本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种电子元件用载带。
背景技术：
电子元件用载带，如下所述使用，即，在对纸基材进行压花加工得到的孔穴内填充芯片型电子元件，或者，对衬纸穿孔，在背面(底侧)粘接下封带从而设置底面后，在孔穴内填充芯片型电子元件。其后，在表面(顶侧)粘接盖带，缠绕在卷盘上出厂之后，使用者剥离盖带，取出填充在孔穴内的芯片型电子元件，安装到印制电路板上。
通过如上所述使用，以实现下面的技术效果：对填充的芯片型电子元件的质量不会造成不良影响；表面具有平滑性以良好地粘接盖带；具有不会由于向卷盘缠绕等的弯曲应力而产生分层开裂和衬纸破损等的强度；由于供芯片型电子元件插入的孔穴的形成精度良好，从而电子元件的填充、取出顺利；用于形成孔穴的模具的磨损小等。
因此，非常有必要设计出一款电子元件用载带。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种电子元件用载带，所述电子元件用载带至少包括载带本体结构、所述载带本体结构横向延伸、所述载带本体结构的宽度为12mm，所述载带本体结构的上端设置有若干定位孔，所述定位孔沿载带长度方向等间距排成一排；所述定位孔的下方还设置有若干收容部；所述收容部沿载带长度方向等间距排成一排；所述收容部为用于承载收纳电子元器件的凹槽；所述载带本体结构为三层结构，所述三层结构由上至下依次包括PS导电层、PC透明层以及PS导电层。
作为一种优选的技术方案，所述凹槽包括凹槽侧面和凹槽底面；所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为120°～175°；所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC层、第一缓冲层、固定层；所述凹槽侧面由外至内依次包括侧面PC层、第二缓冲层；所述固定层的上方还设置有弹性隔板；所述弹性隔板将凹槽分隔成第一凹槽和第二凹槽；所述弹性隔板分隔成第一隔板侧面和第二隔板侧面；所述第一隔板侧面的外表面上还设置有若干圆弧状凸起结构；所述第二隔板侧面的外表面上还设置有若干圆弧状凸起结构；所述凹槽侧面上还设置有出气孔。
作为一种优选的技术方案，所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为150°～175°。
作为一种优选的技术方案，所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为160°。
作为一种优选的技术方案，所述凹槽的垂直高度为1mm。
作为一种优选的技术方案，所述第一缓冲层的厚度为0.5～2mm；所述第一缓冲层的材质为TPU弹性体、TPE弹性体、TPV弹性体中的任意一种。
作为一种优选的技术方案，所述第二缓冲层的厚度为0.3～1.5mm；所述第二缓冲层的材质为TPU弹性体、TPE弹性体、TPV弹性体中的任意一种。
作为一种优选的技术方案，所述固定层的厚度为0.1～0.5mm。
作为一种优选的技术方案，所述第一隔板侧面的外表面上还设置有1～5个圆弧状凸起结构。
作为一种优选的技术方案，所述第二隔板侧面的外表面上还设置有1～5个圆弧状凸起结构。
本实用新型的有益效果：本实用新型的电子元件用载带，所述电子元件用载带至少包括载带本体结构、所述载带本体结构横向延伸、所述载带本体结构的宽度为12mm，所述载带本体结构的上端设置有若干定位孔，本实用新型的设计之一为：采用凹槽包括凹槽侧面和凹槽底面；所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为120°～175°；所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC层、第一缓冲层、固定层；所述凹槽侧面由外至内依次包括侧面PC层、第二缓冲层；所述固定层的上方还设置有弹性隔板；所述弹性隔板将凹槽分隔成第一凹槽和第二凹槽；这样的设计好处之一为固定层和弹性隔板可以自由的从凹槽中取出，当所存放的电子元器件的体积较小时，可以加入固定层和弹性隔板，将一个凹槽变成两个凹槽，可以大大的提升存放效率；此外，本申请的设计之二为在隔板的侧面上还设置有圆弧状凸起结构，圆弧状凸起结构可以防止电子元器件的跳动现象，因而，提供了本实用新型的有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为电子元件用载带的结构示意图；
图2为凹槽纵切面的结构示意图；
符号说明：
1-定位孔；2-载带本体结构；3-第一凹槽；4-第二凹槽；5-弹性隔板；6-凸起结构；7-第二缓冲层；8-侧面PC层；9-出气孔；10-底面PC层；11-第一缓冲层；12-固定层；13-第一隔板侧面；14-凸起结构(第一隔板侧面)；15-第二隔板侧面；16-凸起结构(第二隔板侧面)。
具体实施方式
参选以下本实用新型的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本实用新型的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本实用新型所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本实用新型中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。
本实用新型中所述的“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言，指向设备内部的方向为内，反之为外，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
本实用新型中所述的“左、右”的含义指的是阅读者正对附图时，阅读者的左边即为左，阅读者的右边即为右，而非对本实用新型的装置机构的特定限定。
本实用新型中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。
实施例1：
