电子产品包装装置的制作方法

技术总结
本实用新型提供一种防震耐压的电子产品包装装置，包括容纳腔，容纳腔的内部或表面设置有能量吸收泡棉，能量吸收泡棉的回弹率为1%至10%之间，能量吸收泡棉的能量吸收率为90%至99%之间。本实用新型的电子产品包装装置使用的能量吸收泡棉的能量吸收率高达90%至99%，能量吸收率极高，可以起到很好的防震耐压作用。

技术研发人员：何晋帆
受保护的技术使用者：何晋帆
文档号码：201621312110
技术研发日：2016.12.01
技术公布日：2017.10.20