一种高分子材料耐熔防变形包装袋的制作方法

文档序号:14958165发布日期:2018-07-17 23:59阅读:449来源:国知局

本实用新型涉及包装袋设备技术领域,特别是涉及一种高分子材料耐熔防变形包装袋。



背景技术:

包装袋是指用于包装各种用品的袋子,使货物在生产流通过程中方便运输,容易存储。广泛用于日常生活和工业生产中。实际数字显示,有80%使用后的塑料袋,最终与一般垃圾一样被运至垃圾堆田区处理,仅有百分之七的塑料被回收循环使用。包装本身的商品性也越来越显著,它已成为一种不再依附于商品生产的特殊产品,一种所有商品都离不开的、广泛应用的产品。把各种不同特性的材料复合在一起,以改进包装材料的透气性、透湿性、耐油性、耐水性、耐药品性,使其发挥防虫、防尘、防微生物、对光、香、臭等气味的隔绝性,以及耐热、耐寒、耐冲击具有更好的机械强度和加工适用性能,并有良好的印刷及装饰效果。按功能分类:高阴隔膜袋、蒸煮膜袋、抗静电膜袋、抗菌膜袋、防雾膜袋、真空袋、抗化学膜袋、除氧包装膜袋、气调包装膜袋等。生活中常见的高分子塑料材料做成的产品,需要数百年的时间才能够完全的被分解,将存在地球上好几百年。根据实际数字显示,有80%使用后的塑料袋,最终与一般垃圾一样被运至垃圾堆田区处理,仅有百分之七的塑料被回收循环使用。

目前我国使用的包装袋大多在遇到高温时融化变形,不能够在高温下进行使用,同时不能够降解,对环境造成较大的污染。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高分子材料耐熔防变形包装袋。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种高分子材料耐熔防变形包装袋,包括外层保护层、包装袋充气头和聚四氟乙烯层,所述外层保护层上方安装有包装袋主体,所述包装袋主体上方安装有包装袋封口,所述包装袋封口上方安装有所述包装袋充气头,所述包装袋充气头内部设置有透气网板,所述透气网板下方安装有密封固定板,所述密封固定板下方安装有自锁球,所述外层保护层上方设置有所述聚四氟乙烯层,所述聚四氟乙烯层下方安装有PAP降解层,所述PAP降解层下方安装有液晶聚合物层,所述液晶聚合物层下方连通有聚对苯甲酰胺层。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,所述外层保护层与所述包装袋主体连接,所述包装袋封口与所述包装袋充气头连接。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,所述透气网板与所述密封固定板连接,所述自锁球与所述密封固定板连接。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,所述外层保护层从外到内依次为所述聚四氟乙烯层、所述PAP降解层、所述液晶聚合物层与所述聚对苯甲酰胺层。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,所述聚四氟乙烯层厚度为1-3mm。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,所述包装袋充气头为天然橡胶压制而成,表面进行喷塑处理。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,所述PAP降解层厚度为2-4μm。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,所述包装袋封口可以进行自由闭合与打开。

本实用新型的有益效果在于:采用高分子材料制成,能够在高温下正常使用,同时材料可降解,不会对环境造成污染。

附图说明

图1是本实用新型一种高分子材料耐熔防变形包装袋的主视图;

图2是本实用新型一种高分子材料耐熔防变形包装袋的左视图;

图3是本实用新型一种高分子材料耐熔防变形包装袋的俯视图。

附图标记说明如下:

1、外层保护层;2、包装袋主体;3、包装袋封口;4、包装袋充气头;5、透气网板;6、密封固定板;7、自锁球;8、聚四氟乙烯层;9、PAP降解层;10、液晶聚合物层;11、聚对苯甲酰胺层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图1-图3所示,一种高分子材料耐熔防变形包装袋,包括外层保护层1、包装袋充气头4和聚四氟乙烯层8,外层保护层1上方安装有包装袋主体2,包装袋主体2上方安装有包装袋封口3,包装袋封口3上方安装有包装袋充气头4,包装袋充气头4内部设置有透气网板5,透气网板5上方安装有密封固定板6,密封固定板6上方安装有自锁球7,外层保护层1上方设置有聚四氟乙烯层8,聚四氟乙烯层8下方安装有PAP降解层9,PAP降解层9下方安装有液晶聚合物层10,液晶聚合物层10下方连通有聚对苯甲酰胺层11。

外层保护层1可以进行充气将包装袋主体2进行包围,用以对包装袋主体2进行保护,包装袋主体2用以盛放物品,包装袋封口3用以对包装袋进行密封,包装袋充气头4用以在包装袋主体2盛放物品后进行充气,使外层保护层1与包装袋主体2之间有气体层隔离,透气网板5用以在对包装袋充气时进行透气,密封固定板6用以对自锁球7进行支撑,同时防止包装袋充气头4漏气,聚四氟乙烯层8用以使外层保护层能够耐高温,使包装袋能够在高温下使用,PAP降解层9用以在包装袋报废后进行自动降解,不污染环境,液晶聚合物层10用以对加强包装袋强度进行加强,使包装袋承载能力加强,聚对苯甲酰胺层11用以对包装袋内部进行耐高温,防止包装袋因内部温度过高而损坏。

为了进一步提高高分子材料耐熔防变形包装袋的使用功能,外层保护层1与包装袋主体2连接,包装袋封口3与包装袋充气头4连接,透气网板5与密封固定板6连接,自锁球7与密封固定板6连接,外层保护层1从外到内依次为聚四氟乙烯层8、PAP降解层9、液晶聚合物层10与聚对苯甲酰胺层11,聚四氟乙烯层8厚度为1-3mm,包装袋充气头4为天然橡胶压制而成,表面进行喷塑处理,PAP降解层厚度9为2-4μm,包装袋封口3可以进行自由闭合与打开。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

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