用于装载基片的具有线绳的盒体的制作方法

文档序号:4250713阅读:161来源:国知局
用于装载基片的具有线绳的盒体的制作方法
【专利摘要】所公开的是一种用于装载基片的盒体,并且更具体地,涉及一种用于装载基片的具有线绳的盒体,该盒体可将多个基片竖直地装载成以预定距离间隔开,在不使用单独的夹持装置的情况下,竖直地保持并支承该基片以使其不掉落,并且即使基片是更薄且更大的,也可使基片由于加工期间的破裂所造成的损坏最小化。
【专利说明】用于装载基片的具有线绳的盒体

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用于装载基片的盒体,更具体地,涉及一种用于装载基片的具有 线绳的盒体,该盒体可将多个基片坚直地装载成以预定距离间隔开,在不使用单独的夹持 装置的情况下坚直地保持并支承该基片以使其不掉落,并且即使该基片是更薄且更大的, 也可使基片因加工期间的破裂而造成的损坏最小化。

【背景技术】
[0002] 为了将多种工艺应用于基片,需要一种用于保持或装载基片的装置。这种被保持 或被装载的基片在腔室中经历诸如清洁、刻蚀等之类的多种表面处理工艺。
[0003] 与清洁或刻蚀相关的加工效率主要取决于在预定时间内处理的基片的数量。也就 是说,为了改进该加工效率,增加在预定时间内经历清洁或刻蚀的基片的数量是重要的。
[0004] 因此,需要在一个加工过程期间同时处理多个基片。为此,也需要一种能够装载多 个基片的盒体。
[0005] 这种用于装载基片的盒体需要具有一种能够装载多个基片的结构,从而使造支承 或保持基片时对基片造成损坏的可能性最小化,且与多种基片的尺寸相对应。
[0006] -种用于装载基片的相关盒体先前已经由本 申请人:于2010年8月17日在名称为 "用于玻璃的刻蚀的盒体"的文献(韩国专利申请No. 10-2010-0079158)中提出申请。在先 申请的用于刻蚀玻璃基片的盒体具有很大的自主效应,但具有一种在支承坚直装载的基片 的底部的同时夹持该基片的相对侧的结构。
[0007] 然而,前述的用于装载基片的盒体具有下列缺点,即,用于夹持基片的相对侧的结 构是略为复杂的,并且当转移坚直地装载在盒体中的基片以进行加工时,由该基片是更薄 且更大的,因此,该基片受到振动和摇晃。由此,在加工过程期间,该大且薄的基片易于破 裂。
[0008] 因此,对于大且薄的基片来说,需要一种用于使基片在加工过程期间的振动和摇 晃最小化的结构。此外,这种附加结构不应当妨碍将基片装载到盒体中或将基片从盒体中 取出。


【发明内容】

[0009] 因此,本发明设想解决前述问题,并且本发明的一方面是提供一种用于装载基片 的具有线绳的盒体,该盒体可将多个基片坚直地装载成以预定距离间隔开,在不使用单独 的夹持装置的情况下,坚直地保持并支承基片以使其不掉落,并且即使基片是更薄且更大 的,也可使基片由加工过程期间的破裂所造成的损坏最小化。
[0010] 根据本发明的一种示例性实施方式,提供了一种用于装载基片的具有线绳的盒 体,该盒体包括:装载框架,其通过沿坚直方向连接多个单元矩形框架而形成;横向支承单 元,其防止在装载框架中从顶部至底部坚直地装载的各个基片掉落;以及底部支承单元,其 设置在装载框架的内下部中并支承坚直装载的各基片的底部,该横向支承单元包括:多个 张紧保持支承件,这多个张紧保持支承件在第一连接框架和第二连接框架上设置成一排, 第一连接框架和第二连接框架在构成单元矩形框架的四个连接框架之中垂直于坚直装载 的基片设置;以及该线绳,该线绳在缠绕在设置在第一连接框架上的每个张紧保持支承件 及设置在第二连接框架上的每个张紧保持支承件上时保持张紧,并与每个坚直装载的基片 的两侧相邻。
[0011] 横向支承单元可进一步包括联接板,每个联接板在其上都设有成一排的张紧保持 支承件,并且分别可拆卸地联接至第一连接框架和第二连接框架。
[0012] 横向支承单元可设置在每个单元矩形框架中。
