Ic芯片自动检测封选装带的制造方法
【专利摘要】一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台、大旋转盘、小旋转盘、后包装收料机构,所述大旋转盘与后包装收料机构之间设有第一NG排料仓；该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。
【专利说明】IC芯片自动检测封选装带机
【技术领域】
[0001]本发明属于涉及IC芯片【技术领域】，更具体的涉及一种IC芯片自动检测封选装带机。
【背景技术】
[0002]目前IC芯片可以载写信息的芯片。在各个领域具有广泛的用途。但是IC芯片的生产检测、分类包装都是采用手工劳动，因此这就需要大量的人力和劳动时间，无形中提高了劳动成本和降低了生产效率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是解决上述提出的问题，提供一种用机械自动化替代手工操作的一种IC芯片自动检测封选装带机。
[0004]本发明的目的是以如下方式实现的:一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台、大旋转盘、小旋转盘、后包装收料机构，所述大旋转盘与后包装收料机构之间设有第一 NG排料仓。
[0005]上述的IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘上设有第二 NG排料仓。
[0006]上述的IC芯片自动检测封选装带机，所述XY滑台表面接触大旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘配合连接，所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接,所述大旋转盘一端与PIN脚检测CXD连接。
[0007]上述的IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘底部设有驱动大旋转盘转动的第一伺服电机，所述小旋转盘底部设有驱动小旋转盘转动的第二伺服电机。
[0008]上述的IC芯片自动检测封选装带机，还包括控制系统，所述控制系统采用单片机控制。
[0009]本发明的优点:该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。
[0010]
【专利附图】
【附图说明】
[0011]为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明钣金冲压件自动对位输送机的俯视图；
图3是本发明钣金冲压件自动对位输送机的左视图；
附图标记:1、机架，4、XY滑台，6、大旋转盘，7、小旋转盘，8、喷码检测CXD，9、PIN脚检测CCD, 10、后包装收料机构，11、第一 NG排料仓，12、第二 NG排料仓，14、台面板，15、第一伺服电机，16、第二伺服电机。
[0012]【具体实施方式】:
见图1至图3所示，一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架1，所述机架I的台面板14上依次XY滑台4、大旋转盘6、小旋转盘7、后包装收料机构10，所述大旋转盘6与后包装收料机构10之间设有第一 NG排料仓11 ;所述大旋转盘6上设有第二 NG排料仓12 ;所述XY滑台4表面接触大旋转盘6,所述大旋转盘6与小旋转盘7配合连接,所述小旋转盘7一端与喷码检测(XD8连接，所述大旋转盘6 —端与PIN脚检测(XD9连接；所述大旋转盘6底部设有驱动大旋转盘6转动的第一伺服电机15，所述小旋转盘7底部设有驱动小旋转盘7转动的第二伺服电机16。还包括控制系统，所述控制系统采用单片机控制。
[0013]其工作过程为:将IC芯人工放置在托盘5中，再经XY滑台运输至取放料装置13下方，由取放料装置13取走一片，放置在大旋转盘6上，驱动大转盘交流伺服电机15动作带动大旋转盘6旋转，与此同时XY滑台4又将托盘中的第二片IC芯放置取放料装置13下方，接着驱动大旋转盘交流伺服电机15停止转动，大旋转盘6停止转动，取放料装置13再从托盘中取出一片IC芯放置在大旋转盘6上，再重复一次动作后，放进去的第一片IC芯旋转至小旋转盘7的周边的取料装置13下方，经传感器检测，取放料装置13将IC芯放置与小圆盘上驱动小旋转盘交流伺服电机16运作，随着小旋转盘7旋转，IC芯旋转至喷码检测CXD工作位，喷码检测(XD8对IC芯进行检测，又随着小旋转盘7旋转，IC芯到达取放料装置工作位，取放料装置13将IC芯取下放在大旋转盘6上，随着大旋转盘6旋转，IC芯到达PIN脚检测CXD工作位，PIN脚检测CXD对IC芯进行检测，IC芯被检测为喷码不合格时，放料装置13将其从大旋转盘6上取下，放在NG排料仓I 11中，IC芯被检测为PIN脚不合格时，放料装置13将其从大旋转盘6上取下，放在NG排料仓2 12中，当IC芯合格时，放料装置13将其从大旋转盘6上取下，放在后包装收料机构10中。当有IC芯随大旋转盘6旋转经过工作位后，工作位上的机构都会在驱动大旋转盘交流伺服电机15停止工作的时间段内重复之前的动作，驱动大旋转盘交流伺服电机15是在没转动36度后，停止相同一段时间。
[0014]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种1C芯片自动检测封选装带机，具有机架(1 )，其特征在于:所述机架(1)的台面板(14)上依次XY滑台(4)、大旋转盘(6)、小旋转盘(7)、后包装收料机构(10)，所述大旋转盘(6 )与后包装收料机构(10 )之间设有第一 NG排料仓(11)。
2.根据权利要求1所述的1C芯片自动检测封选装带机，其特征在于:所述大旋转盘(6)上设有第二 NG排料仓(12)。
3.根据权利要求2所述的1C芯片自动检测封选装带机，其特征在于:所述XY滑台(4)表面接触大旋转盘(6 )，所述大旋转盘(6 )与小旋转盘(7 )配合连接，所述小旋转盘(7 ) —端与喷码检测(XD (8)连接，所述大旋转盘(6)—端与PIN脚检测(XD (9)连接。
4.根据权利要求3所述的1C芯片自动检测封选装带机，其特征在于:所述大旋转盘(6)底部设有驱动大旋转盘(6)转动的第一伺服电机(15)，所述小旋转盘(7)底部设有驱动小旋转盘(7)转动的第二伺服电机(16)。
5.根据权利要求1或4所述的1C芯片自动检测封选装带机，其特征在于:还包括控制系统，所述控制系统采用单片机控制。
【文档编号】B65B57/14GK104477434SQ201410170145
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】陈延林 申请人:苏州亿技佳机电科技有限公司