技术特征：
技术总结
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为原片贴膜机构，包括滑动设置的底座，底座上设置有加工台，加工台两侧分别设置有送料辊和收料辊，送料辊和收料辊上张紧有薄膜带，加工台内设置有圆形的用于放置原片的支撑板，加工台上设置有环形的切割孔，切割孔的圆心与支撑板的圆心重合，切割孔的直径大于支撑板的直径，加工台上方设置有转盘，转盘连接有用于驱动其转动的驱动机构，转盘下方设置有压板，转盘底部设置有切刀，切刀间歇插入切割孔内。本发明解决了现有技术中原片易磨损的问题。
技术研发人员：罗云红
受保护的技术使用者：重庆市嘉凌新科技有限公司
技术研发日：2018.08.23
技术公布日：2019.01.18