本实用新型涉及一种载带，特别涉及一种高密度排版的载带。
背景技术：
载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
而传统的载带其表面承放电子元器件的孔穴多数为固定数量，无法增加多余孔穴，需要定制多种大面具的载带，才能满足高密度空穴放置电子元件的需求，大大提高了电子元件生产加工的成本，同时传统的载带在运送电子元件时，由于其在运行过程中产生振动，容易导致存储于载带表面空穴中的电子元件跳落出空穴，影响生产。为此，我们提出一种高密度排版的载带。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种高密度排版的载带，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种高密度排版的载带，包括载带、袋槽和定位孔，所述袋槽位于载带表面，所述定位孔位于袋槽一侧，所述载带四周设有衔接带，所述衔接带表面开设有载带卡扣槽，所述载带卡扣连接于载带卡扣槽内部，所述衔接带表面开设有衔接孔，所述衔接带两侧表面均开设有衔接槽。
进一步地，所述袋槽内壁两侧均镶嵌有定位软胶块。
进一步地，所述衔接孔内旋转连接有衔接螺栓。
进一步地，所述衔接槽内卡扣连接有衔接定位块，所述衔接定位块表面开设有衔接定位孔。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、该种高密度排版的载带通过袋槽内壁两侧镶嵌的定位软胶块，便利于增加袋槽与电子元件之间的摩擦力，避免载带在运行过程中导致电子元件由袋槽内部跳落出槽内的情况发生，同时位软胶块的设置也避免了传统固定凸块对电子元件产生的损伤，不会导致其过于紧密的卡扣电子元件，使电子元件无法被设备吸嘴吸出的情况发生。
2、该种高密度排版的载带通过设置的衔接带衔接定位块和衔接螺栓，便利于将多个相同的载带拼接在一起，增加载带的密度排版，满足生产需求，同时降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型高密度排版的载带的整体结构示意图。
图2为本实用新型高密度排版的载带的整体结构俯视示意图。
图3为本实用新型高密度排版的载带的衔接带结构侧视示意图。
图中：1、载带；2、袋槽；3、定位孔；4、衔接带；5、载带卡扣槽；6、衔接孔；7、衔接槽；8、衔接定位块；9、衔接定位孔；10、定位软胶块；11、衔接螺栓。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种高密度排版的载带，包括载带1、袋槽2和定位孔3，所述袋槽2位于载带1表面，所述定位孔3位于袋槽2一侧，所述载带1四周设有衔接带4，所述衔接带4表面开设有载带卡扣槽5，所述载带1卡扣连接于载带卡扣槽5内部，所述衔接带4表面开设有衔接孔6，所述衔接带4两侧表面均开设有衔接槽7。
其中，所述袋槽2内壁两侧均镶嵌有定位软胶块10。
其中，所述衔接孔6内旋转连接有衔接螺栓11。
其中，所述衔接槽7内卡扣连接有衔接定位块8，所述衔接定位块8表面开设有衔接定位孔9。
需要说明的是，本实用新型为一种高密度排版的载带，工作时，将载带1通过其表面开设的定位孔3固定在相关设备上，将需要进行加工的电子元件放置在载带1表面开设的袋槽2内，通过袋槽2内壁两侧镶嵌的定位软胶块10增加袋槽2与电子元件之间的摩擦力，避免载带1在运行过程中导致电子元件由袋槽2内部跳落出槽内的情况发生，同时位软胶块10的设置也避免了传统固定凸块对电子元件产生的损伤，不会导致其过于紧密的卡扣电子元件，使电子元件无法被设备吸嘴吸出的情况发生，当需要对载带进行高密度排版时，将两个或多个相同的载带放置在一起，通过衔接带4两侧表面开设的衔接槽7，以及衔接槽7内卡扣连接的衔接定位块8，将两个相同的载带卡扣连接在一起，旋转位于衔接带4表面衔接孔6内的衔接螺栓11，将衔接定位块8固定在两个相同衔接带4侧面的衔接槽7内，即可完成拼装，从而加密了载带的排版，满足了需要高密度排版载带的需求，减少了生产成本。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。