专利名称：晶片传输系统及其传输方法与晶舟交换系统及其交换方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片传输系统(Wafer Transfer System)及其传输方法与晶舟交换系统及其交换方法。
背景技术：
随着集成电路的半导体元件的集成度日益增加，工艺的准确度就显得格外重要。因为一旦在工艺中发生些微的错误(Error)，即可能就会造成工艺的失败，导致晶片的毁损或报废，因而耗费大量成本。
一般在半导体工艺中，半导体工艺的机器由多个相邻的工艺反应室所组成，并藉由晶片传输系统，使晶片在各个工艺反应室间传输。而晶片在工艺反应室之间的传输，利用机器手臂(Robot Blade)，将晶片从晶舟(Cassette)中取出，传送至工艺反应室内进行工艺反应，并于工艺结束后将晶片取回，再送回晶舟中，以进行一系列的工艺步骤。
然而，机械手臂的运动方式相当复杂，包括上升、下降、旋转及缩回等动作。举例来说，以机械手臂将晶片从晶舟中取出时，是先将机械手臂伸入晶舟中，然后使机械手臂上移托住晶片背面或吸附晶片背面，再移出机械手臂，以同时使晶片移出晶舟之外。值得注意的是，在上述步骤中，只要有任一动作有些许位移或偏移，都可能造成晶片传输失败，甚至造成晶片产生掉片、滑片、缺角或破片等状况。因此为了使机械手臂在进行做拿取的动作时，能够顺利进入晶舟中拿取晶片并将其移出晶舟，维持机械手臂的状况及稳定度是很重要的。
一般机械手臂拿取晶片都是利用微机电原理控制精准度及稳定度。然而，因机械手臂传送晶片的次数非常频繁往往会造成传动元件老化、磨耗甚至是变形，例如用于传动的齿轮磨损导致齿轮间的间隙变大、定位传感器产生位移、轴承老化、或者是真空吸引装置老化等等都会导致机械手臂产生偏差，并降低机械手臂拿取晶片的精准度及准确度。如此机械手臂在传送晶片的过程中，往往会摩擦到晶片，造成晶片背面或表面的刮伤或甚至于破片的情形，而导致成本的浪费。
除此之外，在不同的工艺需求下，晶片必须存放在不同材料的晶舟中，再传送至不同的反应室进行工艺。当欲将一晶舟中的所有晶片传输至另一晶舟时，目前较常采用的方式是利用晶片传输系统将晶片从晶舟中一片一片地传输至晶舟中。然而，如此却会造成时间成本的浪费。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是提供一种晶片传输系统及其传输方法，以避免在传输晶片时因晶片表面或背面遭到刮伤进而造成成本的浪费。
本发明的又一目的就是在提供一种晶舟交换系统及其交换方法，以提高晶片的传输效率，并且还可以避免在传输晶片时因晶片表面或背面遭到刮伤。
本发明提出一种晶片传输系统，至少包括可移动主体、至少一晶片承载单元与至少二传感器。其中，此晶片承载单元具有第一端以及与第一端相对的第二端，而第一端与可移动主体连接。传感器配置在晶片承载单元的第二端。
依照本发明的优选实施例所述的晶片传输系统，其中传感器包括光学传感器、无线传感器或有线传感器。
本发明提出一种晶片传输方法，此方法包括进行下述步骤(a)提供具有至少一晶片的晶舟、判断单元以及晶片传输系统，此晶片传输系统至少包括晶片承载单元、第一传感器与第二传感器。(b)将晶片承载单元移动至晶舟。(c)利用第一传感器与第二传感器对晶舟进行检验步骤，以得到第一信号以及第二信号。(d)将第一信号以及第二信号传输至判断单元中，其中当判断单元判断第一信号与第二信号相同时、或者第一信号、第二信号与判断单元中的预设信号相同时，则继续步骤(e)以下的步骤；而当判断单元判断第一信号与第二信号不同、或者第一信号以及第二信号与判断单元中的预设信号不同时，则停止步骤(e)以下的步骤。(e)藉由晶片承载单元取出存放于晶舟内的晶片。