[0013] 缠绕在设置在第一连接框架中的每个张紧保持支承件及设置在第二连接框架中 的每个张紧保持支承件上的线绳可包括单根线绳或至少两个沿坚直方向间隔开的线绳。
[0014] 底部支承单元可包括保持支承件和接触支承件,该保持支承件水平地设置在装载 框架的内下侧中,该接触支承件联接至保持支承件并接触支承坚直装载的基片的底部,其 中,接触支承件设置成沿基片的底部的纵向方向是长的并在待与基片相接触的部分中形成 有长的接触凹槽,并且该接触凹槽形成有沿深度方向的多个排水孔。

【专利附图】

【附图说明】
[0015] 通过下面结合附图对示例性实施方式做出的描述,本发明的上述和/或其它方面 将变得明显并是易于理解的,其中:
[0016] 图1是根据本发明的一种实施方式的用于装载基片的具有线绳的盒体的立体图;
[0017] 图2示出了在根据本发明的一种实施方式的用于装载基片的具有线绳的盒体中 所使用的横向支承单元的视图;
[0018] 图3示出了在根据本发明的一种实施方式的用于装载基片的具有线绳的盒体中 所使用的横向支承单元的另一视图;
[0019] 图4是在根据本发明的一种实施方式的用于装载基片的具有线绳的盒体中所使 用的底部支承单元的立体图;以及
[0020] 图5是在根据本发明的一种实施方式的用于装载基片的具有线绳的盒体中所使 用的高度调整单元的分解立体图。

【具体实施方式】
[0021] 关于上述问题、目的及效果,下面将参照附图对根据本发明的用于装载基片的具 有线绳的盒体的示例性实施方式进行描述。
[0022] 此外,为了清楚和方便,附图中所示的元件的大小、形状等可被夸大。此外,在考虑 本发明的构型及操作时所具体限定的术语可根据使用者和操作者的意图或习惯加以改变。 这些术语的定义必须基于本说明书中所述的内容。
[0023] 图1是根据本发明的一种实施方式的用于装载基片的具有线绳的盒体的立体图。 如图1中所示,根据本发明的一种实施方式的用于装载基片的盒体包括装载框架1〇 ;横向 支承单元20,其用于防止从顶部至底部坚直装载的各个基片1掉落;以及底部支承单元30, 其设置在装载框架10的内下部并支承坚直装载的基片1的各个底部。
[0024] 如图1中所示,该装载框架10通过在坚直方向上连接多个单元矩形框架11而形 成。具体地,这多个单元矩形框架11在坚直方向上设置为间隔开预定距离,并通过坚直连 接框架13连接,从而形成该装载框架10。
[0025] 构成装载框架10的每个单元矩形框架11通过连接四个连接框架而形成。具体地, 每个单元矩形框架11包括两个垂直地设置于从顶部至底部坚直装载的各个基片1设置的 连接框架,以及两个与各个基片1平行地设置的连接框架。
[0026] 在下文中,垂直地设置于坚直地装载到装载框架10中的各个基片1的两个连接框 架将被称之为第一连接框架1 la和第二连接框架1 lb,并且与各个基片1平行地设置的两个 连接框架将被称之为第三连接框架11c和第四连接框架lid。此时,第一连接框架11a和第 二连接框架lib平行地设置为彼此面对,并且第三连接框架11c和第四连接框架lid也平 行地设置为彼此面对。
[0027] 在如上构造的装载框架10中,横向支承单元20形成为防止坚直装载的基片1掉 落。也就是说,该横向支承单元20防止从顶部至底部坚直地装载在装载框架10中的各个 基片1掉落。
[0028] 同时,通过横向支承单元20而保持直立的基片1的底部由底部支承单元30支承。 也就是说,该底部支承单元30设置在装载框架10的内下部中并且支承坚直装载的基片1 的各个底部。
[0029] 如上所述,基片1于其底部处由底部支承单元30支承,并且通过横向支承单元20 防止其掉落,使得可使基片1在装载框架10中保持直立。
[0030] 防止从装载框架10的顶部至底部坚直装载的各个基片1掉落的横向支承单元20 并不夹持且不固定基片1,而是使基片1保持直立。
[0031] 如上起作用的横向支承单元20包括分别设置在第一连接框架11a和第二连接框 架lib中并且彼此对应的张紧保持支承件21,并且线绳23缠绕在对应的张紧保持支承件 21上并保持张紧(参照图1)。
