一种封装膜拆除装置及方法与流程

本发明涉及封装膜拆除技术领域，特别是涉及一种封装膜拆除装置及方法。

背景技术：

在封装结构的封装和测试过程中，通常需要将封装膜进行拆除，现有的拆除方法依赖人工拆除，即手动控制美工刀划、割封装膜，依靠人工的手感来控制美工刀的高度，进而控制划痕深度以及划痕轨迹，依靠人工的熟练度来控制拆除效率。人工拆除的方式速度较慢、划痕轨迹不规整；而且不利于划痕深度的控制，易划伤基底。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装膜拆除装置及方法，用于解决现有技术中拆除封装膜不便的问题。

本发明提供一种封装膜拆除装置，用于拆除封装结构的封装膜，包括：一用于划割所述封装膜的刀具；一用于引导所述刀具沿第一方向运动的第一导向单元；以及一用于引导所述刀具沿第二方向运动的第二导向单元；其中，定义所述第一导向单元的延伸方向为所述第一方向，定义与所述第一方向垂直的方向为所述第二方向，所述刀具与所述第一导向单元可拆卸连接，所述第二导向单元与所述第一导向单元连接。

可选的，所述刀具包括刀片和刀架，所述刀片与所述刀架连接。

可选的，所述刀架具有一导向孔，所述导向孔与所述第一导向单元相匹配。

可选的，所述刀架包括第一刀柄和第二刀柄，所述第一刀柄与所述第二刀柄可拆卸连接。

可选的，所述封装膜拆除装置还包括第一滚动模块，所述刀具靠近所述封装膜的一端设有所述第一滚动模块。

可选的，定义第一平面，所述刀架靠近所述封装膜的一端与所述第一平面相切，且所述第一平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h1，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h2，所述刀片靠近所述封装膜的一侧设有刀刃，所述刀片贯穿所述第一平面，定义所述刀刃与所述第一平面之间的距离为h，h1+h2≥h≥h1。

可选的，定义第二平面，所述第一滚动模块靠近所述封装膜的一端与所述第二平面相切，且所述第二平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h1，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h2，所述刀片靠近所述封装膜的一侧设有刀刃，所述刀片贯穿所述第二平面，定义所述刀刃与所述第二平面之间的距离为h，h1+h2≥h≥h1。

可选的，所述封装膜拆除装置还包括对刀单元，所述对刀单元具有一用于对刀的对刀槽，所述对刀槽在垂直于所述对刀槽所在平面方向上的长度为h。

可选的，所述刀架还包括一锁紧模块，所述刀架具有所述导向孔的一端设有所述锁紧模块。

可选的，所述锁紧模块为螺栓和/或螺钉，所述锁紧模块能够朝向或者远离所述第一导向单元运动。

可选的，所述第二导向单元与所述第一导向单元固定连接，且所述第二导向单元靠近封装膜的一端设有第二滚动模块。

本发明还提供一种封装膜拆除方法，包括：提供所述的封装膜拆除装置；将所述第二导向单元与所述封装结构的第一边相对应，并将所述刀具放置在所述封装膜上，带动所述刀具沿着所述第二方向运动划割所述封装膜；将所述第二导向单元与所述封装结构的第二边相对应，并将所述刀具放置在所述封装膜上，带动所述刀具沿着所述第二方向运动划割所述封装膜，所述第一边为所述封装结构的其中一边，所述第二边为所述第一边的一个临边。

可选的，封装膜拆除方法还包括：在带动所述刀具沿着所述第二方向运动划割所述封装膜后，拆卸所述刀具与所述第一导向单元之间的连接，将所述刀具沿着所述第一方向运动，连接所述刀具与所述第一导向单元，并带动所述第二导向单元沿着所述第二方向运动划割所述封装膜。

可选的，定义所述封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h1，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h2，所述刀具在垂直于所述封装膜所在平面方向上的划割长度为h，在提供所述封装膜拆除装置后，对所述刀具进行对刀，h1+h2≥h≥h1。

