一种摩托车轮边电机组件的制作方法

文档序号:37302077发布日期:2024-03-13 20:50阅读:25来源:国知局
一种摩托车轮边电机组件的制作方法

本技术涉及电动摩托车,尤其是涉及一种摩托车轮边电机组件。


背景技术:

1、当前电动摩托车的传动系统,基本分成两种:一种适用于速度较低的车,通常采用轮毂电机直接驱动,具有结构简单,无复杂传动机构,可靠性高,效率也比较高,但是有两个最大缺点,一方面车辆簧下质量高,业内常规说法是簧下一公斤,簧上十公斤,车辆避震系统难度很高,另一方面轮毂电机由于发热最严重的定子完全被套在电机内部,散热非常困难,造成了无法向高功率发展。所以该结构基本只能适合于低速车辆。

2、另一种是高速车,通常采用中置电机驱动,通过皮带或者链条传动给后轮,这种结构簧下质量轻,车辆操控性能好,电机散热效果也好,但是皮带或者链条传动带来的效率降低,噪音增大是很难避免的。


技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种摩托车轮边电机组件,有效减少噪音,而且大大降低簧下重量,运行更加稳定。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:一种摩托车轮边电机组件,具有机壳,轴向磁场电机组件和行星减速组件,所述轴向磁场电机组件具有定子和转子,所述电机定子固定在所述机壳内,所述转子位于定子的两侧,所述行星减速组件的太阳轮固定安装在所述转子的另一侧并传动连接行星减速组件。

3、在上述技术方案中,所述转子包括导磁盘和磁钢片,所述定子的两侧均设有导磁盘,所述导磁盘固定连接在电机轴上,且所述导磁盘的朝向定子侧的盘面上设有多个磁钢片。

4、在上述技术方案中,所述行星减速组件包括保持架,所述保持架上装有行星轮,所述太阳轮位于保持架中部,并与所述导磁盘传动连接,所述太阳轮的外周传动连接有多个行星轮,所述行星轮的外侧传动连接有齿圈。

5、在上述技术方案中,所述行星减速组件的输出端上装有万向节半轴,并通过万向节半轴与车轮传动连接。

6、在上述技术方案中,所述机壳的外侧面上设有固定座。

7、综上所述,采用本实用新型的技术方案相较于传统技术手段具有的有益效果是:本实用新型将摩托车的驱动电机设计在车轮的一侧,并通过万向节半轴与车轮传动连接,同时驱动电机内的电机和行星减速机一体化设计,大大减小了整个驱动电机的尺寸,节约了车轮侧部的有限空间,

8、通过单臂平叉和万向节半轴结合来固定车轮,在不影响驱动电机位置的前提下,车轮能根据路况自适应的相对驱动电机的位置上下移动,有这个结构能大大降低簧下重量,运行更加稳定,效减少噪音,而且驾驶员的舒适性也大大提高。

9、驱动电机直接设置在车轮侧部,无需多余结构来传动动力,损耗更小,输出的功率和扭矩更大。



技术特征:

1.一种摩托车轮边电机组件,其特征在于:具有机壳(100),轴向磁场电机组件(200)和行星减速组件(300),所述轴向磁场电机组件(200)具有定子(210)和转子(220),电机所述定子(210)固定在所述机壳(100)内,所述转子(220)位于定子(210)的两侧,所述行星减速组件(300)的太阳轮(320)固定安装在所述转子(220)的另一侧并传动连接行星减速组件(300)。

2.根据权利要求1所述的摩托车轮边电机组件,其特征在于:所述转子(220)包括导磁盘(221)和磁钢片(222),所述定子(210)的两侧均设有导磁盘(221),所述导磁盘(221)固定连接在电机轴(230)上,且所述导磁盘(221)的朝向定子(210)侧的盘面上设有多个磁钢片(222)。

3.根据权利要求2所述的摩托车轮边电机组件,其特征在于:所述行星减速组件(300)包括保持架(310),所述保持架(310)上装有行星轮(330),所述太阳轮(320)位于保持架(310)中部,所述太阳轮(320)的外周传动连接有多个行星轮(330),所述行星轮(330)的外侧传动连接有齿圈(340)。

4.根据权利要求3所述的摩托车轮边电机组件,其特征在于:所述行星减速组件(300)的输出端上装有万向节半轴(400),并通过万向节半轴(400)与车轮(500)传动连接。

5.根据权利要求1所述的摩托车轮边电机组件,其特征在于:所述机壳(100)的外侧面上设有固定座(110)。


技术总结
本技术涉及电动摩托车技术领域,具体涉及一种摩托车轮边电机组件,具有机壳,轴向磁场电机组件和行星减速组件,所述轴向磁场电机组件具有定子和转子,所述电机定子固定在所述机壳内,所述转子位于定子的两侧,所述行星减速组件的太阳轮固定安装在所述转子的另一侧并传动连接行星减速组件。本技术中的电机组件将摩托车的驱动电机设计在车轮的一侧,并通过万向节半轴与车轮传动连接,同时驱动电机内的电机和行星减速机一体化设计,大大减小了整个驱动电机的尺寸,节约了车轮侧部的有限空间。

技术研发人员:何章,姚国华,梁宏常,肖翔
受保护的技术使用者:常州高尔登科技有限公司
技术研发日:20230828
技术公布日:2024/3/12
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