[0032] 具体地,构成横向支承单元20的多个张紧保持支承件21在第一连接框架11a和 第二连接框架lib上设置成一排,该第一连接框架11a和该第二连接框架lib在构成单元 矩形框架11的四个连接框架之中垂直于坚直装载的基片1设置。
[0033] 也就是说,多个张紧保持支承件21在彼此面对的第一连接框架11a和第二连接框 架lib上设置成一排。此外,在第一连接框架11a和第二连接框架lib中的每一个上设置 成一排的张紧保持支承件21彼此以预定距离间隔开。
[0034] 此外,在第一连接框架11a上设置成一排的各个张紧保持支承件21和在第二连接 框架lib上设置成一排的各个张紧保持支承件21设置成彼此面对并且彼此一一对应。
[0035] 此时,在第一连接框架11a和第二连接框架lib中的每一个上设置成一排的张紧 保持支承件21之间的距离可等于坚直装载在装载框架10中的基片1之间的距离,并且在 第一连接框架11a和第二连接框架lib中的每一个上设置成一排的张紧保持支承件21的 数量可等于坚直装载在装载框架10中的基片1的数量。
[0036] 因此,坚直装载在装载框架10中的基片1的数量、设置在第一连接框架11a上的 张紧保持支承件21的数量、以及设置在第二连接框架lib上的张紧保持支承件21的数量 全都是相同的。
[0037] 同时,线绳23缠绕在设置在第一连接框架11a上的张紧保持支承件21上以及设 置在第二连接框架11上的对应的张紧保持支承件21上,并保持张紧。
[0038] 具体地,构成横向支承单元20的线绳23既缠绕在设置在第一连接框架11a上的 张紧保持支承件21上又缠绕在设置在第二连接框架lib上、且与设置在第一连接框架11a 上的张紧保持支承件21相对应的张紧保持支承件21上,并由此保持张紧。
[0039] 也就是说,构成横向支承单元20的线绳23在既被缠绕在设置在第一连接框架11a 上的张紧保持支承件21上又被缠绕在设置在第二连接框架lib上且与设置在第一连接框 架11a上的张紧保持支承件21相对应的张紧保持支承件21上时保持张紧。
[0040] 如此一来,既缠绕在设置在第一连接框架11a上的张紧保持支承件21上又缠绕在 设置在第二连接框架lib上的张紧保持支承件21上的线绳23与坚直装载在装载框架10 中的每个基片1的两侧相邻。
[0041] 线绳23成形为类似于从第一连接框架11a上的张紧保持支承件21开始,沿基片 1的一侧缠绕在第二连接框架lib上的张紧保持支承件21上,并沿基片1的另一侧再次连 接至第一连接框架11a上的张紧保持支承件21的环。
[0042] 换言之,坚直装载的基片1放置在由线绳23形成的区段内。因此,线绳1与坚直 装载的基片1的两侧相邻。
[0043] 由环绕基片1的两侧的线绳23限定的区段取决于第一连接框架11a和第二连接 框架lib的其上缠绕有线绳23的张紧保持支承件21的直径。也就是说,如果该张紧保持 支承件21具有相对大的直径,那么线绳23的环绕基片1的两侧的区段会变得较宽。另一 方面,如果该张紧保持支承件21具有相对小的直径,那么线绳23的环绕该基片1的两侧的 区段会变得较窄。
[0044] 基片1穿过由线绳23限定的区段坚直地装载。因此,由环绕基片1的两侧的线绳 23限定的内部区段必须宽至可易于在坚直方向上装载该基片1 (例如,比基片1的厚度宽 约1.5至3倍)。
[0045] 然而,如果由环绕基片1的两侧的线绳23限定的内部区段过宽,那么使得环绕有 线绳23的基片1在横向方向上大幅地移动,并且由此可能由于摇晃而受损。由此,可适当 地保持设置在每个基片1的两侧上的线绳23之间的间隙(例如,比基片1的厚度宽约1. 5 至3倍)。
[0046] 上述横向支承单元20防止装载到装载框架10中的基片1掉落,使得可使基片1 保持直立。
[0047] 此外,前述的不夹持且不固定基片1的两个边缘而是支承其两侧的结构对于使基 片1将由于振动而受损的可能性最小化是有利的。