由于在本发明的晶片传输系统中，配置有第一传感器与第二传感器，所以在进行晶片传输前，可以藉由此二检测器所得的检测结果，来判断是否要将晶舟中的晶片取出。因此，可以有效减小在传输晶片时晶片表面或背面刮伤的机率。除此之外，藉由此检测结果还可以对晶片传输系统中的零件老化、或夹具变形产生预警的功用。
本发明提出一种晶舟交换系统，其至少包括晶片暂存装置、第一晶舟座、第二晶舟座与移动装置。晶片暂存装置至少包括主体与多个晶片承载单元。其中，各个晶片承载单元具有第一端以及与第一端相对的第二端，而第一端与主体连接。第一晶舟座用以承载第一晶舟，而第二晶舟座用以承载第二晶舟。此外，移动装置连接第一晶舟座与第二晶舟座，用以先后移动第一晶舟座与第二晶舟座至晶片暂存装置，以使存放于第一晶舟内的多个晶片经由这些晶片承载单元而同时移至第二晶舟内。或者，移动装置可连接晶片暂存装置，用以移动晶片暂存装置使其先后至第一晶舟座与第二晶舟座，以使存放于第一晶舟内的多个晶片经由这些晶片承载单元而同时移至第二晶舟内。
依照本发明的优选实施例所述的晶舟交换系统，其中移动装置包含至少一水平移动单元以及至少一垂直移动单元。
依照本发明的优选实施例所述的晶舟交换系统，其中第一晶舟座与第二晶舟座可以位于相同或不同的水平面。
依照本发明的优选实施例所述的晶舟交换系统，还包括至少二传感器，配置在至少一晶片承载单元的第二端。
本发明提出一种晶舟交换方法，此方法先提供一晶舟交换系统，此晶舟交换系统至少包括多个晶片承载单元、存放有多个晶片的第一晶舟以及第二晶舟。然后，将这些晶片承载单元移动至第一晶舟。之后，藉由这些晶片承载单元同时取出存放于第一晶舟内的晶片，而使这些晶片置于晶片承载单元上。接着，将承载有这些晶片的晶片承载单元移动至第二晶舟。继之，藉由这些晶片承载单元将承载于晶片承载单元上的晶片，同时存放于第二晶舟内。
依照本发明的优选实施例所述的晶舟交换方法，其中在步骤(a)中，还包括提供一判断单元，且此晶舟交换系统还包括有第一传感器与第二传感器，而且在步骤(b)与步骤(c)之间，还包括进行下面步骤(b’)利用第一传感器与第二传感器对第一晶舟进行检验步骤，以得到第一信号以及第二信号。(b”)将第一信号以及第二信号传输至判断单元中，其中当判断单元判断第一信号与第二信号相同时、或者第一信号、第二信号与判断单元中的预设信号相同时，则继续步骤(c)以下的步骤；而当该判断单元判断第一信号与第二信号不同、或者第一信号以及第二信号与判断单元中的预设信号不同时，则停止步骤(c)以下的步骤。
由于本发明的晶舟交换系统包括多个晶片承载单元，因此当欲将一晶舟中的所有晶片传输至另一晶舟时，可以同时将晶舟中的所有晶片传输至另一晶舟。如此将可以有效提高晶片传输效率，节省时间成本。
此外，若于本发明的晶舟交换系统中的至少一晶片承载单元上配置第一传感器与第二传感器，则在进行晶片取出或是放入前，可以藉由此二检测器所得的检测结果，来判断是否要将晶舟中的晶片取出或是放入。因此，可以有效减小在传输晶片时晶片表面或背面刮伤的机率。除此之外，藉由此检测结果更可以对晶舟交换系统中的零件老化、或夹具变形产生预警的功用。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
图1是依照本发明一优选实施例的一种晶片传输系统的示意图。
图2是依照本发明一优选实施例的一种晶片传输方法的流程图。
图3是一种在进行图2的晶片传输过程中的示意图。
图4A与图4B是另一种在进行图2的晶片传输过程中的示意图。
图5A与图5B是又一种在进行图2的晶片传输过程中的示意图。
图6是依照本发明一优选实施例的一种晶舟交换系统的示意图。
图7是依照本发明另一优选实施例的一种晶舟交换系统的示意图。
图8是依照本发明又一优选实施例的一种晶舟交换系统的示意图。
图9是依照本发明再一优选实施例的一种晶舟交换系统的示意图。
图10A至图10E是绘示依照本发明一优选实施例的一种晶片传输方法的流程示意图。
