自动分餐封装控制系统及该系统实现自动分饭封装的方法与流程

文档序号:11797359阅读:来源:国知局

技术特征:

1.自动分餐封装控制系统,其特征在于,包括:主控制器、与所述主控制器通讯连接的自动送餐装置、与所述主控制器通讯连接的自动分餐装置、与所述主控制器通讯连接的压盖装置、和检测装置;

所述自动送餐装置用于运输餐具到特定位置;

所述自动分餐装置用于将米饭放置到餐具上;

所述压盖装置用于将餐具与餐具盖压合组装;

所述检测装置用于检测信号并将信号发送至主控制器;

所述主控制器接收检测信号并控制所述自动送餐装置、自动分餐装置和压盖装工作。

2.根据权利要求1所述的自动分餐封装控制系统,其特征在于,所述检测装置包括设于所述自动分餐装置上用于检测空餐具到位的位置感应器,和设于自动分餐装置内的用于检测储饭量的饭量感应器;当位置感应器检测到自动分餐装置下有空餐具,同时饭量感应器检测到自动分餐装置内有储饭,向主控制器发出信号,主控制器控制自动分餐装置向空餐具完成出饭工作。

3.根据权利要求2所述的自动分餐封装控制系统,其特征在于,所述检测装置包括设于自动分餐装置上用于检测餐具上饭量的出饭感应器,所述出饭感应器检测到自动分餐装置下的餐具上有米饭,向主控制器发出信号,主控制器控制自动送餐装置将餐具运输至下一工序。

4.根据权利要求3所述的自动分餐封装控制系统,其特征在于,所述检测装置还包括设于压盖装置上用于检测自动送餐装置将餐具运输至压盖装置下方位置的第二位置感应器,当第二位置感应器检测到压盖装置下方有餐具后,向主控制器发信号,主控制器控制压盖装置将餐具与餐具盖压合。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的自动分餐封装控制系统,其特征在于,所述的检测装置为光电感应器。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的自动分餐封装控制系统,其特征在于,所述的检测装置为红外线感应器。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的自动分餐封装控制系统,其特征在于,所述的检测装置为接近感应器。

8.利用权利要求1至7中任意一项所述自动分餐封装控制系统实现自动分饭封装的方法,其特征在于包括;

启动控制系统,将空餐具放置到自动送餐装置上;

检测装置检测工作信息,并把检测信息发送至主控制器;

主控制器控制自动分餐装置向空餐具完成出饭工作,并根据检测信息控制自动送餐装置将餐具运输至下一工位;

将餐具盖放置到从自动分餐装置处运出的餐具上,并随自动送餐装置运输至压盖装置下;

主控制器控制压盖装置将餐具与餐具盖压合。

9.根据权利要求8所述自动分饭封装的方法,其特征在于,所述的检测信息包括检测餐具位置的位置信息,检测餐具上饭量的饭量信息和检测自动分餐装置内储饭量的储饭信息。

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