芯片移载装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片移载装置，包含：一驱动轴、一R轴凸轮构件、一R轴受动构件、一Y轴凸轮构件、一支撑构件、一双向导引构件、一Z轴偏心轴构件、以及一芯片载送受动构件，驱动轴穿过R轴凸轮构件及Y轴凸轮构件并以一驱动机构驱动，R轴受动构件因R轴受动件受R轴凸轮驱动件所驱动而于R轴平移，双向导引构件藉由一Y轴受动件穿过支撑构件的一Y轴第一限位孔而连动于Y轴凸轮驱动件，芯片载送受动构件受动于双向导引构件以及Z轴偏心轴件于Z轴及Y轴移动，藉此，芯片移载装置能够以单一驱动机构而达成三轴方向的控制，节省构建成本并降低震动。
【专利说明】芯片移载装置
【技术领域】
[0001]本实用新型系关于一种芯片移载装置，特别是关于一种具有单一驱动轴结构的芯片移载装置。
【背景技术】
[0002]在芯片的制造过程中，有搬动芯片以配合各阶段制程的需要。该芯片移载的方向，一般分为Y轴移载、Z轴移载、以及R轴移载。所谓Y轴移载一般为指将芯片以水平的方向搬送，所谓Z轴移载一般为指将芯片以垂直水平的方向搬送，而所谓R轴移载一般为指Y轴移载以及Z轴移载的综合，亦即R轴移载系指将芯片以非水平且非垂直的方向而搬送。
[0003]为了达成上述Y轴移载、Z轴移载、以及R轴移载，习知的芯片移载装置为具有三个驱动轴，每个驱动轴对应于前述Y轴移载、Z轴移载、以及R轴移载中的一个。在这样三个驱动轴的架构中，一般需要三个马达，其所带来的能源消耗、震动，对于成本以及产品质量将带来不良的影响。此外，由于具有三个驱动轴以及三个马达，其相互之间的配合，尤其是驱动轴与驱动轴之间的配合，将非常复杂，其所带来的设计成本将为提高，且其精密度也会受到设计本身的复杂度而降低。即使将三个驱动轴改为二个驱动轴，其所相对所需提升的设计复杂度、精密度、成本，仍为一问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的是提供一种为以单一驱动轴以及单一马达的方式而进行芯片移载的装置，以解决习知芯片移载装置的成本、能源消耗、震动等问题。
[0005]本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段系提供一种芯片移载装置，包含:一驱动轴，受一驱动机构所驱动；一 R轴凸轮构件，具有一 R轴凸轮轴孔、以及一 R轴凸轮驱动件，R轴凸轮轴孔为驱动轴所穿过而转动R轴凸轮构件；一 R轴受动构件，具有一芯片转载件、以及一 R轴受动件，R轴受动构件因R轴受动件受R轴凸轮驱动件所驱动而在一 R轴平移；一 Y轴凸轮构件，具有一 Y轴凸轮轴孔、以及一 Y轴凸轮驱动件，Y轴凸轮轴孔为驱动轴所穿过而转动Y轴凸轮构件；一支撑构件，具有一 Y轴第一限位孔，支撑构件为驱动轴所穿过；一双向导引构件，具有一 Y轴第二限位孔以及一 Z轴导引件，Z轴导引构件藉由一 Y轴受动件穿过Y轴第一限位孔而连动于Y轴凸轮驱动件；一 Z轴偏心轴构件，其一端连接于穿过Y轴第二限位孔的驱动轴，另一端具有一 Z轴偏心轴件；一芯片载送受动构件，具有一芯片载送件，且芯片载送受动构件受动于双向导引构件以及Z轴偏心轴件而为Z轴以及Y轴的移动。
[0006]依据本实用新型的一实施例，其中R轴凸轮驱动件为一槽孔，而R轴受动件为一凸体，经转动驱动轴而使凸体导入至槽孔。
[0007]依据本实用新型的一实施例，其中Y轴凸轮驱动件为一槽孔，而Y轴受动件为一凸体。
[0008]依据本实用新型的一实施例，其中芯片载送受动构件具有一 Y轴第三限位孔，Y轴第三限位孔的周缘并受Z轴偏心轴件的施力而使芯片载送受动机构为一 Z轴的移动。
[0009]依据本实用新型的一实施例，其中芯片载送受动构件具有一 Z轴滑轨件，Z轴滑轨件对应于双向导引构件的Z轴导引件。
[0010]依据本实用新型的一实施例，其中支撑构件具有一 Y轴滑轨件，双向导引构件藉由Y轴滑轨件而在Y轴滑动。
[0011]依据本实用新型的一实施例，其中驱动机构为一驱动马达。
[0012]依据本实用新型的一实施例，还包括一凸轮固定件，穿设于R轴凸轮构件以及Y轴凸轮构件之间，R轴凸轮构件以及Y轴凸轮构件受驱动机构而同时旋转。
