半导体温差电制冷组件包装盒的制作方法

文档序号:4327130阅读:309来源:国知局
专利名称:半导体温差电制冷组件包装盒的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种包装材料,具体地说是涉及一种半导体温差电制冷组件用的
包装盒。
技术背景目前所用包装盒,由于没有用隔条分开,产品全部装在一个方形的盒子里,结果在 运输过程中造成产品之间相互碰撞,产品损坏严重。
发明内容本实用新型的目的就是要提供一种具有不易晃动,减震,运输过程中不易损伤 产品的包装盒。本实用新型是这样实现的它包括盒子本体与盖子两部分,盒子本体内有四根隔 条,每部分的两端分别有一椭圆形的圆柱,盒子四周留有边距,盖子具有盒子本体口部的面 积和结构。本实用新型的有益效果是由于采取了以上结构,使得这样的包装盒具有密封 性好,不易晃动,减震,运输过程中不易损伤产品的特点。

附图是本实用新型半导体温差电制冷组件包装盒的结构示意图包括1,盒子本体 2,盖子
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图所示半导体温差电制冷组件包装盒,包括盒子本体(1)和盖子(2)两部分, 其特征是盒子本体(1)内有四根隔条(3),每部分的两端分别有一椭圆形的圆柱(4),盒子 四周留有边距,盖子(2)具有盒子本体(1) 口部的面积和结构,包装盒材质为聚乙烯泡沫。
权利要求半导体温差电制冷组件包装盒,包括盒子本体(1)和盖子(2)两部分,其特征是盒子本体(1)内有四根隔条(3),每部分的两端分别有一橢圆形的圆柱(4),盒子四周留有边距,盖子(2)具有盒子本体(1)口部的面积和结构,包装盒材质为聚乙烯泡沫。
专利摘要本实用新型涉及一种包装材料,具体地说涉及一种半导体温差电制冷组件的包装盒。半导体温差电制冷组件包装盒,包括盒子本体和盖子两部分,其特征是盒子本体内有四根隔条,每部分的两端分别有一椭圆形的圆柱,盒子四周留有边距,盖子具有盒子本体口部的面积和结构,包装盒材质为聚乙烯泡沫。由于采取以上结构,使得这样的包装盒具有密封性好,不易晃动,减震,运输过程中不易损伤产品的作用。
文档编号B65D25/10GK201580703SQ20092009227
公开日2010年9月15日 申请日期2009年8月10日 优先权日2009年8月10日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司
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