专利名称：真空吸附装置的制作方法
技术领域：
真空吸附装置技术背景本实用新型涉及一种真空吸附装置，适用于对厚度较小的金属箔进行吸附和拾取。
技术背景随着电子工业与半导体工业的发展，金属箔材与硅片的应用越来越广泛。这些金属箔材 与硅片的厚度较小，表面粗糙度很低。对其进行的转移操作必须精细。传统的镊子夹取，毛 细管吸附等方法容易对其表面造成损伤。在对厚度极低(小于20微米)的金属箔进行厚度测 量时，采用千分尺的不确定度较高。采用台阶仪与白光干涉仪等设备时，箔材与基底(如载 玻片)之间存在空气间隙，测量误差较大。 发明内容为了克服已有技术中对厚度极低(小于20微米)的金属箔的厚度测量误差较大，本实用 新型提供一种可以吸附和拾取金属箔的真空吸附装置。本实用新型的真空吸附装置通过大气 压力实现金属箔材与基底之间的紧密贴合，有利用金属箔材厚度的准确测量。一种真空吸附装置，含有真空泵、真空抽嘴、真空室和多孔材料层；其连接关系是，在 真空管的顶层设置有外表面为精密研磨抛光面的多孔材料层，真空室的一侧设置有真空抽嘴， 真空抽嘴通过软管与真空泵连接。所述的多孔材料层的外表面为精密研磨抛光面，多孔材料层的厚度《lmm，孔径8um 12um。多孔材料采用多孔碳。本实用新型的真空吸附装置的软管、真空抽嘴连接真空泵与真空室，通过软管和真空抽 嘴对真空室抽真空，在真空室中设置的多孔材料层表面形成负压。通过多孔材料层表面的负 压对金属箔进行吸附与拾取操作。由于多孔材料层表面经过精密研磨抛光，吸附后的金属箔 与真空材料表面贴合紧密，适用于台阶仪厚度测量。本实用新型的真空吸附装置结构简单，操作方便，能够实现金属箔的吸附与拾取，吸附 后的金属箔与真空材料表面贴合紧密，适用于台阶仪对金属箔厚度的准确测量。由于采用片 状多孔材料，对于极薄的金属箔可以避免拾取过程对其造成损伤。
图1为本实用新型真空吸附装置实施例的结构示意图图中，l.真空泵 2.软管 3.真空抽嘴 4.真空室 5.多孔材料层
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
具体实施方式
实施例在图1中，本实用新型的一种真空吸附装置，含有真空泵l、真空抽嘴3、真空室4和多孔材料层5;其连接关系是，在真空室4的顶层设置有外表面为精密研磨抛光面的多孔材料层5， 真空室4的一侧设置有真空抽嘴3，真空抽嘴3通过软管2与真空泵1连接。所述的多孔材 料层5的外表面为精密研磨抛光面，多孔材料层5的厚度为lmm，孔径为10ym，多孔材料采 用多孔碳。真空泵1软管2和真空抽嘴3对真空室4抽真空，在多孔材料层5的表面形成负 压。金属箔放置在多孔材料层5的表面，在大气压的作用下与多孔材料层5紧密贴合。
权利要求1.一种真空吸附装置，其特征在于所述的装置含有真空泵(1)、真空抽嘴(3)、真空室(4)和多孔材料层(5)；其连接关系是，在真空管(4)的顶层设置有外表面为精密研磨抛光面的多孔材料层(5)，真空室(4)的一侧设置有真空抽嘴(3)，真空抽嘴(3)通过软管(2)与真空泵(1)连接。
2. 根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于所述的多孔材料层(5)的厚度《lmm， 孑L径为8um 12um。
专利摘要本实用新型提供了一种用于金属箔吸附与拾取的真空装置。真空吸附装置的真空泵通过软管、真空抽嘴与真空室连接。真空室设置有多孔材料层，对金属箔进行吸附与拾取操作。本实用新型的真空吸附装置结构简单，操作方便，可以实现厚度较小的金属箔的吸附与拾取。通过大气压力实现金属箔材与基底之间的紧密贴合，可以实现金属箔材厚度的准确测量。
文档编号B65H5/22GK201115959SQ200720081098
公开日2008年9月17日 申请日期2007年9月13日 优先权日2007年9月13日
发明者凯 杜 申请人:中国工程物理研究院激光聚变研究中心