简单符号说明100晶片传输系统102可移动主体104、312晶片承载单元106a、106b传感器108a、318a第一端
108b、318b第二端110、320、322晶舟112、324晶片200、202、204、206、208、210步骤标号300晶舟交换系统302晶片暂存装置304、306晶舟座308移动装置310主体314水平移动单元316垂直移动单元400、402、404、406、408、410、412箭头标号Δh高度差O1、O2输出信号I1、I2输入信号具体实施方式
[第一实施例]图1是绘示依照本发明一优选实施例的一种晶片传输系统的示意图。
请参照图1，本发明的晶片传输系统100至少包括可移动主体102、至少一晶片承载单元104与至少二传感器106a、106b。
其中，可移动主体连接102例如是可以进行上升、下降、旋转及缩回等动作的机械手臂。此外，晶片承载单元104具有第一端108a以及与第一端108a相对的第二端108b，而第一端108a与可移动主体连接102。另外，晶片承载单元104例如是板状的承载单元。当然，此晶片承载单元104的形状并无特别的限制，其可依不同的晶舟需求而定。
此外，传感器106a、106b配置在晶片承载单元104的第二端108b，即传感器106a、106b配置在晶片承载单元104的前端。更详细地说，传感器106a、106b可藉由将输出信号O1、O2发射至待感测物，并得到经由待感测物所得的输入信号I1、I2，来达到感测的目的。此外，感测的方式可以是热感测法、压力感测法、超音波感测法等等。也就是说，可以藉由待感测物的反射率、波长等物理性质，来达到感测的目的，并获得传感器的高度或是晶片承载单元的前端是否有障碍物等信号。在一优选实施例中，传感器106a、106b例如是光学传感器，其例如是光纤传感器、红外光传感器或紫外光传感器等等。另外，在一实施例中，这些传感器106a、106b可以是有线传感器，其例如是埋设于晶片承载单元104中或是其它机构元件中，其埋设方式与不影响机构运动为原则。在另一实施例中，这些传感器106a、106b也可以是无线传感器，其藉由信号接受器的配置来获取由这些传感器106a、106b所发出的感测信号。
以下说明一种晶片传输方法。值得注意的是，下述的晶片传输方法仅为上述晶片传输系统的一种应用，然非用以限定本发明。
请参照图2，其绘示依照本发明一优选实施例的一种晶片传输方法的流程图。本发明的晶片传输方法包括进行下述步骤。
提供具有晶片的晶舟、判断单元以及晶片传输系统(步骤200)。其中，晶片传输系统至少包括晶片承载单元、与至少二传感器。在一优选实施例中，晶片传输系统例如是图1所示的传输系统。另外，晶舟例如是内部可以存放25片晶片甚至更多片晶片的晶舟，其材料可以是塑料、金属等等。此外，判断单元例如是一个比较器、电子计算器等等。
之后，将晶片承载单元移动至晶舟(步骤202)。此时，在正常的情况下，晶片承载单元104会如图3所示位于晶舟110内相邻二晶片112之间的间隙。然而，若晶片承载单元因晶片传输系统中的零件老化或夹具变形，而未能位于适当的位置，然而却又继续进行晶片拿取时，将会导致晶片表面或背面被刮伤，甚至是破片问题。因此，优选的方式就是在进行晶片拿取之前，先对晶舟进行检验步骤，之后再进行晶片拿取，其相关说明内容如下所述。
当晶片承载单元移动至晶舟之后，利用至少二传感器对晶舟进行检验步骤(步骤204)，以得到至少二信号，之后，再将所得的信号传输至判断单元中(步骤206)，以决定是否继续进行晶片取出的动作。详细的说明是，当判断单元判断所得的此二信号相同时、或者此二信号与判断单元中的预设信号相同时，则继续进行晶片取出的相关动作(步骤210以下的步骤)。不过，若当判断单元判断此二信号比此不同、或者此二信号与判断单元中的预设信号不同时，则停止相关运作的动作(步骤208)。
