自动分餐封装控制系统及该系统实现自动分饭封装的方法与流程

本发明涉及了自动分餐封装控制系统以及利用该控制系统实现自动分餐封装的方法。

背景技术：
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在当今餐饮行业发展迅速的社会中，快餐米饭销售、配餐服务显得越来越受欢迎，但大多都是采用人工打饭，人工将其封装，在现今需求越来越大的市场下，只靠人工打饭、封装难免会效率跟不上，或者需要大量的人手去工作，无形中提高了成本，而且人工操作难免对卫生质量有一定的影响。

技术实现要素：
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为解决现有技术中人工打饭效率低下的问题，本发明提供了自动分餐封装控制系统和利用自动分餐封装控制系统实现自动分饭封装的方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

自动分餐封装控制系统，包括：主控制器、与所述主控制器通讯连接的自动送餐装置、与所述主控制器通讯连接的自动分餐装置、与所述主控制器通讯连接的压盖装置、和检测装置；

所述自动送餐装置用于运输餐具到特定位置；

所述自动分餐装置用于将米饭放置到餐具上；

所述压盖装置用于将餐具与餐具盖压合组装；

所述检测装置用于检测信号并将信号发送至主控制器；

所述主控制器接收检测信号并控制所述自动送餐装置、自动分餐装置和压盖装工作。

如上所述的自动分餐封装控制系统，所述检测装置包括设于所述自动分餐装置上用于检测空餐具到位的位置感应器，和设于自动分餐装置内的用于检测储饭量的饭量感应器；当位置感应器检测到自动分餐装置下有空餐具，同时饭量感应器检测到自动分餐装置内有储饭，向主控制器发出信号，主控制器控制自动分餐装置向空餐具完成出饭工作。

如上所述的自动分餐封装控制系统，所述检测装置包括设于自动分餐装置上用于检测餐具上饭量的出饭感应器，所述出饭感应器检测到自动分餐装置下的餐具上有米饭，向主控制器发出信号，主控制器控制自动送餐装置将餐具运输至下一工序。

如上所述的自动分餐封装控制系统，所述检测装置还包括设于压盖装置上用于检测自动送餐装置将餐具运输至压盖装置下方位置的第二位置感应器，当第二位置感应器检测到压盖装置下方有餐具后，向主控制器发信号，主控制器控制压盖装置将餐具与餐具盖压合。

如上所述的自动分餐封装控制系统，所述的检测装置可为光电感应器。

如上所述的自动分餐封装控制系统，所述的检测装置可为红外线感应器。

如上所述的自动分餐封装控制系统，所述的检测装置可为接近感应器。

利用所述自动分餐封装控制系统实现自动分饭封装的方法，包括；

启动控制系统，将空餐具放置到自动送餐装置上；

检测装置检测工作信息，并把检测信息发送至主控制器；

主控制器控制自动分餐装置向空餐具完成出饭工作，并根据检测信息控制自动送餐装置将餐具运输至下一工位；

将餐具盖放置到从自动分餐装置处运出的餐具上，并随自动送餐装置运输至压盖装置下；

主控制器控制压盖装置将餐具与餐具盖压合。

与现有技术相比，本发明有如下优点：

1、本发明利用全自动控制系统，代替传统的人工打饭，人工进行封装，大大提高效率。

2、本发明利用多个检测装置来检测餐具位置、饭量、和各装置的工作情况，提高系统控制的精准度，实现高效完成工作。

3、本发明的自动送餐装置作循环输送，确保能够高效的作持续运输。

4、本发明自动化程度高，免去了很多的人工操作，对米饭的卫生质量有一定的提升。

附图说明：

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本发明自动分餐封装控制系统的硬件连接电路图；

图2为自动分餐封装控制系统的流程图；

图3为自动分饭封装装置的结构示意图。

具体实施方式：

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，自动分餐封装控制系统，包括：主控制器1、与所述主控制器1通讯连接的自动送餐装置3、与所述主控制器1通讯连接的自动分餐装置2、与所述主控制器1通讯连接的压盖装置4、和检测装置；所述自动送餐装置3用于运输餐具6到特定位置；所述自动分餐装置2用于将米饭放置到餐具上；所述压盖装置4用于将餐具与餐具盖7压合组装；所述检测装置用于检测信号并将信号发送至主控制器1；所述主控制器1接收检测信号并控制所述自动送餐装置、自动分餐装置和压盖装工作。利用全自动的控制系统，代替传统的人工打饭，人工进行封装，在效率上有很大的提高，另外也对卫生质量有保证。