[0048] 同时,参照图1所述的构成横向支承单元20的张紧保持支承件21被紧固住并被 设置在构成单元矩形框架11的第一连接框架11a和第二连接框架lib上。
[0049] 然而,随着改变装载在装载框架10中的基片1的数量和基片之间的空间,可同样 改变张紧保持支承件21的数量及它们之间的空间。
[0050] 因此,在调整张紧保持支承件21之间的空间的状态下,可将张紧保持支承件21附 接至构成单元矩形框架11的第一连接框架11a和第二连接框架11b,并可将张紧保持支承 件21从其上卸下。
[0051] 例如,可将张紧保持支承件21直接附接至构成单元矩形框架11的第一连接框架 11a和第二连接框架lib并可将张紧保持支承件21从其上卸下,并且随后可调整张紧保持 支承件之间的空间及张紧保持支承件的数量。
[0052] 此外,如图2中所示,其上以预定间隔设置有预定数量的张紧保持支承件21的联 接板25联接至构成单元矩形框架11的第一连接框架11a和第二连接框架11b,从而为改变 待装载在装载框架10中的基片1的数量和改变基片之间的空间做准备。
[0053] 具体地,如图2中所示,该横向支承单元20可进一步包括联接板25,该联接板25 设置有设置成一排的张紧保持支承件21并且可拆卸地联接至第一连接框架11a和第二连 接框架lib。
[0054] 设置在联接板25上的张紧保持支承件21的数量和张紧保持支承件21之间的空 间可分别对应于装载在装载框架10中的基片1的数量及基片1之间的空间。
[0055] 参照图1及图2描述的横向支承单元20设置在构成装载框架10的单元矩形框架 11中的至少一个上。
[0056] 为了使基片1因装载在装载框架10中的基片1的振动所造成的损坏最小化,可将 横向支承单元20设置在单元矩形框架11中的至少两个上,或可将横向支承单元20分别设 置在所有单元矩形框架11上。
[0057] 由此,横向支承单元20分别地设置在沿坚直方向连接的单元矩形框架11中,使得 装载在装载框架10中的基片1可被坚直地支承于多个位置处。结果,使基片1的摇晃最小 化,并且使得由于振动而造成损坏的可能性最小化。
[0058] 同时,图1和图2示出了将所述仅一根构成横向支承单元20的线绳23缠绕在第 一连接框架11a的张紧保持支承件21及第二连接框架lib的张紧保持支承件21上。
[0059] 作为选择,如图3中所示,可将坚直地彼此间隔开的两根或多根线绳23缠绕在第 一连接框架11a的张紧保持支承件21及第二连接框架lib的张紧保持支承件21上。如此 一来,如果使用两根或多根线绳,那么可使得基片1的摇晃及振动进一步减小。
[0060] 简单来说,缠绕在第一连接框架11a的每个张紧保持支承件21及第二连接框架 lib的每个张紧保持支承件21上的线绳23可通过如图1和图2中所示的一根线绳23来实 现或通过如图3中所示的坚直地彼此间隔开的至少两根线绳23来实现。
[0061] 参照图1至图3,横向支承单元20的张紧保持支承件21大体上成形为类似于圆柱 形,并形成有用以防止线绳23移动的凹槽21a。也就是说,张紧保持支承件21形成有沿其 上缠绕有线绳23的部分凹陷的凹槽21a,使得缠绕在张紧保持支承件21上的线绳23可被 稳定地保持住而不会脱离。
[0062] 通过前述横向支承单元20,装载在装载框架10中的基片1可保持直立而不会掉 落,并且使基片1将由于摇晃或振动而受损的可能性最小化。
[0063] 同时,即使前述横向支承单元20防止基片1掉落,也需要支承基片1的底部以便 保持装载好的基片1在坚直方向上直立。
[0064] 如图1中所示,底部支承单元30设置在装载框架10的内下部中,并支承沿坚直方 向从顶部至底部装载的基片1的底部。
[0065] 如图4中所示,底部支承单元30包括水平设置在装载框架10的内下侧中的保持 支承件31,以及联接至该保持支承件31并接触支承坚直装载的基片1的底部的接触支承件 33。该接触支承件33设置成沿基片1的底部的纵向方向是长的,并在待与基片相接触的部 分中形成有长的接触凹槽33a。该接触凹槽33a形成有沿深度方向的多个排水孔。