举例来说，若晶片承载单元104如图4A所示并非位于相邻二晶片112之间的间隙，即晶片承载单元104位于晶片112的侧面上。此时，传感器106a、106b所得的信号将与晶片承载单元104位于适当位置(如图4B所示)所得的信号不同，其中这里的适当位置的信号是指已存于判断单元中的预设信号、或是在先前感测步骤中所记录下来的感测信号，而所获得的信号为晶片承载单元104的前端有障碍物。
另外，藉由传感器106a、106b亦可知道晶片承载单元或是晶片传输系统是否因零件老化、变形而歪斜。举例来说，若晶片承载单元104本身歪斜或是因晶片传输系统歪斜而导致其歪斜(如图5A所示)，即传感器106a、106b并非位于同一水平面上。此时，传感器106a、106b所得的感测信号将不尽相同，甚至亦不同于位于适当位置的晶片承载单元104(如图5B所示)其所得的信号，其中这里的适当位置的信号是指已存于判断单元中的预设信号、或是在先前感测步骤中所记录下来的感测信号，而所获得的信号为传感器的高度信号。也就是说，由于晶片承载单元104歪斜，所以使得传感器106a、106b之间会产生一个高度差Δh，而这个高度差Δh的差异将会被传感器106a、106b感测到，并传回判断单元中。在一优选实施例中，当判断单元判断出晶片承载单元104歪斜时，其可即刻藉由一补偿机制立即得到修正，或者当操作者得知此信息之后，也可以马上对圆承载单元104歪斜的问题做进一步的处理。
因此，藉由传感器106a、106b所感测到的结果，操作者就可以知道晶片承载单元是否位于适当的位置，如此将可以避免在传输晶片时，晶片承载单元刮伤晶片表面或背面。而且，藉由判断的结果，操作者更可以立刻对相关设备进行检查，以探究造成信号差异的原因，并且实时进行合适的处理。
在上述的判断步骤结束之后，若判断单元认为可以继续进行晶片取出的相关动作，则藉由晶片承载单元取出存放于晶舟内的晶片(步骤210)。其中，将晶片取出的方法例如是先将晶片承载单元伸入晶舟中，然后使晶片承载单元上移托住晶片背面或吸附晶片背面，再移出晶片承载单元，以同时使晶片移出晶舟之外。此时，由于已进行了上述的检测以及判断的步骤，因此在将存放于晶舟内的晶片取出时，可以在不损伤晶片的情况下，将晶片取出。
综上所述，由于在上述的晶片传输系统中，配置有至少二传感器，所以在进行晶片传输前，可以藉由此二检测器所得的检测结果，来判断是否要将晶舟中的晶片取出。因此，可以有效避免在传输晶片时，晶片承载单元刮伤晶片表面或背面。除此之外，藉由此检测结果还可以对晶片传输系统中的零件老化、或夹具变形产生预警的功用。
此外，值得一提的是，在上述实施例中，虽仅以一片晶片的传输为例来做说明，然非用以限定本发明。也就是说，若晶舟中存放有二片以上的晶片时，除了第一片晶片可以采取上述的方法进行外，其它的晶片在取出前，也同样可以利用传感器先进行检查以及判断。另外，在本发明中，设置于晶片承载单元前端的传感器亦不限于二个，即传感器多目可视不同的需求而定。
图6是绘示依照本发明一优选实施例的一种晶舟交换系统的示意图。
请参照图6，本发明的晶舟交换系统300至少包括晶片暂存装置302、晶舟座304、306与移动装置308。其中，晶片暂存装置302至少包括主体310与多个晶片承载单元312。另外，移动装置308包含至少一水平移动单元314以及至少一垂直移动单元316。
其中，各个晶片承载单元312具有第一端318a以及与第一端318a相对的第二端318b，且第一端318a与主体310连接。此晶片承载单元312例如是板状的承载单元。当然，此承载单元312的形状并无特别的限制，其可依不同的晶舟需求而定。
另外，晶舟座304、306用以分别承载晶舟320、322。其中晶舟320、322例如是内部可以存放25片晶片甚至更多片晶片的晶舟，其材料可以是塑料、金属等等。