如上所述，本发明的封装膜拆除装置及方法，具有以下有益效果：

1、通过驱动第二导向单元沿第二方向运动并带动刀具沿第二方向运动划割封装膜，划痕规整，便于封装膜拆除；

2、通过对刀单元对刀，控制刀具在垂直于封装膜所在平面方向上的划割长度，防止刀具划伤基底；

3、将第二导向单元与封装结构的第一边相对应，并以封装结构的一边为第二方向，驱动第二导向单元带动刀具划割封装膜，并形成与所述第一边相平行的划痕，拆卸刀具与第一导向单元之间的连接，将刀具沿第一方向运动且与第一导向单元发生相对运动，之后连接第一导向单元与刀具，带动刀具划割封装膜，提高了划割封装膜的效率，进而提高拆除封装膜的效率；

4、结构简单，便于制造，成本较低，便于推广。

附图说明

图1显示为本发明实施例提供的封装膜拆除装置结构示意图。

图2显示为图1的右视结构示意图。

图3显示为图1的主视结构示意图。

图4显示为本发明实施例一的刀具以及对刀单元结构示意图。

图5显示为图4中d-d向视图。

图6显示为刀具以及对刀单元的俯视结构示意图。

图7显示为本发明实施例二的刀具以及对刀单元结构示意图。

图8显示为图7中刀具的d-d向视图。

图9显示为对刀单元结构示意图。

图10显示为封装结构的结构示意图。

图11显示为本发明实施例四提供封装膜拆除方法使用状态示意图。

零件标号说明

1第一导向单元

2第二导向单元

3刀具

31第一刀柄

32第二刀柄

33刀片

34锁紧模块

35导向孔

4第一滚动模块

5第二滚动模块

6对刀单元

61对刀槽

7封装结构

71第一边

72第二边

8第一划痕

91第一方向

92第二方向

01封装膜

02闪烁体层

03基底

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图11。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

实施例一

请参阅图10，本实施例提供一种封装结构，所述封装结构包括基底03以及依次设置在所述基底03上的闪烁体层02以及封装膜01，某些工况条件，例如镀膜缺陷确认时，需要局部拆开封装膜01，又例如不良半成品返工时，需要拆解掉整张封装膜01。

示例性地，请参阅图1，本实施例提供一种封装膜拆除装置，用于拆除封装结构的封装膜，封装膜拆除装置包括：用于划割所述封装膜的刀具3、用于引导所述刀具3沿第一方向运动的第一导向单元1以及用于引导所述刀具3沿第二方向运动的第二导向单元2；其中，定义所述第一导向单元1的延伸方向为所述第一方向91，定义与所述第一方向91垂直的方向为所述第二方向92，所述刀具3与所述第一导向单元1可拆卸连接，所述第二导向单元2与所述第一导向单元1连接。所述封装膜拆除装置可将第二导向单元2与封装结构的一边相对应，能够以此边的延伸方向作为第二方向92，并将刀具3放置在封装结构上，第二导向单元2沿着第二方向92移动，进而带动刀具3划割封装膜，形成划痕并完成一次划割，拆卸刀具3与第一导向单元1之间的连接，将刀具3沿着第一方向91与第一导向单元1发生相对移动，然后连接刀具3和第一导向单元1，进行下一次划割，也可以将第二导向单元2与封装结构的另一边对应，能够以所述另一边的延伸方向作为第二方向92，移动刀具3划割封装膜，并完成封装膜拆除，本实施例提供的封装膜拆除装置不仅提高了封装膜的拆除效率，而且划痕轨迹规整，便于拆除封装膜。

请参阅图3、图4、图5和图6，所述刀具3包括刀片33和刀架，所述刀片33与所述刀架连接，所述刀片33和刀具采用分体式设计，可针对不同类型、尺寸封装结构以及所需拆除的封装膜，装配不同类型以及尺寸的刀片33，提高了封装膜拆除装置的通用性和适用性。

进一步的，所述刀架具有导向孔35，所述导向孔35与所述第一导向单元1相匹配，当刀具3需要沿着第一方向移动划割产生不同的划痕时，拆卸刀具3与第一导向单元1之间的连接，在导向孔35的引导下，刀具3沿着第一方向与第一导向单元1发生相对移动，然后再连接刀具3与第一导向单元1，防止在刀具3沿着第二方向划割封装膜时，刀具3产生沿着第一方向上的偏摆，从而引起划痕不规整的问题。为了降低摩擦力，所述第二导向单元2靠近封装膜的一端设有第二滚动模块5，当第二导向单元2带动第一导向单元1以及刀具3沿着第二方向运动时，第二滚动模块5通过滚动引导装置运动，以滚动摩擦代替滑动摩擦，较大程度地降低摩擦力，方便使用，具体的，第二滚动模块5可以为滑轮。

