一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法与流程

本发明属于高频电子通讯材料，涉及一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法。

背景技术：

1、现代信息技术的进步使数字电路已经进入信息处理高速化，信号传输高频化阶段，对高频微波介质电路基板的介电常数和介电损耗提出了更高的要求。特别是对于无线电通信，其使用材料的差异将直接影响到通信的质量，其中很多专利都提到了使用聚苯醚、聚四氟乙烯、碳氢树脂可作为高频线路板基材的材料。

2、特别是作为户外电子设备印刷电路板的高频微波介质基板，其需要具有较强的阻燃耐老化性能和耐湿防潮性能。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要覆铜板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的重要因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，多层压合的粘结层的树脂胶层通常需要选择介电常数较低的材料。

3、目前ptfe高频微波覆铜板多层压合所用的粘结片基本上是玻纤布加热固树脂加陶瓷填充类型的材料。此类粘结片有三个缺点：一是因为玻纤布的经纬纱的作用造成材料有方向性，不利于高频信号的传输；二是玻纤布本身的介电常数与介电损耗均较高，影响了高频材料的传输速度与信号完整性；三是玻纤布是主要由sio2、cao等成分组成，材质比较硬，在多层压合过程中容易压伤电阻而造成线路中的阻值变化超标。故开发出一种无布型软质超低介电损耗粘结片，解决有布型低介电粘结片存在方向性、介电性能差的问题，解决有布型低介电粘结片材质太硬，压伤电阻铜箔的问题，是非常有必要的。

技术实现思路

1、本发明涉及一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法，属于高频电子通讯材料技术领域。本发明公开了将碳氢树脂组合物涂在热塑性薄膜两侧，烘干后得到像三明治结构的一个软质粘结片，且不会损伤电阻，避免引起电阻值变化。碳氢树脂组合物中使用了高流动度的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(sebs)，使得制作的粘结片流动性好，避免电气性能失效。本发明制得的粘结片介电性能低，粘结片与高频微波覆铜板多层压合后，不会产生空洞与裂缝，填充效果良好，不会损伤电阻铜箔，避免引起电阻值变化，非常适用于高频板的多层压合。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，所述粘结片的制备方法如下：将碳氢树脂组合物涂覆在热塑性薄膜两面，烘烤后制得粘结片，所述碳氢树脂组合物包括以下重量份原料：碳氢树脂25-50份、无机填料40-60份、交联剂5-10份、固化剂5-10份、抗氧化剂3-5份。

4、进一步地，所述涂覆的厚度为20-40μm，所述热塑性薄膜的厚度为25-70μm，所述烘烤的时间和温度分别为5-10min、80-150℃。

5、进一步地，所述碳氢树脂为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、溴化-2,3-二氯-1,3-丁二烯的均聚物、溴化丁基橡胶中的至少两种。

6、进一步地，所述无机填料为纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、气相二氧化硅中的至少一种。

7、进一步地，所述交联剂为三烯丙基异脲氰酸酯、苯乙烯单体中的至少一种。

8、进一步地，所述固化剂为异丙苯过氧化氢、二叔丁基过氧化异丙基苯、叔丁基过氧化氢中的至少一种。

9、进一步地，所述抗氧化剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十二醇酯中的至少一种。

10、进一步地，所述热塑性薄膜为ptfe薄膜或pfa薄膜。

11、采用上述的制备方法得到的应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片。

12、本发明的有益效果：

13、1、材料介电性能低，同时在电阻板的压合中不会损伤电阻，避免引起电阻值变化。

14、2、碳氢树脂组合物中使用了高流动度的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(sebs)，使得制作的粘结片流动性好，经过多层压合后不会产生空洞与裂缝，避免产品长期使用后引起的各种电气性能失效。

15、3、本发明制备的粘结片不使用玻纤布，没有经纬之分，解决有布型(分径向和纬向)低介电粘结片存在的方向性、介电性能差异大的问题，非常适合应用高频微波介质基板的多层压合。

技术特征：

1.一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述粘结片的制备方法如下：将碳氢树脂组合物涂覆在热塑性薄膜两面，烘烤后制得粘结片，所述碳氢树脂组合物包括以下重量份原料：碳氢树脂25-50份、无机填料40-60份、交联剂5-10份、固化剂5-10份、抗氧化剂3-5份。

2.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述涂覆的厚度为20-40μm，所述热塑性薄膜的厚度为25-70μm，所述烘烤的时间和温度分别为5-10min、80-150℃。

3.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述碳氢树脂为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、溴化-2,3-二氯-1,3-丁二烯的均聚物、溴化丁基橡胶中的至少两种。

4.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述无机填料为纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、气相二氧化硅中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述交联剂为三烯丙基异脲氰酸酯、苯乙烯单体中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述固化剂为异丙苯过氧化氢、二叔丁基过氧化异丙基苯、叔丁基过氧化氢中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述抗氧化剂为四[β-3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十二醇酯中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述热塑性薄膜为ptfe薄膜或pfa薄膜。

9.一种由权利要求1-8任一项所述的制备方法得到的应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片。

技术总结
本发明涉及一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法，属于高频电子通讯材料技术领域。本发明公开了将碳氢树脂组合物涂在热塑性薄膜两侧，烘干后得到像三明治结构的一个软质粘结片，且不会损伤电阻，避免引起电阻值变化。碳氢树脂组合物中使用了高流动度的氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物(SEBS)，使得制作的粘结片流动性好，避免电气性能失效。本发明制得的粘结片介电性能低，粘结片与高频微波覆铜板多层压合后，不会产生空洞与裂缝，填充效果良好，不会损伤电阻铜箔，避免引起电阻值变化，非常适用于高频板的多层压合。

技术研发人员：李海林,葛凯,魏静,董杰
受保护的技术使用者：珠海国能新材料股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16