本实用新型涉及封塑机技术领域，尤其涉及一种FPC的生产包装用封塑机。
背景技术：
柔性电路板又称“软板”，即FPC板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，相比于硬式电路结构，软式结构有诸多优点，但是柔性电路板在最后包装封塑的过程中，没有将薄膜中的空气去除完毕，使得在封塑完毕后薄膜内存在空气，从而影响柔性电路板的质量，为此我们提出了一种FPC的生产包装用封塑机。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种FPC的生产包装用封塑机。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
设计一种FPC的生产包装用封塑机，包括机体，所述机体的两侧设有对应的进出口，所述机体内的底部和顶部设有支架，所述支架上对应设有加热板，所述支架的两侧对称设有固定板，所述固定板的一侧通过框体设有电机，所述固定板之间设有滚轴，所述滚轴的一端与固定板活动连接，所述滚轴的另一端贯穿固定板与电机的输出轴固定连接，所述固定板上对称设有滑杆，所述滑杆上设有移动板，并且滑杆贯穿移动板，所述滑杆的上端设有限位板，所述限位板与移动板之间滑杆上套设有弹簧，所述移动板之间设有压轮，所述压轮的两端分别与移动板活动连接。
优选的，所述加热板的两侧均设有倾斜板，并且倾斜板对称设置。
优选的，所述机体的外侧设有托板，所述托板的一端通过进出口设置在机体内并位于滚轴的一侧，所述托板与机体固定连接。
优选的，所述机体的底部等距设有多个支柱，所述支柱的下端设有底板，所述底板的底部设有防滑垫。
优选的，所述滚轴和压轮上均套设有橡胶套。
本实用新型提出的一种FPC的生产包装用封塑机，有益效果在于：本实用新型中，通过电机从而使得滚轴进行转动，通过滚轴转动从而带动物料进行移动，通过弹簧从而推动移动板带动压轮进行移动，通过压轮将薄膜夹持，在移动的过程中，将薄膜中的气泡挤出，防止封塑后，薄膜内残留气泡，此装置能够将薄膜中的空气挤出，防止了空气影响柔性电路板的质量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种FPC的生产包装用封塑机的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种FPC的生产包装用封塑机的侧视结构示意图。
图中：限位板1、压轮2、弹簧3、滑杆4、移动板5、固定板6、底板7、支柱8、防滑垫9、机体10、橡胶套11、滚轴12、框体13、电机14、进出口15、托板16、支架17、倾斜板18、加热板19。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种FPC的生产包装用封塑机，包括机体10，机体10的两侧设有对应的进出口15，机体10内的底部和顶部设有支架17，支架17上对应设有加热板19，加热板19的两侧均设有倾斜板18，并且倾斜板18对称设置，机体10的外侧设有托板16，托板16的一端通过进出口15设置在机体10内并位于滚轴12的一侧，托板16与机体10固定连接，机体10的底部等距设有多个支柱8，支柱8的下端设有底板7，底板7的底部设有防滑垫9，通过机体10从而设置进出口15，通过进出口15使得代加工薄膜的进入和出去，通过加热板19从而对薄膜进行加热，达到封塑的目的，通过倾斜板18使得薄膜更好的进入加热板19之间，通过托板16从而方便将薄膜通过进出口15推进机体10内，通过支柱8设置底板7，通过底板7从而将机体10撑起，通过防滑垫9从而防止机体10移动。
支架17的两侧对称设有固定板6，固定板6的一侧通过框体13设有电机14，固定板6之间设有滚轴12，滚轴12的一端与固定板6活动连接，滚轴12的另一端贯穿固定板6与电机14的输出轴固定连接，固定板6上对称设有滑杆4，滑杆4上设有移动板5，并且滑杆4贯穿移动板5，滑杆4的上端设有限位板1，限位板1与移动板5之间滑杆4上套设有弹簧3，移动板5之间设有压轮2，压轮2的两端分别与移动板5活动连接，滚轴12和压轮2上均套设有橡胶套11，通过固定板6从而设置电机14，通过电机14从而使得滚轴12进行转动，通过滚轴12转动从而带动物料进行移动，通过固定板6设置滑杆4，从而使得移动板5在滑杆4上滑动，通过限位板1从而对弹簧3进行限位，通过弹簧3从而推动移动板5带动压轮2进行移动，通过压轮2将薄膜夹持，在移动的过程中，将薄膜内的气泡挤出，防止封塑后，薄膜内残留气泡，电机14和加热板19通过导线连接开关，开关通过导线连接电源。
本实用新型中，通过电机14从而使得滚轴12进行转动，通过滚轴12转动从而带动物料进行移动，通过弹簧3从而推动移动板5带动压轮2进行移动，通过压轮2将薄膜夹持，在移动的过程中，将薄膜中的气泡挤出，防止封塑后，薄膜内残留气泡。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。