一种前地板结构、前地板总成及车辆的制作方法

本申请涉及汽车领域，特别涉及一种前地板结构、前地板总成及车辆。

背景技术：

1、传统的前地板结构主要是先由中通道、左前座椅横梁、右前座椅横梁、左后座椅横梁、右后座椅横梁、左前地板面板、右前地板面板、中前地板面板等诸多零件先冲压成单件、然后再焊接成总成。这种结构存在三个问题，第一个问题是前地板零件集成化程度比较低，即前地板由诸多零件通过冲焊拼装形式组成，零件数量多、工装投资大、工序多，工艺复杂，生产效率低，焊接累计误差大；第二个问题是前地板零件的轻量化程度不高，即前地板位于座舱空间底部，出于保护乘客的需求，其结构强度性能一般都要求比较高，而性能的高要求必然导致零件结构、料厚和加强板数量的增加，因此，轻量化难度比较大；第三个问题是前地板结构空间利用率不足，即出于性能和密封考虑，前地板中通道下方一般都有中前地板，而中通道与中前地板之间形成的是“闭口”的腔体空间，此种结构会导致中通道下方有一部分空间被中前地板封闭起来，这样当中通道与中前地板在焊装焊接成白车身总成后，这部分封闭空间被浪费了，不能被用于布置管路线束之类的总装零件，因为总装车间无法在封板的空间里装配零件。

技术实现思路

1、本申请提供一种前地板结构、前地板总成及车辆，可以解决相关技术中前地板零件集成化程度比较低、前地板结构空间利用率不足的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种前地板结构，其包括：前地板一体式梁组件，所述前地板一体式梁组件包括中通道、座椅横梁和连接件，所述座椅横梁和连接件均与中通道连接，且中通道、座椅横梁和连接件一体成型，所述前地板一体式梁组件底端形成有开口结构。

3、一些实施例中，所述座椅横梁设置于中通道上；沿中通道长度延伸方向，所述中通道底端开设有一空腔，以使所述中通道上任意一横截面均为开口结构。

4、一些实施例中，所述座椅横梁沿汽车宽度方向贯通中通道，所述座椅横梁与中通道交接处形成横截面为“一”字型的交接板。

5、一些实施例中，所述交接板沿汽车宽度方向上的两侧设置有封板件，以使座椅横梁与中通道交接处横截面为开口结构。

6、一些实施例中，所述封板件包括左封板和右封板，所述左封板和右封板分别位于交接板两侧。

7、一些实施例中，所述封板件与座椅横梁和中通道焊接。

8、一些实施例中，所述连接件包括：安装板、加强板、连接板和雪橇板，所述安装板成型于座椅横梁沿汽车宽度方向上的两侧；所述加强板成型于中通道一侧；所述连接板成型于中通道另一侧；所述雪橇板成型于座椅横梁上。

9、一些实施例中，所述座椅横梁沿汽车宽度方向上的两侧厚度大于座椅横梁中部厚度。

10、第二方面，本申请提供了一种前地板总成，其包括：如上所述的前地板结构和前地板本体，所述前地板结构设置于前地板本体上。

11、第三方面，本申请提供了一种车辆，其包括：如上所述的前地板总成。

12、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

13、本申请实施例提供了一种前地板结构、前地板总成及车辆，将中通道、座椅横梁和连接件合为一个结构，使其一体成型，提升了中通道与座椅横梁的连接强度以及装配效率，减少了前地板结构的零件数量；使得座椅安装点都集成到前地板一体式梁组件上，提高了集成化程度，在装配时更加容易保证尺寸精度，减少焊接误差；由于前地板一体式梁组件底端形成有开口结构，使得原本前地板总成上的封闭空间得以利用起来，可用于布置线束、管路等总装件。

技术特征：

1.一种前地板结构，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的前地板结构，其特征在于：

3.如权利要求1所述的前地板结构，其特征在于：

4.如权利要求3所述的前地板结构，其特征在于：

5.如权利要求4所述的前地板结构，其特征在于：

6.如权利要求4所述的前地板结构，其特征在于：

7.如权利要求1所述的前地板结构，其特征在于，所述连接件(13)包括：

8.如权利要求1所述的前地板结构，其特征在于：

9.一种前地板总成，其特征在于，其包括：

10.一种车辆，其特征在于，其包括：

技术总结
本申请涉及一种前地板结构、前地板总成及车辆，其包括：前地板一体式梁组件，前地板一体式梁组件包括中通道、座椅横梁和连接件，座椅横梁和连接件均与中通道连接，且中通道、座椅横梁和连接件一体成型，前地板一体式梁组件底端形成有开口结构。本发明中，将中通道、座椅横梁和连接件合为一个结构，使其一体成型，提升了中通道与座椅横梁的连接强度以及装配效率，减少了前地板结构的零件数量；使得座椅安装点都集成到前地板一体式梁组件上，提高了集成化程度，在装配时更加容易保证尺寸精度，减少焊接误差；由于前地板一体式梁组件底端形成有开口结构，使得原本前地板总成上的封闭空间得以利用起来，可用于布置线束、管路等总装件。

技术研发人员：陈道林,周中彪,侯春生,梁磊,于波涛
受保护的技术使用者：岚图汽车科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8