一种电子粘结密封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于粘结剂技术领域，具体涉及一种电子粘结密封胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 目前，整个世界正处于一种电子产品高速发展的时代，手机、互联网、无线电脑以 及智能卡等越来越成为人们生活中不可缺少的部分，而这些产品的制造均需要采用有机硅 技术制成的高性能材料，这促使电子粘结剂正在不断的走进电子及电器领域。电子粘结剂 可以密封、保护极为敏感的电路、半导体及其设备，使其免遭热量、污染及意外的损坏，并有 助于确保电力的持续供应。
[0003] 电子粘结密封胶是一种新型防水材料，可用于电子或电路板部分电子元件的涂敷 保护、粘结、密封及加固。电子粘结密封胶能够提供完善的密封功能，保护极为敏感的电子 组件及元件免受外界污染或移动的影响；其优越的隔离性能有助于保护电视、电脑以及飞 机显示器的电路，使电路免受热量、污物及灰尘的影响；同时，电子密封胶还适合高压用途， 可以对地上、地下电缆及供电线路进行有效的绝缘。
【发明内容】
[0004] 为了达到上述目的，本发明提供了一种电子粘结密封胶及其制备方法，该电子粘 结密封胶能够保护被粘结的电子产品及电器不被腐蚀，不会自燃，符合电子产品生产及制 造中最为苛刻的安全及纯度要求。
[0005] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案： 实验用料:室温硫化甲基硅橡胶及201甲基硅油均是采用上海仪器公司的仪器，在温度 为23±2°C、湿度为50±5%的条件下进行检测得到的；活性纳米碳酸钙(购自山西兰花华明 纳米材料有限公司）。
[0006] 一种电子粘结密封胶，由以下重量份的原料制成:粘度为18000~22000MPa · S的 室温硫化甲基硅橡胶90~130kg，粘度为48000~52000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶60~ l〇〇kg，粘度为280000~320000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶30~60kg，活性纳米碳酸钙100~ 140kg，干硅烷6~8Kg，气象二氧化硅70~100kg，粘度为100的201甲基硅油45~65kg，甲基三甲 氧基硅烷9~12kg，钦络合物3~6kg，偶联剂0.8~1.2kg，二正丁基^月桂酸锡0.8~1.2kg，氣乙 基氨丙基三乙氧基硅烷〇. 5~0.8kg，醇型胶双效助剂1.8~2.6kg。
[0007] 所述的电子粘结密封胶，由以下重量份的原料制成：粘度为18000~22000MPa · s 的室温硫化甲基硅橡胶110kg，粘度为48000~52000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶80kg，粘 度为280000~320000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶50kg，活性纳米碳酸钙120kg，干硅烷 7Kg，气象二氧化硅80kg，粘度为100的201甲基硅油55kg、甲基三甲氧基硅烷10.6kg、钛络合 物4.6kg、偶联剂1.1kg、二正丁基二月桂酸锡1.2kg、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷0.6kg、醇 型胶双效助2.2kg。
[0008] 所述的电子粘结密封胶，所述的钛络合物为YH-6001钛络合物。
[0009] 所述的电子粘结密封胶，所述的偶联剂包括硅烷偶联剂KH550和硅烷偶联剂 KH560，所述硅烷偶联剂KH550与硅烷偶联剂KH560的重量比为1:1。
[0010] -种制备上述的电子粘结密封胶的方法，包括以下步骤： (1) 按上述原料的重量比准备原料； (2) 将粘度为18000~22000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶、粘度为48000~52000MPa · s 的室温硫化甲基硅橡胶、粘度为280000~320000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶、粘度为100 的201甲基硅油加入捏合机中搅拌10~15min，然后加入纳米活性碳酸钙、气相二氧化硅和干 硅烷，继续搅拌并在1~2小时内由室温升温至100~200°C; (3) 对步骤(2)所述升温至100~200°C的混合物料进行抽真空，在真空条件下继续搅拌1 ~2小时，出料冷却至室温，制成基料，备用制胶； (4) 将步骤(3)所述制成的基料转入制胶机、抽真空，真空条件下以80-120r/min的转速 搅拌15~25min后，按上述重量比抽入甲基三甲氧基硅烷、钛络合物、偶联剂、二正丁基二月 桂酸锡、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、醇型胶双效助剂，完全加入后以120~200r/min的转 速搅拌12~20min，然后铲边、出样。