此外，移动装置308连接晶舟座304与306，用以先后移动晶舟座304与306至晶片暂存装置302，以使存放于晶舟320内的多个晶片324经由这些晶片承载单元312而同时移至晶舟322内。其中，移动装置308中的水平移动单元314例如是滑动装置；而移动装置308中的垂直移动单元316例如是升降装置。
另外，上述的晶舟交换系统其为晶舟座304、306位于不同水平面的一种实施例，然非用以限定本发明。在另一实施例中，本发明的晶舟交换系统其晶舟座304、306亦可位于相同水平面(如图7所示)。另外，在又一实施例中，移动装置308亦可与晶片暂存装置302连接，且晶舟座304、306亦可位于不同或是相同的水平面上(如图8以及图9所示)。
此外，在上述的晶舟交换系统(例如图6～9)或是本发明的其它实施方式的晶舟交换系统中，更可于至少一晶片承载单元312的第二端318b配置至少二传感器。这些传感器例如是如图1A所示的传感器106a、106b。关于传感器106a、106b的相关描述已揭露于第一实施例中，于此不再赘述。
以下为以上述的晶舟交换系统说明一种晶舟交换方法。值得注意的是，下述的晶舟交换方法仅为上述晶舟交换系统的一种应用，然非用以限定本发明。
请参照图10A至图10D，其绘示依照本发明一优选实施例的一种晶片传输方法的流程示意图。
请参照图10A，本发明的晶舟交换方法先提供一晶舟交换系统，此晶舟交换系统至少包括多个晶片承载单元312、存放有多个晶片324的晶舟320以及晶舟322。在一优选实施例中，晶舟交换系统例如是如图6所示的晶舟交换系统300，其相关内容已揭露于前述的内容中，于此不再赘述。
接着，藉由操作者分别将晶舟320、322可放置于晶舟座304、306上。然后，将晶舟320移动至晶片承载单元312。
之后，请参照图10B，藉由这些晶片承载单元312同时取出存放于晶舟320内的晶片324，而使这些晶片324置于晶片承载单元312上。其中，取出晶片324的方法例如是利用水平移动装置314将晶舟320、322整个平移至晶片承载单元312处(如箭头400所示)，即晶片承载单元312会插入相邻二晶片324之间的间隙。之后，利用垂直移动装置316使晶舟320、322下降至一适当高度，而使这些晶片324停留在晶片承载单元312上(如箭头402所示)。此时，晶片324可藉由真空的方式吸附于晶片承载单元312上。
值得一提的是，若此晶舟交换系统300中的至少一晶片承载单元312前端配置有至少二传感器，其例如是图1A中的传感器106a、106b，则在进行图10B的步骤之前，可以先对晶舟320进行检查，判断晶片承载单元312是否位在合适的位置，之后再进行图10B的晶片取出步骤，如此可以减少晶片的损伤，并且及时得知整个机构元件的状况。关于传感器106a、106b的检测以及其后的判断已揭露于第一实施例中，与此不再赘述。
接着，请参照图10C，将晶舟322移动至承载有这些晶片324的晶片承载单元312。其中，将晶舟322移动至晶片承载单元312的方法例如是利用水平移动装置314将晶舟320、322整个平移出来(如箭头404所示)，即晶片承载单元312与晶舟320会相距一水平距离。之后，利用垂直移动装置316使晶舟322下降至一适当高度，即使晶舟322位于原本晶舟320的高度处(如箭头406所示)。
继之，请参照图10D，藉由这些晶片承载单元312将承载于晶片承载单元312上的晶片，同时存放于晶舟322内。其中，将晶片324放入晶舟322的方法例如是利用水平移动装置314将晶舟320、322整个平移至晶片承载单元312处(如箭头408所示)，并且关闭真空系统。此时，晶片承载单元312会插入相邻二晶片324之间的间隙。之后，利用垂直移动装置316使晶舟320、322上升至一适当高度，而使这些晶片324停留在晶舟内322(如箭头410所示)。