进一步地，所述检测装置5包括设于所述自动分餐装置上用于检测空餐具到位的位置感应器，和设于自动分餐装置内的用于检测储饭量的饭量感应器；当位置感应器检测到自动分餐装置下有空餐具，同时饭量感应器检测到自动分餐装置内有储饭，向主控制器发出信号，主控制器控制自动分餐装置向空餐具完成出饭工作。自动检测工作是否到位，提高系统控制的精准度，实现高效完成工作。

再进一步地，所述检测装置包括设于自动分餐装置上用于检测餐具上饭量的出饭感应器，所述出饭感应器检测到自动分餐装置下的餐具上有饭量，向主控制器发出信号，主控制器控制自动送餐装置将餐具运输至下一工序。提高系统控制的精准度，实现高效完成工作。

又进一步地，所述检测装置还包括设于压盖装置上用于检测自动送餐装置将餐具运输至压盖装置下方位置的第二位置感应器，当第二位置感应器检测到压盖装置下方有餐具后，向主控制器发信号，主控制器控制压盖装置将餐具与餐具盖压合。

还进一步地，所述的检测装置可为光电感应器，有利于提高系统控制的精准度。

又进一步地，所述的检测装置可为红外线感应器，有利于提高系统控制的精准度。

再进一步地，所述的检测装置可为接近感应器，有利于提高系统控制的精准度。

利用所述自动分餐封装控制系统实现自动分饭封装的方法，包括；启动控制系统，将空餐具放置到自动送餐装置上；检测装置检测工作信息，并把检测信息发送至主控制器；主控制器控制自动分餐装置向空餐具完成出饭工作，并根据检测信息控制自动送餐装置将餐具运输至下一工位；将餐具盖放置到从自动分餐装置处运出的餐具上，并随自动送餐装置运输至压盖装置下；主控制器控制压盖装置将餐具与餐具盖压合。

进一步地，所述的检测信息包括检测餐具位置的位置信息，检测餐具上饭量的饭量信息和检测自动分餐装置内储饭量的储饭信息等。

如图2所示本发明工作流程图，包括：

步骤S100，系统开始。

步骤S101，所述饭量感应器检测到自动分餐装置内是否有储饭。

如果步骤S101检测结果为是，则流程进入步骤S102；否则所述饭量感应器继续检测。

步骤S102，所述位置感应器检测自动分餐装置下是否有空餐具。

如果步骤S102检测结果为是，则流程进入步骤S103；否则所述位置感应器继续检测。

步骤S103，所述自动分餐装置对空餐具进行分饭工作。

步骤S104，所述出饭感应器检测自动分餐装置下方的餐具上是否有米饭。

如果步骤S104检测结构为是，则流程进入步骤S105，否则所述出饭感应器继续检测。

步骤S105，所述自动送餐装置传动一个工位。

步骤S106，将餐具盖放置到从自动分餐装置处输送出来的餐具上。

步骤S107，所述自动送餐装置传动一个工位。

步骤S108，所述第二位置感应器检测压盖装置下方是否有餐具。

如果步骤S108检测结果为是，则流程进入S109，否则所述第二位置感应器继续检测。

步骤S109，所述压盖装置对餐具和餐具盖进行压合处理。完成餐具分饭、封装的一个流程。

步骤S110，系统结束。

本发明工作原理：

将空餐具放置在自动送餐装置上，位置感应器检测到自动分餐装置下有空餐具，并且储饭感应器检测到自动分餐装置上的有储饭时，主控制器控制自动分餐装置工作，自动分餐装置向下方空餐具分饭，分饭后，饭量感应器检测到自动分餐装置下方的空餐具上有米饭后，主控制器控制自动送餐装置工作，自动送餐装置进行一个工位的运输将餐具运输至下一工位，而且将位于自动分餐装置前一工位的空餐具运送至自动分餐装置上，装有米饭的餐具则被运送至下一装盖工位，此时，可将餐具盖安放至装有米饭的餐具上，并且控制系统完成一个出饭周期，并重新开始检测，当下一出饭周期主控制器控制自动送餐装置工作时，将位于装盖工位上的餐具将运输至压盖装置下，第二位置感应器检测到压盖装置下有餐具时，主控制器则控制压盖装置将餐具与餐具盖压合，完成米饭的打包处理。并等待下一出饭周期主控制器控制自动送餐装置工作将餐具运走。另外，本控制系统还可以切换至人工手动操作，通过控制按钮来控制自动送餐装置运输，使本控制系统使用更加灵活。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同，或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本发明的保护范围。