[0013]经由本实用新型所采用的技术手段，芯片移载装置能够仅以单驱动轴单马达的结构而达到三轴方向的控制，不仅能够节省装置的构建成本，更能降低装置运作时的能源消耗，并且减少操作时的马达震动，以使移载芯片更加地稳定。此外，由于仅使用单马达而达到三轴控制，因此马达控制能够简化。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1系显示依据本实用新型的一实施例的芯片移载装置的立体示意图；
[0015]图2与图3系显示依据本实用新型的一实施例的芯片移载装置的立体爆炸图；
[0016]图4系显示依据本实用新型的一实施例的芯片移载装置于初始位置的透视示意图；
[0017]图5系显示依据本实用新型的一实施例的芯片移载装置于进程后的透视示意图；
`[0018]图6系显示依据本实用新型的一实施例的芯片移载装置于初始位置的正视图；
[0019]图7系显示依据本实用新型的一实施例的芯片移载装置于进程后的正视图；
[0020]图8系显示依据本实用新型的一实施例的芯片移载装置于返程后的正视图。
[0021]符号说明
[0022]100 芯片移载装置
[0023]I驱动轴机构
[0024]11受驱动机构
[0025]12轴件
[0026]13 凸轮固定件
[0027]131 固定柱
[0028]2本体
[0029]21中央轴孔
[0030]22R轴滑槽
[0031]221 滑轨
[0032]3支撑构件
[0033]31中央轴孔
[0034]32Y轴第一限位孔
[0035]33Y轴滑轨件
[0036]34 R轴滑轨件
[0037]4R轴凸轮构件[0038]41 R轴凸轮轴孔
[0039]42R轴凸轮驱动件
[0040]43 R轴凸轮固定孔
[0041]5R轴受动构件
[0042]51基板
[0043]52芯片转载件
[0044]53滑块
[0045]54 R轴受动件
[0046]541 R轴轴承滚轮
[0047]6Y轴凸轮构件
[0048]61Y轴凸轮轴孔
[0049]62Y轴凸轮驱动件
[0050]63Y轴凸轮固定孔
[0051]7双向导引构件
[0052]71Y轴第 二限位孔
[0053]72Z轴导引件
[0054]721 滑轨
[0055]73 Y轴受动件
[0056]8Z轴偏心轴构件
[0057]81中心轴孔
[0058]82Z轴偏心轴件
[0059]9芯片载送受动构件
[0060]91 Z轴滑移构件
[0061]911 Y轴第三限位孔
[0062]92 芯片载送件
[0063]W芯片
【具体实施方式】
[0064]本实用新型所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
[0065]请参阅图1至图3，依据本实用新型的一实施例的一种芯片移载装置100，包含:一驱动轴机构1、一本体2、一支撑构件3、一 R轴凸轮构件4、一 R轴受动构件5、一 Y轴凸轮构件6、一双向导引构件7、一 Z轴偏心轴构件8、以及一芯片载送受动构件9。
[0066]驱动轴机构I包括一驱动机构11、一轴件12、以及一凸轮固定件13。驱动机构11系为一马达。轴件12—端连接驱动机构11，另一端则供R轴凸轮构件4及Y轴凸轮构件6套设。轴件12受驱动机构11带动而旋转动作，进而带动R轴凸轮构件4及Y轴凸轮构件6旋转。
[0067]凸轮固定件13 —端系套设于轴件12上，另一端则凸设有朝向X轴延伸的一固定柱131。固定柱131穿设于R轴凸轮构件4以及Y轴凸轮构件6之间，以使R轴凸轮构件4以及Y轴凸轮构件6在旋转时能够保持固定的相对位置，使得芯片移载装置100动作时的精确度更佳。
[0068]本体2包括一中央轴孔21以及一 R轴滑槽22。中央轴孔21用以供轴件12设置于其中。R轴滑槽22位于本体2的左侧，内侧设置有平行于R轴的一滑轨221。
[0069]支撑构件3设置于本体2的前侧。支撑构件3具有中央轴孔31以及一 Y轴第一限位孔32，并包括一 Y轴滑轨件33以及一 R轴滑轨件34。中央轴孔31为轴件12所穿过。Y轴第一限位孔32系为孔型与Y轴平行的一长条孔。Y轴滑轨件33系为两滑轨，分别设置于Y轴第一限位孔32的上下两侧而平行于Y轴。R轴滑轨件34系为一滑轨，其系设置于支撑构件3的左前侧并平行于R轴。
