一种芯片自动上料机构的制作方法

本实用新型涉及自动化设备领域，具体为一种芯片自动上料机构。

背景技术：

在芯片的自动化生产过程中，由于原料芯片表面往往会粘附一层保护膜纸因而在芯片上料的过程中通常需要将保护膜纸剥离；传统的芯片加工往往是采用人工手动的方式来剥离保护膜纸再将剥离膜纸后的芯片放入上料机构进行上料，这就导致膜纸的剥离速度慢，同时影响芯片的上料速度，导致整个芯片的加工效率低；目前本领域内也出现了半自动的膜纸剥离设备，其多是依靠在上料机构上设置定位组件，通过定位组件将芯片夹紧定位，然后人工剥离膜纸再上料，其虽然能够有效提高膜纸的剥离速度，但是受到定位组件定位精度影响在定位夹紧的过程中对芯片本身造成损伤，同时是当遇到特殊结构的芯片加工时，如图1所示，其芯片201搭载于芯片支架202上，由于芯片支架202上设有铆钉203，因此在剥离时膜纸100往往会被铆钉203的边缘卡破而残留在铆接处，从而影响后续的芯片加工。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片自动上料机构，其能解决现有的上料机构通过定位组件实现膜纸的半自动剥离过程中存在的芯片损伤的问题，同时能够解决特殊结构芯片的膜纸剥离不彻底的问题。

其技术方案为，一种芯片自动上料机构，其包括上料平台、tray盘升降机、X向平移机构、Y向平移机构以及芯片吸取机构，所述tray盘升降机安装于所述上料平台内，盛载有原料芯片的tray盘由所述tray盘升降机构承托并能在所述tray盘升降机的带动下做竖向的移动输送，所述芯片吸取机构滑动安装于所述Y向平移机构上，所述Y向平移机构的两端可移动地安装于所述X向平移机构的两侧导轨上，所述X向平移机构固装于所述上料平台上，其特征在于：所述上料平台上还设置有自动膜纸剥离机构，所述自动膜纸剥离机构包括底板、气动夹爪和夹爪升降气缸，所述底板上垂直固装有支撑板，所述支撑板的前侧面上固设有升降轨道，所述气动夹爪安装于滑块上，所述滑块滑动安装于所述升降轨道上，所述夹爪升降气缸固装于所述底板的底面且所述夹爪升降气缸的导杆自下而上穿过所述底板后与所述滑块固接。

进一步的，所述自动膜纸剥离机构中的气动夹爪、夹爪升降气缸均设有两个，所述两个气动夹爪分别通过各自的所述滑块滑动安装于相应的所述升降轨道上并与对应的所述夹爪升降气缸连接。

进一步的，所述底板上并位于所述支撑板的后侧通过四个支撑柱安装有芯片定位板，所述芯片定位板上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽用于对剥离膜纸后的芯片进行定位承载。

进一步的，所述芯片定位板上开设有两个所述芯片定位槽。

更进一步的，所述芯片定位板由铁氟龙材料制成。

进一步的，所述底板上并位于所述气动夹爪的前侧还设有向下倾斜的导料槽。

更进一步的，所述导料槽自上而下呈缩口状。

进一步的，所述芯片吸取机构包括吸嘴组件、Z轴升降气缸和固定支架，所述固定支架的一侧面滑动安装于所述Y向平移机构上、另一侧面上固装有Z轴升降滑轨，所述Z轴升降气缸固装于所述固定支架的顶板上且所述Z轴升降气缸的导杆自上而下穿过所述固定支架的顶板后通过L形转接支架与所述吸嘴组件连接，并且所述L形转接支架滑动安装于所述Z轴升降滑轨上。

更进一步的，所述芯片吸取机构的吸嘴组件设有两组，两组所述吸嘴组件分别通过各自的所述L形转接支架与对应的所述Z轴升降气缸的导杆连接，两个所述Z轴升降气缸均安装于所述固定支架上。

本实用新型的有益效果在于：其通过自动膜纸剥离机构与芯片吸取机构配合来对粘附于芯片底面的膜纸进行全自动剥离，从而大大提高了芯片的上料速度，提高了芯片加工的自动化程度；在膜纸的剥离过程中，其采用了由芯片吸取机构来定位芯片、由气动夹爪来夹紧膜纸形式，再通过夹爪升降气缸动作带动气动夹爪竖向移动将膜纸从芯片背后剥离，其膜纸的剥离方向与芯片方向几乎垂直且剥离的速度及力度稳定，因此既不会损伤芯片又能将膜纸彻底剥离，有效避免了膜纸被铆钉卡破而残留的问题。

附图说明

图1为本实施例中一种特殊结构的原料芯片的结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片自动上料机构的结构示意图；

