一种系统集成电路板的封装结构的制作方法

本发明涉及系统集成电路板辅助技术领域，具体为一种系统集成电路板的封装结构。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在集成电路生产就结束后，需要将集成电路板封装起来，以便于电路板的包装和运输。

但是，现有的系统集成电路板的封装结构具有以下不足：

1.使用包装膜封装，在使用时包装膜不便于拆卸下来，给使用带来诸多的不便；

2.电路板封装后不便于码放存储，不便于使用。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种系统集成电路板的封装结构，解决了在使用时包装膜不便于拆卸下来，电路板封装后不便于码放存储的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种系统集成电路板的封装结构，包括封装袋、封条、抽气管、密封塞、上框架、下框架和缓冲气泡，所述封装袋的袋壁内壁设置有缓冲气泡，所述缓冲气泡均匀的分布在封装袋上，所述封装袋右侧的上部安装有上封口带，所述上封口带的下部设置有封条，所述封装袋右侧的下部安装有下封口带，所述下封口带上设置有封条槽，所述封装袋的下部设置有抽气管，所述抽气管通过连接胶圈与封装袋的外壁粘接在一起，所述抽气管的管口上安装有密封塞，所述封装袋的下部安装有下框架，所述下框架的上部安装有下支柱，所述封装袋的上部安装有上框架，所述上框架的下部安装有上支柱。

优选的，所述封条等间距的分布在上封口带的下部，所述封条对应下封口带的位置处设置有封条槽，所述封条与封条槽的尺寸相配合。

优选的，所述抽气管的内部安装有抽气口弧形封板，所述抽气口弧形封板关于抽气管的中轴线对称分布，所述抽气管的内径小于密封塞最下端的外径。

优选的，所述上框架下部的四角位置处均安装有上支柱，所述上框架的下部设置有上限位杆，所述上支柱的长度长于上限位杆。

优选的，所述下框架上部的四角位置处均安装有下支柱，所述下框架的上部设置有下限位杆，所述下支柱的长度长于下限位杆。

优选的，所述上框架和下框架的中间位置处均设置有连杆，所述上框架的上部设置有标识牌安置槽，所述标识牌安置槽上设置有插入口。

优选的，所述下支柱的上端均安装有连接套，所述连接套的上部设置有插槽，所述下支柱与上支柱通过连接套固定连接。

(三)有益效果

本发明提供了一种系统集成电路板的封装结构，具备以下有益效果：

(1)本发明，通过设置的封装袋，使用时，直接将电路板放置到封装袋中，再将封条安置到封条槽中，将封装袋袋口封好，再将封装袋中的空气从抽气管抽取出来，空气抽取结束后使用密封塞将抽气管密封住，使用封装袋封装，使用时直接打开封装袋取出即可，使用简单方便，便于电路板的取用，解决了使用包装膜封装，在使用时包装膜不便于拆卸下来，给使用带来诸多的不便的问题；

(2)本发明，通过设置的上框架和下框架，将抽好气的封装袋安置在下框架上的下限位杆上，再将上框架通过上支柱插接在下框架上下支柱上的连接套中，再将封装好的电路板通过上框架和下框架整齐的码放在一起，结构简单，使用方便，便于多次使用和电路板的码放，解决了电路板封装后不便于码放存储，不便于使用的问题。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明图1中上框架和下框架的结构示意图；

图3为本发明图1中封装袋的袋壁结构示意图。

图中：1、封装袋；2、上封口带；3、封条；4、下封口带；5、封条槽；6、抽气管；7、连接胶圈；8、抽气口弧形封板；9、密封塞；10、标识牌安置槽；11、上框架；12、上支柱；13、上限位杆；14、下框架；15、下支柱；16、连接套；17、下限位杆；18、连杆；19、插槽；20、插入口；21、缓冲气泡。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3所示，本发明提供的一种实施例；一种系统集成电路板的封装结构，包括封装袋1、封条3、抽气管6、密封塞9、上框架11、下框架14和缓冲气泡21，封装袋1的袋壁内壁设置有缓冲气泡21，缓冲气泡21均匀的分布在封装袋1上，封装袋1右侧的上部安装有上封口带2，上封口带2的下部设置有封条3，封装袋1右侧的下部安装有下封口带4，下封口带4上设置有封条槽5，封条3等间距的分布在上封口带2的下部，封条3对应下封口带4的位置处设置有封条槽5，封条3与封条槽5的尺寸相配合，封装袋1的下部设置有抽气管6，抽气管6通过连接胶圈7与封装袋1的外壁粘接在一起，抽气管6的管口上安装有密封塞9，抽气管6的内部安装有抽气口弧形封板8，抽气口弧形封板8关于抽气管6的中轴线对称分布，抽气管6的内径小于密封塞9最下端的外径，封装袋1的下部安装有下框架14，下框架14的上部安装有下支柱15，下框架14上部的四角位置处均安装有下支柱15，下框架14的上部设置有下限位杆17，下支柱15的长度长于下限位杆17，封装袋1的上部安装有上框架11，上框架11的下部安装有上支柱12，上框架11下部的四角位置处均安装有上支柱12，上框架11的下部设置有上限位杆13，上支柱12的长度长于上限位杆13，上框架11和下框架14的中间位置处均设置有连杆18，上框架11的上部设置有标识牌安置槽10，标识牌安置槽10上设置有插入口20，下支柱15的上端均安装有连接套16，连接套16的上部设置有插槽19，下支柱15与上支柱12通过连接套16固定连接。

使用时，直接将电路板放置到封装袋1中，再将封条3安置到封条槽5中，将封装袋1袋口封好，再将封装袋1中的空气从抽气管6抽取出来，空气抽取结束后使用密封塞9将抽气管6密封住，再将抽好气的封装袋1安置在下框架14上的下限位杆17上，再将上框架11通过上支柱12插接在下框架14上下支柱15上的连接套16中，再将封装好的电路板通过上框架11和下框架14整齐的码放在一起。

综上可得，本发明通过设置的封装袋1、封条3、抽气管6、密封塞9、上框架11、下框架14和缓冲气泡21，解决了在使用时包装膜不便于拆卸下来，电路板封装后不便于码放存储的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。