示例性地，所述刀架还包括锁紧模块34，所述刀架上具有所述导向孔35的一端设有所述锁紧模块34，所述锁紧模块34可以是螺栓和/或螺钉，所述锁紧模块34能够朝向或者远离所述第一导向单元1运动，当需要锁紧刀具3与第一导向单元1时，通过螺栓和/或螺钉朝向第一导向单元1运动并与第一导向单元1产生压紧接触力，所述压紧接触力防止刀具3的移动。

示例性地，请参阅图4和图5，所述刀架包括第一刀柄31和第二刀柄32，所述第一刀柄31与所述第二刀柄32可拆卸连接，通过第一刀柄31和第二刀柄32夹持刀片33，进而控制刀片33的划割封装膜的深度。

进一步地，所述刀架靠近所述封装膜的一端可以设置第一滚动模块4，第一滚动模块4能够在封装结构的封装膜上滚动运动，降低刀具3与封装结构之间的摩擦力，所述第一滚动模块4可以为滑轮，在刀片33划割封装膜时，第一滚动模块4与封装结构滚动接触。

请参阅图4、图5、图6、图9和图10，因此，定义第二平面，所述第一滚动模块4靠近所述封装膜01的一端与所述第二平面相切，且所述第二平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜01在垂直于所述封装膜01所在平面方向上的长度为h1，定义闪烁体层02在垂直于所述闪烁体层02所在平面方向上的长度为h2，所述刀片33靠近所述封装膜01的一侧设有刀刃，所述刀片33贯穿所述第二平面，定义所述刀刃与所述第二平面之间的距离为h，h1+h2≥h≥h1，刀片33可将封装膜01刺穿并划破，刀刃与所述第二平面之间的距离为h时，能够确保刀片33不会接触到基底03。

具体地，通过对刀实现控制所述刀刃与所述第二平面之间距离的目的，本实施例提供了用于对刀的对刀单元6，对刀单元6具有对刀槽61，所述对刀槽61在垂直于对刀槽61所在平面方向上的长度为h，在所述封装膜拆除装置进行划割封装膜之前，通过对刀单元6进行对刀，首先拆卸第一刀柄31与第二刀柄32之间的连接，将刀片33夹持在第一刀柄31和第二刀柄32之间，将刀具3放置在对刀单元6上，即第一滚动模块4放置在对刀单元6的表面上，并将刀片33放置在对刀槽61内，此时第一滚动模块4靠近对刀单元6的一端与对刀单元6表面相切，即对刀单元6表面所在的平面与所述第二平面共面，刀片33的刀刃接触对刀槽61的底部，此时刀刃与所述第二平面之间的距离为h，连接第一刀柄31和第二刀柄32，进而第一刀柄31和第二刀柄32稳固地夹持刀片33，并完成对刀。

实施例二

请参阅图7、图8、图9和图10，本实施例提供的刀具3包括刀架和刀片33，所述刀架包括第一刀柄31以及第二刀柄32，第一导向单元1带动刀具3在封装膜01上进行滑动并划割封装膜01，因此，定义第一平面，所述刀架靠近所述封装膜01的一端与所述第一平面相切，且所述第一平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜01在垂直于所述封装膜01所在平面方向上的长度为h1，定义闪烁体层02在垂直于所述闪烁体层02所在平面方向上的长度为h2，所述刀片33靠近所述封装膜01的一侧设有刀刃，所述刀片33贯穿所述第一平面，定义所述刀刃与所述第一平面之间的距离为h，h1+h2≥h≥h1。