图3为本实用新型中自动膜纸剥离机构的放大结构示意图；

图4为本实用新型中芯片吸取机构的放大结构示意图。

附图标记：10-上料平台，20-tray盘升降机，30-X向平移机构，31-导轨，40-Y向平移机构，50-芯片吸取机构，51-吸嘴组件，52-Z轴升降气缸，53-固定支架，54-Z轴升降滑轨，55-L形转接支架，60-自动膜纸剥离机构，61-底板，62-气动夹爪，63-夹爪升降气缸，64-支撑板，65-升降轨道，66-滑块，67-支撑柱，68-芯片定位板，69-芯片定位槽，610-导料槽，70-原料芯片，80-剥离膜纸后的芯片，90-tray盘，100-膜纸。

具体实施方式

见图2，本实用新型一种芯片自动上料机构，其包括上料平台10、tray盘升降机20、X向平移机构30、Y向平移机构40以及芯片吸取机构50，tray盘升降机20安装于上料平台10内，盛载有原料芯片70的tray盘90由tray盘升降机构20承托并能在tray盘升降机20的带动下做竖向的移动输送，芯片吸取机构50滑动安装于Y向平移机构40上，Y向平移机构40的两端可移动地安装于X向平移机构30的两侧导轨31上，X向平移机构30固装于上料平台10上；上料平台10上还设置有自动膜纸剥离机构60，自动膜纸剥离机构60包括底板61、气动夹爪62和夹爪升降气缸63，见图3，底板61上垂直固装有支撑板64，支撑板64的前侧面上固设有升降轨道65，气动夹爪62安装于滑块66上，滑块66滑动安装于升降轨道65上，夹爪升降气缸63固装于底板61的底面且夹爪升降气缸63的导杆自下而上穿过底板61后与滑块66固接。

见图3，底板61上并位于支撑板64的后侧通过四个支撑柱67安装有芯片定位板68，芯片定位板68上开设有芯片定位槽69，芯片定位槽69用于对剥离膜纸后的芯片80进行定位承载；一般，包装膜纸被剥离后本身不具备粘性，而芯片与膜纸的剥离面具有粘性物质，因此，芯片定位板68由铁氟龙材料制成，由于铁氟龙材料不会与粘性材料发生粘黏，因而能够保证剥离膜纸后的芯片80放置入芯片定位槽69内不会与芯片定位槽69粘附，能够便捷地被下一工序拾取。

见图3，底板61上并位于气动夹爪62的前侧还设有向下倾斜的导料槽610，导料槽610自上而下呈缩口状，以便于被剥离的无粘性的膜纸的快速落料。

见图4，芯片吸取机构50包括吸嘴组件51、Z轴升降气缸52和固定支架53，固定支架53的一侧面滑动安装于Y向平移机构40上、另一侧面上固装有Z轴升降滑轨54，Z轴升降气缸52固装于固定支架53的顶板上且Z轴升降气缸52的导杆自上而下穿过固定支架53的顶板后通过L形转接支架55与吸嘴组件51连接，并且L形转接支架55滑动安装于Z轴升降滑轨54上。

本实施例中，自动膜纸剥离机构60中的气动夹爪62、夹爪升降气缸63均设有两个，两个气动夹爪62分别通过各自的滑块66滑动安装于相应的升降轨道65上并与对应的独立的夹爪升降气缸63连接；芯片定位板68上开设有两个芯片定位槽69；芯片吸取机构50的吸嘴组件51也设有两组，两组吸嘴组件51分别通过各自的L形转接支架55与对应的Z轴升降气缸52的导杆连接，两个Z轴升降气缸52均安装于固定支架53上；由此能够实现同时对两个原料芯片进行膜纸的自动剥离，大大提高上料效率。

采用本实用新型的芯片自动上料机构后，tray盘升降机20将盛载有原料芯片70的tray盘举升到工作台10上，芯片吸取机构50在X向平移机构30、Y向平移机构40的带动下移动到指定位置，使得芯片吸取机构50的两组吸嘴组件51位于tray盘中两个待吸取原料芯片70的正下方，然后芯片吸取机构50的两个Z轴升降气缸52分别同时下移以驱动两个吸嘴组件51分别吸取原料芯片70，然后再次在X向平移机构30、Y向平移机构40的带动下移动到自动膜纸剥离机构60处，两个气动夹爪62打开后夹紧原料芯片70的底部膜纸，两个夹爪升降气缸63同时向下动作从而带动两个气动夹爪62下移，而此时两个原料芯片70仍然被两组吸嘴组件51吸附并保持静止不动状态，从而两个气动夹爪62在下移的同时将膜纸从原料芯片70的底面剥离，随后气动夹爪62松开剥离的膜纸，下落的膜纸通过导料槽610快速落料，而整个芯片吸取机构50在X向平移机构30、Y向平移机构40的驱动下移动至芯片定位板68上方，Z轴升降气缸52动作驱动吸嘴组件51下移至芯片定位槽69内将已剥离滤纸后的芯片80放置在芯片定位板28上的芯片定位槽69内，供下个工位拿取。

以上对本实用新型的具体实施进行了详细说明，但内容仅为本实用新型创造的较佳实施方案，不能被认为用于限定本实用新型创造的实施范围。凡依本实用新型创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。