，如此一来，一个手机类显示模组要制作三张膜，并在显示模组上需要操作三次，贴三张膜，增加了操作流程，贴膜效率低，而且增加了膜材料成本，导致制作成本高，不利于产品竞争。为了解决上述问题，本实用新型提出了一种多功能单导铜箔胶带，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种多功能单导铜箔胶带及显示模组，通过层叠设置的绝缘保护层、屏蔽铜箔和ic绝缘层构成多层单导铜箔胶带，并在屏蔽铜箔上设置元器件避空区，绝缘保护层设置焊盘保护区，采用单贴膜结构，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了操作步骤，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：

3、一种多功能单导铜箔胶带，包括从上到下层叠设置绝缘保护层、屏蔽铜箔和ic绝缘层，所述屏蔽铜箔上开设有元器件避空区，所述绝缘保护层上设有焊盘保护区。

4、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘保护层和ic绝缘层的底面均设有绝缘胶层，所述屏蔽铜箔的底面设有导电胶层。

5、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘保护层为绝缘保护纸，且厚度为0.05mm。

6、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述焊盘保护区设置在绝缘保护纸的一侧边且贴合在显示模组的焊盘区。

7、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述屏蔽铜箔的厚度为0.03mm，且所述屏蔽铜箔的元器件避空区与显示模组的器件区相匹配。

8、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述ic绝缘层为绝缘薄膜，且所述绝缘薄膜的厚度为0.012mm。

9、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘保护层的上面贴合有转贴膜，所述转贴膜上设有定位孔。

10、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述转贴膜为条形结构且能够覆盖绝缘保护层，所述定位孔为两个分别设于转贴膜的两端。

11、作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，两个所述定位孔的直径不同。

12、本实用新型还提供了一种显示模组，包括显示模组本体和fpc，所述fpc上设有器件区和焊盘区，所述fpc与显示模组本体之间连接处设有ic区，所述fpc上贴有如上所述的多功能单导铜箔胶带，所述ic绝缘层覆盖ic区，所述屏蔽铜箔贴合在fpc上且元器件避空区与fpc上的器件区相匹配，所述绝缘保护层透过元器件避空区贴在器件区，所述焊盘保护区贴在焊盘区。

13、与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

14、1、本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带，通过层叠设置的绝缘保护层、屏蔽铜箔和ic绝缘层构成多层单导铜箔胶带，并在屏蔽铜箔上设置元器件避空区，绝缘保护层设置焊盘保护区，采用单贴膜结构，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了操作步骤，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

15、2、本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带，通过在绝缘保护层上设置了转贴膜，通过转贴膜上的定位孔，便于贴膜冶具进行定位，并且设置两个不同直径的定位孔，便于识别定位单导铜箔胶带的贴膜方向，转贴膜的设置，使得单导铜箔胶带能够采用贴膜冶具进行机械贴膜，相对于人工贴膜，效率更高，更方便，进一步的提高了贴膜效率。

16、3、本实用新型提供的显示模组，通过屏蔽铜箔覆盖fpc上的ic、走线的上方区域，起到屏蔽信号的作用，同时绝缘保护层覆盖焊盘区，对焊盘进行保护，绝缘保护层透过屏蔽铜箔上的元器件避空区，贴在了fpc上的器件区，保护了电子元器件，起到隔绝绝缘作用，采用单贴膜结构实现了屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，贴膜过程中只需要贴膜一次，简化了贴膜工艺，贴膜效率高，进而提高了生产效率，提升了产品竞争力。

技术特征：

1.一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，包括从上到下层叠设置绝缘保护层(1)、屏蔽铜箔(2)和ic绝缘层(3)，所述屏蔽铜箔(2)上开设有元器件避空区(4)，所述绝缘保护层(1)上设有焊盘保护区(5)。

2.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘保护层(1)和ic绝缘层(3)的底面均设有绝缘胶层(8)，所述屏蔽铜箔(2)的底面设有导电胶层(14)。

3.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘保护层(1)为绝缘保护纸，且厚度为0.05mm。

4.根据权利要求3所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述焊盘保护区(5)设置在绝缘保护纸的一侧边且贴合在显示模组的焊盘区(12)。

5.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述屏蔽铜箔(2)的厚度为0.03mm，且所述屏蔽铜箔(2)的元器件避空区(4)与显示模组的器件区(11)相匹配。

6.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述ic绝缘层(3)为绝缘薄膜，且所述绝缘薄膜的厚度为0.012mm。

7.根据权利要求1-6任意一项所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘保护层(1)的上面贴合有转贴膜(6)，所述转贴膜(6)上设有定位孔(7)。

8.根据权利要求7所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述转贴膜(6)为条形结构且能够覆盖绝缘保护层(1)，所述定位孔(7)为两个分别设于转贴膜(6)的两端。

9.根据权利要求8所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，两个所述定位孔(7)的直径不同。

10.一种显示模组，包括显示模组本体(9)和fpc(10)，所述fpc(10)上设有器件区(11)和焊盘区(12)，所述fpc(10)与显示模组本体(9)之间连接处设有ic区(13)，其特征在于，所述fpc(10)上贴有如权利要求1-6任意一项所述的多功能单导铜箔胶带，所述ic绝缘层(3)覆盖ic区(13)，所述屏蔽铜箔(2)贴合在fpc(10)上且元器件避空区(4)与fpc(10)上的器件区(11)相匹配，所述绝缘保护层(1)透过元器件避空区(4)贴在器件区(11)，所述焊盘保护区(5)贴在焊盘区(12)。

技术总结
本技术公开了一种多功能单导铜箔胶带及显示模组，应用于显示模组，单导铜箔胶带包括从上到下层叠设置绝缘保护层、屏蔽铜箔和IC绝缘层，屏蔽铜箔上开设有元器件避空区，绝缘保护层上设有焊盘保护区，IC绝缘层覆盖IC区，屏蔽铜箔贴合在FPC上且元器件避空区与FPC上的器件区相匹配，绝缘保护层透过元器件避空区贴在器件区，焊盘保护区贴在焊盘区，本技术采用单贴膜结构，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了操作步骤，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

技术研发人员：林荣利,刘兴,张名海
受保护的技术使用者：信利光电仁寿有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/15