值得一提的是，若此晶舟交换系统300中的至少一晶片承载单元312前端配置有至少二传感器，其例如是图1A中的传感器106a、106b，则在进行图10D的步骤之前，可以先对晶舟322进行检查，判断晶片承载单元312是否位在合适的位置，之后再进行图10D的晶片放入步骤，如此可以减少晶片的损伤，并且及时得知整个机构元件的状况。关于传感器106a、106b的检测以及其后的判断已揭露于第一实施例中，与此不再赘述。
然后，请参照图10E，将这些晶片承载单元312移出晶舟322外。晶片承载单元312移出的方法例如是利用水平移动单元314将晶舟320、322整个平移出来(如箭头412所示)，即晶片承载单元312与晶舟322会相距一水平距离。
值得一提的是，由于上述的晶舟交换系统包括多个晶片承载单元，因此在将一晶舟中的所有晶片传输至另一晶舟时，可以同时将晶舟中的所有晶片传输至另一晶舟。如此将可以有效提高晶片传输效率，节省时间成本。
此外，在上述实施例中，虽仅以图6的晶舟交换系统为例来说明晶舟交换方法，然非用以限定本发明。也就是说，本发明的晶舟交换方法亦适用于图7～9所示的晶舟交换系统中，甚至是其它的晶舟交换系统中。而其晶舟交换方法的方式主要是藉由移动装置的水平移动或是垂直移动来完成。另外，此晶舟交换方法亦不限于由晶舟320交换至晶舟322，其亦可是由晶舟322交换至晶舟320。
综上所述，由于本发明的晶舟交换系统包括多个晶片承载单元，因此在将一晶舟中的所有晶片传输至另一晶舟时，可以同时将晶舟中的所有晶片传输至另一晶舟。如此将可以有效提高晶片传输效率，节省时间成本。
此外，若于本发明的晶舟交换系统中的至少一晶片承载单元上配置至少二传感器，则在进行晶片取出或放入前，可以藉由此二检测器所得的检测结果，来判断是否要将晶舟中的晶片取出或放入。因此，可以避免在传输晶片时晶片承载单元刮伤晶片表面或背面。除此之外，藉由此检测结果还可以对晶舟交换系统中的零件老化、或夹具变形产生预警的功用。
虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以后附的权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种晶片传输系统，至少包括一可移动主体；至少一晶片承载单元，该晶片承载单元具有一第一端以及与该第一端相对的一第二端，其中该第一端与该可移动主体连接；以及至少二传感器，配置在该晶片承载单元的该第二端。
2.如权利要求1所述的晶片传输系统，其中该些传感器包括光学传感器、无线传感器或有线传感器。
3.一种晶片传输方法，包括(a)提供具有至少一晶片的一晶舟、一判断单元以及一晶片传输系统，该晶片传输系统至少包括一晶片承载单元、一第一传感器与一第二传感器；(b)将该晶片承载单元移动至该晶舟；(c)利用该第一传感器与该第二传感器对该晶舟进行一检验步骤，以得到一第一信号以及一第二信号；(d)将该第一信号以及该第二信号传输至该判断单元中，其中当该判断单元判断该第一信号与该第二信号相同时、或者该第一信号、该第二信号与该判断单元中的预设信号相同时，则继续步骤(e)以下的步骤；或者当该判断单元判断该第一信号与该第二信号不同、或者该第一信号以及该第二信号与该判断单元中的预设信号不同时，则停止步骤(e)以下的步骤；以及(e)藉由该晶片承载单元取出存放于该晶舟内的该晶片。
4.如权利要求3所述的晶片传输方法，其中在步骤(a)中，该晶舟中具有多个晶片，且在进行步骤(e)以取出第一个晶片之后，还包括重复至少一次的步骤(a)～(e)以取出该晶舟中的其它该些晶片。
5.如权利要求3所述的晶片传输方法，其中该第一信号与该第二信号包括一传感器的高度信号或是晶片承载单元前方是否有障碍物的信号。