[0070]R轴凸轮构件4系为一盘型凸轮，具有一 R轴凸轮轴孔41、一 R轴凸轮驱动件42、以及一 R轴凸轮固定孔43。R轴凸轮轴孔41设置于盘型凸轮的圆心处，供轴件12穿设于其中，以使驱动轴机构I带动R轴凸轮构件4以X轴为旋转轴而旋转。R轴凸轮驱动件42系为R轴凸轮构件4的周缘，接触R轴受动构件5并带动R轴受动构件5沿着R轴动作。不过，R轴凸轮驱动件42也可为一槽孔，供R轴受动构件5的一 R轴受动件(例如，一凸块)导入槽孔之中，以使R轴受动构件5沿着R轴动作。R轴凸轮固定孔43设置邻近于R轴凸轮轴孔41处，供固定柱131穿设于其中。在本实施例中，R轴凸轮构件4在进程时系为逆时针旋转。
[0071]详细而言，随着R轴凸轮构件4的进程旋转角度增加，R轴凸轮构件4的内径(夕卜缘轮廓到R轴凸轮轴孔41的长度)系为渐缩。较佳地，R轴凸轮构件4可挖有多个开孔，以减轻R轴凸轮构件4的重量而降低转动惯量，进而使R轴凸轮构件4易于旋转。
[0072]R轴受动构件5包括一基板51、一芯片转载件52、两组滑块53、以及一 R轴受动件54。芯片转载件52设置于基板51的外侧面。两组滑块53系设置于基板51的上侧面而平行于R轴，且两滑块53相间隔一距离。R轴受动构件5藉由滑块53而滑设于滑轨121以及R轴滑轨件34，以使R轴受动构件5沿着R轴动作。R轴受动件54设置于基板51的上侧面而位于两组滑块53之间，自基板51的上侧面而垂直向上延伸。一 R轴轴承滚轮541设置于R轴受动件54的延伸末端处，并靠置于R轴凸轮驱动件42。
[0073]Y轴凸轮构件6系为一槽型凸轮，具有一 Y轴凸轮轴孔61、一 Y轴凸轮驱动件62、以及一 Y轴凸轮固定孔63。Y轴凸轮轴孔61设置于盘型凸轮的圆心处，轴件12穿设于Y轴凸轮轴孔61中，以使驱动轴机构I带动Y轴凸轮构件6以X轴为旋转轴而旋转。Y轴凸轮驱动件62系为一导引槽，其系对应Y轴凸轮构件6的外缘轮廓的形状而凹设于表面处。Y轴凸轮固定孔63系设置于表面处而邻近Y轴凸轮轴孔61，供固定柱131穿设其中。
[0074]双向导引构件7系呈「L」字型，设置于支撑构件3的前侧。双向导引构件7具有一 Y轴第二限位孔71，包括一 Z轴导引件72以及一 Y轴受动件73。Y轴第二限位孔71系为一长条孔，其孔型平行于Y轴。Z轴导引件72系为一滑轨，设置于双向导引构件7的右侧而平行于Z轴。Y轴受动件73设置于双向导引构件7的后侧，其可穿于支撑构件3的Y轴第一限位孔32后，而容置于Y轴凸轮构件6的Y轴凸轮驱动件62 (导引槽)之中。在本实施例中，Y轴受动件73系为一轴承滚轮，而可滚动于Y轴凸轮驱动件62之中。
[0075]Z轴偏心轴构件8具有一中心轴孔81以及一 Z轴偏心轴件82。Z轴偏心轴构件8一端连接于穿过Y轴第二限位孔71的轴件12，Z轴偏心轴件82则设置于另一端。在本实施例中，Z轴偏心轴件82系为一轴承滚轮。
[0076]芯片载送受动构件9固设于双向导引构件7的前侧。芯片载送受动构件9包括一Z轴滑移构件91以及一芯片载送件92。Z轴滑移构件91系为一滑台，具有一 Y轴第三限位孔911。Z轴滑移构件91滑设于滑轨721上，而能够动作于Z轴。Y轴第三限位孔911设置于Z轴滑移构件91的左侧，用以容置Z轴偏心轴件82。芯片载送件92设置于Z轴滑移构件91的前侧，能够吸取芯片载送件92正下方的芯片W。
[0077]请同时参阅图4至图8。图4、图6系显示芯片移载装置100位于初始位置的示意图。此时R轴凸轮构件4、Y轴凸轮构件6以及Z轴偏心轴构件8位于一初始位置，R轴受动构件5以R轴受动件54靠置于R轴凸轮构件4而保持一高度，双向导引构件7则藉由Y轴受动件73而静止于Y轴第一限位孔32的右侧。
[0078]当芯片移载装置100欲进行芯片W的移载作业时，驱动轴机构I以逆时针方向旋转而为进程，并带动R轴凸轮构件4以及Y轴凸轮构件6旋转。此时R轴凸轮构件4的内径随着进程旋转角度增加而为渐缩，亦即，R轴凸轮构件4的外缘侧距离圆心的距离越来越短，靠置在R轴凸轮构件4外缘端的R轴受动件54因此逐渐靠近圆心，进而带动R轴受动构件5沿着R轴而于滑轨121以及R轴滑轨件34下滑。Y轴受动件73设置于Y轴凸轮驱动件62之中，由于Y轴凸轮驱动件62的设计，故进程时，Y轴受动件73会先滞留初始位置一段时间，再受槽壁的正向力导引而沿着Y轴动作，进而带动双向导引构件7沿着Y轴动作。
[0079]同时，Z轴偏心轴件82以逆时针旋转，而卡于Y轴第三限位孔911。故Z轴偏心轴件82以向上的分力而带动Z轴滑移构件91于滑轨721沿着Z轴上升。当进程旋转角度超过180度时，Z轴偏心轴件82则改以向下的Z轴分力带动Z轴滑移构件91于滑轨721沿着Z轴下降。