[0011] 所述的制备电子粘结密封胶的方法，步骤(2 )、步骤(3 )所述的搅拌，其转速为450~ 550r/min〇
[0012] 所述的制备电子粘结密封胶的方法，步骤(3)所述的真空条件的真空压力为-0.07 ~-0.1 MPa;步骤(4)所述的真空条件的真空压力为-0.08MPa。
[0013] 与现有技术相比，本发明具有以下积极有益效果： (1)本发明使用的室温硫化甲基硅橡胶的粘度是在温度为23 ± 2°C、湿度为50 ± 5%的条 件下进行检测得到的，在该条件下使用粘度较大的室温硫化甲基硅橡胶制备的密封胶弹性 好、强度高、粘度适宜，具有较好的性能。所用纳米碳酸钙和气相二氧化硅都具有良好的补 强性能和增稠性，在各原料的共同作用下使产品弹性、韧性、粘接性等各种性能发挥最大优 势。
[0014] (2)本发明制备的密封胶在硫化前是膏状物，便于灌注，使用方便;应用有机硅凝 胶进行灌注时，不放出低分子、无应力收缩、可深层硫化，无任何腐蚀;该密封胶的使用提高 了电子设备的工作效率，使其寿命大大加长，改变了以往粘结剂的粘结性能不好、粘结不牢 的缺陷。
[0015] (3)本发明制备的电子粘结密封胶，固化物电气性能和力学性能优异、耐热性好， 对多种材料有良好的粘接性、吸水性，线膨胀系数小;还具有优越的减震效果和抗冲击性能 及绝缘性，在户外运动时能有效消除紫外光、臭氧、水分和化学品对电子元件的不良影响， 保持设备的运行稳定，能承受较大的温度差及湿度差，在湿度为93-95%，温度为-50~180 °C环境下能持续稳定的工作。
[0016] (4)电子件对粘结产品具有较高的粘结要求，本发明的电子粘结密封胶是专门针 对电子件之间的粘结制备的，在电子件粘结中其性能达到最优，能够达到电子产品生产中 最为苛刻的安全及纯度要求，电子件在一定温度的运作中不易自然。 具体实施例
[0017] 下面结合具体实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明的保护范围并不限于 以下实施例。
[0018] 实施例1 一种电子粘结密封胶，由以下重量份的原料制成:粘度为18000MPa · s的室温硫化甲基 硅橡胶90kg，粘度为52000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶60kg，粘度为280000的室温硫化甲 基娃橡胶30kg，活性纳米碳酸|丐100kg，干硅烷6kg，气象二氧化娃70kg，粘度为100的201甲 基硅油45kg，甲基三甲氧基硅烷9kg，YH-6001钛络合物3kg，硅烷偶联剂KH550和硅烷偶联剂 KH560共0.8kg，二正丁基二月桂酸锡0.8kg，氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷0.5kg，醇型胶双效 助剂1.8kg。
[0019] 实施例2 一种电子粘结密封胶，由以下重量份的原料制成:粘度为18000MPa · s的室温硫化甲基 硅橡胶130kg，粘度为52000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶100kg，粘度为280000的室温硫化 甲基娃橡胶60kg，活性纳米碳酸ISHOkg，干硅烷8kg，气象二氧化娃100kg，粘度为100的201 甲基硅油65kg，甲基三甲氧基硅烷12kg，YH-6001钛络合物6kg，硅烷偶联剂KH550和硅烷偶 联剂KH560共1.2kg，二正丁基二月桂酸锡1.2kg，氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷0.8kg，醇型胶 双效助剂2.6kg。
[0020] 实施例3 一种电子粘结密封胶，由以下重量份的原料制成:粘度为22000MPa · s的室温硫化甲基 硅橡胶130kg，粘度为48000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶100kg，粘度为320000的室温硫化 甲基娃橡胶60kg，活性纳米碳酸ISHOkg，干硅烷8kg，气象二氧化娃100kg，粘度为100的201 甲基硅油65kg，甲基三甲氧基硅烷12kg，YH-6001钛络合物6kg，硅烷偶联剂KH550和硅烷偶 联剂KH560共1.2kg，二正丁基二月桂酸锡1.2kg，氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷0.8kg，醇型胶 双效助剂2.6kg。
[0021] 实施例4 一种电子粘结密封胶，由以下重量份的原料制成:粘度为22000MPa · s的室温硫化甲基 硅橡胶90kg，粘度为48000MPa · s的室温硫化甲基硅橡胶60kg，粘度为320000的室温硫化甲 基娃橡胶30kg，活性纳米碳酸|丐100kg，干硅烷6kg，气象二氧化娃70kg，粘度为100的201甲 基硅油45kg，甲基三甲氧基硅烷9kg，YH-6001钛络合物3kg，硅烷偶联剂KH550和硅烷偶联剂 KH560共0.8kg，二正丁基二月桂酸锡0.8kg，氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷0.5kg，醇型胶双