如图1、图2所示，本实用新型的实施例1提供了一种电子元件用载带，所述电子元件用载带至少包括载带本体结构2、所述载带本体结构2横向延伸、所述载带本体结构2的宽度为12mm，所述载带本体结构2的上端设置有定位孔1，所述载带本体结构2为三层结构，所述三层结构由上至下依次包括PS导电层、PC透明层以及PS导电层；所述定位孔1沿载带长度方向等间距排成一排；所述定位孔1之间的距离为4mm；所述定位孔1的下方还设置有收容部；所述收容部沿载带长度方向等间距排成一排；所述收容部为用于承载收纳电子元器件的凹槽；所述凹槽包括凹槽侧面和凹槽底面；所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为120°；所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC层10、第一缓冲层11、固定层12；所述第一缓冲层11的厚度为0.5mm；所述第一缓冲层11的材质为TPU弹性体；所述固定层12的厚度为1mm；所述凹槽侧面由外至内依次包括侧面PC层8、第二缓冲层7；所述固定层12的上方还设置有弹性隔板5；所述弹性隔板5将凹槽分隔成第一凹槽3和第二凹槽4；所述弹性隔板5分隔成第一隔板侧面13和第二隔板侧面15；所述第一隔板侧面13的外表面上还设置有1个圆弧状凸起结构；所述第二隔板侧面15的外表面上还设置有2个圆弧状凸起结构；所述凹槽侧面上还设置有2个出气孔。
实施例2：
如图1、图2所示，本实用新型的实施例2提供了一种电子元件用载带，所述电子元件用载带至少包括载带本体结构2、所述载带本体结构2横向延伸、所述载带本体结构2的宽度为12mm，所述载带本体结构2的上端设置有定位孔1，所述载带本体结构2为三层结构，所述三层结构由上至下依次包括PS导电层、PC透明层以及PS导电层；所述定位孔1沿载带长度方向等间距排成一排；所述定位孔1之间的距离为4mm；所述定位孔1的下方还设置有收容部；所述收容部沿载带长度方向等间距排成一排；所述收容部为用于承载收纳电子元器件的凹槽；所述凹槽包括凹槽侧面和凹槽底面；所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为175°；所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC层10、第一缓冲层11、固定层12；所述第一缓冲层11的厚度为1.0mm；所述第一缓冲层11的材质为TPU弹性体；所述固定层12的厚度为1mm；所述凹槽侧面由外至内依次包括侧面PC层8、第二缓冲层7；所述第二缓冲层7的厚度为1mm；所述固定层12的上方还设置有弹性隔板5；所述弹性隔板5将凹槽分隔成第一凹槽3和第二凹槽4；所述弹性隔板5分隔成第一隔板侧面13和第二隔板侧面15；所述第一隔板侧面13的外表面上还设置有2个圆弧状凸起结构；所述第二隔板侧面15的外表面上还设置有1个圆弧状凸起结构；所述凹槽侧面上还设置有1个出气孔。
实施例3：
如图1、图2所示，本实用新型的实施例3提供了一种电子元件用载带，所述电子元件用载带至少包括载带本体结构2、所述载带本体结构2横向延伸、所述载带本体结构2的宽度为12mm，所述载带本体结构2的上端设置有定位孔1，所述载带本体结构2为三层结构，所述三层结构由上至下依次包括PS导电层、PC透明层以及PS导电层；所述定位孔1沿载带长度方向等间距排成一排；所述定位孔1之间的距离为4mm；所述定位孔1的下方还设置有收容部；所述收容部沿载带长度方向等间距排成一排；所述收容部为用于承载收纳电子元器件的凹槽；所述凹槽包括凹槽侧面和凹槽底面；所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为160°；所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC层10、第一缓冲层11、固定层12；所述第一缓冲层11的厚度为2.0mm；所述第一缓冲层11的材质为TPU弹性体；所述固定层12的厚度为1mm；所述凹槽侧面由外至内依次包括侧面PC层8、第二缓冲层7；所述第二缓冲层7的厚度为1.5mm；所述固定层12的上方还设置有弹性隔板5；所述弹性隔板5将凹槽分隔成第一凹槽3和第二凹槽4；所述弹性隔板5分隔成第一隔板侧面13和第二隔板侧面15；所述第一隔板侧面13的外表面上还设置有2个圆弧状凸起结构；所述第二隔板侧面15的外表面上还设置有3个圆弧状凸起结构；所述凹槽侧面上还设置有1个出气孔。
实施例4：
如图1、图2所示，本实用新型的实施例4提供了一种电子元件用载带，所述电子元件用载带至少包括载带本体结构2、所述载带本体结构2横向延伸、所述载带本体结构2的宽度为12mm，所述载带本体结构2的上端设置有定位孔1，所述载带本体结构2为三层结构，所述三层结构由上至下依次包括PS导电层、PC透明层以及PS导电层；所述定位孔1沿载带长度方向等间距排成一排；所述定位孔1之间的距离为4mm；所述定位孔1的下方还设置有收容部；所述收容部沿载带长度方向等间距排成一排；所述收容部为用于承载收纳电子元器件的凹槽；所述凹槽包括凹槽侧面和凹槽底面；所述凹槽侧面和凹槽底面之间的夹角为155°；所述凹槽底面由下至上依次包括底面PC层10、第一缓冲层11、固定层12；所述第一缓冲层11的厚度为2.0mm；所述第一缓冲层11的材质为TPU弹性体；所述固定层12的厚度为1mm；所述凹槽侧面由外至内依次包括侧面PC层8、第二缓冲层7；所述第二缓冲层7的厚度为1.5mm；所述固定层12的上方还设置有弹性隔板5；所述弹性隔板5将凹槽分隔成第一凹槽3和第二凹槽4；所述弹性隔板5分隔成第一隔板侧面13和第二隔板侧面15；所述第一隔板侧面13的外表面上还设置有2个圆弧状凸起结构；所述第二隔板侧面15的外表面上还设置有1个圆弧状凸起结构；所述凹槽侧面上还设置有1个出气孔。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本公开的特征的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本实用新型的特征的示例的选择限制。而且在科技上的进步将形成由于语言表达的不准确的原因而未被目前考虑的可能的等同物或子替换，且这些变化也应在可能的情况下被解释为被所附的权利要求覆盖。