具体的，通过对刀实现控制所述刀刃与所述第一平面之间距离的目的，本实施例提供了用于对刀的对刀单元6，对刀单元6具有对刀槽61，所述对刀槽61在垂直于对刀槽61所在平面方向上的长度为h，在所述封装膜拆除装置进行划割封装膜之前，通过对刀单元6进行对刀，首先拆卸第一刀柄31与第二刀柄32之间的连接，将刀片33夹持在第一刀柄31和第二刀柄32之间，将刀具3放置在对刀单元6上，即刀架放置在对刀单元6表面上，并将刀片33放置在对刀槽61内，此时刀架靠近对刀单元6的一端与对刀单元6表面相切，即对刀单元6表面所在的平面与所述第一平面共面，刀片33的刀刃接触对刀槽61的底部，此时刀刃与所述第一平面之间的距离为h，连接第一刀柄31和第二刀柄32，进而第一刀柄31和第二刀柄32稳固地夹持刀片33，并完成对刀。

实施例三

示例性地，本实施例提供的刀具包括刀架、刀片以及第一滚动模块，所述刀架包括第一刀柄和第二刀柄，所述第一滚动模块设置在所述刀片上，因此，定义第二平面，所述第一滚动模块靠近所述封装膜的一端与所述第二平面相切，且所述第二平面与所述第一方向以及所述第二方向均平行，定义封装膜在垂直于所述封装膜所在平面方向上的长度为h1，定义闪烁体层在垂直于所述闪烁体层所在平面方向上的长度为h2，所述刀片靠近所述封装膜的一侧设有刀刃，所述刀片贯穿所述第二平面，定义所述刀刃与所述第二平面之间的距离为h，h1+h2≥h≥h1，刀片可将封装膜刺穿并划破，刀刃与所述第二平面之间的距离为h时，能够确保刀片不会接触到基底。针对不同的封装结构，提供不同的刀片，确保刀刃与所述第二平面之间的距离为h，通过更换刀片来划割所需封装结构的封装膜。

为了确保对某一封装结构使用相匹配的刀片，本实施例提供用于对刀的对刀单元，所述对刀单元与所需拆除的封装结构相匹配，所述对刀单元具有对刀槽，所述对刀槽在垂直于对刀槽所在平面方向的长度为h’，在进行划割封装膜之前，对刀具进行对刀，将刀具放置在对刀单元上，即第一滚动模块放置在对刀单元表面，刀刃放置在对刀槽内，此时对刀单元表面与第二平面共面，确认h与h’是否相同，若相同，则刀具与对刀单元匹配，进而刀具与封装结构匹配，可利用此刀具对所述封装结构进行封装膜拆除；若不相同，则刀具与对刀单元不匹配，进而刀具与封装结构不匹配，则需要更换刀具对封装结构的封装膜拆除。

实施例四

示例性地，请参阅图10以及图11，本实施例提供一种封装膜拆除方法，包括：

提供所述封装膜拆除装置；

将第二导向单元2与所述封装结构的第一边71相对应，并以第一边71的延伸方向所在的方向为第二方向92，将刀具3放置在封装结构7的封装膜上，驱动所述第二导向单元2沿着所述第二方向92运动并带动刀具3划割所述封装膜，形成一第一划痕8，所述第一划痕8的延伸方向为第二方向92；

再将所述第二导向单元2与所述封装结构的第二边72对应，将所述刀具3放置在封装结构7的封装膜上，驱动所述第二导向单元2沿着第二方向92运动并带动刀具3划割所述封装膜，形成一第二划痕，所述第一边71为所述封装结构7的一边，所述第二边72为所述第一边71的一个临边，所述第二划痕与所述第一划痕相垂直。

进一步的，在带动所述第二导向单元2沿着所述第二方向92运动划割所述封装膜后，拆卸所述刀具3与所述第一导向单元1之间的连接，将所述刀具3沿着所述第一方向91与第一导向单元91发生相对运动，之后连接所述刀具3与所述第一导向单元1，所述第二导向单元2带动所述刀具3沿着所述第二方向92运动划割所述封装膜，形成另一第一划痕或者另一第二划痕。

示例性地，请参阅图10，定义所述封装膜01在垂直于所述封装膜01所在平面方向上的长度为h1，定义闪烁体层02在垂直于所述闪烁体层02所在平面方向上的长度为h2，所述刀具在垂直于所述封装膜所在平面方向上的划割长度为h，在提供所述封装膜拆除装置后且在形成第一划痕或者第二划痕之前，对所述刀具3进行对刀，h1+h2≥h≥h1。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。