专利名称：一种软包装甜玉米的加工方法
技术领域：
本发明涉及一种软包装食品的加工方法，尤其是一种软包装甜玉米的加工方法。
背景技术：
目前，随着人们生活水平的提高，甜玉米食品倍受人们青睐，但是普通甜玉米不能长期保存，且食用时需要蒸煮，很不方便。
发明内容
发明要解决的技术问题本发明要解决的技术问题是提供一种软包装甜玉米的加工方法。
解决技术问题所采用的技术方案一种软包装甜玉米的加工方法，其特征是所述加工方法由剥皮、去须；切腐、清洗；预煮、冷却；充填、注汁；真空封口；杀菌、冷却六个步骤组成。
在充填、注汁过程中采用整支玉米每袋装一穗，加入5毫3％盐水。
在杀菌、冷却过程中采用自动卧式杀菌锅杀菌，杀菌公式为一次升温时间5分钟，一次升温温度80℃-115℃，杀菌时间35分钟，杀菌温度115℃；一次冷却时间3分钟，二次冷却时间8分钟；回收温度80℃。
有益效果本发明通过剥皮、去须；切腐、清洗；预煮、冷却；充填、注汁；真空封口；杀菌、冷却六个步骤实现软包装甜玉米的加工方法，采用该方法生产的软包装甜玉米具有生产工艺简单，产品保质期长，不破坏营养成分，食用方便等优点。
具体实施例方式
下面详细说明本发明
具体实施例方式剥皮、去须采用手工剥皮、去须，分出一级品、二级品、三级品。
切腐、清洗用机器切去蒂部及顶部不饱满或有虫害的部分，清水洗净胡须及碎渣。
预煮、冷却用夹层锅沸煮5分钟，煮好后捞出放入水槽水冷10分钟以上。
充填、注汁整支玉米每袋装1穗，加入5毫升3％盐水。
真空封口采用真空包装机封口。
杀菌、冷却采用自动卧式杀菌锅杀菌，杀菌公式为一次升温时间5分钟，一次升温温度80℃-115℃，杀菌时间35分钟，杀菌温度115℃；一次冷却时间3分钟，二次冷却时间8分钟；回收温度80℃。
权利要求
1.一种软包装甜玉米的加工方法，其特征是所述加工方法由剥皮、去须；切腐、清洗；预煮、冷却；充填、注汁；真空封口；杀菌、冷却六个步骤组成。
2.根据权利要求1所述的软包装甜玉米的加工方法其特征是在所述充填、注汁过程中采用整支玉米每袋装一穗，加入5毫3％盐水。
3.根据权利要求1所述的软包装甜玉米的加工方法其特征是在所述杀菌、冷却过程中采用自动卧式杀菌锅杀菌，杀菌公式为一次升温时间5分钟，一次升温温度80℃-115℃，杀菌时间35分钟，杀菌温度115℃；一次冷却时间3分钟，二次冷却时间8分钟；回收温度80℃。
全文摘要
本发明公开了一种软包装甜玉米的加工方法，加工方法由剥皮、去须；切腐、清洗；预煮、冷却；充填、注汁；真空封口；杀菌、冷却六个步骤组成。采用该方法生产的软包装甜玉米具有生产工艺简单，产品保质期长，不破坏营养成分，食用方便等优点。
文档编号B65B55/02GK1977657SQ200510047900
公开日2007年6月13日 申请日期2005年12月2日 优先权日2005年12月2日
发明者李秉奇 申请人:李秉奇