专利名称：非接触智能ic卡生产过程周转治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及非接触IC卡生产，INLAY加工过程中工序与工序之间交接的工具，特别是涉及一种非接触智能IC卡生产过程周转治具。
背景技术：
INLAY加工的工序粘芯片、绕线圈、焊接、检测功能、补焊、定位、层压，每道工序与工序之间都存在周转问题，如上道工序与下道工序周转时出现位置偏差，都会造成下道工序无法生产。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供一种上道工序与下道工序周转时不会出现位置偏差的非接触智能IC卡生产过程周转治具。本实用新型的非接触智能IC卡生产过程周转治具，包括呈箱体状的周转主体，所述周转主体相邻的两个内壁之间相互垂直。本实用新型的非接触智能IC卡生产过程周转治具，所述周转主体的长为490mm， 高为330mmo与现有技术相比本实用新型的有益效果为每道工序每大张加工结束后，都将加工好的料以靠位的方式整齐的放置在周转治具内，到规定数量后，周转治具和PVC料一起移动到下一道工序，从而保证给下一道的产品可以满足下一道的生产要求。
图1是本实用新型非接触智能IC卡生产过程周转治具的结构图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图1所示，一种非接触智能IC卡生产过程周转治具，包括呈箱体状的周转主体 1，周转主体1的长为490mm，高为330mm，周转主体1相邻的两个内壁之间相互垂直。周转治具的工作原理就是，每道工序每大张加工结束后，都将加工好的料以靠位的方式整齐的放置在周转治具内，到规定数量后，周转治具和PVC料一起移动到下一道工序，从而保证给下一道的产品可以满足下一道的生产要求。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种非接触智能IC卡生产过程周转治具，其特征在于包括呈箱体状的周转主体， 所述周转主体相邻的两个内壁之间相互垂直。
2.根据权利要求1所述的非接触智能IC卡生产过程周转治具，其特征在于所述周转主体的长为490mm，高为330mm。
专利摘要本实用新型涉及非接触IC卡生产、印刷工序，目的是提供一种上道工序与下道工序周转时不会出现位置偏差的非接触智能IC卡生产过程周转治具，包括呈箱体状的周转主体，周转主体相邻的两个内壁之间相互垂直。周转治具的工作原理就是，每道工序每大张加工结束后，都将加工好的料以靠位的方式整齐的放置在周转治具内，到规定数量后，周转治具和PVC料一起移动到下一道工序，从而保证给下一道的产品可以满足下一道的生产要求。
文档编号B65D85/00GK202170092SQ20112025018
公开日2012年3月21日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日
发明者朱玉中 申请人:苏州工业园区迪隆科技发展有限公司