[0066] 保持支承件31可被紧固至并设置在装载框架10内,并且可以是可上下移动的。也 就是说,保持支承件31的高度可通过稍后待述的高度调整单元50进行调整。因此,保持支 承件31可被固定并设置成不在该框架内移动,或者可被固定至该高度调整单元50并通过 该高度调整单元50调整高度。
[0067] 接触支承件33联接至保持支承件31并具有能够稳定地支承沿坚直方向装载的基 片的底部的结构。因此,如图5中所示,接触支承件33设置成沿基片1的纵向方向是长的, 以便接触并支承基片1的底部。
[0068] 接触支承件33在接触基片1的底部的部分中形成有长的接触凹槽33a,以便稳定 且牢固地接触支承该基片1的底部。因此,该基片的底部设置成与该接触凹槽相接触,使得 可牢固且稳定地支承该基片。
[0069]同时,当执行向装载在盒体中的基片喷射刻蚀液体的特定工艺时,该刻蚀液体会 残留在该接触凹槽33a中。因此,基片的底部会被过度刻蚀,并且由于刻蚀所导致的副产品 会残留在该接触凹槽中。
[0070] 因此,如图4中所示,接触凹槽33a形成有沿深度方向的多个排水孔33b。这多个 排水孔33b彼此以预定距离间隔开。由于所有的刻蚀液体或副产品都通过该排水孔33b向 下排出,因此,防止残留不希望得到的刻蚀液体或副产品是可能的。
[0071] 同时,底部支承单元30可被固定至并设置在装载框架10内,或可被固定至高度调 整单元50并设置成是可沿坚直方向调整高度的。该高度调整单元50放置在底部支承单元 30的下方并使得能够调整该底部支承单元30的高度。
[0072] 图5是高度调整单元的分解立体图。如图5中所示,该高度调整单元包括坚直基 座51及高度调整器,该高度调整器具有可滑动地联接至该坚直基座51的一端和联接至底 部支承单元30的另一端。
[0073] 如图5中所示,多个坚直基座51沿长度方向或宽度方向形成在框架的内底部上, 并且每一个坚直基座51均成形为类似于沿坚直方向伸出的坚直板。在成形为类似于坚直 板的坚直基座51的横向侧面上,沿坚直方向形成有多个第一高度调整孔51a。
[0074] 该高度调整器的一端具有可在坚直基座51上滑动的结构。也就是说,如图5中所 示,该高度调整器的下端被插入在该坚直基座中并且是可上下移动的。此外,形成有一个通 孔53b,该通孔53b具有与第一高度调整孔51a类似的形状。
[0075] 因此,当将第一紧固件51b联接至通孔53b和第一高度调整孔51a时,该高度调整 器的下端可被稳定地联接至该坚直基座51。此外,与通孔53b联接的多个第一高度调整孔 51a由第一紧固件51b作出不同地选择,使得可调整该高度调整器的位置。结果,调整联接 至该高度调整器的上端(另一端)的底部支承单元30的高度是可能的。
[0076] 如图5中所示,高度调整器的具体结构包括第一高度调整器53和第二高度调整器 55,该第一高度调整器53是可在坚直基座51上上下滑动的并且是可通过第一紧固件51b 调整高度的,该第二高度调整器55具有联接至第一高度调整器53的上端的一端和联接至 底部支承单兀30的另一端。
[0077] 第一高度调整器53具有沿坚直方向可滑动地插入在基座板中的下端,并且由此 是可调整其高度的。为此,如上所述,第一高度调整器53形成有通孔53b,并且第一紧固件 51b将通孔53b与多个第一高度调整孔51a中的一个螺纹联接。
[0078] 在第一高度调整器53的上端中,沿坚直方向形成了多个第二高度调整凹槽53a。 第二高度调整器55的下端通过第二紧固件55a联接至第二高度调整凹槽53a。第二高度调 整器55的下端形成有一个联接孔55b。结果,第二紧固件55a将联接孔55b与多个第二高 度调整凹槽53a中的一个相联接,使得可调整第二高度调整器55的高度并将该第二高度调 整器55联接至第一高度调整器53的上端。
