一种电子元器件超声波粘合设备的制造方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
[0002]本实用新型涉及电子元器件加工的技术领域，特别是一种电子元器件超声波粘合设备的技术领域。
[0003]【【背景技术】】
[0004]近两百年人类的发展超过两百年之前所有发展的总和，近乎所有的产品和技术都在不断的快速更新，尤其是电子产品，人们对电子产品的依赖度越来越高，电子产品的种类和智能化程度也越来越多，电子元器件在生产过程中需要粘合设备辅助加工，现有的粘合设备效率低，不能满足市场发展的需要，市场需要一种超声波粘合设备，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保。
[0005]【【实用新型内容】】
[0006]本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种电子元器件超声波粘合设备，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提出了一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板，所述电控箱上部安装有底座板，所述底座板的厚度为10-30mm，所述底座板上部设置有固定孔，所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上，底座板左侧安装有液压缸，所述液压缸上部安装有超声波压台，所述超声波压台下部设置有1-4个上压板，所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘，电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。
[0008]作为优选，所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。
[0009]作为优选，所述超声波压台下部设置有3个上压板。
[0010]作为优选，所述固定螺栓上部设置有把手耳，所述把手耳呈半圆形，所述把手耳厚度为3mm。
[0011]本实用新型的有益效果:本实用新型通过将电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板应用在电子元器件超声波粘合设备中，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。
[0012]本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
[0013]【【附图说明】】
[0014]图1是本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备的示意图。
[0015]图中:1-电控箱、2-底座板、3-原料固定块、4-固定螺栓、5-液压缸、6-超声波压台、7-上压板。
[0016]【【具体实施方式】】
[0017]参阅图1，本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱1、底座板2、原料固定块3、固定螺栓4、液压缸5、超声波压台6和上压板7，所述电控箱I上部安装有底座板2，所述底座板2的厚度为10-30mm，所述底座板2上部设置有固定孔，所述原料固定块3通过固定螺栓4固定安装在固定孔上，底座板2左侧安装有液压缸5，所述液压缸5上部安装有超声波压台6，所述超声波压台6下部设置有1-4个上压板7，所述电控箱I侧部设置有显示屏和键盘，电控箱I内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。
[0018]具体的，所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。
[0019]具体的，所述超声波压台6下部设置有3个上压板7。
[0020]具体的，所述固定螺栓4上部设置有把手耳，所述把手耳呈半圆形，所述把手耳厚度为3mm。
[0021]本实用新型工作过程:
[0022]本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备在工作过程中，通过电控箱I可以控制超声波压台6的工作状态，通过液压缸5能够控制超声波压台6的上下运动，同时超声波压台6可以水平方向转动，通过上压板7可以同时加工多个元器件。
[0023]本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备，通过将电控箱1、底座板2、原料固定块3、固定螺栓4、液压缸5、超声波压台6和上压板7应用在电子元器件超声波粘合设备中，能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。
[0024]上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:包括电控箱(1)、底座板(2)、原料固定块(3)、固定螺栓(4)、液压缸(5)、超声波压台(6)和上压板(7)，所述电控箱(I)上部安装有底座板(2)，所述底座板(2)的厚度为10-30mm，所述底座板(2)上部设置有固定孔，所述原料固定块(3)通过固定螺栓(4)固定安装在固定孔上，底座板(2)左侧安装有液压缸(5)，所述液压缸(5)上部安装有超声波压台(6)，所述超声波压台(6)下部设置有1-4个上压板(7)，所述电控箱(I)侧部设置有显示屏和键盘，电控箱(I)内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。2.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。3.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:所述超声波压台(6)下部设置有3个上压板(7)。4.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备，其特征在于:所述固定螺栓(4)上部设置有把手耳，所述把手耳呈半圆形，所述把手耳厚度为3mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元器件超声波粘合设备，包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板，所述电控箱上部安装有底座板，所述底座板的厚度为10-30mm，所述底座板上部设置有固定孔，所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上，底座板左侧安装有液压缸，所述液压缸上部安装有超声波压台，所述超声波压台下部设置有1-4个上压板，所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘，电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。本实用新型能够加工粘合电子元器件，设备体积小，效率高，操作方便，设备更加节能环保，同时通用性强，调节方便。
【IPC分类】B23K20/10, B29C65/08
【公开号】CN204700435
【申请号】CN201520411233
【发明人】文建波
【申请人】昆山恒巨电子有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月15日