6.一种晶舟交换系统，至少包括一晶片暂存装置，该晶片暂存装置至少包括一主体；以及多个晶片承载单元，其中各该晶片承载单元具有一第一端以及与该第一端相对的一第二端，而该第一端与该主体连接；一第一晶舟座，用以承载一第一晶舟；一第二晶舟座，用以承载一第二晶舟；以及一移动装置，连接该第一晶舟座与该第二晶舟座，用以先后移动该第一晶舟座与该第二晶舟座至该晶片暂存装置，以使存放于该第一晶舟内的多个晶片经由该些晶片承载单元而同时移至该第二晶舟内，或者该移动装置连接该晶片暂存装置，用以移动该晶片暂存装置使其先后至该第一晶舟座与该第二晶舟座，以使存放于该第一晶舟内的多个晶片经由该些晶片承载单元而同时移至该第二晶舟内。
7.如权利要求6所述的晶舟交换系统，其中该移动装置包含至少一水平移动单元以及至少一垂直移动单元。
8.如权利要求6所述的晶舟交换系统，其中该第一晶舟座与该第二晶舟座位于相同或不同的水平面。
9.如权利要求6所述的晶舟交换系统，还包括至少二传感器，配置在至少一晶片承载单元的该第二端。
10.如权利要求9所述的晶舟交换系统，其中该些传感器包括光学传感器、无线传感器或有线传感器。
11.一种晶舟交换方法，包括(a)提供一晶舟交换系统，该晶舟交换系统至少包括多个晶片承载单元、存放有多个晶片的一第一晶舟以及一第二晶舟；(b)将该些晶片承载单元移动至该第一晶舟；(c)藉由该些晶片承载单元同时取出存放于该第一晶舟内的该些晶片，而使该些晶片置于该些晶片承载单元上；(d)将承载有该些晶片的该些晶片承载单元移动至一第二晶舟；以及(e)藉由该些晶片承载单元将承载于该些晶片承载单元上的该些晶片，同时存放于该第二晶舟内。
12.如权利要求11所述的晶舟交换方法，其中在步骤(a)中，还包括提供一判断单元，且该晶舟交换系统还包括有一第一传感器与一第二传感器，而且在步骤(b)与步骤(c)之间，还包括进行下面步骤(b’)利用该第一传感器与该第二传感器对该第一晶舟进行一检验步骤，以得到一第一信号以及一第二信号；(b”)将该第一信号以及该第二信号传输至该判断单元中，其中当该判断单元判断该第一信号与该第二信号相同时、或者该第一信号、该第二信号与该判断单元中的预设信号相同时，则继续步骤(c)以下的步骤；或者当该判断单元判断该第一信号与该第二信号不同、或者该第一信号以及该第二信号与该判断单元中的预设信号不同时，则停止步骤(c)以下的步骤。
13.如权利要求12所述的晶舟交换方法，其中该第一信号与该第二信号包括一传感器的高度信号或是晶片承载单元前方是否有障碍物的信号。
14.如权利要求11所述的晶舟交换方法，其中在步骤(d)与步骤(e)之间，还包括进行下面步骤(d’)利用该第一传感器与该第二传感器对该第二晶舟进行另一检验步骤，以得到一第三信号以及一第四信号；(d”)将该第三信号以及该第四信号传输至该判断单元中，其中当该判断单元判断该第三信号与该第四信号相同时、或者该第三信号、该第四信号与该判断单元中的预设信号相同时，则继续步骤(e)以下的步骤；或者当该判断单元判断该第三信号与该第四信号不同、或者该第三信号以及该第四信号与该判断单元中的预设信号不同时，则停止步骤(e)以下的步骤。
15.如权利要求14所述的晶舟交换方法，其中该第三信号与该第四信号包括一传感器的高度信号或是晶片承载单元前方是否有障碍物的信号。
全文摘要
一种晶舟交换系统，其至少包括晶片暂存装置、第一晶舟座、第二晶舟座与移动装置。其中，晶片暂存装置具有多个晶片承载单元。第一晶舟座用以承载第一晶舟，而第二晶舟座用以承载第二晶舟。此外，移动装置连接第一晶舟座与第二晶舟座，用以先后移动第一晶舟座与第二晶舟座至晶片暂存装置，以使存放于第一晶舟内的多个晶片经由晶片承载单元而同时移至第二晶舟内。
文档编号B65G49/07GK1854038SQ20051006558
公开日2006年11月1日 申请日期2005年4月18日 优先权日2005年4月18日
发明者罗文明, 杨进荣, 曾高茂, 吴炫萱, 谢英财 申请人:力晶半导体股份有限公司