[0080]如此一来，当芯片移载装置100，R轴受动构件5自初始位置而沿着R轴向下滑移，而芯片载送受动构件9则先受Z轴偏心轴件82而沿着Z轴向上滑移，并且芯片载送受动构件9受双向导引构件7带动而沿着Y轴向左横移，以使芯片载送件92将吸取的芯片W放置于芯片转载件52。
[0081]之后，芯片移载装置100若欲进行返程作业，以将芯片转载件52上的芯片W移载至别处，则驱动轴机构I以顺时针方向旋转，并带动R轴凸轮构件4以及Y轴凸轮构件6旋转回复至初始位置，其动作细节与前述类似而仅为反向动作，故在此不再赘述。从而，芯片载送件92回到初始位置并预备吸取下个芯片，而芯片转载件52则将芯片W沿着R轴载送至下一阶段的制程。
[0082]藉由上述的结构，芯片移载装置100能够仅以单驱动轴单马达的结构而达到三轴方向的控制，不仅能够节省装置的构建成本，更能降低装置运作时的能源消耗，并且减少操作时的马达震动，以使移载芯片更加地稳定。此外，由于仅使用单马达而达到三轴控制，因此马达控制能够简化。
[0083]以上的叙述仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，然而这些改变仍属于本实用新型的创作精神及所界定的专利范围中。
【权利要求】
1.一种芯片移载装置，其特征在于，包含: 一驱动轴，受一驱动机构所驱动； 一 R轴凸轮构件，具有一 R轴凸轮轴孔、以及一 R轴凸轮驱动件，该R轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该R轴凸轮构件； 一 R轴受动构件，具有一芯片转载件、以及一 R轴受动件，该R轴受动构件因该R轴受动件受该R轴凸轮驱动件所驱动而在一 R轴平移； 一 Y轴凸轮构件，具有一 Y轴凸轮轴孔、以及一 Y轴凸轮驱动件，该Y轴凸轮轴孔为该驱动轴所穿过而转动该Y轴凸轮构件； 一支撑构件，具有一 Y轴第一限位孔，该支撑构件为该驱动轴所穿过； 一双向导引构件，具有一 Y轴第二限位孔以及一 Z轴导引件，该Z轴导引构件藉由一 Y轴受动件穿过该Y轴第一限位孔而连动于该Y轴凸轮驱动件； 一 Z轴偏心轴构件，其一端连接于穿过该Y轴第二限位孔的该驱动轴，另一端具有一 Z轴偏心轴件； 一芯片载送受动构件，具有一芯片载送件，且该芯片载送受动构件受动于该双向导引构件以及该Z轴偏心轴件而为Z轴以及Y轴的移动。
2.如权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，该R轴凸轮驱动件为一槽孔，而该R轴受动件为一凸体，经转动该驱动轴而使该凸体导入至该槽孔。
3.如权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，该Y轴凸轮驱动件为一槽孔，而该Y轴受动件为一凸体。
4.如权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，该芯片载送受动构件具有一Y轴第三限位孔，该Y轴第三限位孔的周缘并受Z轴偏心轴件的施力而使该芯片载送受动机构为一 Z轴的移动。
5.如权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，该芯片载送受动构件具有一Z轴滑轨件，该Z轴滑轨件对应于该双向导引构件的该Z轴导引件。
6.如权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，该支撑构件具有一Y轴滑轨件，该双向导引构件藉由该Y轴滑轨件而在Y轴滑动。
7.如权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，该驱动机构为一驱动马达。
8.如权利要求1所述的芯片移载装置，其特征在于，还包括一凸轮固定件，穿设于该R轴凸轮构件以及该Y轴凸轮构件之间，该R轴凸轮构件以及该Y轴凸轮构件受驱动机构而同时旋转。
【文档编号】B65G47/90GK203450841SQ201320369763
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年6月26日 优先权日:2013年6月19日
【发明者】陈光诚, 钟全铭 申请人:威控自动化机械股份有限公司