一种工件包装箱的制作方法

文档序号:17783980发布日期:2019-05-28 21:28阅读:339来源:国知局
一种工件包装箱的制作方法

本发明涉及工件包装领域,尤其涉及一种工件包装箱。



背景技术:

目前,工件加工完毕后,主要通过人工将工件装入包装箱内,费时费力,难以充分利用包装箱的空间,而且,工件零散地摆放在包装箱内,在运输过程中,工件之间很容易发生碰撞、摩擦,从而对工件造成损坏,降低工件的精度,产生不良影响。



技术实现要素:

本发明针对以上问题,提供了一种结构简单,方便放置,提高运输可靠性的工件包装箱。

本发明的技术方案是:包括箱体,所述箱体内设有若干活动板,所述箱体的底板上均布设有容置槽,所述活动板的顶面设有若干上容置槽、底面设有若干下容置槽,所述容置槽、上容置槽和下容置槽一一对应;

所述底板的容置槽和活动板的下容置槽之间、以及相邻活动板的上容置槽和下容置槽之间用于放置工件。

所述箱体的四周内壁分别设有竖向凹槽,所述活动板的四周分别设有凸起,所述凸起适配地在竖向凹槽内滑动。

所述工件包括轴体,所述轴体的中上部设有圆片;相邻工件错开设置在底板和活动板之间、以及相邻活动板之间。

还包括盖体,所述盖体通过锁扣连接在箱体顶部,所述盖体和箱体内最上方的活动板之间设有压紧机构。

所述压紧机构为弹簧。

所述压紧机构为气缸或液压缸。

本发明在工作中,将工件的一端依次、错开插入底板的容置槽内,这样,使得工件有序排列,提高了箱体的空间利用率,然后将活动板的凸起对准箱体的凹槽,这样,活动板底部的下容置槽与工件的另一端一一对应,稳固工件的同时可以进行工件的多层铺设,最后,盖上封盖,闭合锁扣,压紧机构可靠压实工件,而且,取出工件时,在压紧机构回弹动作作用下,盖体被顶起,便于拿下盖体,有效提高了工作效率。本发明在整体上具有结构简单,方便放置,提高运输可靠性的特点。

附图说明

图1是本发明中实施例一的结构示意图,

图2是本发明无盖体状态的结构示意图,

图3是活动板示意图,

图4是底板示意图,

图5是本发明中实施例二的结构示意图;

图中1是箱体,10是竖向凹槽,2是活动板,21是上容置槽,22是下容置槽,23是凸起,3是底板,30是容置槽,4是工件,40是轴体,400是圆片,5是盖体,6是锁扣,7是压紧机构。

具体实施方式

实施例一

本实施例如图1-4所示,包括箱体1,所述箱体1内设有若干活动板2,所述箱体1的底板3上均布设有容置槽30,所述活动板2的顶面设有若干上容置槽21、底面设有若干下容置槽22,所述容置槽30、上容置槽21和下容置槽22一一对应;

所述底板3的容置槽30和活动板2的下容置槽22之间、以及相邻活动板2的上容置槽21和下容置槽22之间用于放置工件4,其中,位于最上方的活动板仅底面设有下容置槽。这样,容置槽、上容置槽和下容置槽一一对应使得工件可以竖直稳定地放置在底板与活动板以及相邻活动板之间,使得工件稳定、有序排列,提高了包装箱空间的利用率。

所述箱体1的四周内壁分别设有竖向凹槽10,所述活动板2的四周分别设有凸起23,所述凸起23适配地在竖向凹槽10内滑动。设置相互适配的凸起与凹槽,可以使得活动板的放入与取出更加顺滑,减轻了操作者的工作难度,提高了工件包装效率。

所述工件4包括轴体40,所述轴体40的中上部设有圆片400;相邻工件4错开设置在底板3和活动板2之间、以及相邻活动板2之间。这样,相邻工件轴体上的圆片可错开设置,最大限度的节省空间,便于放置更多的工件。

还包括盖体5,所述盖体通过锁扣6连接在箱体1顶部,所述盖体5和箱体1内最上方的活动板2之间设有压紧机构7。关闭锁扣后,盖体被可靠固定在箱体顶部,此时压紧机构动作,将活动板压实使得工件被可靠固定,避免在运输途中发生剧烈碰撞,提高了包装箱的可靠性,同时,运输完毕后需要取出工件时,打开锁扣,压紧机构回弹至原始状态,这样,可以将盖体顶起,使得开盖动作更加简单,提高了工作效率。

所述压紧机构7为弹簧。利用弹簧被压缩时蓄能的特点,一方面可以可靠压实活动板,另一方面可以便于拿下盖体。

实施例二

本实施例如图5所示,在实施例一的基础上,更换了压紧机构,所述压紧机构7为气缸或液压缸。使用气缸或者液压缸可以提高自动化程度,减少操作者工作量,有利于提高包装效率。



技术特征:

技术总结
一种工件包装箱。涉及工件包装领域,尤其涉及一种工件包装箱。提供了一种结构简单,方便放置,提高运输可靠性的工件包装箱。包括箱体,所述箱体内设有若干活动板,所述箱体的底板上均布设有容置槽,所述活动板的顶面设有若干上容置槽、底面设有若干下容置槽,所述容置槽、上容置槽和下容置槽一一对应。本发明在整体上具有结构简单,方便放置,提高运输可靠性的特点。

技术研发人员:曾泽平
受保护的技术使用者:扬州英诺精密机械科技有限公司
技术研发日:2017.11.21
技术公布日:2019.05.28
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