高压配电盒的制作方法

文档序号:19923719发布日期:2020-02-14 16:40阅读:500来源:国知局
高压配电盒的制作方法

本申请涉及新能源汽车技术领域,特别涉及一种高压配电盒。



背景技术:

在新能源汽车中,高压配电盒一般包含保险丝、导线及配电盒壳体等多个部件。在对高压配电盒进行安装的过程中,部分电子器件(例如保险丝)需要手动对准安装孔以实现锁紧安装,此安装过程较为不便。尤其是在锁紧第一个螺丝的时候,因为螺丝锁紧过程中自带的旋转扭力会带动保险丝转动,所以在保险丝锁紧的过程中需要手动固定保险丝,不利于保险丝的安装。



技术实现要素:

本申请的目的在于提供一种高压配电盒,以解决现有电子器件安装不方便的问题。

为了解决上述技术问题,本申请提供了一种高压配电盒,包括电路板、电子器件和固定件;所述固定件包括贴合部和固定柱,所述贴合部用于将所述固定柱固定于所述电路板上;所述电子器件设有定位孔,所述定位孔用于供所述固定柱穿过,当所述固定柱穿设于所述定位孔中时,所述电子器件通过定位孔与所述固定柱的配合而固定于所述电路板上。

一实施例中,所述电子器件包括主体部和连接部,所述定位孔设置于所述连接部上。

一实施例中,所述连接部的数量为至少两个,且至少两个所述连接部连接于所述主体部的不同位置。

一实施例中,所述高压配电盒还包括锁固件;所述锁固件用于在所述固定柱穿设于所述电子器件的定位孔中后与所述固定柱穿过所述定位孔的部分螺接,以将所述电子器件固定在所述锁固件和所述固定件之间。

一实施例中,所述锁固件设有通孔;所述通孔的孔壁设有内螺纹,所述固定柱的外表面设有与所述内螺纹配合的外螺纹;所述锁固件与所述固定柱通过所述内螺纹以及所述外螺纹螺接而将所述电子器件固定在所述锁固件与所述固定件之间。

一实施例中,所述锁固件设有容纳所述固定柱的容纳腔;所述容纳腔的腔壁上设有内螺纹,所述固定柱的外表面设有与所述内螺纹配合的外螺纹;所述锁固件与所述固定柱通过所述内螺纹以及所述外螺纹螺接并逐渐容纳所述固定柱,直至将所述电子器件的连接部固定在所述锁固件与所述固定件之间。

一实施例中,所述贴合部设有贴合面;所述贴合面背对所述固定柱并用于与所述电路板贴合。

一实施例中,所述电路板设有贴合区;所述固定件设置于所述贴合区,且所述贴合面与所述贴合区相贴合。

一实施例中,所述高压配电盒还包括底板,所述底板用于承载所述电路板;其中所述底板位于所述电路板背对所述电子器件的一侧。

一实施例中,所述电路板上设有安装孔,所述底板上设有安装槽;所述安装孔与所述安装槽层叠,所述安装孔与所述安装槽通过螺钉螺接,从而将所述电路板和所述底板固定在一起。

本申请通过固定件与电子器件上定位孔的配合,在对电子器件进行锁固的过程中,电子器件并不会由于旋转扭力矩而导致电子器件的另一端偏移原来的安装位置,以降低电子器件的安装难度并提高安装效率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种高压配电盒示意图。

图2是图1所示的高压配电盒的分解示意图。

图3是本申请实施例提供的一种固定件示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1至图3所示,本申请实施例提供一种高压配电盒10,用于解决在电子器件安装于电路板的过程中,固定电子器件的一端所自带的旋转扭力矩容易带动电子器件的另一端偏移原安装位置,以及由此导致的电子器件安装效率较低的问题。

所述高压配电盒10包括:电路板100、电子器件200和固定件300。所述固定件300包括相对的贴合部310和固定柱320。所述贴合部310用于将所述固定件300固定于所述电路板100上。所述电子器件200设有定位孔225,所述定位孔225用于供所述固定柱320穿过。当所述固定柱320穿设于所述定位孔225中时,所述电子器件200通过定位孔225与所述固定柱320的配合而固定于所述电路板100上。

基于此,通过固定柱320与所述电子器件200的定位孔225之间的配合以及所述固定柱320在位置上对所述电子器件200的限定,在后续对所述电子器件200进行锁固的过程中,所述电子器件200并不会由于旋转扭力矩而导致电子器件200的另一端偏移原来的安装位置,以此可以提高电子器件200的安装效率。具体的,固定于所述电路板100的电子器件200可以包括但不限于保险丝、熔断器或电解电容。

一实施例中,为更好地与所述固定柱320配合,所述电子器件200包括相对的主体部210和连接部220。其中所述定位孔225设置于所述连接部220上。即通过所述电子器件200的连接部220与所述固定件300的固定柱320的配合,进而能够将所述电子器件200的主体部210固定在所述电路板100上。

