本实用新型涉及一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带。
背景技术：
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随着电子产业的飞速发展，电子元器件的厚度不断减少,市场迫切需要一种能够承载超薄产品的载带包装方法应用在超小型电子产品smt制程工艺中，需要减少生产中电子产品在载带中发生窜料的现象，吸附盖带的现象,并需要降低掉件率和提高贴片的优良率。
技术实现要素：
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本实用新型的目的是提供一种能够杜绝吸附盖带的现象，大大降低了掉件率的一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带，其组成包括: 载带，所述的载带的顶部连接载带自粘层，所述的载带自粘层上放置一组电子产品，所述的电子产品上盖有平盖带，所述的平盖带的一侧连接斜盖带，所述的斜盖带连接贴盖带，所述的贴盖带通过插接件覆盖在所述的载带自粘层上，所述的平盖带的另一侧连接另斜盖带，所述的另斜盖带连接另贴盖带，所述的另贴盖带通过另插接件覆盖在所述的载带自粘层上，所述的载带与所述的载带自粘层均开有一组相通的载带定位孔。
所述的一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带，所述的插接件包括弹性插板，所述的弹性插板的顶部连接所述的贴盖带，所述的弹性插板固定垂直连接弹性横插板，所述的载带与所述的载带自粘层的一侧开有相通的插口，所述的插口的横截面为长方形，所述的插口的底部连接长方体横插口，所述的弹性插板插入所述的插口、所述的弹性横插板插入所述的长方体横插口固定。
所述的一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带，所述的另插接件包括插杆，所述的插杆的顶部连接所述的另贴盖带，所述的插杆的底部连接左弹性插片和右弹性插片，所述的载带与所述的载带自粘层的另一侧开有相通的插孔，所述的插孔连接左插槽和右插槽，所述的左插槽连接左横插槽，所述的右插槽连接右横插槽，所述的插杆插入所述的插孔、所述的左弹性插片打弯沿着所述的左插槽插入、展开伸入所述的左横插槽内固定，所述的右弹性插片打弯沿着所述的右插槽插入、展开伸入所述的右横插槽内固定。
有益效果：
1.本实用新型能够杜绝超小型电子产品SMT生产中电子产品在载带中的窜料、吸附盖带的现象，大大降低了掉件率,提高了贴片的优良率。
本实用新型在包装及运输过程中,由于盖带的存在,能够防止灰尘等杂质污染电子产品。
3.本实用新型的载带具有自粘性,能够防止产品的微小移动,杜绝了窜料现象的发生；在超小型电子产品SMT贴片生产时，盖带撕开时产生静电传导至电子产品上时,本产品的载带具有自粘型,有效的阻止了电子产品往首层盖带的吸附, 降低了超轻、超薄型电子产品的掉件率,提高了贴片的优良率。
本实用新型的插接件能够使盖带的一侧与载带连接在一起，另插接件能够使盖带的另一侧与载带连接在一起，将盖带固定在需要的位置，确保盖带能够很好的保护电子产品，并且盖带与载带之间组装和拆卸都方便。
附图说明：
附图1是本产品的结构示意图。
附图2是附图1中载带的结构示意图。
具体实施方式：
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1：
一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带，其组成包括: 载带1，所述的载带的顶部连接载带自粘层2，所述的载带自粘层上放置一组电子产品3，所述的电子产品上盖有平盖带4，所述的平盖带的一侧连接斜盖带5，所述的斜盖带连接贴盖带6，所述的贴盖带通过插接件覆盖在所述的载带自粘层上，所述的平盖带的另一侧连接另斜盖带7，所述的另斜盖带连接另贴盖带8，所述的另贴盖带通过另插接件覆盖在所述的载带自粘层上，所述的载带与所述的载带自粘层均开有一组相通的载带定位孔9。平盖带、斜盖带、贴盖带、另斜盖带、另贴盖带组成盖带。
所述的插接件包括弹性插板10，所述的弹性插板的顶部连接所述的贴盖带，所述的弹性插板固定垂直连接弹性横插板11，所述的载带与所述的载带自粘层的一侧开有相通的插口12，所述的插口的横截面为长方形，所述的插口的底部连接长方体横插口13，所述的弹性插板插入所述的插口、所述的弹性横插板插入所述的长方体横插口固定。
所述的另插接件包括插杆14，所述的插杆的顶部连接所述的另贴盖带，所述的插杆的底部连接左弹性插片15和右弹性插片16，所述的载带与所述的载带自粘层的另一侧开有相通的插孔17，所述的插孔连接左插槽18和右插槽19，所述的左插槽连接左横插槽20，所述的右插槽连接右横插槽21，所述的插杆插入所述的插孔、所述的左弹性插片打弯沿着所述的左插槽插入、展开伸入所述的左横插槽内固定，所述的右弹性插片打弯沿着所述的右插槽插入、展开伸入所述的右横插槽内固定。
实施例2：
实施例1所述的一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带，收纳厚度在0.1mm以下的超薄电子产品的载带包装方法，能够有效收纳超薄型电子产品.上述构成包括：自粘载带、盖带。所述载带包括基层、自粘层,定位孔,定位孔间距为2mm。
实施例3：
实施例1所述的一种用于包装超轻、超薄型产品的无料仓自粘载带，收纳厚度在0.1mm以下的超薄电子产品的载带包装方法，能够有效收纳超薄型电子产品.上述构成包括：自粘载带、盖带。所述载带包括基层、自粘层,定位孔,定位孔间距为4mm。