[0079] 如果第二高度调整器55的上端利用多种紧固方法而被联接至底部支承单元30, 并且第一高度调整器53和底部支承单元30通过第二高度调整器55而被联接于预定高度 处,就调整连接第一调整器的上端和底部支承单元的底部的支承件57的高度,从而防止底 部支承单元30下陷。
[0080] 如上所述,底部支承单元30的高度通过高度调整单元进行调整,从而使得即使改 变待装载在盒体中的基片的大小,也易于对应地改变尺寸。
[0081] 同时,前述用于装载基片的具有线绳的盒体可被单独地用于执行盒体的功能,或 者可将多个盒体彼此连接并用作用于装载大尺寸基片的盒体。也就是说,图1的利用线绳 的用于装载基片的盒体被串联或并联地连接,并由此重新构成大尺寸的盒体。这种情况下, 不仅许多基片而且具有不同尺寸的基片均可被装载在盒体中。
[0082] 根据本发明的一种实施方式,前述的用于装载基片的具有线绳的盒体可将多个基 片坚直地装载成以预定距离间隔开,在不使用单独的夹持装置的情况下,坚直地保持并支 承基片以使其不掉落,并且即使基片变得更薄且更大,也使基片由于加工期间的破裂所造 成的损坏最小化。
[0083] 此外,用于支承坚直装载的基片的底部的底部支承单元接触支承该基片的整个底 部,从而即使振动盒体,也稳定地支承该基片。此外,该底部支承单元于接触部分处设置有 多个孔,从而防止刻蚀液体残留在该接触部分中并防止在该基片的下端处过度地进行刻 蚀。
[0084] 尽管已经示出并描述了本发明的几个示例性实施方式,但是所属领域技术人员将 会理解,在不偏离本发明的原理和精神的情况下,可对这些实施方式作出改变,其中,本发 明的范围被限定于所附权利要求及它们的等效实施方式中。
【权利要求】
1. 一种用于装载基片的具有线绳的盒体,包括: 装载框架,所述装载框架通过沿坚直方向连接多个单元矩形框架而形成; 横向支承单元,所述横向支承单元防止在所述装载框架中从顶部至底部坚直地装载的 各个基片掉落;以及 底部支承单元,所述底部支承单元设置在所述装载框架的内下部中并支承坚直装载的 各所述基片的底部, 所述横向支承单元包括: 多个张紧保持支承件,所述多个张紧保持支承件在第一连接框架和第二连接框架上被 设置成一排,所述第一连接框架和所述第二连接框架在构成所述单元矩形框架的四个连接 框架之中垂直于坚直装载的所述基片设置;以及 所述线绳,所述线绳在被缠绕在设置在所述第一连接框架上的每个张紧保持支承件及 设置在所述第二连接框架上的每个张紧保持支承件上时保持张紧,并与每个坚直装载的所 述基片的两侧相邻。
2. 根据权利要求1所述的用于装载基片的具有线绳的盒体,其中,所述横向支承单元 进一步包括联接板,每个联接板上设置有成一排的所述张紧保持支承件并且分别可拆卸地 联接至所述第一连接框架和所述第二连接框架。
3. 根据权利要求1或2所述的用于装载基片的具有线绳的盒体,其中,所述横向支承单 元设置在每个单元矩形框架中。
4. 根据权利要求1或2所述的用于装载基片的具有线绳的盒体,其中,缠绕在设置在所 述第一连接框架中的每个张紧保持支承件及设置在所述第二连接框架中的每个张紧保持 支承件上的所述线绳包括单根线绳或至少两根沿坚直方向间隔开的线绳。
5. 根据权利要求1所述的用于装载基片的具有线绳的盒体,其中,所述底部支承单元 包括保持支承件和接触支承件,所述保持支承件水平地设置在所述装载框架的内下侧中, 所述接触支承件联接至所述保持支承件并接触支承坚直装载的所述基片的底部,其中,所 述接触支承件设置成沿所述基片的底部的纵向方向是长的并在待与所述基片相接触的部 分中形成有长的接触凹槽,并且所述接触凹槽形成有沿深度方向的多个排水孔。
【文档编号】B65D81/05GK104118658SQ201310148394
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月25日 优先权日:2013年4月25日
【发明者】金佐谦 申请人:株式会社Gse
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1