一实施例中,所述连接部220的数量为至少两个,且至少两个所述连接部220连接于所述主体部210的不同位置。可理解的,至少两个所述连接部220可以是间隔设置于所述主体部210的周围;或者,至少两个所述连接部220也可以是设置于所述主体部210的同一侧。通过所述连接部220以及其上的定位孔225,以实现所述电子器件200的主体部210与所述电路板100之间的固定。通过固定柱320对至少两个连接部220在位置上的限定,还可以防止在安装电子器件200的过程中可能产生的电子器件200偏移原安装位置的情况发生。

如图2,所述电子器件例示为四个,每一所述电子器件200例示有两个连接部220,并且两个所述连接部220位于所述主体部210对向的两端,每一连接部220设有一个定位孔225。对应的,所述固定件300的数量为八个;每一所述固定件300均具有一个固定柱320,每一所述固定柱320用于供一个定位孔225穿过,并以此分别固定所述电子器件200的一端。

可理解的,每一所述连接部220上也可以设置两个或两个以上的定位孔225,每一定位孔225均穿过一个固定柱320,两个或两个以上的定位孔225可以是并排设置或者依据需求布置在所述连接部220上。通过两个或两个以上的定位孔225可以提高所述固定件300与所述电子器件200之间的连接效果。在一些特殊情况中,即使所述连接部220中一个或者少数几个定位孔225与所述固定柱320脱离固定,通过剩余部分的定位孔225与所述固定柱320之间的固定关系,依旧可以将所述电子器件200固定在所述电路板100上。

一实施例中,所述高压配电盒10还包括锁固件350。所述锁固件350用于在所述固定柱320穿设于所述电子器件200的定位孔225中后与所述固定件300的固定柱320穿过所述定位孔的部分螺接,以将所述电子器件200的连接部220固定在所述锁固件350和所述固定件300之间。

其中,所述固定柱320可以是圆柱状结构,或者是棱柱状结构,或者是圆柱与棱柱拼接形成的柱状结构,等等。所述电子器件200通过定位孔225而从柱状结构的一端穿入,并与所述贴合部310相接触;进而再通过锁固件350与固定柱320之间的螺接,以实现对电子器件200的固定。具体的,所述固定件300的材质可以是金属,例如为铜或铜合金。

一实施例中,所述锁固件350设有通孔355,可理解的,所述通孔355贯穿所述锁固件350。所述通孔355的孔壁设有内螺纹,所述固定柱320的外表面设有与所述内螺纹配合的外螺纹。通过所述锁固件350的内螺纹和所述固定柱320的外螺纹的配合,所述固定件300和所述锁固件350螺接,并以此将所述电子器件200的连接部220固定在所述锁固件350与所述固定件300之间。

一实施例中,所述锁固件350设有容纳所述固定柱320的容纳腔(图未示);可理解的,所述容纳腔能够容纳所述固定柱320的一部分或者容纳所述固定柱320的全部。所述容纳腔的腔壁上设有内螺纹,所述固定柱320的外表面设有与所述内螺纹配合的外螺纹。所述锁固件350与所述固定柱320螺接并逐渐容纳所述固定柱320,直至将所述电子器件200的连接部220固定在所述锁固件350与所述固定件300之间。

具体而言,所述锁固件350可以是中空的环形锁固件350。如图2,以螺母作为例示,该螺母能够与所述固定柱320螺接。在将所述电子器件200安装至电路板100上时,通过所述电子器件200的连接部220上的定位孔225穿过所述固定件300的固定柱320,并与所述贴合部310相贴合,以初步固定所述电子器件200。进而所述螺母与所述固定件300的固定柱320螺接,并直至将所述电子器件200的连接部220锁紧在所述螺母和所述贴合部310之间。由于所述固定柱320和所述定位孔225之间的配合,在螺母旋转以与所述固定柱320螺接的过程中,所述电子器件200并不会因为螺母的旋转而使得电子器件200偏移原来的安装位置,进而提高电子器件200的安装效率。

一实施例中,所述贴合部310设有贴合面315,所述贴合面315的形状可以是圆形、矩形或多边形,对此不加限制。其中所述贴合面315背对所述固定柱320并用于与所述电路板100贴合,以将所述固定件300固定在所述电路板100上。通过所述贴合面315可以增大所述固定件300与所述电路板100之间的接触面积,方便所述固定件300和所述电路板100实现固定,进而可以使得二者的连接更加稳定。其中所述贴合面315和所述电路板100之间可以是通过焊接等方式实现固定连接。

一实施例中,为搭配所述固定件300的贴合面315,所述电路板100在对应所述贴合部310的位置上设有贴合区(图未示)。所述固定柱320设置于所述贴合区,且所述贴合面315与所述贴合区相贴合。其中所述贴合区可以是贴合槽或焊盘。所述贴合槽用于容置至少部分所述贴合部310,并与所述贴合面315相贴合。

一实施例中,所述高压配电盒10还包括底板400。所述底板400用于承载所述电路板100。其中所述底板400位于所述电路板100背对所述电子器件200的一侧。

一实施例中,所述电路板100上设有安装孔(图未示),所述底板400上设有安装槽(图未示)。所述安装孔与所述安装槽层叠,所述安装孔与所述安装槽通过螺钉410螺接,从而将所述电路板100和所述底板400固定在一起。

以上所述是本申请具体的实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

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